DIN EN 60749-39-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39 Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for s.pdf
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1、Januar 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 8DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31.2
2、40!,pxC“9778532www.din.deDDIN EN 60749-39Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prfverfahren Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und derWasserlslichkeit in organischen Werkstoffen, welche beiHalbleiter-Komponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2006);Deutsche Fassung EN 60
3、749-39:2006Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials usedfor semiconductor components (IEC 60749-39:2006);German version EN 60749-39:2006Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et cl
4、imatiques Partie 39: Mesure de la diffusion dhumidit et de lhydrosolubilit dans les matriauxorganiques utiliss dans les composants semiconducteurs (CEI 60749-39:2006);Version allemande EN 60749-39:2006Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 10 SeitenDI
5、N EN 60749-39:2007-01 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2006-08-01 angenommene EN 60749-39 gilt als DIN-Norm ab 2007-01-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 60749-39:2005-04. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsc
6、he Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/web
7、store.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. EUROPISCHE NORM EUROPEAN ST
8、ANDARD NORME EUROPENNE EN 60749-39 August 2006 ICS 31.080.01 Deutsche Fassung Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prfverfahren Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden (IE
9、C 60749-39:2006) Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2006) Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 39: Mes
10、ure de la diffusion dhumidit et de lhydrosolubilit dans les matriaux organiques utiliss dans les composants semiconducteurs (CEI 60749-39:2006) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2006-08-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der d
11、ie Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf
12、Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden
13、ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, ste
14、rreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Norma
15、lisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2006 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60749-39:2006 DEN 60749-39:2006 2 Vorwort Der Text des Schrifts
16、tcks 47/1860/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60749-39, ausgearbeitet von dem IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2006-08-01 als EN 60749-39 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf
17、nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2007-05-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2009-08-01 Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm
18、IEC 60749-39:2006 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. EN 60749-39:2006 3 Inhalt Seite Vorwort .2 1 Anwendungsbereich.4 2 Messeinrichtung .4 3 Werkstoffproben (Probestcke) .4 4 Messdurchfhrung5 4.1 Vorbereitung der Werkstoffproben.5 4.2 Absorptionsmessungen unt
19、erhalb von 100 C.5 4.3 Berechnung der Lslichkeit und des Diffusionskoeffizienten.6 4.4 Desorptionsmessungen oberhalb 100 C 7 5 Berechnung der Aktivierungsenergie fr Feuchtediffusion 8 6 bersicht wichtiger Angaben .8 Bilder Bild 1 Beispiel einer linearen Massezunahme.6 EN 60749-39:2006 4 1 Anwendungs
20、bereich In diesem Teil der IEC 60749 sind Verfahren festgelegt, um die charakteristischen Gehusewerkstoff-merkmale Feuchtediffusionskoeffizient (Diffusionsvermgen) und Wasserlslichkeit in organischen Werkstof-fen, welche in der Gehusemontage (Packaging) bei Halbleiterbauelementen verwendet werden, z
21、u messen. Diese beiden Werkstoffmerkmale sind wichtige Kenngren hinsichtlich des effektiven Zuverlssigkeitsver-haltens von Halbleiterbauelementen in Kunststoffgehusen, welche einer Feuchtebeanspruchung ausgesetzt waren, bevor sie einem Hochtemperatur-Reflowltprozess unterzogen werden. ANMERKUNG Es w
22、ird empfohlen, die in dieser Norm verwendeten Kennwerte der Feuchteabsorption vom Hersteller des Werkstoffs (z. B. dem Hersteller des Kunststoffes) zu beziehen. 2 Messeinrichtung 2.1 Analysewaage (Feinwaage) mit einer Auflsung von 0,00001 g bzw. 0,001 % der Masse der Werk-stoffprobe (Probestck). 2.2
23、 Hochtemperatur-Kammer (Wrmeschrank), mit der man in der Lage ist, eine Temperatur im Bereich von (100 2) C bis (250 2) C stabil zu halten. 2.3 Klimakammer(n), mit der (denen) man in der Lage ist, Temperaturen von 30 C bis 85 C und rela-tive Luftfeuchten (HR) von 60 % HRbis 85 % HRzu realisieren. In
24、nerhalb des Arbeitsbereiches der Kammer mssen die Grenzabweichungen der Temperatur 2 C und die der relativen Luftfeuchte 3 % HRsein. 2.4 Aus Edelstahl hergestellte perforierte Schienen oder Maschendrahtkrbe, welche zum Halten der Proben verwendet werden, wenn diese in die Wrmekammer eingebracht werd
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