DIN EN 60191-6-13-2017 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13 Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitc.pdf

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1、Juni 2017DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDEPreisgruppe 14DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 31.

2、240!%ch“2646994www.din.deDDIN EN 60191-6-13Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 613: Konstruktionsleitfaden fr OpentopFassungen fr FeinrasterBallGridArray und FeinrasterLandGridArray (FBGA/FLGA) (IEC 60191613:2016);Deutsche Fassung EN 60191613:2016Mechanical standardization of semicon

3、ductor devices Part 613: Design guideline of opentoptype sockets for Finepitch Ball Grid Array (FBGA)and Finepitch Land Grid Array (FLGA) (IEC 60191613:2016);German version EN 60191613:2016Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 613: Guide de conception pour les supports sans c

4、ouvercle pour les botiers matriciels billes et pas fins (FBGA) et les botiers matriciels zone de contact plate et pas fins (FLGA) (IEC 60191613:2016);Version allemande EN 60191613:2016Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 60191613:200804Siehe Anwendungsbeginnw

5、ww.beuth.deGesamtumfang 20 SeitenDIN EN 60191-6-13:2017-06 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2016-11-01 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2017-06-01. Fr DIN EN 60191-6-13:2008-04 besteht eine bergangsfrist bis 2019-11-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-En

6、twurf: E DIN EN 60191-6-13:2013-07. Fr dieses Dokument ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Semiconduc

7、tor devices packaging“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entsch

8、eidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf ein Dokument ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) be

9、zieht sich die Verweisung auf die jeweils aktuellste Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe des Dokuments. Der Zusammenhang der zitierten Dokumente mit den entsprechende

10、n Deutschen Dokumenten ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 60

11、191-6-13:2008-04 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) erluternde Hinweise zum Zweck der Norm im Anwendungsbereich hinzugefgt; b) Abschnittsbenummerung in 4.2 berarbeitet; c) Definition des Anschlussdurchmessers durch ein eigenstndiges Bild 2 verdeutlicht; d) Werte der Fassungen in Tabelle 3 fr

12、Gehuse mit Lnge oder Breite von 21,5 mm bis 43 mm ergnzt; e) redaktionelle berarbeitung der gesamten Norm zur besseren Verstndlichkeit. Frhere Ausgaben DIN EN 60191-6-13: 2008-04 EUROPISCHE NORM EN 60191-6-13 November 2016 EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE ICS 31.080.01 Ersatz fr EN 60191-6-13:2007D

13、eutsche Fassung Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden fr Open-top-Fassungen fr Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2016) Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-13: Design guideline of ope

14、n-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) (IEC 60191-6-13:2016) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les botiers matriciels billes et pas fins (FBGA) et les b

15、otiers matriciels zone de contact plate et pas fins (FLGA) (IEC 60191-6-13:2016) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2016-11-01 angenommen. CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm

16、 ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei

17、 offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziel

18、len Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonien, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den

19、Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical

20、Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique CEN-CENELEC Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2016 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60191-6-13:2016

21、DDIN EN 60191-6-13:2017-06 EN 60191-6-13:2016 Europisches Vorwort Der Text des Dokuments 47D/878/FDIS, zuknftige 2. Ausgabe der IEC 60191-6-13, erarbeitet vom SC 47D Semiconductor devices packaging“ des IEC/TC 47 Semiconductor devices“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt und von C

22、ENELEC als EN 60191-6-13:2016 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2017-08-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen,

23、die diesem Dokument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2019-11-01 Dieses Dokument ersetzt EN 60191-6-13:2007. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle

24、diesbezglichen Patent-rechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-13:2016 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. 2 DIN EN 60191-6-13:2017-06 EN 60191-6-13:2016 Inhalt SeiteEuropisches Vorwort 2 Einleitung 4 1 Anwendun

25、gsbereich . 5 2 Normative Verweisungen . 5 3 Begriffe . 5 4 Kennzahl der Fassung . 5 4.1 Aufbau der Kennzahl der Fassung. 5 4.2 Kurzzeichen 5 5 Anschlussbenummerung 6 6 Nennma der Fassung 6 7 Fassungslnge und -breite . 7 8 Bezugszeichen und Prinzipdarstellungen 7 8.1 Gehusezeichnungen 7 8.2 Bezugsze

26、ichen und Prinzipdarstellungen fr die empfohlene Montagestruktur der Fassung auf einer Leiterplatte 9 8.3 Gesamtmae 10 8.4 Empfohlene Mae der Montagestruktur der Fassung auf Leiterplatten 15 9 Registrierung einer Einzelnorm fr eine Gehusezeichnung 17 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf i

27、nternationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen 18 Bilder Bild 1 Gehusezeichnungen der Fassung 8 Bild 2 Gehusezeichnungen fr die Festlegung des Anschlussdurchmessers 9 Bild 3 Entsprechender Gehuseumriss . 9 Bild 4 Montagestruktur der Fassung . 10 Tabellen Tabelle 1 ber

28、sicht ber die verschiedenen Fassungsgruppen . 7 Tabelle 2 Gesamtmae . 10 Tabelle 3 Mae der Fassung fr Gruppen 1, 2 und 3 (quadratische Fassung) 13 Tabelle 4 Mae der Fassung fr Gruppe 4 (quadratische oder rechteckige Fassung) 15 Tabelle 5 Mae fr die Montage der Fassung 16 Tabelle 6 Registrierung . 17

29、 3 DIN EN 60191-6-13:2017-06 EN 60191-6-13:2016 Einleitung Dieser Teil von IEC 60191 zielt darauf ab, die ueren Mae der Fassungen fr FBGA und FLGA zu normie-ren, wo richtungweisende Entwicklungen schwerpunktmig vorangetrieben werden, um ihre Kompatibilitt mit den Bedrfnissen der aufgrund zustzlicher

30、 Funktionen und Leistungen von elektrischen Gerten weltweit expandierenden SMD-Industrie herzustellen. Die Zielsetzung fr die Festlegung der Mae war die Erweiterung der Funktion des Normverzeichnisses, da-mit so viele genormte Konstruktionswerte wie mglich angegeben werden, die fr ein Konstruktionsz

31、entrum anwendbar sind. 4 DIN EN 60191-6-13:2017-06 EN 60191-6-13:2016 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 60191 legt einen Konstruktionsleitfaden fr Open-top-Halbleiterfassungen (oben offene Fassungen) fr Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) fest. Dieser Teil v

32、on IEC 60191 enthlt die Gehusezeichnungen und Mae von Open-top-Fassungen fr die Prfung und Voralterung von FBGA und FLGA. 2 Normative Verweisungen Die folgenden Dokumente, die in diesem Dokument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr die An-wendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datie

33、rten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Aus-gabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (ein-schlielich aller nderungen). IEC 60191-2, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions IEC 60191-6, Mechanical standardiza

34、tion of semiconductor devices Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die Begriffe nach IEC 60191-6. 4 Kennzahl der Fassung 4.1 Aufbau der Kennzahl der Fassung Eine Kennzahl der

35、 Fassung ist wie folgt aufgebaut: BEISPIEL Kurzzeichen der Fassung 4.2.1 Kurzzeichen des Fassungstyps4.2.2 Kurzzeichen des Nennmaes4.2.3 Anzahl der Anschluss-anordnungen 4.2.4 Anschluss-raster 4.2.5 SFB TX 2120AB 1616 080 4.2 Kurzzeichen 4.2.1 Kurzzeichen fr die Halbleiterfassung Das Kurzzeichen fr

36、die Fassung muss mit drei Buchstaben angegeben werden. Der erste Buchstabe S“ gilt fr die Fassung und die weiteren Buchstaben gelten fr das Kurzzeichen des Gehuses. FBGA ist als FB“, FLGA ist als FL“ anzugeben. 4.2.2 Kurzzeichen fr den Fassungstyp Das Kurzzeichen fr den Fassungstyp ist mit zwei Buch

37、staben anzugeben. Der erste Buchstabe T“ gilt fr die Open-top-Bauart und der zweite behlt die Option X“. Clamshell-Fassungen werden mit C“ bezeichnet. 5 DIN EN 60191-6-13:2017-06 EN 60191-6-13:2016 4.2.3 Kurzzeichen fr das Nennma der Fassung Das Kurzzeichen fr das Nennma der Fassung ist mit sechs Ze

38、ichen anzugeben, von denen vier Zeichen Ziffern und zwei Zeichen Buchstaben sind. Die ersten vier Ziffern entsprechen dem Nennma E D, welches sich auf die anwendbare maximale Breite und Lnge des FBGA-/FLGA-Gehuses bezieht. Die letzten zwei Buchstaben gelten fr die Anschlussreihennummer an der Unters

39、eite der Fassung, entweder geradzahlig oder ungeradzahlig. Sie weisen auf eine ungeradzahlige Kontaktreihe mit einem A“ und auf eine geradzahlige Kontaktreihe mit einem B“ in der folgenden Reihenfolge hin: Richtung der Sockelbreite und anschlieend Richtung der Sockellnge. Es gilt also AA“ fr den Fal

40、l, dass die Anzahl in der Reihe in Breiten- und Lngsrichtung eine ungerade Zahl ist, BB“ fr den Fall, dass die Anzahl in der Reihe sowohl fr Breiten- als auch Lngsrichtung eine gerade Zahl ist, AB“ fr den Fall, dass die Anzahl in der Reihe in Breitenrichtung eine ungerade Zahl und in Lngs-richtung e

41、ine gerade Zahl ist, und BA“ fr den Fall, dass die Anzahl in der Reihe in Breitenrichtung eine ge-rade Zahl und in Lngsrichtung eine ungerade Zahl ist. 4.2.4 Anzahl der Anschlussanordnungen Das Kurzzeichen fr die Anzahl der Anschlussanordnungen ist mit vier Ziffern anzugeben, die in E-Richtung und D

42、-Richtung die anwendbare Matrixgre des Gehuses angeben. 4.2.5 Anschlussraster Das Kurzzeichen fr das Anschlussraster des entsprechenden Gehuses ist mit drei Ziffern anzugeben. Das Dezimalzeichen entfllt. 5 Anschlussbenummerung Die Anschlussbenummerung wird wie folgt bei Betrachtung der Fassung aus d

43、er Draufsicht angegeben. Bei links oben liegender Indexecke wird die der Indexecke am nchsten liegende horizontale Reihe mit A“ be-zeichnet. Mit Fortschreiten der Reihen nach unten verndern sich die Bezeichnungen in der Reihenfolge B, C, . AA, AB. Die Anschlussbenummerung eins (1) ist fr die vertika

44、le Reihe festgelegt, die der Indexecke am nchsten liegt. Mit Fortschreiten der Reihen nach rechts erhhen sich die Zahlen auf zwei (2), drei (3) usw. Die Anschlussbenummerung wird aus diesen Buchstaben und Zahlen kombiniert und als A1 oder B1 angegeben. Fr horizontale Reihen drfen die sechs (6) Buchs

45、taben I, O, Q, S, X und Z nicht als Kurzzeichen verwendet werden. 6 Nennma der Fassung Die anwendbaren Gehuselngen und -breiten, die von 1,50 mm bis 43,0 mm in 0,50-mm-Schritten reichen, werden in zehn Gehusegruppen eingeteilt. Das Nennma der Fassung wird durch den grten Wert der Gehuselnge oder -br

46、eite in jeder Fassungsgruppe bestimmt. Im spezifischen Bedarfsfall der minimalen Gre eines Gehusemabildes kann das Nennma der Fassung ausnahmsweise in 1,0-mm-Schritten angegeben werden. Gehuselngen und -breiten von 5,00 mm oder weniger werden in ein Nennma der Fassung vereinheitlicht. 6 DIN EN 60191

47、-6-13:2017-06 EN 60191-6-13:2016 7 Fassungslnge und -breite Lnge und Breite der Fassung werden in vier Gruppen eingeteilt, von Gruppe eins (1) bis Gruppe vier (4), um die Differenz von Auszhlung und Mechanismus des Anschlusses abzudecken (siehe Tabelle 1). In den Fassungsgruppen eins (1), zwei (2) u

48、nd drei (3) sind lediglich quadratische Umrisse gestattet. Lnge und Breite der Fassung werden jeweils durch den Wert des Nennmaes plus 36,0 mm, 24,0 mm bzw. 12,0 mm bestimmt. In Fassungsgruppe vier (4) sind quadratische und rechteckige Umrisse zulssig. Lnge und Breite der Fassung werden unabhngig voneinander an jeder Seite durch den Wert des Nennmaes plus 8,0 mm an-gegeben. Fassungsgruppe eins (1) ist fr Gehuse mit hoher Anschlussanzahl oder FLGA-Fassungen vorgesehen, die aus komplizierten Fassungsstrukturen bestehen. Fassungsgruppen zwei (2) und dre