电磁兼容课件.ppt
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1、电磁兼容原理 与设计技术,王玉峰,电信学院,电话:15842239766,邮箱: ,目录,第一章 电磁兼容技术概述,第二章 屏蔽技术,第三章 滤波技术,第五章 线路板设计,第七章 瞬态干扰抑制,第八章 电磁干扰的诊断与解决技术,第四章 接地和搭接技术,第六章 电缆设计,第一章 电磁兼容技术概述,含义:,该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其它设备的电磁发射而导致或遭受不允许的性能降低;,该设备也不会使同一电磁环境中其它设备(分系统、系统)因受其电磁发射而导致或遭受不允许的性能降低。,涉及学科:数学、电磁场理论、电路基础、信号分析等。,第一节 电磁兼容概念,指电气及电子设备在共同的电磁环境中能执
2、行各自功能的共存状态,即要求在同一电磁环境中的上述各中设备都能正常工作又不互干扰,达到“兼容”状态。,电磁兼容:( EMC,Electromagnetic Compatibility ),第一章 电磁兼容技术概述,电磁骚扰:,电磁干扰:,任何可能引起装置、设备或系统性能降低或对有生命或无生命物质产生作用的电磁现象。,区别:电磁骚扰仅仅是电磁现象,即客观存在的一种物理现象。,电磁骚扰引起的设备、传输通道或系统性能的下降。,电磁干扰是由电磁骚扰引起的后果。,如何形成电磁干扰:,第一章 电磁兼容技术概述,电磁兼容三要素:,1.干扰源 2.耦合途径 3. 敏感设备,电磁兼容性的实施 :,a.技术措施:
3、,b.组织措施:,国际上成立电磁兼容组织,制定电磁兼容标准。,控制策略:主动预防、整体规划和“对抗”与“疏导”相结合,1.抑制干扰源,2.切断干扰耦合途径,3.提高敏感设备的抗扰度,第一章 电磁兼容技术概述,电磁干扰源分类:,第一章 电磁兼容技术概述,电磁兼容技术发展:,起始时间:1881年,英国科学家希维赛德发表论干扰。,电磁兼容组织:,我国电磁兼容技术的发展:,1983年,第一个国家电磁兼容标准工业无线电干扰基本测量方法,1986年,成立“全国无线电干扰标准化技术委员会”,1997年,成立“全国电磁兼容标准化联合工作组”,2001年,3C“China Compulsory Certific
4、ation”认证,第一章 电磁兼容技术概述,第二节 电磁兼容技术术语,重要的电磁兼容技术术语:,一般术语:,电磁兼容性:在不损失有用信号包含信息的条件下,信号和干扰共存的能力,电磁环境:存在于给定场所的所有电磁现象的总和,干扰术语:,传导干扰:沿着导体传播的电磁干扰,辐射干扰:通过空间以电磁波形式传播的电磁干扰,发射术语:,电磁辐射:将能量以电磁波形式由源发射到空间并且以电磁波形式在空间传播,电磁兼容性能术语:,抗扰度:装置、设备或系统面临电磁骚扰不降低运行性能的能力,第一章 电磁兼容技术概述,第三节 电磁兼容的工程方法,电磁兼容性的工程分析:,要点:,干扰源 耦合途径 敏感设备,策略:,(1
5、)根据传统的经验分析,电磁兼容性控制技术:,a.传输通道抑制:,b.空间分离:,c.时间分隔:,d.频谱管理:,e.电气隔离:,f.其它技术,滤波;屏蔽;接地;搭接;布线,加大电磁干扰源和敏感设备之间的空间距离,使电磁干扰源和敏感设备不同时出现(飞机、手机),机械耦合;电磁耦合;光电耦合,由信息产业部无线电管理局划分频段,(2)利用计算机软件预测与分析,第一章 电磁兼容技术概述,电磁兼容性分析方法:,(3)系统法:建立元器件、模块等数学模型,利用计算机辅助设计计算,(1)问题解决法:按常规设计建立系统,然后再对现场实验中出现的电磁干扰问题,设法予以解决,(2)规范法:按电磁兼容标准所规定的极限
6、值进行计算、设计,电磁兼容设计方法:,(1)电磁兼容设计的具体内容:,分析系统所处的电磁环境 选择频谱和频率 制定电磁兼容要求与控制计划 设备及电路的电磁兼容设计,(2)电磁兼容设计的主要参数:,敏感度门限和干扰允许值 电磁干扰安全系数 敏感度阈值 失效干扰电平 费效比,第一章 电磁兼容技术概述,(3)电磁兼容设计的要点:,抑制电磁干扰源的设计要点 抑制干扰耦合的设计要点 对敏感设备的设计要点,电磁兼容性测量与试验技术:,意义:,在投入使用前,确保产品电磁兼容设计的正确性和可靠性,内容:,a.电磁干扰发射测量 b.电磁敏感度测量,试验环境:,(1)开阔试验场地; (2)屏蔽室; (3)电波暗室
7、; (4)TEM横电磁波传输小室 (5)GTEM吉赫横电磁波传输小室,注意:测量仪的干扰量比被测电压或电流小20dB,第一章 电磁兼容技术概述,第四节 电磁兼容标准,一、与电磁兼容技术标准有关的组织机构,1 国际上重要的组织机构 国际电工委员会(IEC, International Electrotechnical commission) 国际电信联盟 美国电气电子工程师协会(IEEE, Institute of Electrical and Electronics Engineers) 美国国家标准学会 欧洲电工技术标准化委员会 欧洲电信标准化协会,2我国相关的组织机构 全国无线电干扰标准化
8、技术委员会 全国电磁兼容标准化技术委员会 中国通信学会电磁兼容委员会 中国电子学会电磁兼容分会,第一章 电磁兼容技术概述,二、我国电磁兼容标准体系,基础标准,通用标准,产品类标准,基础标准基础标准不涉及具体产品,它就现象、环境、试验和测量方法、试验仪器和基本试验装置给出定义和描述。针对不同的试验仪器和测量方法,可规定不同的试验电平范围。但是这类标准不给出指令性的限值,也不包括判定试品性能的直接判据。基础标准是编制其他各级电磁兼容性标准的基础。,第一章 电磁兼容技术概述,通用标准,通用标准对给定环境中的所有产品提出一系列最低的电磁兼容性要求 (限值) 。通用标准中的各项标准化试验方法都可在相应的
9、基础标准中找到。通用标准中所给定的试验环境、试验要求,可以成为产品族标准和专用产品标准编制的指导原则。同时对那些暂时还没有相应产品族(或专用产品) 标准的产品,可使用通用标准来进行电磁兼容性试验。与基础标准一样,通用标准也有电磁发射和抗扰度两方面。通用标准还将环境分成两类:一类是住宅、商业和轻工业环境,另一类是工业环境。,产品类标准,这类标准针对特定的产品类别,规定了对这些类别产品的电磁兼容性要求(包括电磁发射和抗扰度) 以及详细的测量方法。产品族标准所规定的试验方法和限值应与通用标准相一致,但较之通用标准,产品族标准含有更多的特殊性和详细的性能规范,如有必要,还可以增加试验项目和提高试验的限
10、值。产品族标准是国际电磁兼容性。,第一章 电磁兼容技术概述,第五节 电磁干扰信号的时域与频域分析,变换原理:,时域(t):,频域(w),频域(w):,时域(t),时域和频域分析的意义:,在时域可以看出电磁干扰信号的波形;在频域可以看出电磁干扰 信号的特性,据此可以进行电磁兼容设计。,时域与频域波形:,第一章 电磁兼容技术概述,第六节 分贝的概念与应用,贝尔:,两个相同量比值的常用对数。,分贝:,贝尔的十分之一。,测量值(bel)lg(测量量/ 基准量),测量值(dB)10lg(测量量/ 基准量),用途:,可以表示变化范围很宽的数值关系,特点:,无量纲的单位,可以表示不同单位的测量值的大小,应用
11、:,取“基准参考量”,第一章 电磁兼容技术概述,(1)功率:,换算关系:,(2)电压:,换算关系:自己推导,第一章 电磁兼容技术概述,(3)电流:,思考:为什么P的系数是10,而U,I的系数是20?,(4)电场强度:,(5)磁场强度:,习题:,(1)先将40W转换为dBW?再将参考单位转化为dBmW?,(2)将8mV转换为 ?,解:,第二章 屏蔽技术,第一节 电磁屏蔽原理,电磁屏蔽(Electromagnetic Shielding):,以某种材料(导电或导磁材料)制成的屏蔽壳体将所需要屏蔽的区域封闭起来,形成电磁隔离,即其内的电磁场不能越出这一区域,而外来的辐射电磁场不能进入这一区域。,用途
12、:抑制以场的形式传播的电磁干扰。,作用原理:利用屏蔽体对电磁能量的反射、吸收和引导作用。,电磁屏蔽类型:,第二章 屏蔽技术,一、静电屏蔽,静电平衡条件:,(1)导体内部任何一点的电场为零;,(2)导体表面任何一点的电场强度矢量的方向与该点的导体表面垂直;,(3)整个导体是一个等位体;,(4)导体内部没有静电荷存在,电荷只能分布在导体的表面上。,静电屏蔽原理:,把有空腔的导体引入电场,由于导体的内表面无净电荷, 空腔空间中也无电场,所以该导体起到了隔绝外电场的作用。 使外电场对空腔空间无影响。,一、B空间干扰A空间:,把导体接地,即使空腔内有带电体产生电场,在腔体外面 也无电场。,二、A空间干扰
13、B空间:,第二章 屏蔽技术,B空间干扰A空间:,A空间干扰B空间:,(a)无屏蔽,(b)屏蔽体不接地,(c)屏蔽体接地,一、完整的屏蔽体,二、良好的接地,设计方法:,第二章 屏蔽技术,二、交变电场屏蔽,交变电场屏蔽原理:,减小干扰源和敏感器件间的分布电容,未采取电场屏蔽措施的干扰电压:,采取电场屏蔽措施后的干扰电压:,ZJ越小,Us越小,设计方法:,采用电导率高的材料作屏蔽体隔开干扰源和敏感设备,且屏蔽体需可靠接地。,第二章 屏蔽技术,三、低频磁场屏蔽,磁路理论:,电路理论:,其中:,所以:,分流,分磁,原理:,对干扰磁场进行分路,第二章 屏蔽技术,分流:,提供低电阻通路与要分流的电路并联,分
14、磁:,提供低磁阻通路与要保护的空间并联,设计方法:,采用高磁导率的铁磁材料(如铁、硅钢片、坡莫合金等)进行屏蔽。,设计时应注意的问题:,a.屏蔽体的磁导率越高,屏蔽罩越厚,则磁阻越小,磁屏蔽效果越好。,b.用铁磁材料做的屏蔽罩,在垂直磁力线方向不应有开口或有缝隙,否则会切断磁力线,使磁阻增大,屏蔽效果变差。,c.铁磁材料的屏蔽不能用于高频磁场屏蔽。应为高频时铁磁材料中的磁性损耗很大,导磁率明显下降。,思考:,低频磁场屏蔽的方法适不适用于高频?为什么?,第二章 屏蔽技术,四、高频磁场屏蔽,原理:,利用电磁感应现象在屏蔽体表面产生的涡流的反磁场对原磁场的排斥作用进行屏蔽的。,当高频磁场穿过金属板时
15、,金属板中会产生感应电动势,从而形成涡流。涡流电流产生的反向磁场将抵消穿过金属板的原磁场,从而起到屏蔽的作用。,设计方法:,采用低电阻率的良导体材料,如铜、铝等材料进行屏蔽。,第二章 屏蔽技术,设计时应注意的问题:,a. 高频时,屏蔽盒上的感应涡流与频率无关,其产生的反磁场足以抵消原磁场的影响。当频率上升到一定程度后,涡流不随频率的增大而变化。,b. 频率低时产生的涡流小,涡流反磁场不能抵消原磁场的影响,只适用于高频屏蔽。,c. 屏蔽体电阻越小,产生的感应涡流越大,屏蔽体自身的损耗越小,应选用电导率大 的铝、铜及铜镀银等材料。,d. 由于高频电流的集肤效应( ),涡流仅在屏蔽盒的表面薄层流过,
16、所以高频屏蔽盒无需做的很厚。,e. 屏蔽盒在垂直于涡流的方向上不应有缝隙或开口,否则将切断涡流,涡流变小,屏蔽效果变差。,f. 高频磁场屏蔽的屏蔽盒是否接地不影响屏蔽效果,但如果将金属导电材料的屏蔽盒 接地,则它同时具有电场屏蔽和高频磁场屏蔽的作用。所以,实际使用中屏蔽体应可靠接地。,思考:,高频磁场屏蔽的方法适不适用于低频?为什么?,第二章 屏蔽技术,开口方向对磁场屏蔽效果的影响,低频磁场屏蔽,高频磁场屏蔽,第二章 屏蔽技术,五、电磁场屏蔽,应用:,对电场和高频磁场同时屏蔽。,采用低电阻率的良导体材料,如铜、铝等材料进行屏蔽,屏蔽体需要良好的接地。,设计方法:,设计时应注意的问题:,a. 由
17、于高频的集肤效应,电磁屏蔽体无须做得很厚。,b. 在频率500kHz-30MHz范围内,屏蔽材料选用铝,高于30MHz屏蔽材料可选用铝、铜、铜镀银。,c. 电磁屏蔽会对屏蔽体内的场源或保护对象带来不良的影响。,第二章 屏蔽技术,第二节 屏蔽效能,屏蔽效能:,屏蔽前某点的场强与屏蔽后该点的场强的之比。,电场屏蔽效能:,磁场屏蔽效能:,描述屏蔽体的好坏,能表现屏蔽体对电磁波的衰减程度。,物理含义:,近场:,远场:,屏蔽系数:,被干扰电路加屏蔽体后所感应的电压Us与未加屏蔽体时所感应的电压U0之比。,传输系数:,存在屏蔽体时的电场强度或磁场强度与不存在屏蔽体时的电场强度和磁场强度之比。,传输系数与屏
18、蔽效能互为倒数关系,第二章 屏蔽技术,屏蔽效能的计算,A:传输损耗,R:反射损耗,B:多次反射损耗,屏蔽效能的计算方法:,解析法:分离变量法,隔离函数法,2.数值法:矩量法、有限差分法、有限元法,3.根据经验的近似方法,屏蔽的形式:,金属隔板式、盒式、电缆屏蔽和连接器屏蔽。,屏蔽的类型:,实芯型、非实芯型(金属网)和金属编织带等。,第二章 屏蔽技术,第三节 屏蔽材料的特性,1.导磁材料: 铁、镍,应用:,利用高导磁材料制成磁屏蔽体,提高低磁阻的磁通路使得大部分磁通在磁屏蔽体上分流,达到磁场屏蔽的目的。,磁导率:,:相对磁导率,:真空磁导率(,H/m),弱磁性材料:,强磁性材料:,铝、铜,铁磁性
19、物质(铁、镍),应用铁磁材料时的注意事项:,由于高磁导率的材料对机械应力敏感,在受外力作用的情况下,磁导率大为降低。因此,在使用前应经过退火处理,一般铁磁材料退火前的磁导率仅为退火后磁导率的5。,第二章 屏蔽技术,2.导电材料:铝、铜、银,应用:,利用高导电材料制成屏蔽体,提高低电阻的通路使得大部分电场在屏蔽体上分流或高频磁场在屏蔽体上产生较大的涡流,从而达到电场屏蔽的目的。,电导率:,(始终保持常数,不随频率和场强的变化而变化),3.薄膜材料与薄膜屏蔽,电磁屏蔽薄膜,应用:,在工程塑料机箱的表面涂一层薄膜材料来进行电磁屏蔽。,优点:,造型美观、成本低、重量轻。,薄膜屏蔽的工艺:,喷导电漆、电
20、弧喷涂、电离镀,化学镀、真空沉积、贴导电箔及热喷涂工艺。,第二章 屏蔽技术,4.导电胶和导磁胶,导电胶粘剂,导电银胶,导电胶粘剂,应用:,在物体链接的缝隙出添加,如(机壳的接缝,变压器铁心和磁心)。,构成:,在普通胶粘剂中添加导电、导磁填料配置而成。,导磁胶粘剂,导磁胶,双面导磁胶,应用时的注意事项:,1.不同材料接触引起的电化学腐蚀。,2.导电胶对温度不敏感,但对水侵、潮热比较敏感,导致胶街头强度下降,电阻增大。,第二章 屏蔽技术,第四节 屏蔽体的结构,1.电屏蔽的结构,设计要点:,影响电屏蔽的一个重要因素是分布电容C,减小C就能提高屏蔽效能。,结构:,通常为盒形,单层门盖结构,耦合途径,等
21、效电路,敏感元件耦合的干扰电压:,由公式可以看出,为了减小敏感元件耦合的干扰电压,应该减小盒盖与盒体间的接触阻抗及盒体的接地电阻。,第二章 屏蔽技术,双层门盖结构,耦合途径,等效电路,双层门盖与单层门盖的屏蔽结构相比,多了一次衰减,因而提高了屏蔽性能。,共用一只屏蔽盒,共盖结构,耦合途径,等效电路,分盖结构,相当于单层门盖结构,相当于双层门盖结构,第二章 屏蔽技术,2.磁屏蔽的结构,结构:,通常为盒形、圆柱状,柱状,设计要点:,磁阻与磁路的面积和磁导率成反比,因而为了获得较小的磁阻,磁屏蔽体的体积和重量都比较大。若要求的屏蔽效能较高,可采用双层屏蔽的方法来代替增加屏蔽体体积和重量的效果较好。,
22、3.电磁屏蔽的结构,结构:,通常为板状、盒状、筒状和柱状,设计要点:,a.减少接缝,即减少电磁泄漏,b.避免腔体的谐振,c.应用圆柱形和长方形屏蔽举例说明缝隙多会造成屏蔽效能的降低,d.双层屏蔽采用单点接地方式,且接地点应靠近输出点,第二章 屏蔽技术,第五节 孔缝泄露的抑制措施,孔缝存在的原因,孔缝的类型,屏蔽体由于制造、装配、维修、散热及观察要求,其上面一般会有孔缝,严重影响其屏蔽效能,孔缝的电磁泄露必须加以抑制。,第二章 屏蔽技术,装配面接缝处电磁泄露的抑制,a.增加金属之间的搭接面,b.增加缝隙深度d,c.装配面处装入电磁密封垫,d.装配面涂抹导电胶或导磁胶,通风冷却孔泄露的抑制,a.覆
23、盖金属丝网,b.穿孔金属板,c.截止波导通风孔,观察窗口(显示器件)泄露的抑制,a.使用透明屏蔽材料,b.用隔离舱将显示器件与设备的其他电路隔开,c.使用波导衰减器,器件调谐孔泄露的抑制,a.使用圆柱截止波导结构,b.用隔离舱将操作杆与设备的其他电路隔开,显示器的处理,表头孔的处理,操作器件的处理,第二章 屏蔽技术,第六节 电磁场仿真软件ANSOFT,介绍:,ANSOFT公司推出的三维电磁仿真软件;是世界上第一个商业化的三维结构电磁场仿真软件,业界公认的三维电磁场设计和分析的电子设计工业标准。ANSOFT提供了一简洁直观的用户设计界面、精确自适应的场解器、拥有空前电性能分析能力的功能强大后处理
24、器,能计算任意形状三维无源结构的S参数和全波电磁场。,用途:, 基本电磁场数值解和开边界问题,近远场辐射问题, 端口特征阻抗和传输常数, S参数和相应端口阻抗的归一化S参数, 结构的本征模或谐振解,第二章 屏蔽技术,案例一、开关柜中的电磁屏蔽设计,近年来,为了节约电缆,减少工程量,微机保护装置被安装在电磁环境恶劣的高压或大电流开关柜内,如图所示。,开关柜中间有一块隔板将其分成前后两个空间,一次回路的母线和断路器处于开关柜后面的空间,微机保护装置被安装在距离断路器很近的开关柜前面的空间。当断路器操作时,电快速瞬变脉冲群产生的瞬态电磁场能够在微机保护装置的外壳上感应出干扰电压和干扰电流,从而干扰微
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