DIN 50455-1-2009 Testing of materials for semiconductor technology - Methods for characterizing photoresists - Part 1 Determination of coating thickness with optical methods《半导体技术用.pdf
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1、Oktober 2009DEUTSCHE NORM Normenausschuss Materialprfung (NMP) im DINPreisgruppe 6DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 29.045!$XT,“1534909www.din.deDDIN 50455-1Prf
2、ung von Materialien fr die Halbleitertechnologie Verfahren zur Charakterisierung von Fotolacken Teil 1: Bestimmung der Schichtdicke mit optischen MessverfahrenTesting of materials for semiconductor technology Methods for characterizing photoresists Part 1: Determination of coating thickness with opt
3、ical methodsEssai des matriaux pour la technologie des semiconducteurs Mthodes de caractrisation des vernis pour photos Partie : Dtermination de l paisseur des couches par mthode optiqueAlleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN 50455-1:1991-06www.beuth.deGesamtumfang
4、 8 Seiten1DIN 50455-1:2009-10 Inhalt Seite Vorwort . 3 Einleitung 4 1 Anwendungsbereich 4 2 Normative Verweisungen. 4 3 Kurzbeschreibung 4 4 Einheiten 4 5 Gerte und Materialien . 5 6 Durchfhrung 5 6.1 Allgemeines. 5 6.2 Probenherstellung 6 6.2.1 Umgebungsbedingungen 6 6.2.2 Herstellverfahren 6 6.3 M
5、essung der Schichtdicke 6 7 Auswertung . 7 7.1 Allgemeines. 7 7.2 Absolutverfahren 7 7.3 Differenzverfahren 8 8 Przision 8 9 Prfbericht. 8 Bilder Bild 1 Beispiel eines Messstellenplanes 7 2 DIN 50455-1:2009-10 Vorwort Dieses Dokument wurde vom Arbeitsausschuss NA 062-02-21 AA Prfung von Prozesschemi
6、kalien fr die Halbleitertechnologie“ im Normenausschuss Materialprfung (NMP) erarbeitet. DIN 50455, Prfung von Materialien fr die Halbleitertechnologie Verfahren zur Charakterisierung von Fotolacken, besteht aus: Teil 1: Bestimmung der Schichtdicke mit optischen Messverfahren Teil 2: Bestimmung der
7、Lichtempfindlichkeit von Positiv-Fotolacken nderungen Gegenber DIN 50455-1:1991-06 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Titel leicht gendert; b) normative Verweisung aktualisiert; c) Wert fr die Mindestauflsung des optischen Schichtdickenmessgertes von 1 nm auf 0,4 nm reduziert; d) Abschnitt Ge
8、rte und Materialien ergnzt; e) Messstellenplan (Bild 1) berichtigt und dementsprechend Mindestanzahl der Einzelmesswerte von 27 auf 24 reduziert; f) Kriterium fr Wiederholungsprfung (siehe Abschnitt Auswertung) gendert; g) Inhalt redaktionell berarbeitet. Frhere Ausgaben DIN 50455-1: 1991-06 3 DIN 5
9、0455-1:2009-10 Einleitung Die Charakterisierung von Fotolacken erfolgt nach den in diesem Dokument festgelegten Verfahren durch Messung der Schichtdicke von unter bestimmten Bedingungen auf Siliciumscheiben aufgebrachten Fotolack-Schichten. Fr die Anwendung eines Fotolacks ist seine Schichtdicke ein
10、 wichtiges Merkmal. 1 Anwendungsbereich Dieses Dokument legt Verfahren zur Charakterisierung von Fotolacken mittels Bestimmung der Dicke von Fotolack-Schichten fest, die unter in dieser Norm festgelegten Bedingungen hergestellt werden. Das Verfahren der Schichterzeugung gilt fr Siliciumscheiben mit
11、den handelsblichen Durchmessern im Bereich von 100 mm bis 200 mm. Die Anwendung auf andere Substrate oder Scheibendurchmesser ist nach vorheriger Prfung im Einzelfall prinzipiell mglich. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. B
12、ei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). DIN EN ISO 14644-1, Reinrume und zugehrige Reinraumbereiche Teil 1: Klassifizierung der Luftreinheit 3 Kurzbeschr
13、eibung Eine Siliciumscheibe wird unter definierten Bedingungen unter Verwendung einer geeigneten Dosier-einrichtung und Lackschleuder mit dem zu prfenden Fotolack beschichtet. Nach anschlieender Trocknung des Lacks erfolgt die Messung der Schichtdicke durch ein optisches Verfahren. Die Angabe der Me
14、sswerte erfolgt entweder als SchichtdickePd fr die Messprobe mit dem zu prfenden Fotolack (Absolutverfahren, 7.2) oder als Differenz d der SchichtdickenPd der Messproben mit dem zu prfenden Fotolack und der Schicht-dickenVd der Vergleichsproben mit einem Referenzfotolack (Differenzverfahren, 7.3). 4
15、 Einheiten Die Schichtdicken und bzw. die Schichtdickendifferenz d werden in Mikrometer (m) oder Nano-meter (nm) angegeben. PdVd4 DIN 50455-1:2009-10 5 Gerte und Materialien 5.1 polierte Siliciumscheiben mit handelsblichen Durchmessern im Bereich von 100 mm bis 200 mm, Oberflchen vorbehandelt nach V
16、ereinbarung zwischen den Vertragspartnern. 5.2 Dosiereinrichtung fr automatisierte Scheibenbelackung bzw. Belackung von Hand. 5.3 Lackschleuder (en: spincoater) mit einer Drehzahl von mindestens 100 s1und mindestens zwei bezglich Beschleunigung und Drehzahl unabhngig voneinander einstellbaren Aufsch
17、leuderzyklen. 5.4 Heizplatte, in der Lage, die Temperatur bei 100 C auf 1 K konstant zu halten (siehe 6.2.2,Trocknungs-verfahren A). 5.5 Umluftofen, in der Lage, die Temperatur bei 90 C auf 2 K konstant zu halten (siehe 6.2.2, Trock-nungsverfahren B). ANMERKUNG Die Gerte zur Herstellung der Lackschi
18、cht und die Umgebungsbedingungen (siehe 6.2.1) beeinflussen entscheidend die Schichtdicke und deren Reproduzierbarkeit. Mit modernen Belackungsgerten werden zustzlich, beispielsweise ber thermostatisierte Khlplatten, die Substrattemperatur vor der Belackung und nach dem Trocknungs-prozess, die Tempe
19、ratur des Fotolacks sowie die Abluftmenge berwacht. Die in 6.2.1 genannten Anforderungen werden als Minimalanforderungen angesehen. 5.6 optisches Schichtdickenmessgert mit einem Dickenmessbereich von 400 nm bis 2 000 nm, einer Auflsung von 0,4 nm und einer Wiederholgrenze von maximal 3 nm (bestimmba
20、r aus der Wiederhol-standardabweichung beim Ausmessen eines Punktes auf der belackten Siliciumscheibe fr die Lackdicken des Anwendungsbereiches). ANMERKUNG Geeignet sind Schichtdickenmessgerte, die nach interferometrischem, spektralphotometrischem oder ellipsometrischem Prinzip arbeiten. 5.7 Einrich
21、tungen zum staubgeschtzten Arbeiten, mindestens Reine Werkbank, Klasse 5 nach DIN EN ISO 14644-1. 5.8 Gelblicht-Strahlungsquelle zur Raumbeleuchtung. 5.9 Referenzfotolack, bestehend aus einem Fotolack mit vergleichbarem Lsemittelsystem und Brechungsindex, der zu Vergleichszwecken zur Probe gleichart
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