GB T 17473.4-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定.pdf

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1、GB!T17473.4 1998 前L1日贵金属浆料的附着力足浆料品质的一项重要技术指标。日前我国尚未制定浆料附着)J测试iJi!i:标准，也术检索JIJ有关i表测试方法的国际标准或国外先进标准。木标准下要参照美国杜邦公司等国外著名公司育关浆料附着力的iJi式方法.ttif?我凹的情况川定的。本标准由中国有色金属工业总公司提出。本标准出，t，国有色金属工业总公司标准I量研究所归口。本标准111昆明资金属研究所负责起申。牛;标准主骂起草人陈晰。7 :-; li 中华人民共和国国家标准厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定G/T 174 73. 4-1998 1 范围Test metbods

2、 of precious metal pastes used fo( thick film microelectronics -Determinalion of adhesion 本际准规定了贵金属浆料附着力的测试方法。本标准适用于贵金属导体浆料附着力的测定。非贵金属浆料亦可参照使111，2 引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均均有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T 3131 1988 锡铅焊料GB/T 8170 ,-1987 数值修约规则3 方法提要将焊好在陶瓷基片厚膜浆料膜层仁的铜线

3、垂直于基片表面弯折90。后，置于拉力试验机上，以一定的速度均匀地从基片上拉脱引线，用引线拉脱时力的平均值来表示浆料附着力。4 材料4. 1 Al，O，含量不小于95%的陶瓷基片.其表面粗糙度为o.5 5m(在测量距离为10mm条件下测量)。4. 2 HLSn63PbA或HLSn63PbB锡铅焊料，HLSn63PbAgA或HLSn63PbAgR锡铅银如料。焊料FZ符合GB!T3131规定。4. 3 丝网丝径53m的不锈钢丝网。4.4 引线为直径(0.8士0.02)mm的镀锡铜线。4.5 焊料槽为氧化铝柑塌，容量为160mL 4.6 助焊:f，j为松香酒精溶液，浓度为15%20%。5 设备与仪器5

4、. 1 拉力试验机:量程。100 ，测量与记录所施加拉力的精度应达到士5%05. 2 厚膜印刷机。5.3 带式炉。5.4 测厚仪z精度为1mo国家质量技术监督局1998-08-19批准1999- 03-01实施7:1, 7 G/f 17473.4-1998 6 梅品节目i备1 导体膜的制备6. 1. 1 将送检浆料充分搅拌均匀，在常压下，于温度1535C，相对湿度45%-75%，在陶怪基片中央印刷成2mmX2mm的图形，图形外观应均匀-致。每份试料印刷总试样数为15月。6.1.2 将印有图形的陶瓷基片烘干后烧结成膜。6. 1. 3烧成膜厚为1113m.6.2 引线制备引线剪成100mm长的短线

5、，校直后按图l所示成形，清搅凉r.g E 副兰兰(, )第一次弯折(b)第二次弯折图l引线成形示意图6.3 引线焊接1在片弯曲在这同归I一坚坚夹住某片(c)最后位臂HLSn63PbA或HLSn63PbB锡铅焊料用于无银导体焊接，HLSn63PbAgA或HLSn63PbAgB锡铅银焊料用于含银导体焊接。6. 3. 1 将引线定位于烧成E革中央，引线的弯钩端应紧夹于基片的侧表面上，见图1(口，固定号|线也宣.将基片沿弯钩端浸入助焊剂中。6.3.2 将焊料槽中焊料加热熔化，温度控制在225C士5C，清除熔融焊料表面焊渣和氧化膜，将浸有助焊剂的基片接触焊料表面并在该位置保持.-.5s，再更深地插入槽中

6、，直至辉料浸没全部烧成膜，浸锡时间为10s士1S. 6. 3. 3 将已浸润好的试验基片以均匀速度成90角从焊料槽中取出，引线继续固定原位，拿平，在空焊接处的焊料充分凝固，不得强制冷却焊接处的焊料。6.3.4 基片冷却到室温，用无水乙醇洗去残余助焊剂，凉干，并在室温下硬化16h以上。6. 3. 5 引线Iff烧成膜边缘成90弯折，弯折点与烧成膜距离约1.5mm，如图2所示。J I钱充属焊料烧结膜基片图2引线弯折示意图738 GB/T 17473.4 -1998 7 测量步骤7. 1 将成形试样夹在拉力试验机上，以0mm/min的速度均匀地从基片上拉引|线，记下从基片U;i悦烧成膜所需的最大拉力

7、及失效模式。7.2 每次试验焊接失效模式，用下9J情况标注记录说明.的烧成膜与基片分离，焊点处仅残留很少金属;b)分离产生于饵缝，而烧成膜完好地臼在基片r.c)分离产生于寻|线的F部分的烧成膜与基片之间。7.3 每份试料要做15个试样的试验。8 测试结果计算与判定8. 1 按式(1)计算平均破坏力X:X=X, + X2十+X式中，X平均破坏力，N;X，.X鬼一一第1个焊点到第n个焊点的破坏力，N;r一取试样的焊点数。计算平均破坏力数值时，数值修约按GB/T8170规定进行，最后结果保留两位白效数f:0 8. 2 每份试料的焊接失效模式为(a)和(c)的试样不得少于10个。9试验报告试验报告成包括以下内容za)试样编号;b)浆料名称、牌号、规格;c)浆料批号;d)试样如进行其他处理，应说明处理条件及过程;的测试结果及检测部门印章;。本标准编号;自)测量者，h)测定H期。( 1 ) 7丁，,