DIN EN 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16 Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA LGA FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16.pdf

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1、November 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 11DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 3

2、1.240!,zoJ“9877639www.din.deDDIN EN 60191-6-16Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 6-16: Glossar fr Fassungen fr die Prfung und Voralterung vonBGA, LGA, FBGA und FLGA (IEC 60191-6-16:2007);Deutsche Fassung EN 60191-6-16:2007Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-16

3、: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA andFLGA (IEC 60191-6-16:2007);German version EN 60191-6-16:2007Normalisation mcanique des dispositifs semi-conducteurs Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de dverminage pour les BGA, LGA, FBGAet FLGA (CEI 60191-6-16:

4、2007);Version allemande EN 60191-6-16:2007Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 15 SeitenDIN EN 60191-6-16:2007-11 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2007-05-01 angenommene EN 60191-6-16 gilt als DIN-Norm ab 2007-11-01. Nationales Vorwort Vora

5、usgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 60191-6-16:2005-07. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde

6、vom SC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices“ erarbeitet. Eine Aufstellung aller Normen der Reihe DIN EN 60191 sowie der aktuellen Projekte ist auf der Homepage der DKE im Internet verfgbar. Die im IEC-Originaldokument IEC 60191-6-16 im Abschnitt 2 angegebenen Titel von IEC 60191-1

7、:1966 und IEC 60191-4:1999 sind fehlerhaft; unter Abschnitt 2 der EN und im Anhang ZA sind die korrekten Titel aufgefhrt. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Da

8、tum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne

9、Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Be

10、zug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen

11、 und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60191-6-16 Juni 2007 ICS 31.080.01 Deutsche Fassung Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 6-16: Glossar fr Fassungen fr die Prfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA

12、 (IEC 60191-6-16:2007) Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16:2007) Normalisation mcanique des dispositifs semi-conducteurs Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de dvermi

13、nage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA (CEI 60191-6-16:2007) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2007-05-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung

14、 der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deuts

15、ch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind d

16、ie nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slo

17、wenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 B

18、rssel 2007 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60191-6-16:2007 DEN 60191-6-16:2007 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47D/679/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60191-6-16, ausgearbei

19、tet von dem SC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices“ des IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2007-05-01 als EN 60191-6-16 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf na

20、tionaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2008-02-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2010-05-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennun

21、gsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-16:2007 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. EN 60191-6-16:2007 3 Inhalt SeiteVorwort .2 1 Anwendungsbereich.4 2 Normative Verweisungen .4 3 Begriffe .4 3.1 Allgemeines5 3.2 Clamshell-Bauart6 3.3 Open-top-Ba

22、uart.8 3.4 Leiterplatte9 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen 13 Bilder Bild 1 Clamshell-Fassung10 Bild 2 Open-top-Fassung.11 Bild 3 Befestigungsmuster der Fassung12 Tabellen Tabelle 1 Allgemeines .5 Tabelle 2

23、 Clamshell-Bauart .6 Tabelle 3 Open-top-Bauart8 Tabelle 4 Leiterplatte .9 EN 60191-6-16:2007 4 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 60191 enthlt ein Glossar fr Fassungen fr BGA, LGA, FBGA und FLGA. Diese Norm dient der Festlegung und Vereinheitlichung der Terminologie fr Fassungen fr die Prfung u

24、nd Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen

25、 Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60191-1:1966, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 1: Preparation of drawings of semiconductor devicesN1)IEC 60191-2:1966, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions IEC 60191-3:1999, Mechanical standardi

26、zation of semiconductor devices Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits IEC 60191-4:1999, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packagesN1)3 Beg

27、riffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten folgende Benennungen und Definitionen. ANMERKUNG 1 Lange Benennungen werden in zwei Zeilen angegeben. ANMERKUNG 2 Das Kurzzeichen kennzeichnet das Ma in der Zeichnung. ANMERKUNG 3 Ein Strich () in den Spalten Zeichnungsteil“ und Kurzzeichen“ gibt an, da

28、ss es keine Entsprechung zu Kurzzeichen oder Zeichnungsteilen gibt. N1)Nationale Funote: Siehe Nationales Vorwort. EN 60191-6-16:2007 5 3.1 Allgemeines Tabelle 1 Allgemeines Nr. Benennung Definition Kurz-zeichen Zeichnungsteil 101 IC-Fassung Steckverbindung fr die elektrische Verbindung und das mech

29、anische Halten von IC-Gehusen 102 Fassung fr die Fertigung Fassung, die bei der Fertigung von Leiterplattenbaugruppen fr elektrische Gerte verwendet wird, um den Austausch von Gehusen zu erleichtern 103 Fassung fr die Prfung und Voralterung Fassung, die hauptschlich bei der Prfung von elektrischen K

30、ennwerten, fr das Voraltern und bei Zuverlssigkeits-prfungen von Gehusen im Produktionsprozess eingesetzt wird; sie ist fr zuverlssige Kontaktgabe, hufige Bestckung und Entnahme sowie hohe Umgebungs-betriebstemperaturen ausgelegt 104 Clamshell-Fassung Fassung mit einer Bauform, die das Gehuse einfas

31、st und bei der Grundkrper und Deckel mit einem Scharnier verbunden sind Bild 1 105 Open-top-Fassung Fassung mit einer Bauform zur Bestckung/Entnahme von Gehusen von der oberen ffnung der Fassung, indem der Deckelmechanismus nach unten gedrckt wird Bild 2 EN 60191-6-16:2007 6 3.2 Clamshell-Bauart Tab

32、elle 2 Clamshell-Bauart Nr. Benennung Definition Kurz-zeichen Zeichnungsteil 201 Grundkrper Grundkrper zum Halten der Kontakte und weiterer Teile der Fassung und fr die Montage auf der Leiterplatte Bild 1, (1) 202 Deckel mit dem Grundkrper zusammengehriges Teil, deren Funktion das Halten des Gehuses

33、 ist Bild 1, (2) 203 Klinke Klinke, die im geschlossenen Zustand zum Festhalten des Deckels am Grundkrper dient Bild 1, (3) 204 Scharnier Scharnier fr die Verbindung zwischen Grundkrper und Deckel Bild 1, (4) 205 Positionierungsplatte untersttzendes Teil zur Ausrichtung der Anschlsse auf die Durchga

34、ngsbohrungen in der Leiterplatte, um das Einsetzen der Anschlsse der Fassung zu erleichtern Bild 1, (5) 206 Positionierungsstift am Grundkrper befestigter Stift, um die relative Lage der Fassung auf der Leiterplatte festzulegen Bild 1, (6) 207 Kontakt elektrisch verbindendes Teil der Fassung, das au

35、s dem Kontaktpunkt mit dem Anschluss des Gehuses und dem Anschlussteil besteht, der auf der Leiterplatte zu verlten ist Bild 1, (7) 208 Kontaktpunkt Teil des Kontaktes, der die Verbindung mit dem Gehuse herstellt Bild 1, (8) 209 Anschluss elektrischer Verbinder, der aus dem Fassungsboden heraussteht

36、, damit er auf der Leiterplatte verltet werden kann; Teil des Kontaktes Bild 1, (9) 210 Auflageflche Teil zum Halten des Gehuses Bild 1, (10) 211 Andrcker Teil zum Halten des Gehuses und zur Aufrechterhaltung des sicheren Kontaktes der Gehuseanschlsse mit den Fassungskontakten Bild 1, (11) 212 Fhrun

37、g fr Gehuse in der Fassung realisierte Fhrung fr das Gehuse, um die Gehuseanschlsse auf die Fassungskontakte auszurichten Bild 1, (12) 213 Montageflansch Flansch zur Befestigung der Fassung auf einer Leiterplatte Bild 1, (13) 214 Breite der Fassung Breite der Fassung ohne Montageflansch W Bild 1 215

38、 Hchstbreite der Fassung Hchstbreite der Fassung mit Montageflansch W1Bild 1 216 Lnge der Fassung Lnge der Fassung ohne berstand der Klinke im geschlossenen Zustand L Bild 1 217 Hchstlnge der Fassung maximale Lnge der Fassung einschlielich berstand der Klinke im geschlossenen Zustand L1Bild 1 218 Sc

39、hwenkweglnge der Klinke ber die Lnge der Fassung hinausgehende Lnge des Schwenkweges der Klinke L3Bild 1 219 Hhe der Fassung Abstand von der Montageebene der Fassung zur oberen Oberflche des Deckels in seiner geschlossenen Stellung A Bild 1 EN 60191-6-16:2007 7 Tabelle 2 (fortgesetzt) Nr. Benennung

40、Definition Kurz-zeichen Zeichnungsteil 220 Maximalhhe der Fassung Abstand von der Montageebene der Fassung zur oberen Oberflche des Deckels, einschlielich des berstehenden Teils, in seiner geschlossenen Stellung A4Bild 1 221 Maximalhhe bei geffnetem Deckel maximale Hhe der Fassung von ihrer Montagee

41、bene bei vollstndig geffnetem Deckel, einschlielich der berstnde A5Bild 1 222 ffnungswinkel des Deckels Winkel an dem Deckel in vollstndig geffneter Stellung Bild 1 223 Breite des Grundkrpers Breite des Grundkrpers der Fassung W2Bild 1 224 Lnge des Grundkrpers Lnge des Grundkrpers der Fassung L2Bild

42、 1 225 Hhe der Aufsetzebene Hhe von der Montageoberflche bis zur oberen Oberflche der Auflageflche A2Bild 1 226 Anschlusslnge Lnge von der Montageebene der Fassung bis zur Spitze des Anschlusses A3Bild 1 EN 60191-6-16:2007 8 3.3 Open-top-Bauart Tabelle 3 Open-top-Bauart Nr. Benennung Definition Kurz

43、-zeichen Zeichnungsteil 301 Grundkrper Grundkrper zum Halten der Kontakte und weiterer Teile der Fassung und fr die Montage auf Leiterplatten Bild 2, (1) 302 Deckel Teil fr die Bettigung des Andrckers und des Kontaktpunktes auf dem Kontakt Bild 2, (2) 303 Puffer Schutzteil, welches den Grundkrper um

44、gibt Bild 2, (3) 304 Positionierungsplatte untersttzendes Teil zur Ausrichtung der Anschlsse auf die Durchgangsbohrungen in der Leiterplatte, um das Einsetzen der Anschlsse der Fassung zu erleichtern Bild 2, (4) 305 Positionierungsstift am Grundkrper befestigter Stift, um die relative Lage der Fassu

45、ng auf der Leiterplatte festzulegen Bild 2, (5) 306 Kontakt elektrisch verbindendes Teil der Fassung, das aus dem Kontaktpunkt mit dem Gehuseanschluss und dem Anschlussteil besteht, der auf der Leiterplatte zu verlten ist Bild 2, (6) 307 Kontaktpunkt Teil des Kontaktes, der eine Verbindung mit dem G

46、ehuse herstellt Bild 2, (7) 308 Anschluss elektrischer Verbinder, der aus dem Fassungsboden heraussteht, damit er auf der Leiterplatte verltet werden kann; Teil des Kontaktes Bild 2, (8) 309 Auflageflche Teil zum Halten des Gehuses; bei Fassungen der Open-top-Bauart ist dieser Funktionsumfang bereit

47、s meistens im Hauptkrper der Fassung realisiert Bild 2, (9) 310 Andrcker Teil zum Halten des Gehuses und zur Aufrechterhaltung des sicheren Kontaktes der Gehuseanschlsse mit den Fassungskontakten Bild 2, (10) 311 Fhrung fr Gehuse in der Fassung realisierte Fhrung fr das Gehuse, um die Gehuseanschlss

48、e auf die Fassungskontakte auszurichten Bild 2, (11) 312 Niederhalter Teil zum Halten des Gehuses Bild 2, (12) 313 Breite der Fassung Breite der Fassung ohne Puffer und dergleichen W Bild 2 314 Hchstbreite der Fassung Hchstbreite der Fassung einschlielich Puffer und dergleichen W1Bild 2 315 Lnge der Fassung Lnge der Fassung ohne Puffer und dergleichen L Bild 2 316 Hchstlnge der Fassung maximale Lnge der Fassung einschlielich Puffer und dergleichen L1Bild 2 317 Hhe der Fassung Hhe der Fassung, bezogen auf ihre Montageebene A Bild 2 318 Hhe