SJ 20928-2005 陶瓷无引线片式载体详细规范.pdf

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1、SJ 中华人民共和国电子行业军用标准FL 5999 SJ 20928-2005 陶瓷无引线片式载体详细规范Detail specification for ceramic leadless chip carrier 060913000041 2005-06-28发布2005-12-01实施中华人民共和国信息产业部批准刚昌本规范是GJB1420A一19990. 76mmXO. 25mmXO. 25mm 内拐角 O. 25mmXO. 25mmXO. 25mm /内拐角内边缘?2! /0. 25mmXO. 25mmXO. 25n - 外拐角罢王O.76mmXO. 76mmXO. 76mm _-斗/外

2、边缘外拐角0. 76mmXO. 76mmXO. 25mm 0. 76nmXO. 76mmXO. 76mm 接收拒收图5缺口和裂纹3.4.3 凸起和四坑3.4.3.1 在密封区上应不大于0.025mm (见图6)。q叫一也币甲:二周二内.届四0.025nm十惑:斗志山示段路斗0.025mn揍段拒收图6凸起和凹坑3.4.3.2 在密封区外缘平面上应不大于0.25mm。在底部平面应不大于0.05mm (见图7)。:;:iJ战幽接收拒收固7凸起4 SJ 20928- 2005 3.4.3. 3 在图8所示的关键键合区a不允许存在，在非关键键合区b应不大于0.05mm (见图8)。ba a b ba -

3、 -a b 运0阳!楼去豆础由本m牛忍多寄:运O阳0. 05mm 1 格忍!:z?50C:Z7S566?Z，战斗:O阳接收拒收图8凸起和凹坑3. 4. 3. 4 在芯片粘结区(不包括相距芯腔周径应不大于0.25mm (见图9)。内的区域)凸起应不大于0.025mm，凹坑直EEDD八11ERD0.25皿(或25%)叫忏0.25皿(或25%)拒收圈11密封区金属化层缺损目:3.4.5.2 关键键合区内应无孔隙，非关键键合区孔隙直径应不大于0.13mm (见图12)。接收/二fr llli 国的时.G八拒收固12键合区孔隙3.4.5.3 芯片粘接区金属化层孔隙的直径应不大于0.25mm，孔隙的间距应

4、不小于0.76mm。直径(d1)为0.125mm、0.25mm，间距大于0.76mm的孔躁，应不超过3个:直径(d2)为0.025mm0.125 mm, 间距大于0.76mm的孔隙，应不超过5个(见图13)。6 主主0.25皿接收3.4.5.4 关键键合区金属化层应键合区内端部的金属化层缺损应不大于0.13mm (见图14)。接收图14键合区缺损注0.76nm一.接收0. 76nm SJ 20928-2005 应不大于设计宽度(d)的50%。拒收7 SJ 20928-2005 3.4.5.5 相邻键合区间距的减少应不大于设计宽度(j)的50%(见图15)。接收图15相邻键合区间距3.4.5.6

5、 金属化层不允许起皮、起泡及粘附异物。3.4.6 金属化层塌陷与上翻拒收3.4.6.1 密封区边缘金属化层塌陷应不大于该层瓷片(hl)厚度的50%(见图16)。接收接收15侃hl/ ; j ，二fypmhldJJJfl础拒收拒收图16密封区边缘金属化层塌陷3.4.6.2 芯片粘接区金属化层上翻顶端与键合区的距离应不小于芯腔层瓷片厚度(h2)的50%(图17)。h2Y 崎L拒收图17芯片粘接区金属化层上翻8 SJ 20928-2005 3.4.7 封接环与芯腔的偏移封接环的内沿不应偏移至芯腔内(见图18)。弘回L.x!，xxc;-s刀?由主盈怒W/YX/b叫?Y:;:;x7X必接收3.4.8 盖

6、板表面应平整，无凸3. 7 平面度3.7. 1 密封区3.7. 2 3.8 包装标志芯片粘接区尺寸 6.35 6.3512.7 图18封接环与芯腔的偏移外壳的包装标志应符合GJB1420A-1999中3.7.2的规定。4 质量保证规定外壳的质量保证规定按GJB1420A-1999第4章执行。4. 1 鉴定检验按GJB1420A-1999中4.5及本规范的如下规定:a)表2中2组b项键合强度试验采用试验条件D;b)表2中4组d项密封试验采用试验条件A1;拒收单位为毫米单位为毫米芯片粘接区平面度三三0.05运0.089 SJ 20928-2005 c)表2中5组a项盐雾试验采用试验条件A。4.2

7、质量一致性检验按GJB1420A-1999中4.6及本规范的如下规定:a)表4中B2分组b项键合强度试验采用试验条件0;b)表4中B3分组a项密封试验采用试验条件Al。5 交货准备按GJB1420A-1999中5.1的规定。6 说明事项尺寸名称的含义见表3，其他按GJB1420A-1999中第6章的规定。表3尺寸名称的含义尺寸名称含义尺寸名称D 底座长度h2 D1 芯腔(下)长度h3 D2 芯腔(上长度hG D3 封接区长度hH DG 盖板长度e E 底座宽度1M El 芯腔(下)宽度bM E2 芯腔(上)宽度R B 封接区宽度Kl EG 盖板宽度K2 h 底座厚度bH hl 芯腔(上)厚度1

8、0 含义芯腔(下厚度封接环厚度盖板厚度焊料厚度焊盘节距焊盘长度焊盘宽度接触区园孔半径引出端识别标志一倒角引出端识别标志-倒角焊料宽度mCON-剧。ON) 的中华人民共和国电子行业军用标准陶瓷无引线片式载体详细规范SJ 20928-2005 编制发行* 中国电子技术标准化研究所中国电子技术标准化研究所电话:(010) 84029065 传真:(010) 64007812 地址:北京市安定门东大街1号邮编:100007 网址:阿 * 字数:26千字13 印张:瓦2005年12月第一版2005年12月第一次印刷印数:200册定价:16元1/16 开本:880X 1230 版权专有不得翻印举报电话:(010) 64007804