DIN EN 60191-6-1-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device p.pdf

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1、DEUTSCHE NORM August 2002Mechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-1: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Gehuse mit Gullwing-Anschlssen(IEC 60191-6-1:2001) Deutsche Fassung EN 60191-6-1:2001EN 60191-6-1ICS 31.240Me

2、chanical standardization of semiconductor devices Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings ofsurface mounted semiconductor device packages Design guide forgull-wing lead terminals (IEC 60191-6-1:2001);German version EN 60191-6-1:2001Normalisation mcanique des dispositifs semi-

3、conducteurs Partie 6-1: Rgles gnrales pour la prparation des dessinsdencombrement des dispositifs semiconducteurs pour montage ensurface Guide de conception pour les botiers broches en formedailes de mouette (CEI 60191-6-1:2001);Version allemande EN 60191-6-1:2001Die Europische Norm EN 60191-6-1:200

4、1 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 60191-6-1 wurde am 2001-12-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse frHalbleiterbauelemente der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnikim DIN

5、 und VDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 47D/255/CDV:1999-04.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Mechanical standardization of semiconductordevices erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2003 unverndertbleiben soll

6、. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 8 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr

7、Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60191-6-1:2002-08Preisgr. 08 Vertr.-Nr. 2508DIN EN 60191-6-1:2002-082Nationale

8、r Anhang NA(informativ)Zusammenhang mit Europischen und Internationalen NormenFr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die

9、 jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZus

10、ammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwend

11、eten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 60191-6-1Dezember 2001ICS 31.080.01 Deutsche FassungMechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-1: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehu

12、sezeichnungenvon SMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Gehuse mit Gullwing-Anschlssen(IEC 60191-6-1:2001)Mechanical standardization of semiconductordevicesPart 6-1: General rules for the preparation ofoutline drawings of surface mountedsemiconductor device packages Design guide for gull-wi

13、ng lead terminals(IEC 60191-6-1:2001)Normalisation mcanique des dispositifs semi-conducteursPartie 6-1: Rgles gnrales pour la prparationdes dessins dencombrement des dispositifs semiconducteurs pour montage en surface Guide de conception pour les botiers brochesen forme dailes de mouette(CEI 60191-6

14、-1:2001)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2001-12-01 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem

15、 letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer andere

16、n Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dn

17、emark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Malta, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,Schweiz, Spanien, Tschechische Republik und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for E

18、lectrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel2001 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 60191-6-1:2001

19、 DEN 60191-6-1:20012VorwortDer Text des Schriftstcks 47D/459/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe IEC 60191-6-1, ausgearbeitet von demSC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices des IEC TC 47 Semiconductor devices,wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2001-1

20、2-01 alsEN 60191-6-1 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2002-09-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegensteh

21、en, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2004-12-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-1:2001 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnde

22、rungals Europische Norm angenommen.EN 60191-6-1:200131 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 60191 enthlt die Anforderungen fr die Gestaltung von Anschlussformen fr Kunststoff-gehuse mit Gullwing-Anschlssen, z. B. QFP, SOP, SSOP, TSOP, die in IEC 60191-4 1)als Gehuse derForm E klassifiziert sind. Die

23、se Norm stellt allgemeine Regeln fr Anschlussformen unabhngig vonGehusetypen auf.2 Normative VerweisungenDie folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieser Norm erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzteAu

24、sgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).IEC 60191-6:1990, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6: General rules for thepreparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages3 BegriffeFr die Anwendung dieses Teils der IEC 6

25、0191 gelten die Begriffe in IEC 60191-6 sowie der folgende Begriff:3.1Gullwing-Anschlusselastischer Anschluss, der vom Gehusekrper herabgebogen ist und dessen Fu am Ende vom Gehuseweg zeigt1)IEC 60191-4:1999, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 4: Coding system andclassification

26、 into forms of package outlines for semiconductor devices packagesEN 60191-6-1:200144 Bezugswerte und -zeichnungenAnschlussquerschnitt 1)1 Aufsetzflche, mit der ein Gehuse in Berhrung ist1)Die Mae des Anschlussquerschnitts gelten zwischen 0,1 mm und 0,25 mm von der Anschlussspitze.Bild 1 Gullwing-An

27、schluss5 GehuseabmessungenHinweise fr die Konstruktion von Gullwing-Anschlssen sind in den folgenden Tabellen enthalten. DerNennwert sollte als allgemein gltiger Wert bei der Entwicklung von Gehusen mit Gullwing-Anschlssenbeachtet werden, damit nicht innerhalb einer Gehusefamilie eine Vielzahl unter

28、schiedlicher Anschluss-formen entstehen kann. Die einzelnen Werte sollten in verschiedenen Normen angewendet werden. DieWerte werden im Konstruktionsleitfaden fr das Gehuse besttigt und legen die besonderen Anforderungenfr jeden Gehusetyp fest.EN 60191-6-1:200156 Gehusehhe und Stand-Off-HheTabelle 1

29、 zeigt das Verhltnis zwischen Gehusehhe und Stand-Off-Hhe auf.Tabelle 1 Gehusehhe und Stand-Off-HheMae in mmGehusehhe A2 Stand-Off-Hhe A1Nennwert (Bereich) Nennwert (Bereich)1,0 (0,95 bis 1,05) 0,1 (0,00 bis 0,15)1,4 (1,35 bis 1,55) 0,1 (0,00 bis 0,15)kleiner Stand-Off 0,1 (0,00 bis 0,25)2,0 (1,80 b

30、is 2,20)groer Stand-Off 0,4 (0,25 bis 0,50)kleiner Stand-Off 0,1 (0,00 bis 0,25)2,7 (2,50 bis 2,90)groer Stand-Off 0,4 (0,25 bis 0,50)kleiner Stand-Off 0,1 (0,00 bis 0,25)3,4 (3,20 bis 3,60)groer Stand-Off 0,4 (0,25 bis 0,50)kleiner Stand-Off 0,1 (0,00 bis 0,25)3,8 (3,60 bis 4,00)groer Stand-Off 0,4

31、 (0,25 bis 0,50)Die Gehusehhe und die Stand-Off-Hhe sind unabhngig vom Anschlussraster festgelegt worden.7 Anschlussdicke und -breiteTabelle 2 Anschlussbreite b1 und bMae in mmAnschlussrastereAnschlussbreite b1Nennwert (Bereich)Anschlussbreite b(Bereich)Anmerkung1,27 0,40 (0,34 bis 0,45) (0,34 bis 0

32、,50)1,25 0,40 (0,34 bis 0,45) (0,34 bis 0,50)1,0 0,40 (0,34 bis 0,45) (0,34 bis 0,50)0,35 (0,29 bis 0,41) (0,29 bis 0,45) Nur QFP0,80,30 (0,25 bis 0,35) (0,25 bis 0,40)0,30 (0,22 bis 0,36) (0,22 bis 0,40) Nur QFP0,650,22 (0,17 bis 0,27) (0,17 bis 0,32)0,5 0,20 (0,17 bis 0,23) (0,17 bis 0,27)0,4 0,16

33、 (0,13 bis 0,19) (0,13 bis 0,23)0,3 0,12 (0,09 bis 0,15) (0,09 bis 0,18)EN 60191-6-1:20016Tabelle 3 Anschlussdicke c1 und cMae in mmAnschlussrastereAnschlussdicke c1Nennwert (Bereich)Anschlussdicke c(Bereich)Anmerkung0,25 (0,23 bis 0,27) (0,23 bis 0,32)0,20 (0,19 bis 0,21) (0,19 bis 0,25)1,27 0,15 (

34、0,14 bis 0,16) (0,14 bis 0,20)0,125 (0,115 bis 0,135) (0,115 bis 0,175)0,10 (0,09 bis 0,11) (0,09 bis 0,15)1,251,00,8 0,15 (0,14 bis 0,16) (0,14 bis 0,20)0,65 0,125 (0,115 bis 0,135) (0,115 bis 0,175)0,5 0,10 (0,09 bis 0,11) (0,09 bis 0,15)0,40,38 AnschlussformTabelle 4 AnschlussformMae in mmGehuseh

35、he Hhe deszu lten-den TeilsLnge des zultenden TeilsWinkel des geradenAnschlussteilsAnschluss-lngeAnmerkungenA2 Nennwert A3 Lp Nennwert(Bereich) Nennwert (Bereich) L1 Nennwert1,0 0,60 (0,45 bis 0,75) 1,01,4 0,60 (0,45 bis 0,75) 1,00,60 (0,45 bis 0,75) 1,0e 0,502,00,88 (0,73 bis 1,03) 1,6e 0,650,60 (0

36、,45 bis 0,75) 1,0e 0,502,70,88 (0,73 bis 1,03) 1,6e 0,650,60 (0,45 bis 0,75) 1,3e 0,503,40,88 (0,73 bis 1,03) 1,6e 0,650,60 (0,45 bis 0,75) 1,3e 0,503,80,250,88 (0,73 bis 1,03)3 (0 bis 8)1,6e 0,65EN 60191-6-1:200179 Toleranz der Anschlussmitte und KoplanarittTabelle 5 Toleranz der Anschlussmitte und

37、 KoplanarittMae in mmAnschlussrastereToleranz der AnschlussmittexKoplanarittyAnmerkung1,27 0,251,25 0,351,0 0,200,20 Nur QFP0,80,160,65 0,130,100,5 0,080,4 0,070,080,3 0,06 0,05EN 60191-6-1:20018Anhang ZA(normativ)Normative Verweisungen auf internationale Publikationenmit ihren entsprechenden europi

38、schen PublikationenDiese Europische Norm enthlt durch datierte oder undatierte Verweisungen Festlegungen aus anderenPublikationen. Diese normativen Verweisungen sind an den jeweiligen Stellen im Text zitiert, und diePublikationen sind nachstehend aufgefhrt. Bei datierten Verweisungen gehren sptere n

39、derungen oderberarbeitungen dieser Publikationen zu dieser Europischen Norm nur, falls sie durch nderung oderberarbeitung eingearbeitet sind. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe der in Bezuggenommenen Publikation (einschlielich nderungen).ANMERKUNG Wenn internationale Publikationen

40、durch gemeinsame Abnderungen gendert wurden, durch (mod)angegeben, gelten die entsprechenden EN/HD.Publikation Jahr Titel EN/HD JahrIEC 60191-6 1990 Mechanical standardization of semiconductordevices Part 6: General rules for the preparation ofoutline drawings of surface mounted semiconductordevice packages