DIN EN 60191-6-5-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device p.pdf
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1、DEUTSCHE NORM Mai 2002Mechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-5: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen vonSMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA)(IEC 60191-6-5:2001) Deutsche Fassung EN 60191-6-5:2001EN 60191-6-5ICS 01.100.2
2、5; 31.240Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mountedsemiconductor device packages Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)(IEC 60191-6-5:2001);German version EN 60191-6-5:2001Normalisation mchanique
3、des dispositifs semiconducteurs Partie 6-5: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrementdes dispositifs semiconducteurs montage en surface Guide de conception pour les botiers matriciels billes et pas fins (FBGA)(CEI 60191-6-5:2001);Version allemande EN 60191-6-5:2001Die Europische Nor
4、m EN 60191-6-5:2001 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 60191-6-5 wurde am 2001-10-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse frHalbleiterbauelemente der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informa
5、tionstechnikim DIN und VDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 47D/195/CD:1998-02.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Mechanical standardization of semiconductordevices erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2003 unver
6、ndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung 10 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Insti
7、tut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60191-6-5:2002-05Preisgr. 11 Vertr.-Nr.2511 Leerseite EUROPISCHE NORME
8、UROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 60191-6-5Oktober 2001ICS 31.080.01 Deutsche FassungMechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-5: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen vonSMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA)(IEC 60191-6-5:2
9、001)Mechanical standardization of semiconductordevicesPart 6-5: General rules for the preparation ofoutline drawings of surface mountedsemiconductor device packages Design guide for fine-pitch ball grid array(FBGA)(IEC 60191-6-5:2001)Normalisation mchanique des dispositifs semiconducteursPartie 6-5:
10、 Rgles gnrales pour la prparationdes dessins dencombrement des dispositifs semiconducteurs montage en surface Guide de conception pour les botiers matriciels billes et pas fins (FBGA)(CEI 60191-6-5:2001)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2001-10-01 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind geha
11、lten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim
12、 Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprach
13、e ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Malta, Niederl
14、ande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,Schweiz, Spanien, Tschechische Republik und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de
15、Stassart, 35 B-1050 Brssel2001 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 60191-6-5:2001 DEN 60191-6-5:20012VorwortDer Text des Schriftstcks 47D/437/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60191-6-5
16、, ausgearbeitet von demSC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices des IEC TC 47 Semiconductor devices,wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2001-10-01 alsEN 60191-6-5 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN a
17、uf nationalerEbene durch Verffentlichung einer identischennationalen Norm oder durch Anerkennungbernommen werden muss (dop): 2002-07-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2004-10-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum No
18、rm-Inhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt._AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-5:2001 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen._EN 60191-6-5:200131 AnwendungsbereichDieser Teil von IEC 60191
19、enthlt die gemeinsamen Gehusezeichnungen und Mae fr alle Bauarten undzusammengesetzten Werkstoffe von Feinraster-Ball-Grid-Arrays (nachfolgend FBGA Fine-pitch Ball gridarray, genannt), deren Anschlussraster 0,80 mm sowie kleiner und deren Gehuseform quadratisch ist.Der Bedarf an Gehusen mit Flchenan
20、ordnung besteht auf Grund der Funktionsvielfalt und des hohenLeistungsvermgens elektrischer Einrichtungen. Es ist das Ziel der vorliegenden Entwurfsrichtlinie, dieBauformen zu normen und die Austauschbarkeit von FBGA-Gehusen sicherzustellen. Die Anschlussrasterund Baugren dieser Ball-Grid-Array-Fein
21、raster-Gehuse sind geringer als die von BGA-Gehusen.2 Normative VerweisungenDie folgenden normativen Dokumente enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem TextBestandteil dieses Teiles von IEC 60191 sind. Bei datierten Verweisungen gelten sptere nderungen oderberarbeitungen dieser Publika
22、tionen nicht. Anwender dieses Teiles von IEC 60191 werden jedoch gebeten,die Mglichkeit zu prfen, die jeweils neuesten Ausgaben der nachfolgend angegebenen normativen Doku-mente anzuwenden. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenennormativen Dokuments. Mitglieder v
23、on ISO und IEC fhren Verzeichnisse der gltigen InternationalenNormen.IEC 60191-6: 1990, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6: General rules for thepreparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages3 BegriffeFr die Anwendung dieses Teils der IEC 601
24、91 gelten die Begriffe nach IEC 60191-6 sowie die folgenden.3.1FlanschbauartBauart, deren Gehusekrpergre (Krperlnge und -breite) durch einen eigenen Flansch gebildet wird, derum die Verkappung oder den Deckel herum angeordnet ist3.2Bauart in realer ChipgreBauart, deren Gehusekrpergre (Krperlnge und
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