DIN EN 60749-35-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35 Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35 2006) G.pdf
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1、Mrz 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 14DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31.080
2、.01!,v=8“9832621www.din.deDDIN EN 60749-35Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prfverfahren Teil 35: Ultraschallmikroskopie fr kunststoffverkappte Bauelemente derElektronik (IEC 60749-35:2006);Deutsche Fassung EN 60749-35:2006Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Pa
3、rt 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components(IEC 60749-35:2006);German version EN 60749-35:2006Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 35: Microscopie acoustique pour composants lectroniques botier plastique(CEI 60749-35:2006);Version
4、allemande EN 60749-35:2006Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 21 SeitenDIN EN 60749-35:2007-03 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2006-09-01 angenommene EN 60749-35 gilt als DIN-Norm ab 2007-03-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-En
5、twurf: E DIN IEC 60749-35:2004-12. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices“ e
6、rarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung d
7、es Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich
8、die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen e
9、rgibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN
10、 60749-35 September 2006 ICS 31.080.01 Deutsche Fassung Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prfverfahren Teil 35: Ultraschallmikroskopie fr kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 60749-35:2006) Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35: Acoustic mi
11、croscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006) Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 35: Microscopie acoustique pour composants lectroniques botier plastique (CEI 60749-35:2006) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2006-09-01 a
12、ngenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen
13、mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verant
14、wortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griech
15、enland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Ele
16、ktrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2006 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern
17、 von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60749-35:2006 DEN 60749-35:2006 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47/1863/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60749-35, ausgearbeitet von dem IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2006-09-01
18、 als EN 60749-35 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2007-06-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenste
19、hen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2009-09-01 Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60749-35:2006 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung ist unter Literaturhinweise“ zu der aufgelisteten Norm die nachstehende Anmerk
20、ung einzutragen: IEC 60749-20 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60749-20:2003 (nicht modifiziert). EN 60749-35:2006 3 Inhalt Seite Vorwort .2 1 Anwendungsbereich.4 2 Begriffe .4 3 Prfeinrichtung .8 3.1 Ultraschallmikroskop in Impuls/Echo-Technik .8 3.2 Ultraschallmikroskop in Durchschallungstechnik.8 3.
21、3 Referenzgehuse oder -krper 8 3.4 Haltevorrichtung fr den Prfling8 4 Prfdurchfhrung8 4.1 Allgemeines8 4.2 Einstellen und Justieren der Prfeinrichtung .8 4.3 Durchfhren der Ultraschall-Prfung9 Anhang A (informativ) Checkliste zum Ultraschallmikroskopieren (Beispiel keine zwingende Vorschrift).10 Anh
22、ang B (informativ) Mgliche Bildfehler 15 Anhang C (informativ) Einige Beschrnkungen in der Ultraschallmikroskopie16 Anhang D (informativ) Referenzschema fr anzugebende Ultraschall-Prfdaten .17 Literaturhinweise 19 Bilder Bild 1 Beispiel eines A-Bildes4 Bild 2 Beispiel eines B-Bildes (untere Hlfte de
23、s linken Bilds)5 Bild 3 Beispiel eines C-Bildes5 Bild 4 Beispiel eines Durchschallungsbilds .6 Bild 5 Prinzipielle Darstellung eines Ultraschallmikroskops in Impuls/Echo-Technik .7 Bild 6 Prinzipielle Darstellung eines Ultraschallmikroskops in Durchschallungstechnik.7 EN 60749-35:2006 4 1 Anwendungs
24、bereich In diesem Teil der IEC 60749 sind die Ablufe zur Durchfhrung der Ultraschallmikroskopie (akustische Mikroskopie) bei Bauelementen der Elektronik in Kunststoffgehusen festgelegt. Mit dieser Norm wird ein Leitfaden zur Anwendung der Ultraschallmikroskopie bereitgestellt, um in Kunststoffgehuse
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