DIN 6113-6-2010 de 8162 Packaging - Radio-frequency identifcation of rigid industrial packaging positioning and system parameters for passive RFID chips - Part 6 Removable head (op.pdf

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1、August 2010DEUTSCHE NORM Normenausschuss Verpackungswesen (NAVp) im DINNormenausschuss Informationstechnik und Anwendungen (NIA) im DINPreisgruppe 4DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V.,

2、Berlin, gestattet.ICS 35.240.60; 55.140!$iX+“1705308www.din.deDDIN 6113-6Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen,Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumengrer als 200 lPackaging Radio-frequ

3、ency identifcation of rigid industrial packaging, positioning and systemparameters for passive RFID chips Part 6: Removable head (open head) plastics drum without plug/bung closure system ofnominal capacity exceeding 200 lEmballage Identification lectronique demballages rigides industiels par radiof

4、rquence,positionnement et paramtres du systme pour puces RFID passives Partie 6: Ft en plastique ouverture totale sans bonde dune capacit nominalesuprieure 200 lAlleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 3 SeitenDIN 6113-6:2010-08 Vorwort Dieses Dokument

5、wurde im Arbeitsausschuss NA 115-02-03 AA Spund- und Deckelbehltnisse“ bzw. im Arbeitskreis NA 115-02-03-01 AK RFID auf starren Industrieverpackungen grer als 60 Liter“ des Normenausschusses Verpackungswesen (NAVp) erarbeitet. DIN 6113 Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industriever

6、packungen, Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips besteht aus den folgenden Teilen: Teil 1: Allgemeines Teil 2: Stahlspundfass und Stahldeckelfass mit Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l Teil 4: Fibe

7、rtrommel mit einem Nennvolumen bis 250 l Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l Teil 7: Kombinations-IBC 2 DIN 6113-6:2010-08 3 1 Anwendungsbereich Dieser Teil de

8、r DIN 6113 legt die Positionierung von RFID-Chips auf Kunststoffdeckelfssern ohne Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l nach DIN EN ISO 20848-1 fest. Die technischen Anforderungen werden in DIN 6113-1 festgelegt. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung d

9、ieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). DIN 6113-1, Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackun

10、gen, Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 1: Allgemeines DIN EN ISO 20848-1, Verpackung Kunststofffsser Teil 1: Deckelfsser mit einem Nennvolumen von 113,6 l bis 220 l 3 Positionierung 3.1 Die Positionierung des RFID-Chips auf dem Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Ne

11、nnvolumen grer als 200 l nach DIN EN ISO 20848-1 muss Bild 1 entsprechen. Mae in Millimeter Bild 1 Bereich fr die Positionierung des RFID-Chips im Deckel eines Kunststoffdeckelfasses ohne Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l (schraffiert) 3.2 Die RFID-Chipaufnahme darf mit einer Schutzabdeckung (z. B. mit einem Siegeletikett) versehen werden. Hier darf ein Hinweis auf den darunter angebrachten RFID-Chip aufgedruckt werden.