GB T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.附着力测定.pdf

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1、lCS 7712099H 68 囝酉中华人民共和国国家标准GBT 1747342008代替GBT 174734 1998微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定Test methods of precious metals pastes used for microelectronics-Determination of adhesion200803-3 1发布 2008090 1实施车瞀徽鬻瓣譬糍瞥霎发布中国国家标准化管理委员会仅111刖 舌GBT 1747342008本标准是对GBT 17473 1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法(所有部分)的整合修订，分为7个部分：GBT 174

2、731 2008微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定；GBT 1 74732 2008微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定；GBT 174733 2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定；GBT 174734 2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试；GBT 174735 2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定；GBT 174736 2008微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定；GBT 174737 2008微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定。本部分为GBT 17473 2008的第4部分。本部分代替GBT 174734 1998厚

3、膜微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定。本部分与GBT 174734 1998相比，主要有如下变动：将原标准名称修改为：微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定；将原标准中去除“非贵金属电子浆料附着力测定也可参照本标准执行”内容；增加了SnA930Cu05焊料用于无铅导体焊接；用隧道烧结炉取代原标准中的带式炉；增加了无铅焊料的温度控制。本部分由中国有色金属工业协会提出。本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。本部分主要起草人：刘继松、陈峤、赵玲、陈伏生、刘成、朱武勋、李晋。本部分所代替标准的历次版本发布情况为：GBT 174734 1998。1范围

4、微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定本部分规定了微电子技术用贵金属浆料附着力的测试方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。GBT 17473420082规范性引用文件下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GBT 8170数值修约规则3方法原理将铜线焊接在陶瓷基片上印烧好的贵金属浆料膜层图形上，铜线垂直于基片表面弯折90。后，置于拉力试验机上，以一定的速度均匀地从基

5、片上拉脱引线，用引线拉脱时力的平均值来表示浆料的附着力。4材料41 A1：O。纯度不小于95的陶瓷基片，其表面粗糙度范围为05 pm15 pm(在测量距离为10 mm的条件下测量)。42 HLSn63PbA或HLSn63PbB锡铅焊料；HLSn63PbANA或HLSn63PbAgB锡铅银焊料；SnA93OCuO5无铅焊料。43引线为直径08 mm+_O02 mm的镀锡铜线。44容量不小于150mL的焊料槽。45助焊剂：松香酒精溶液，质量浓度为015 gmL20 gmL。5仪器与设备51拉力试验机：量程为0 NlOO N，测量与记录所施加拉力的精确度应达到5。52丝网印刷机，孔径为74 pm丝网

6、。53隧道烧结炉，最高使用温度为1 000。C，控温精度为lO。C。54测厚仪：精度为1 pm。6测定步骤在温度15。C35。C、相对湿度4575，大气压力86 kPa106 kPa条件下进行测定。61浆料膜层制备611将送检浆料搅拌均匀，在陶瓷基片中央印刷成2 mmX 2 Inm的图形，图形外观应均匀一致。每份试料印刷总数不少于10片。612将印有图形的陶瓷基片在150。C200烘干，根据不同浆料的烧结温度烧结成膜。1613烧成膜厚为11 pm2 pm。62引线制备引线剪成100 mm长的短线，校直后按图1所示成形，清洗晾干。a)第一次弯折单位为毫米b)第二次弯折 c)最后位置图1引线成形示

7、意图63引线焊接HLsn63PbA或HLSn63PbB锡铅焊料用于含铅无银导体焊接，HLSn63PbAgA或HLSn63PbAgB锡铅银焊料用于含铅含银导体焊接，SnA930Cu05焊料用于无铅导体浆料焊接。631将引线定位于烧成膜中央，引线的弯钩端应紧夹于基片的侧表面上，见图1c)，固定引线位置，将基片沿弯钩浸入助焊剂中。632将焊料槽中焊料加热熔化，含铅焊料温度控制在2255，无铅焊料温度控制在2505，清除熔融焊料表而焊渣和氧化膜，将浸有助焊剂的基片接触焊料表而并在该位置保持1 s5 s，再插入槽中，直至焊料浸没全部烧成膜，浸锡时间为10 s1 S。633将已浸润好的试验基片以均匀速度从

8、焊料槽中取出，引线继续固定原位，拿平，直至焊接处的焊料充分凝固，不得强制冷却焊接处的焊料。634基片冷却到室温，用无水乙醇洗去残余助焊剂，晾干，并在室温下硬化16 h以上。635引线沿烧成膜边缘成90。弯折，弯折点与烧成膜约15 mm，如图2所示。1引线；2焊料；3烧成膜4基片。图2引线弯折示意图GBT 174734200864拉伸将成形试料夹在拉力试验机上，以10 ramrain的速度均匀地从基片上拉引线，记下从基片上拉脱烧成膜所需的最大拉力及失效模式。65每次试验焊接失效模式，用下列情况标注记录说明：a) 烧成膜与基片分离，焊点处仅残留很少金属；b) 分离产生于焊缝，而烧成膜完好地留在基片

9、上；c) 分离产生于引线下部分的烧成膜与基片之间。66每份试料要做不少于10个试样的试验。7测定结果计算71按式(1)计算平均破坏力F：F一垦兰2土：兰! (1)n式中=F平均破坏力，单位牛顿(N)；F。F。一各次试验的破坏力，单位牛顿(N)5 n一测定次数。计算平均破坏力数值时，数值修约按GBT 8170规定进行，最后结果保留两位有效数字。72每份试样的焊接失效模式为65a)和6，5c)的试样不得少于8个。8试验报告报告应包括以下主要内容：a)浆料名称、牌号、规格；b)浆料批号；c)试样编号；d)试样如进行其他处理，应说明处理条件及过程e)测试结果及检测部门印章；f)本标准编号；g)测试人；h)测定f=j期。