DIN EN 60749-30-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30 Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC .pdf
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1、Dezember 2011DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 12DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS
2、 31.080.01!$thg“1816968www.din.deDDIN EN 60749-30Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prfverfahren Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappteroberflchenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlssigkeitsprfungen(IEC 60749-30:2005 + A1:2011);Deutsche Fassung EN 60749-30:2005 + A1:2011Semico
3、nductor devices Mechanical and climatic test methods Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing(IEC 60749-30:2005 + A1:2011);German version EN 60749-30:2005 + A1:2011Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 30: Prcon
4、ditionnement des composants pour montage en surface nonhermtiques avant les essais de fiabilit (CEI 60749-30:2005 + A1:2011);Version allemande EN 60749-30:2005 + A1:2011Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 60749-30:2005-06Siehe Anwendungsbeginnwww.beuth.deGes
5、amtumfang 14 SeitenDIN EN 60749-30:2011-12 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2005-02-01 angenommene Europische Norm und die am 2011-06-29 angenommene nderung A1 als DIN-Norm ist 2011-12-01. Fr DIN EN 60749-30:2005-06 gilt eine bergangsfrist bis zum 2014-06-29. Nationales Vorw
6、ort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 60749-30/A1:2009-10. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47
7、Semiconductor devices“ erarbeitet. Die nderung A1 zu EN 60749-30:2005 ist in dieser Norm eingearbeitet und mit einem Randstrich gekennzeichnet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter
8、 http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm
9、 ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die
10、 in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC ber
11、nommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 60749-30:2005-06 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Verweise bezglich IEC 60749-20 aktualisiert; b) Festlegungen unter 4.2 d) auf IEC 60749-20:2008 bezogen; c) Verweise unter 5.5 und 5.6 auf IEC 60749-2
12、0:2008 bezogen; d) bisherige Tabellen 1 bis 3 gestrichen; e) bisherige Tabellen 4a bis 4c entsprechend IEC 60749-20:2008 angepasst und als neue Tabellen 1 bis 3 aufgenommen. Frhere Ausgaben DIN EN 60749-30: 2005-06 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60749-30 Mrz 2005 + A1 Juli 2011
13、 ICS 31.080.01 Deutsche Fassung Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prfverfahren Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflchenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlssigkeitsprfungen (IEC 60749-30:2005 + A1:2011) Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part
14、30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011) Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 30: Prconditionnement des composants pour montage en surface non hermtiques avant les essais de fiabilit (C
15、EI 60749-30:2005 + A1:2011) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2005-02-01 und die A1 am 2011-06-29 angenom-men. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der
16、Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, E
17、nglisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die na
18、tionalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei
19、, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: Avenue Marnix 17, B-100
20、0 Brssel 2011 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60749-30:2005 + A1:2011 DDIN EN 60749-30:2011-12 EN 60749-30:2005 + A1:2011 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47/1790/FDIS, zuknftig
21、e 1. Ausgabe von IEC 60749-30, ausgearbeitet von dem IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2005-02-01 als EN 60749-30 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verf
22、fentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2005-11-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2008-02-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Inte
23、rnationalen Norm IEC 60749-30:2005 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. Vorwort zu A1 Der Text des Schriftstcks 47/2019/CDV, zuknftige nderung 1 zu IEC 60749-30:2005, ausgearbeitet von dem IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Absti
24、mmung unterworfen und von CENELEC am 2011-06-29 als nderung A1 zu EN 60749-30:2005 angenommen. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CEN und CENELEC sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu ide
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