SJ 20924-2005 保密通信与信息安全设备结构设计要求.pdf
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1、SJ 中华人民共和国电子行业军用标准FL 5810 SJ 20924-2005 保密通信与信息安全设备结构设计要求Requirements for physical design of secure communication and information security equipment 060913000045 2005-03-11发布2004-04-01实施中华人民共和国信息产业部批准目。言本标准由信息产业部电子第四研究所归口。本标准起草单位z中国电子科技集团公司第三十研究所。本标准主要起草人:沈冬远、徐志启、杨平、刘天荣。SJ 20924-2005 I SJ 20924-2005
2、 保密通信与信息安全设备结构设计要求范围本标准规定了保密通信与信息安全设备(以下简称设备结构设计的基本要求。本标准适用于军用地面、舰载和机载保密通信与信息安全设备的论证、设计、制造及验收,非军用设备亦可参照执行。2 引用文件下列文件中的有改单(不包括勘误的内本的可能性。凡未注GJB 151A-1 3 GJB 152A GJB GJB 367 GJB 121 GJB 28 GJB 421 GJB/Z 1 GJB 367A 3. 1 毁钥装置在紧急情况下3. 2 物理保护physi 为防止非授权人员访3.3 加固reinforcement 为提高外购非军用产品(如工控术指标要求所采取的技术措施。3
3、.4 嵌入式设备embedded equipment(or Unit) 引用文件,其后的任何修方探讨使用其最新版作为一个插入单元,与被插入设备-起实现保密通信与信息安全功能的设备。4 要求4. 1 分类设备分为非计算机类和计算机类。含计算机主板的设备定义为计算机类。4. 2 环境适应性4.2. 1 一般要求非计算机类设备应满足GJB367 A-2001的要求:计算机类设备应满足GJB322A一1998的要求。4.2.2 热设计a) 最大限度地利用传导、对流、辐射等基本冷却方法,对元器件进行热环境防护:SJ 20924-2005 b) 尽量利用自然冷却,在自然冷却中应保证热通道尽量短,散热面积尽
4、可能大:c) 设计中应将机箱、机柜等设备的冷却有机地联系起来以取得最佳的散热效果:d) 应合理布局印制板的元器件,使发热量大的元器件尽量远离温度敏感的元器件:e) 在印制板的结构布局上,应使发热量大、耐温能力强的元器件或插件放在机箱上部或机箱出风口处,发热量小、对温度敏感较小的元器件或插件放在机箱下部或进风口处,相邻印制板之间应使发热量大的元器件远离对温度敏感的元器件:。设计风道时应注意防止短路:g) 有机材料应选用与设备技术条件相符合的材料:h) 舰载设备应尽量取加大散热面积自然散热,不应直接对电路单元部分采取对流或风冷。4.2.3 防冲振设计a) 机载、舰载和车载设备一般应有完整的防振缓冲
5、系统。应根据设备工作环境,正确设计减振装置,合理选用减振器,使减振器相对于重心平衡安装:削减振装置应牢固可靠,拆、装方便:c) 设计时应使重心处于设备的几何中心,并尽量降低重心:d) 插箱与机柜、台式设备与减振装置、插件盒与插箱之间,可用销钉、销孔、螺钉、快锁装置等方式紧固。印制插件应有固定、压紧装置:e) 结构件应有足够的刚度、强度,大面积薄板零件应用加强筋、翻边等形式提高其刚度:0 印制电路接插件应有自锁紧功能,外部连接器插头、插座紧固可靠:g) 电路板上的元、器件应采取耐冲抗振措施。4.2.4 三防设计a) 合理选用镀层和二次防护,一般钢零件电镀后和印制板电装后喷涂聚氨脂清漆,接插件和铝
6、件电镀后喷涂固体薄膜保护剂或其他防护涂层;b) 尽量避免或减小搭接部分金属的电位差:c) 尽量采取喷塑等三防性能好的表面涂复。4.2.5 密封设计a) 外壳应具有足够的强度和刚度;b) 设计时减小密封长度,可拆卸部分应设计防水密封圈:c) 暴露在机壳外的各种元器件,如开关、接插件等均应选用具有防水功能的元器件:d) 对机载或坑道等使用场合的设备,必要时应进行气密设计。4.3 电磁兼容性4. 3. 1 基本要求a) 设备的电磁发射和敏感度应符合GJB151A-97的有关要求:b) 设备的电磁发射和敏感度测量应符合GJB152A-97的要求:c) 设备的接地、搭接和屏蔽应符合GJB121守一199
7、1的要求:d) 设备的电磁兼容性管理应符合GJB/z17-1991的要求:e) 机载、舰载设备应有防静电干扰的必要措施:。电话机应有防雷击的过流过压保护。4.3.2 电磁兼容性设计原则电磁兼容性设计应遵循先期设计,后期改进的原则,并严格控制费效比。电磁兼容性设计应从屏蔽、材料选择、接地、滤波、电缆设计等几方面统筹进行,且应建立完整的设计档案表。4.3.3 屏蔽设计a) 设备一般应采用封闭金属壳体结构,并保证具有良好的导电连续性,尽量减少孔洞和缝隙。解2 SJ 20924-2005 决屏蔽和热设计之间的矛盾,选用适当的屏蔽填充材料满足防水和电连接的双重要求:b) 设备内部电路应按各自的功能进行模
8、块化设计,电源模块应单独屏蔽:c) 塑料外壳的内表面应涂导电涂料或采用其他方法使其导电,如内部电路有金属屏蔽体,屏蔽体应与设备外壳低阻抗连接;d) 外部接口较多的设备一般应设置接口电路,应用屏蔽体将接口电路和内部电路进行隔离,且这种隔离通过滤波的方式连接;e) 各种显示窗应有屏蔽措施,一般可以采用屏蔽玻璃或屏蔽铜丝网。屏蔽层应发黑处理且与窗四周良好搭接:0 各种通风孔应加屏蔽网或波导通风孔并注意防尘。4. 3. 4 干扰源和敏感电路的屏蔽b) d) 功。、UM叫a) b) 接触。一般c) d) e) 35 dB; 0 屏蔽通风板:可2难桐、g) 磁性材料:对于反射fh) 其他屏蔽材料:如环氧导
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