IEC 62326-4-1-1996 Printed boards - Part 4 Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1 Capability detail s.pdf
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1、 STD-IEC 232b-4-2-ENGL L77b 4844871 Ob4Ob84 IT1 = NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 2326-411 QC 230401 Premire dition First edition 1996-1 2 Cartes imprimes - Partie 4: Cartes i mprimes multicouches rigides avec connexions intercouches - S pcif cat ion inter md ai re - Section 1 :
2、Spcification particulire dagrment - Niveaux de performances A, B et C Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1 : Capability Detail Specification - Performance levels A, B and C Numro de rfrence Reference number CEMEC 2
3、326-4-1 1996 _ STD.IEC 232b-4-L-ENGL L77b m 4844873 b4b85 T38 m Validit de la presente publication Le contenu technique des publications de la CE1 est cons- tamment revu par la CE1 afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs la date de reconfirmation de la publication s
4、ont disponibles auprs du Bureau Central de ia CEI. Les renseignements relatifs ces rvisions, ltablis- sement des ditions rvises et aux amendements peuvent tre obtenus auprs des Comits nationaux de la CE1 et dans les documents ci-dessous: Bulletin de la CE1 Annualre de la CE1 Publi annuellement Catal
5、ogue des publications de la CE1 Publi annuellement et mis jour rgulirement Terminologie En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CE1 50: Vocabulaire Electrotechnique lnter- national (VEI), qui se prsente sous forme de chapitres spars traitant chacun dun sujet dfini. Des
6、dtails complets sur le VE1 peuvent tre obtenus sur demande. Voir galement le dictionnaire multilingue de la CEI. Les termes et dfinitions figurant dans la prsente publi- cation ont t soit tirs du VEI, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Symboles graphiques et littraux Pour les
7、 symboles graphiques, les symboles littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera: - la CE1 27: Symboles littraux utiliser en lectrotechnique; - la CE1 417: Symboles graphiques utilisables sur le matriel. Index, relev et compilation des feuilles individuelles; - la CE
8、1 617: Symboles graphiques pour schmas; et pour les appareils lectromdicaux. - la CE1 878: Symboles graphiques pour quipements lectriques en pratique mdicale. Les symboles et signes contenus dans la prsente publi- cation ont t soit tirs de la CE1 27, de la CE1 417, de la CE1 617 etou de la CE1 878,
9、soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Publications de la CE1 tablies par le mme comit dtudes Lattention du lecteur est attire sur les listes figurant la fin de cette publication, qui numrent les publications de la CE1 prpares par le comit dtudes qui a tabli la prsente publicatio
10、n. Validity of this publication The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available from the IEC Central Office. Informat
11、ion on the revision work, the issue of revised editions and amendments may be obtained from IEC National Committees and from the following IEC sources: IEC Bulletin IEC Yearbook Catalogue of IEC publications Published yearly Published yearly with regular updates Terminology For general terminology,
12、readers are referred to IEC 50: International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is issued in the form of separate chapters each dealing with a specific field. Full details of the IEV will be supplied on request. See also the IEC Multilingual Dictionary. The terms and definitions contained in
13、the present publi- cation have either been taken from the IEV or have been specifically approved for the purpose of this publication. Graphical and letter symbols For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to publications: - IEC 27:
14、Letter symbols to be used in electrical technology; - IEC 417: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets; - IEC 617: Graphical symbols for diagrams; and for medical electrical equipment, - equipment in medical practice. IEC 878: Graphical symbols for
15、electromedical The symbols and signs contained in the present publication have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617 andior IEC 878, or have been specifically approved for the purpose of this publication. IEC publications prepared by the same technical committee The attention of readers is
16、 drawn to the end pages of this publication which list the IEC publications issued by the technical committee which has prepared the present publication. NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 2 3 2 6-4-1 QC 230401 Premiere dition First edition 1996-1 2 Cartes imprimes - Partie 4: Carte
17、s imprimes mu Iticouc hes rig ides avec connexions intercouches - Spcification intermdiaire - Section 1 : Spcification particulire dagrment - Niveaux de performances A, B et C Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1 :
18、 Capability Detail Specification - Performance levels A, B and C O CE1 1996 Droits de reproduction rservs - Copyright - all rights reserved Aucune partie de cene publication ne peut tre reproduite ni utiisw cous quelque forme que ce soit et par aucun procede. electronique ou mecanigue. y Compris la
19、photocopie et les microlilms. sans raccord ecrit de Iediteur No part oi this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical including photocopying and microfilm. wihout petmission in wniing from the publisher Bureau central de la Commission Electrotec
20、hnique Internationale 3, rue de Varernb Geneve, Suisse XB Commission Electrotechnique Internationale CODE PRIX International Electrotechnical Commission PRICE CODE MenuiywaponnaR 3nenrpoexti.iecnan HOMHCCHR Pour prix. voir catalogue en vigueui For price. see current catalogue i STD*IEC 232b-4-1-ENGL
21、 197b Li81111891 Ob40b87 800 -2- 2326-4-1 O CEI:1996 SOMMAIRE Pages AVANT-PROPOS . 4 Articles 1 Domaine dapplication . 6 2 Rfrences normatives 6 3 Composant pour lagrment de savoir-faire (CQC) 8 4 Agrment de savoir-faire . 14 5 Dmonstration du savoir-faire . 16 6 Carte de dmonstration du savoir-fair
22、e (CTB) 46 Figures 56 Annexes A Acronymes relatifs IIECQ et leur explication . 114 B Tableaudeconversion . 116 C Bibliographie 126 STD-IEC 232b-4-L-ENGL 177b H 4844891 ObiOb88 747 2326-4-1 O IEC:1996 -3- CONTENTS Page FOREWORD 5 Clause 1 Scope 7 2 Normative references . 7 3 Capability Qualifying Com
23、ponent (CQC) 9 4 Capabilityapproval . 15 5 Capabilitytesting . 17 6 Capability Test Board (CTB) descriptions . 47 Figures . 57 Annexes A 1 15 B Conversiontable . 117 C Bibliography . 127 Acronyms related to IECQ and their explanations . COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERP FDIS Rapport de vote 52/656/F
24、DIS 52/678/RVD - b83 2326-4-1 O CEI:1996 ATION ALE CARTES IMPRIMES - Partie 4: Cartes imprimes multicouches rigides avec connexions intercouches - Spcification intermdiaire - Section 1 : Spcification particulire dagrment - Niveaux de performances A, B et C AVANT-PROPOS La CE1 (Commission Electrotech
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