【医学类职业资格】中级口腔医学主管技师专业知识-4-2及答案解析.doc

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1、中级口腔医学主管技师专业知识-4-2 及答案解析(总分：39.50，做题时间：90 分钟)一、第一部分 单选题(总题数：30，分数：29.50)1.焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关 A被焊金属熔点 B被焊金属表面是否有氧化层 C被焊金属成分 D被焊金属表面粗糙度 E焊料的成分（分数：1.00）A.B.C.D.E.2.对塑脂材料聚合影响最大的因素是 A温度 B空气潮湿度 C粉液比例 D调拌速度 E调拌时间（分数：1.00）A.B.C.D.E.3.关于弯制支架的原则叙述错误的是 A支架各组成部分应放在模型的正确位置上 B卡环的体部，臂部与基牙贴合，但不要损伤模型 C选用对不锈钢丝损伤小的器械

2、D不锈钢丝可以反复多次弯曲和扭转 E弯制支架必须严格按照设计要求（分数：1.00）A.B.C.D.E.4.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的 A10% B30% C50% D70% E60%（分数：1.00）A.B.C.D.E.5.对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是 A卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹 B钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制 C卡环臂应放置在基牙倒凹区 D卡环臂应与基牙贴合 E弯制卡环时，钢丝切忌反复弯曲（分数：1.00）A.B.C.D.E.6.下列对焊媒的描述中，哪项是错误的 A焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜 B焊媒能改善熔化后焊料的润湿性 C焊媒

3、能降低被焊金属的熔点 D焊媒的熔点及作用温度低于焊料 E焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除（分数：1.00）A.B.C.D.E.7.焊接时，通常要求焊料的熔点必须比被焊金属低 A50 B100 C150 D200 E250（分数：1.00）A.B.C.D.E.8.焊料焊接中，焊件的接触面应以哪种方式接触 A点状接触 B多点式接触 C无接触 D截面或斜面接触 E线接触（分数：1.00）A.B.C.D.E.9.卡环臂在基牙上的位置 A取决于导线并随牙冠形态而异，一般是舌臂高颊臂低 B主要取决于导线与牙冠形态无关 C取决于导线并不需随牙冠形态而异，一般都是舌、颊臂等高 D取决于牙冠形态与导线无关 E

4、以上都不是（分数：1.00）A.B.C.D.10.上颌环形(圈形)卡环的卡环臂游离端应放在 A颊侧远中 B舌侧远中 C颊侧的近中 D舌侧近中 E以上都不是（分数：1.00）A.B.C.D.E.11.在 金属熔附烤瓷冠与 （分数：1.00）A.B.C.D.E.12.在患者口内，对全口义齿前伸 （分数：1.00）A.B.C.D.E.13.活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜单独使用的卡环是 A邻间沟 B双臂卡环 C正型卡环 D间隙卡环 E对半卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E.14.某患者 缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复一年以后， （分数：1.00）A.B.C.D.E.15

5、.纯钛支架易出现局部铸造缺陷，可通过以下哪种焊接方式进行焊接 A点焊 B铜焊 C银焊 D激光焊 E氧焊（分数：1.00）A.B.C.D.E.16.下例哪项是全口修复中，上颌中切牙唇舌向倾斜排列的精确位置 A垂直或切缘略微向唇侧倾斜 B颈部稍向腭侧 C颈部向唇侧突出 D垂直或切缘略微向腭侧倾斜 E以上都不是（分数：1.00）A.B.C.D.E.17.进行前伸 平衡调整时，上、下前牙切缘无接触，双侧后牙有接触，则应 A减小补偿曲线曲度，或加大前牙覆 B加大补偿曲线曲度，或加大前牙覆 C减小补偿曲线曲度，或减小前牙覆 D加大补偿曲线曲度，或减小前牙覆 （分数：1.00）A.B.C.D.E.18.口腔

6、修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度o A350450o B500600o C650750o D800850o E9501050（分数：1.00）A.B.C.D.E.19.金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为o A200o B400o C600o D700o E900（分数：1.00）A.B.C.D.E.20.激光焊接时，对焊接的环境要求是o A在空气中焊接o B在 CO2保护下焊接o C在惰性气体保护下焊接o D在氧气保护下进行焊接o E在氮气保护下进行焊接（分数：1.00）A.B.C.D.E.21.与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是o A在瓷粉混合时有杂质o B烧烤

7、时升温速度过快，抽真空速率过慢o C不透明层有气泡o D牙本质层瓷层过厚o E烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度（分数：1.00）A.B.C.D.E.22.对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为o A单臂卡环o B双臂卡环o C三臂卡环o DRPI 卡环o E圈形卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E.23.对于激光焊接的描述，下列说法错误的是o A无污染o B焊件无需包埋o C需使用特殊焊媒o D热影响区小，焊接区精确度高o E特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金（分数：1.00）A.B.C.D.E.24.用焊料焊接对焊件的接触面形式和缝隙的大小

8、叙述错误的是o A要求焊件成面接触，而不是点接触o B要求焊件成点接触，而不是面接触o C相接的面清洁而有一定的粗糙度o D缝隙小而不过紧o E缝隙一般以 0.10.15mm 为宜（分数：1.00）A.B.C.D.E.25.弯制 （分数：0.50）A.B.C.D.E.26.与造成牙横嵴低平的下颌全口义齿舌侧产生气泡的原因无关因素o A塑料填塞不够o B塑料填塞过早o C塑料在面团期填塞o D塑料填塞时压力不足o E热处理过快（分数：1.00）A.B.C.D.E.27.患者，女，40 岁， 缺失，设计为 烤瓷桥修复， （分数：1.00）A.B.C.D.E.28.焊料焊接中，焊件接触面形式和缝隙大

9、小对焊接的难易和质量有直接影响，下列说法正确的是o A焊件呈截面接触，缝隙为 0.10.15mmo B焊件呈点接触，缝隙为 0.10.15mmo C焊件呈截面接触，缝隙为 23mmo D焊件呈点接触，缝隙为 23mmo E焊件呈斜面接触，缝隙为 23mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.29.模型灌注后最佳脱模时应控制在o A1020mino B3040mino C50mino D12ho E2.5h（分数：1.00）A.B.C.D.E.30.分装法装盒主要用于o A活动矫治器o B全口义齿o C少数前牙缺失的义齿o D多数牙缺失的义齿o E斜面导板（分数：1.00）A.B.C.D.E.二

10、、第二部分 共用题干单选题(总题数：5，分数：10.00)患者，女，67 岁，全牙列缺失，全口义齿修复。（分数：3.00）(1).对无牙颌模型的要求叙述错误的为（分数：0.50）A.模型清晰并充分反映出无牙颌组织面的细微纹路B.模型边缘宽度以 34mm 为宜C.模型最薄处不少于 10mmD.上须模型后缘止于腭小凹前 4mmE.下颌模型后缘包括磨牙后垫(2).对无牙颌的上颌后堤区叙述正确的是（分数：0.50）A.位于前颤动线B.位于后颤动线C.位于前后颤动线之间D.位于腭小凹前 6mmE.位于腭小凹前 4mm(3).对全口义齿基托伸展范围叙述错误的是（分数：0.50）A.上颌基托颊侧边缘伸至黏膜

11、反折处B.上颌基托后缘颊侧包过上颌结节伸至颊间隙内C.下颌基托舌侧边缘止于舌侧口底，远中应伸入舌翼缘区D.下颌基托后缘盖过磨牙后垫的 1/51/4E.上下基托应避开唇、颊、舌系带(4).影响全口义齿固位的因素不包括（分数：0.50）A.颌骨的解剖形态B.口腔黏膜的性质C.基托边缘伸展的范围，厚薄和形态D.唾液的质和量E.排列人工牙的大小(5).平衡 （分数：0.50）A.固位、稳定、功能B.固位、支持、稳定C.固位、美观、支持D.稳定、美观、支持E.稳定、美观、功能(6).在全口义齿修复中，为了利于义齿的固位，基托磨光面的形态应呈（分数：0.50）A.平面B.凸面C.凹面D.斜面E.直面PFM

12、的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是：遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷。（分数：2.00）(1).关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是（分数：0.50）A.在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间B.遮色瓷层的厚度在 0.3mm左右C.遮色瓷最好分两次烧结D.第二次烧结温度应比前次低 1020E.在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘(2).在牙本质瓷、切端瓷和透明的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是（分数：0.50）A.瓷泥调和过稠B.瓷泥吸水过度、振动过大C.各层瓷粉涂覆时混合掺杂D.透明瓷过度构筑E.唇面体瓷过薄

13、(3).瓷泥构筑的主要目的是（分数：0.50）A.准确造型B.压实瓷泥C.减少烧结时的体积收缩D.增加瓷层烧成后的强度E.保证瓷层的半透明度(4).为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括（分数：0.50）A.邻面回切B.切端回切C.唇面回切D.舌面回切E.指状沟回切错颌畸形主动治疗结束以后，为防止复发，保持已经取得的矫治效果，需要用保持器。保持器就是防止复发的机械性保持装置。（分数：1.50）(1).常用的 Hawley保持器有一个标准型和几个改良型（分数：0.50）A.1个B.2个C.3个D.4个E.5个(2).标准的 Hawley保持器的基本结构是（分数：0

14、.50）A.位于侧切牙和尖牙之间的双曲唇弓、焊接在唇弓远中的尖牙卡环和基托B.一对磨牙卡环、双曲唇弓及基托C.一对磨牙箭头卡环、焊接在卡环桥部的双曲唇弓及塑胶基托D.基托以及包埋在牙弓两侧最后磨牙远中面基托内的长唇弓E.邻间钩、包埋于牙列两侧最后磨牙远中面基托内的长唇弓(3).标准的 Hawley保持器需要改良之处是（分数：0.50）A.卡环的类型B.双曲唇弓位于前牙的水平位置C.双曲唇弓连接体进入基托的位置D.塑胶基托的大小E.塑胶基托的厚薄患者，男，62 岁， 缺失，口腔检查发现其 区牙槽嵴吸收严重，呈窄条状，患者口述其原义齿有压痛现象。以 （分数：2.00）(1).在进行该义齿的后牙排列

15、时， 与对颌牙的接触面积正确的是 （分数：0.50）A.较天然牙略大， 较天然牙略小B.较天然牙略小， 较天然牙略大C.较天然牙略小， 较天然牙略小，并磨平 面沟凹D.较天然牙略小， 减小颊舌径，加深 面沟槽E.较天然牙略小， 减小颊舌径、近远中径(2).对于患者所述原义齿有压痛现象，此次修复时，可根据 缺失区牙槽嵴吸收严重的情况，采取正确的措施 （分数：0.50）A.减小B.选择较小的 人工牙，并磨平C.可少排D.为减小牙槽嵴所承受的 力，可少排E.为减小牙槽嵴所承受的(3).该义齿的基托厚度应为多少较为适宜（分数：0.50）A.0.51mmB.11.5mmC.1.52mmD.22.5mmE

16、.2.53mm(4).缺失区的基托蜡型要求 （分数：0.50）A.蜡型厚度 11.5mm，后缘覆盖上颌结节和远中颊角B.蜡型厚度 1.52mm，后缘至翼上颌切迹，覆盖上颌结节和远中颊角C.蜡型厚度 22.5mm，边缘可薄些，后缘至翼上颌切迹D.蜡型厚度 2.53mm，边缘加厚，后缘覆盖上颌结节E.蜡型厚度 2.53mm，后缘覆盖后堤区患者，女，75 岁，无牙颌，上颌弓明显大于下颌弓，上颌前突明显，上颌牙槽嵴丰满宽大，下颌牙槽嵴窄小。（分数：1.50）(1).该病例在进行前牙排列时，应首先考虑排成 （分数：0.50）A.大覆盖浅覆B.大覆盖深覆C.正常的覆D.小覆盖浅覆E.小覆盖深覆(2).全口

17、义齿异常颌位关系的排牙是否排成正常 （分数：0.50）A.颌弓的大小B.颌弓的形态C.上、下颌间距D.上下颌弓的水平关系E.上下颌弓的垂直关系(3).上颌弓明显宽于下颌弓时，后牙排列不正确的方法是 （分数：0.50）A.先将上后牙按颊侧丰满度排好B.可在上后牙的颊侧加蜡C.增加上后牙的颊舌径厚度D.使上、下后牙有部分E.将下后牙略排向颊侧中级口腔医学主管技师专业知识-4-2 答案解析(总分：39.50，做题时间：90 分钟)一、第一部分 单选题(总题数：30，分数：29.50)1.焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关 A被焊金属熔点 B被焊金属表面是否有氧化层 C被焊金属成分 D被焊金属表面粗

18、糙度 E焊料的成分（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：2.对塑脂材料聚合影响最大的因素是 A温度 B空气潮湿度 C粉液比例 D调拌速度 E调拌时间（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：3.关于弯制支架的原则叙述错误的是 A支架各组成部分应放在模型的正确位置上 B卡环的体部，臂部与基牙贴合，但不要损伤模型 C选用对不锈钢丝损伤小的器械 D不锈钢丝可以反复多次弯曲和扭转 E弯制支架必须严格按照设计要求（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：4.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的 A10% B30% C50% D70% E60%（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析

19、：5.对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是 A卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹 B钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制 C卡环臂应放置在基牙倒凹区 D卡环臂应与基牙贴合 E弯制卡环时，钢丝切忌反复弯曲（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：6.下列对焊媒的描述中，哪项是错误的 A焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜 B焊媒能改善熔化后焊料的润湿性 C焊媒能降低被焊金属的熔点 D焊媒的熔点及作用温度低于焊料 E焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：7.焊接时，通常要求焊料的熔点必须比被焊金属低 A50 B100 C150 D200

20、E250（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：8.焊料焊接中，焊件的接触面应以哪种方式接触 A点状接触 B多点式接触 C无接触 D截面或斜面接触 E线接触（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：9.卡环臂在基牙上的位置 A取决于导线并随牙冠形态而异，一般是舌臂高颊臂低 B主要取决于导线与牙冠形态无关 C取决于导线并不需随牙冠形态而异，一般都是舌、颊臂等高 D取决于牙冠形态与导线无关 E以上都不是（分数：1.00）A.B.C.D. 解析：10.上颌环形(圈形)卡环的卡环臂游离端应放在 A颊侧远中 B舌侧远中 C颊侧的近中 D舌侧近中 E以上都不是（分数：1.00）A.B.C. D.

21、E.解析：11.在 金属熔附烤瓷冠与 （分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：12.在患者口内，对全口义齿前伸 （分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：13.活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜单独使用的卡环是 A邻间沟 B双臂卡环 C正型卡环 D间隙卡环 E对半卡环（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：14.某患者 缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复一年以后， （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：15.纯钛支架易出现局部铸造缺陷，可通过以下哪种焊接方式进行焊接 A点焊 B铜焊 C银焊 D激光焊 E氧焊（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：1

22、6.下例哪项是全口修复中，上颌中切牙唇舌向倾斜排列的精确位置 A垂直或切缘略微向唇侧倾斜 B颈部稍向腭侧 C颈部向唇侧突出 D垂直或切缘略微向腭侧倾斜 E以上都不是（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：17.进行前伸 平衡调整时，上、下前牙切缘无接触，双侧后牙有接触，则应 A减小补偿曲线曲度，或加大前牙覆 B加大补偿曲线曲度，或加大前牙覆 C减小补偿曲线曲度，或减小前牙覆 D加大补偿曲线曲度，或减小前牙覆 （分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：18.口腔修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度o A350450o B500600o C650750o D800850o E95

23、01050（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：19.金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为o A200o B400o C600o D700o E900（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：20.激光焊接时，对焊接的环境要求是o A在空气中焊接o B在 CO2保护下焊接o C在惰性气体保护下焊接o D在氧气保护下进行焊接o E在氮气保护下进行焊接（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：21.与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是o A在瓷粉混合时有杂质o B烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢o C不透明层有气泡o D牙本质层瓷层过厚o E烤瓷炉密封圈处有异物，影

24、响真空度（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：22.对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为o A单臂卡环o B双臂卡环o C三臂卡环o DRPI 卡环o E圈形卡环（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：23.对于激光焊接的描述，下列说法错误的是o A无污染o B焊件无需包埋o C需使用特殊焊媒o D热影响区小，焊接区精确度高o E特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：24.用焊料焊接对焊件的接触面形式和缝隙的大小叙述错误的是o A要求焊件成面接触，而不是点接触o B要求焊件成点接触，而不是

25、面接触o C相接的面清洁而有一定的粗糙度o D缝隙小而不过紧o E缝隙一般以 0.10.15mm 为宜（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：25.弯制 （分数：0.50）A. B.C.D.E.解析：26.与造成牙横嵴低平的下颌全口义齿舌侧产生气泡的原因无关因素o A塑料填塞不够o B塑料填塞过早o C塑料在面团期填塞o D塑料填塞时压力不足o E热处理过快（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：27.患者，女，40 岁， 缺失，设计为 烤瓷桥修复， （分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：28.焊料焊接中，焊件接触面形式和缝隙大小对焊接的难易和质量有直接影响，下列说法正确的

26、是o A焊件呈截面接触，缝隙为 0.10.15mmo B焊件呈点接触，缝隙为 0.10.15mmo C焊件呈截面接触，缝隙为 23mmo D焊件呈点接触，缝隙为 23mmo E焊件呈斜面接触，缝隙为 23mm（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：29.模型灌注后最佳脱模时应控制在o A1020mino B3040mino C50mino D12ho E2.5h（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：30.分装法装盒主要用于o A活动矫治器o B全口义齿o C少数前牙缺失的义齿o D多数牙缺失的义齿o E斜面导板（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：二、第二部分 共用题干单

27、选题(总题数：5，分数：10.00)患者，女，67 岁，全牙列缺失，全口义齿修复。（分数：3.00）(1).对无牙颌模型的要求叙述错误的为（分数：0.50）A.模型清晰并充分反映出无牙颌组织面的细微纹路B.模型边缘宽度以 34mm 为宜C.模型最薄处不少于 10mmD.上须模型后缘止于腭小凹前 4mm E.下颌模型后缘包括磨牙后垫解析：(2).对无牙颌的上颌后堤区叙述正确的是（分数：0.50）A.位于前颤动线B.位于后颤动线C.位于前后颤动线之间 D.位于腭小凹前 6mmE.位于腭小凹前 4mm解析：(3).对全口义齿基托伸展范围叙述错误的是（分数：0.50）A.上颌基托颊侧边缘伸至黏膜反折处B.上颌基托后缘颊侧包过上颌结节伸至颊间隙内C.下颌基托舌侧边缘止于舌侧口底，远中应伸入舌翼缘区D.下颌基托后缘盖过磨牙后垫的 1/51/4 E.上下基托应避开唇、颊、舌系带解析：(4).影响全口义齿固位的因素不包括（分数：0.50）A.颌骨的解剖形态B.口腔黏膜的性质C.基托边缘伸展的范围，厚薄和形态D.唾液的质和量E.排列人工牙的大小 解析：(5).平衡 （分数：0.50）A.固位、稳定、功能 B.固位、支持、稳定C.固位、美观、支持D.稳定、美观、支持E.稳定、美观、功能解析：(6).在全口义齿修复中，为了利于义齿的固位，基托磨光面的形态应呈（分数：0.50）