GB T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.可焊性、耐焊性测定.pdf

《GB T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.可焊性、耐焊性测定.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《GB T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.可焊性、耐焊性测定.pdf（4页珍藏版）》请在麦多课文档分享上搜索。

1、ICS 7712099H 68 a亘中华人民共和国国家标准GBT 1 747372008代替GBT 174737 1998微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定Test methods of precious metals pastes used for microelectronics-Determination of solderability and solderelaching resistance2008-033 1发布 20080901实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局学者中国国家标准化管理委员会厘111刖 罱GBT 1747372008本标准是对GBT 1747

2、3 1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法(所有部分)的整合修订，分为7个部分：GBT 174731 2008微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定；GBT 174732 2008微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定；GBT 174733 2008微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定；GBT 174734 2008微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试；GBT 174735-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定；GBT 174736 2008微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定；GBT 174737 2008微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定。本

3、部分为GBT 174732008的第7部分。本部分代替GBT 174737 1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验。本部分与GBT 1747371998相比，主要有如下变动：范围去除“非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用”内容；将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定；将原标准厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温1 000。改为：厚膜隧道烧结炉，最高使用温度为l 000，控制精度在5；将原标准控制焊料熔融温度为2355改为：根据不同的焊料确定温度；将原标准“浸入和取出速度为(255)mms”删除；一将原标准“导体浸入焊料界面深度为2 mm”改为“导体浸人

4、焊料界面深度为2 mm以下”；一将原标准“浸人时间为5 sl s。浸入时间为10 s士I s”改为“浸入时间根据不同浆料”确定；将原标准811中“在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于95，则为可焊性好，小于95为可焊性差”修改为“在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于图案面积的910，则为可焊性好，小于910为可焊性差”；将原标准812中“基片印刷图案若有5未焊的面积集中在某一角，则可焊性差”修改为“基片印刷图案若有i5未焊面积，则可焊性差”。本部分由中国有色金属工业协会提出。本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。

5、本部分主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋。本部分所代替标准的历次版本发布情况为：GBT 174737 1998。微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定GBT 17473720081范围本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。2方法原理根据熔融焊料在导体膜上的浸泡饱和程度，用放大镜目测确定其可焊性。根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化，用放大镜目测确定其耐焊性。3材料31基片：纯度不小于95的氧化铝基片，表面粗糙度为05 pm15 pm(在测量距离为10mm的条件下测量)。32焊料

6、：HLSn60PbA或者HLSn60PbB焊料以及无铅焊科SnA930Cu05。33助焊剂：松香酒精溶液，质量浓度为015 gmL03 gmL。34焊料清洗剂：乙醇。4仪器与设备41丝网印刷机。42隧道烧结炉，最高使用温度为1 000，控温精度为10。43容量不小于150mL的焊料槽。44红外干燥箱。5测定步骤试验在温度1535，相对湿度4575，大气压力86 kPa106 kPa环境下进行。51将送检浆料搅拌均匀。5，2在氧化铝基片上用丝网印刷机印刷规格为l mm1 mm或者05 mmo5 mm印刷图案，制出供可焊性、耐焊性测试的图案共10片。53将印刷基片静置5 min10 min，然后在

7、红外干燥箱中于100C150烘干。54烘干试样在隧道炉中烧成膜厚为11 pm土2 pm。55可焊性试验551 根据焊料熔融温度确定焊料温度。552除去焊料表面焊渣和氧化膜。553将试样浸助焊剂，在滤纸上贴1 s。554将浸过助焊剂的试样浸入焊料槽。555导体授人焊料界面深度为2 mm以下。556浸入时间根据不同浆料确定。557将焊好的基片取出清洗，除去残余的助焊剂。1GBT 17473720085，58在放大镜下观察焊料浸润基片印刷图案导体膜的情况。56耐焊性试验561 根据焊料熔融温度确定焊料温度。562焊料试验按551556和558操作步骤进行。563根据不同浆料确定浸入时间。564在放大

8、镜下观察基片印刷图案导体膜接受焊料的情况。6测定结果表述61可焊性611 在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于图案面积的910，则为可焊性好，小于910为可焊性差。612基片印刷图案若有110未焊面积，则可焊性差。613一批试样中若出现一个可焊性差的试样，则重新取双倍试样试验，重复551558操作，试样中无612情况为可焊性好，双倍试样中若出现一个可焊性差的试样，则该批试样可焊性差。62耐焊性621在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于图案面积的910，则为耐焊性好，小于910为耐焊性差。6，22基片印刷图案若有110未焊面积，则耐焊性差。623一批试样中若出现一个耐焊性差的试样，则重新取双倍试样试验，重复56156，4操作，试样中无622情况为耐焊性好，双倍试样中若出现一个耐焊性差的试样，则该批试样耐焊性差。7试验报告报告应包括以下主要内容：a)试样编号；b)浆料名称、牌号、规格；c)浆料批号；d)测试结果及检测部门印章e)本标准编号；f)测试人和测试日期。2