IEC 61739-1996 Integrated circuits - Procedures for manufacturing line approval and quality management《集成电路 生产线批准和质量管理程序》.pdf
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1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 1739 QC 211000 Premire dition First edition 199610 Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 1739: 1996 Circuits intgrs Procdures pour lagrment dune ligne de fabrication et la gestion de la qualit Integrated circuits Procedures for manufacturing li
2、ne approval and quality managementValidit de la prsente publication Le contenu technique des publications de la CEI est cons- tamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs la date de reconfirmation de la publication sont disponibles auprs du Bureau
3、 Central de la CEI. Les renseignements relatifs ces rvisions, ltablis sement des ditions rvises et aux amendements peuvent tre obtenus auprs des Comits nationaux de la CEI et dans les documents cidessous: Bulletin de la CEI Annuaire de la CEI Publi annuellement Catalogue des publications de la CEI P
4、ubli annuellement et mis jour rgulirement Terminologie En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- national (VEI), qui se prsente sous forme de chapitres spars traitant chacun dun sujet dfini. Des dtails complets sur le VEI peuven
5、t tre obtenus sur demande. Voir galement le dictionnaire multilingue de la CEI. Les termes et dfinitions figurant dans la prsente publi cation ont t soit tirs du VEI, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Symboles graphiques et littraux Pour les symboles graphiques, les symboles
6、 littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera: la CEI 27: Symboles littraux utiliser en lectrotechnique; la CEI 417: Symboles graphiques utilisables sur le matriel. Index, relev et compilation des feuilles individuelles; la CEI 617: Symboles graphiques pour schmas;
7、et pour les appareils lectromdicaux, la CEI 878: Symboles graphiques pour quipements lectriques en pratique mdicale. Les symboles et signes contenus dans la prsente publi cation ont t soit tirs de la CEI 27, de la CEI 417, de la CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spcifiquement approuvs aux fins de ce
8、tte publication. Publications de la CEI tablies par le mme comit dtudes Lattention du lecteur est attire sur les listes figurant la fin de cette publication, qui numrent les publications de la CEI prpares par le comit dtudes qui a tabli la prsente publication. Validity of this publication The techni
9、cal content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available from the IEC Central Office. Information on the revision work, the issue of rev
10、ised editions and amendments may be obtained from IEC National Committees and from the following IEC sources: IEC Bulletin IEC Yearbook Published yearly Catalogue of IEC publications Published yearly with regular updates Terminology For general terminology, readers are referred to IEC 50: Internatio
11、nal Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is issued in the form of separate chapters each dealing with a specific field. Full details of the IEV will be supplied on request. See also the IEC Multilingual Dictionary. The terms and definitions contained in the present publi cation have either been
12、taken from the IEV or have been specifically approved for the purpose of this publication. Graphical and letter symbols For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to publications: IEC 27: Letter symbols to be used in electrical techn
13、ology; IEC 417: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets; IEC 617: Graphical symbols for diagrams; and for medical electrical equipment, IEC 878: Graphical symbols for electromedical equipment in medical practice. The symbols and signs contained in t
14、he present publication have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617 and/or IEC 878, or have been specifically approved for the purpose of this publication. IEC publications prepared by the same technical committee The attention of readers is drawn to the end pages of this publication which l
15、ist the IEC publications issued by the technical committee which has prepared the present publication.NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 1739 QC 211000 Premire dition First edition 199610 CEI 1996 Droits de reproduction rservs Copyright all rights reserved Aucune partie de cette pub
16、lication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechani
17、cal, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varemb Genve SuisseCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission CODE PRIX PRICE CODE Pour prix,
18、 voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue Q Circuits intgrs Procdures pour lagrment dune ligne de fabrication et la gestion de la qualit Integrated circuits Procedures for manufacturing line approval and quality management 2 1739 CEI: 1996 SOMMAIRE Pages AVANTPROPOS . 4 Articles 1
19、Gnralits 6 1.1 Domaine dapplication. 6 1.2 Prsentation densemble. 6 1.3 Rfrences normatives . 8 1.4 Termes et dfinitions 10 2 Exigences gnrales 10 2.1 Ligne de fabrication 10 2.2 Cheminement pour lagrment QML 12 2.3 Le TRB ou organisation quivalente 12 2.4 Plan TQM . 12 3 Procdure dagrment QML . 18
20、3.1 Prliminaire (avec le plan de qualification). 18 3.2 Certification du systme qualit. 18 3.3 Validation de la ligne de fabrication . 18 3.3.1 Validation du plan dagrment QML par lorganisation du fabricant . 18 3.3.2 Dmonstration de la capabilit du procd. 20 3.3.3 Validation de la demande du fabric
21、ant par lONS 20 3.4 Excution du plan de qualification . 22 3.5 Audit de la ligne de fabrication par lONS. 22 3.6 Agrment QML 22 4 Livraison des produits agrs 26 5 Maintien et retrait du statut QML 26 5.1 Exigences de maintien QML 26 5.1.1 Remarques gnrales 26 5.1.2 Rapport statutaire 26 5.1.3 Procdu
22、re de modification . 28 5.2 Suppression QML . 28 5.3 Arrt de la ligne QML 30 6 Audits 30 6.1 Remarques introductives. 30 6.2 Audits internes 30 6.3 Comptence des experts techniques et savoirfaire. 30 6.4 Rgles pour lutilisation dexperts extrieurs 30 6.5 Cohrence de laudit . 32 6.6 Confidentialit. 32
23、 Annexe A Elments suggrs et exigences minimales pour une soumission QML 341739 IEC: 1996 3 CONTENTS Page FOREWORD 5 Clause 1 General 7 1.1 Scope 7 1.2 Overview 7 1.3 Normative references 9 1.4 Terms and definitions 11 2 General requirements . 11 2.1 Manufacturing line . 11 2.2 Path for QML approval
24、13 2.3 TRB or equivalent organization . 13 2.4 TQM plan. 13 3 QML approval procedure. 19 3.1 Preliminary (with qualification plan). 19 3.2 Quality system certification 19 3.3 Validation of manufacturing line 19 3.3.1 QML approval plan validation by manufacturers management 19 3.3.2 Process capabilit
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