GB T 17473.3-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定.pdf
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1、ICS 77. 040. 01 H 21 华1998-08-19发布共G/T 17473.3 1998 Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics -Determination of sheet resistance 1999-03啕01实施国家质量技术监督局发布a 华人民共和国家标准厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定GB/T 17473.3-1998 国中 中国标准出版社出版北京复兴门外三里河北街16号邮政编码,100045电话,68522112无锡宫瓷快速印务有限公司印刷新华书
2、店北京发行所发行各地新华书店经售版权专有不得翻印A陡开本880X1230 1/16 印张1/2字数7干字1999年3月第-版1999年3月第一次印刷印数1-800定价6.00元骨书号,155066. 1-15491 峰366-37 标目L GB/T 17473. 3 1998 前言方阻是贵金属浆料的一个重要参数,也是浆料在产品生产、科研和使用中质量控制的一个重要指标。目前我国尚未制定出浆料方阻的测试方法标准,也没有查阅到有关该测试方法的国际标准或国外先进标准.本标准主要参照有关的技术资料,结合对浆料的方阻测量实际情况而制定的.本标准的附录A是标准的附录。本标准由中国有色金属工业总公司提出。标准
3、由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准由昆明贵金属研究所负责起草。本标准主要起草人s陈一、金勿毁。中华人民共和国家标准厚膜微电子技术用贵测试方法方阻GB/T 17473.3-1998 2 范围Test methods oC precious metal pastes used Cor thick film microelectronics -Determination of sheet resistance 本标准规定了贵金属浆料方阻的测试方法.本标准适用于贵金属烧结型浆料方阻的测定.非贵金属浆料亦可参照使用。引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本
4、标准出版时,所示版本均为有效.所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性.3 GB/T 2421-1989 电工电子产品基本环境试验规程总则GB/T 8170-1987 数值修约规则原理将浆料用丝网印刷在陶瓷基片上,经烧成后,膜层在-定温度及其厚度、宽度不变的情况下,其电阻与膜层带的长度成正比。通过测量规定膜层长度下的电阻,可计算出方阻.4 材料4. 1 试样基片为Al,O,含量不少于95%的陶瓷基片,其表面粗糙度范围为0.51.5m(在测量距离为10mm的条件下测量5 仪器与设备5. 1 5.2 5.3 5.4 5.5 5.6 数字式电阻/电压多用表2范围为1圳。
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