DIN EN 62878-1-1-2016 Device embedded substrate - Part 1-1 Generic specification - Test methods (IEC 62878-1-1 2015) German version EN 62878-1-1 2015《装置嵌入基体 第1-1部分 总规格 试验方法(IEC 628.pdf

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1、Mrz 2016DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDEPreisgruppe 25DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 31.1

2、80!%GN#“2364300www.din.deDDIN EN 62878-1-1Trgermaterial mit eingebetteten Bauteilen Teil 11: Fachgrundspezifikation Prfverfahren (IEC 6287811:2015);Deutsche Fassung EN 6287811:2015Device embedded substrate Part 11: Generic specification Test methods (IEC 6287811:2015);German version EN 6287811:2015S

3、ubstrat avec appareil(s) intgr(s) Partie 11: Spcification gnrique Mthodes dessai (IEC 6287811:2015);Version allemande EN 6287811:2015Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 57 SeitenDIN EN 62878-1-1:2016-03 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die vo

4、n CENELEC am 2015-06-24 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2016-03-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 62326-18:2013-07. Fr dieses Dokument ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Aufbau- und Verbindungstechnik fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommiss

5、ion Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben

6、 soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im norma

7、tiven Text (Verweisung auf ein Dokument ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils aktuellste Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text b

8、ezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe des Dokuments. Der Zusammenhang der zitierten Dokumente mit den entsprechenden Deutschen Dokumenten ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 is

9、t als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. Das Original-Dokument enthlt Bilder in Farbe, die in der Papierversion in einer Graustufen-Darstellung wiedergegeben werden. Elektronische Versionen dieses Dokuments enthalten die Bil

10、der in der originalen Farbdarstellung. EN 62878-1-1 Juli 2015 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE ICS 31.180; 31.190 Deutsche Fassung Trgermaterial mit eingebetteten Bauteilen Teil 1-1: Fachgrundspezifikation Prfverfahren (IEC 62878-1-1:2015) Device embedded substrate Part 1-1: Generic

11、 specification Test methods (IEC 62878-1-1:2015) Substrat avec appareil(s) intgr(s) Partie 1-1: Spcification gnrique Mthodes dessai (IEC 62878-1-1:2015) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2015-06-24 angenommen. CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in

12、der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENEL

13、EC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Managemen

14、t Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonien, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irla

15、nd, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komit

16、ee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique CEN-CENELEC Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2015 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltwe

17、it den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 62878-1-1:2015 DDIN EN 62878-1-1:2016-03 EN 62878-1-1:2015 Europisches Vorwort Der Text des Dokuments 91/1248/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe der IEC 62878-1-1, erarbeitet vom IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde zur parallelen IEC-CENE

18、LEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN 62878-1-1:2015 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2016-03-24 sptestes

19、 Datum, zu dem nationale Normen, die diesem Dokument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2018-06-24 Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglic

20、hen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 62878-1-1:2015 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen ei

21、nzutragen: IEC 60068-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-1. IEC 60068-2-6 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-6. IEC 60068-2-14 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-14. IEC 60068-2-20 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-20. IEC 60068-2-21 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-21. IEC 60068-2-

22、30 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-30. IEC 60068-2-38 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-38. IEC 60068-2-53 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-53. IEC 60068-2-58 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-58. IEC 60068-2-64 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-64. IEC 60068-2-66 ANMERKUNG Ha

23、rmonisiert als EN 60068-2-66. IEC 60068-2-78 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-78. IEC 60068-2-80 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-80. IEC 61189-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-1. IEC 61189-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-2. IEC 61189-11 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-11. I

24、EC 61190-1-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61190-1-2. IEC 61190-1-3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61190-1-3. IEC 62137-1-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62137-1-2. IEC 62137-1-3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62137-1-3. IEC 62421 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62421. 2 DIN EN 62878-1-1:2016-03 EN 6287

25、8-1-1:2015 ISO 291 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 291. ISO 2409 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 2409. ISO 3611 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 3611. ISO 4957 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 4957. ISO 9445-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9445-1. ISO 9453 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO

26、 9453. ISO 9455 (alle Teile) ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9455 (alle Teile). ISO 15184 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 15184. 3 DIN EN 62878-1-1:2016-03 EN 62878-1-1:2015 Inhalt SeiteEuropisches Vorwort 2 1 Anwendungsbereich 6 2 Normative Verweisungen 6 3 Begriffe und Abkrzungen . 6 3.1 Begri

27、ffe 6 3.2 Abkrzungen . 6 4 Prfverfahren . 6 4.1 Allgemeines . 6 4.2 Sichtprfung und Mikroschliff-Erstellung . 7 4.3 Elektrische Prfungen . 12 4.4 Mechanische Prfungen 20 4.5 Umgebungsprfungen . 29 4.6 Mechanische Umgebungsprfung Migrationsbestndigkeit. 34 5 Auslieferungsprfung . 36 5.1 Allgemeines .

28、 36 5.2 Elektrische Prfung . 38 5.3 Rntgenprfung . 47 5.4 Sichtprfung 47 Anhang A (informativ) Zugehrige Prfverfahren . 49 Literaturhinweise 52 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen . 55 Bilder Bild 1 Parameter

29、 fr die Messung der Struktur eines Durchgangslochs am Mikroschliff . 8 Bild 2 Parameter fr die Messung der Leiterplattenstruktur mit Aufbaulage und einem darin eingebettetem Bauteil am Mikroschliff . 8 Bild 3 Messung der Anschlussflchenmae . 10 Bild 4 Messung der Anschlussflche in der Aufbaulage. 11

30、 Bild 5 Messung des Leiterwiderstands . 13 Bild 6 Beziehung zwischen Stromstrke, Leiterbreite, Leiterdicke und Temperaturerhhung . 16 Bild 7 Haftfestigkeit einer metallisierten Schicht . 24 Bild 8 Einschneidenwerkzeug . 25 Bild 9 Cuttermesser 25 Bild 10 Mehrschneidenmesser . 26 Bild 11 Abstandshalte

31、r mit einheitlichen Abstnden und Fhrungsvorrichtung . 26 Bild 12 Schneiden mit einem Einschneidenwerkzeug oder einem Cuttermesser 27 Bild 13 Gitterschnittprfung 28 Bild 14 Hrteprfung von Beschichtungen . 29 4 DIN EN 62878-1-1:2016-03 EN 62878-1-1:2015 SeiteBild 15 Temperatur- und Feuchtezyklen . 33

32、Bild 16 Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen fr die Auslieferungsprfung 36 Bild 17 Typischer Schaltungsaufbau einer Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen 37 Bild 18 Beispiele fr die Bewertungsebenen der elektrischen Prfung 39 Bild 19 Schaltungsaufbau ohne Verbindung zu einem eingebetteten Bau

33、teil 39 Bild 20 Geeigneter Schaltungsaufbau fr Einzelprfungen 40 Bild 21 Schaltungsaufbau fr die Parallelschaltung passiver Bauteile . 42 Bild 22 Schaltungsaufbau fr die Reihenschaltung passiver Bauteile 43 Bild 23 Schaltungsaufbau einer eingebetteten Diode . 44 Bild 24 Aufbau einer Transistorschalt

34、ung 44 Bild 25 Aufbau einer Schaltung mit Leiterbild und eingebetteter IC- und LSI-Schaltung 45 Bild 26 Aufbau einer Schaltung mit einem passiven und einem aktiven Bauteil. 46 Bild 27 Aufbau einer Schaltung mit eingebetteten Bauteilen ohne Verbindungsanschluss zur Oberflche 47 Tabellen Tabelle 1 Prf

35、parameter, Eigenschaften und Beobachtungen fr die Messung von Prflingen am Mikroschliff . 9 Tabelle 2 Prfverfahren fr die Koplanaritt rund um das Anschlussflchenbild 12 Tabelle 3 Eigenschaften und Prfverfahren fr den Leiterwiderstand 14 Tabelle 4 Strombelastbarkeit und Prfverfahren . 15 Tabelle 5 Sp

36、annungsfestigkeit und Prfverfahren 18 Tabelle 6 Kriterien und Prfverfahren fr den Isolationswiderstand . 20 Tabelle 7 Eigenschaften und Prfverfahren fr die Abziehfestigkeit des Leiters 21 Tabelle 8 Abmessungen von Anschlussflche, Loch und Zugdraht . 22 Tabelle 9 Eigenschaften und Prfverfahren fr die

37、 Ausreifestigkeit der Lochmetallisierung 22 Tabelle 10 Festlegungen und Prfverfahren fr die Zugfestigkeit der Ltflche eines Anschlussflchenbilds 23 Tabelle 11 Eigenschaften und Prfungen bei hohen und niedrigen Temperaturen . 30 Tabelle 12 Eigenschaften und Prfverfahren fr das Wrmeschocken 30 Tabelle

38、 13 Wrmeschock (Tauchprfung bei hoher Temperatur) 31 Tabelle 14 Messumgebung . 31 Tabelle 15 Wrmeschock (Tauchprfung bei hoher Temperatur) 31 Tabelle 16 Eigenschaften und Prfverfahren fr die Feuchtebestndigkeit . 34 Tabelle 17 Eigenschaften und Prfverfahren fr die Migrationsbestndigkeit 36 Tabelle 1

39、8 Anzuwendende Prfungen vor der Auslieferung . 37 Tabelle A.1 Zugehrige Prfverfahren (1 von 3) . 49 5 DIN EN 62878-1-1:2016-03 EN 62878-1-1:2015 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 62878 legt die Prfverfahren fr Trgermaterialien mit eingebetteten passiven und aktiven Bauteilen fest. Die grundleg

40、enden Prfverfahren fr die Leiterplattenmaterialien und die Trger selbst sind in IEC 61189-3 festgelegt. Dieser Teil von IEC 62878 gilt fr Trgermaterialien mit eingebetteten Bauteilen, die unter Verwendung von organischen Basismaterialien gefertigt sind und zum Beispiel aktive oder passive Bauteile,

41、im Fertigungs-prozess elektronischer Leiterplatten gebildete Einzelbauelemente sowie Dnnschichtbauteile enthalten. Die Normenreihe IEC 62878 gilt weder fr Umverdrahtungslagen (RDL, en: re-distribution layer) noch fr Elektronikmodule, die nach IEC 62421 als Geschftsmodell Typ M definiert werden. 2 No

42、rmative Verweisungen Die folgenden Dokumente, die in diesem Dokument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug ge

43、nommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60068-2-1, Environmental testing Part 2-1: Tests Test A: Cold IEC 60068-2-2, Environmental testing Part 2-2: Tests Test B: Dry heat IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitions IEC 61189-3, Test methods for el

44、ectrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) IEC/TS 62878-2-4:2015, Device embedded substrate Part 2-4: Guidelines Test element groups (TEG) 3 Begriffe und Abkrzungen 3.1 Begriffe Fr die An

45、wendung dieses Dokuments gelten die Begriffe nach IEC 60194. 3.2 Abkrzungen AABUS wie zwischen Anwender und Lieferant vereinbart (en: as agreed between user and supplier) AOI automatische optische Prfung (en: automated optical inspection) LSI integrierte Schaltung mit hohem Integrationsgrad, LSI-Sch

46、altung (en: large scale integration) 4 Prfverfahren 4.1 Allgemeines Dieser Abschnitt dient nur zur Orientierung. Die Prfung ist unter Normalklimabedingungen (oder einfach angegeben als Normalumgebung) durchzufhren: Temperatur Relative Luftfeuchte Luftdruck 15 C bis 35 C 25 % bis 75 % 86 kPa bis 106

47、kPa 6 DIN EN 62878-1-1:2016-03 EN 62878-1-1:2015 4.2 Sichtprfung und Mikroschliff-Erstellung 4.2.1 Allgemeines Die Sichtprfung und die Mikroschliff-Erstellung von Mehrlagen-Leiterplatten sind in 4.2.2 bzw. 4.2.3 festgelegt. 4.2.2 Sichtprfung Bei der Sichtprfung sind das Aussehen, die Oberflchenbesch

48、affenheit und das Leiterbild der Prflinge mit bloem Auge oder einer Lupe, wie in der Einzelspezifikation angegeben, zu berprfen. Das Prfergebnis muss wie zwischen Anwender und Lieferant vereinbart“ (im Folgenden als AABUS bezeichnet) bewertet werden. 4.2.3 Mikroschliff-Erstellung Die Mikroschliff-Erstellung dient zur berprfung des Zustands, des Aussehens und der Abmessungen entsprechend den Einzelspezifikationen fr das durchmetallisierte Loch, die Durchkontaktierung in der Aufbaulage, den Leiter, den Lagenabstand, den Leiterabstan