1、 STD-IEC 232b-4-2-ENGL L77b 4844871 Ob4Ob84 IT1 = NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 2326-411 QC 230401 Premire dition First edition 1996-1 2 Cartes imprimes - Partie 4: Cartes i mprimes multicouches rigides avec connexions intercouches - S pcif cat ion inter md ai re - Section 1 :
2、Spcification particulire dagrment - Niveaux de performances A, B et C Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1 : Capability Detail Specification - Performance levels A, B and C Numro de rfrence Reference number CEMEC 2
3、326-4-1 1996 _ STD.IEC 232b-4-L-ENGL L77b m 4844873 b4b85 T38 m Validit de la presente publication Le contenu technique des publications de la CE1 est cons- tamment revu par la CE1 afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs la date de reconfirmation de la publication s
4、ont disponibles auprs du Bureau Central de ia CEI. Les renseignements relatifs ces rvisions, ltablis- sement des ditions rvises et aux amendements peuvent tre obtenus auprs des Comits nationaux de la CE1 et dans les documents ci-dessous: Bulletin de la CE1 Annualre de la CE1 Publi annuellement Catal
5、ogue des publications de la CE1 Publi annuellement et mis jour rgulirement Terminologie En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CE1 50: Vocabulaire Electrotechnique lnter- national (VEI), qui se prsente sous forme de chapitres spars traitant chacun dun sujet dfini. Des
6、dtails complets sur le VE1 peuvent tre obtenus sur demande. Voir galement le dictionnaire multilingue de la CEI. Les termes et dfinitions figurant dans la prsente publi- cation ont t soit tirs du VEI, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Symboles graphiques et littraux Pour les
7、 symboles graphiques, les symboles littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera: - la CE1 27: Symboles littraux utiliser en lectrotechnique; - la CE1 417: Symboles graphiques utilisables sur le matriel. Index, relev et compilation des feuilles individuelles; - la CE
8、1 617: Symboles graphiques pour schmas; et pour les appareils lectromdicaux. - la CE1 878: Symboles graphiques pour quipements lectriques en pratique mdicale. Les symboles et signes contenus dans la prsente publi- cation ont t soit tirs de la CE1 27, de la CE1 417, de la CE1 617 etou de la CE1 878,
9、soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Publications de la CE1 tablies par le mme comit dtudes Lattention du lecteur est attire sur les listes figurant la fin de cette publication, qui numrent les publications de la CE1 prpares par le comit dtudes qui a tabli la prsente publicatio
10、n. Validity of this publication The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available from the IEC Central Office. Informat
11、ion on the revision work, the issue of revised editions and amendments may be obtained from IEC National Committees and from the following IEC sources: IEC Bulletin IEC Yearbook Catalogue of IEC publications Published yearly Published yearly with regular updates Terminology For general terminology,
12、readers are referred to IEC 50: International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is issued in the form of separate chapters each dealing with a specific field. Full details of the IEV will be supplied on request. See also the IEC Multilingual Dictionary. The terms and definitions contained in
13、the present publi- cation have either been taken from the IEV or have been specifically approved for the purpose of this publication. Graphical and letter symbols For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to publications: - IEC 27:
14、Letter symbols to be used in electrical technology; - IEC 417: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets; - IEC 617: Graphical symbols for diagrams; and for medical electrical equipment, - equipment in medical practice. IEC 878: Graphical symbols for
15、electromedical The symbols and signs contained in the present publication have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617 andior IEC 878, or have been specifically approved for the purpose of this publication. IEC publications prepared by the same technical committee The attention of readers is
16、 drawn to the end pages of this publication which list the IEC publications issued by the technical committee which has prepared the present publication. NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 2 3 2 6-4-1 QC 230401 Premiere dition First edition 1996-1 2 Cartes imprimes - Partie 4: Carte
17、s imprimes mu Iticouc hes rig ides avec connexions intercouches - Spcification intermdiaire - Section 1 : Spcification particulire dagrment - Niveaux de performances A, B et C Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1 :
18、 Capability Detail Specification - Performance levels A, B and C O CE1 1996 Droits de reproduction rservs - Copyright - all rights reserved Aucune partie de cene publication ne peut tre reproduite ni utiisw cous quelque forme que ce soit et par aucun procede. electronique ou mecanigue. y Compris la
19、photocopie et les microlilms. sans raccord ecrit de Iediteur No part oi this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical including photocopying and microfilm. wihout petmission in wniing from the publisher Bureau central de la Commission Electrotec
20、hnique Internationale 3, rue de Varernb Geneve, Suisse XB Commission Electrotechnique Internationale CODE PRIX International Electrotechnical Commission PRICE CODE MenuiywaponnaR 3nenrpoexti.iecnan HOMHCCHR Pour prix. voir catalogue en vigueui For price. see current catalogue i STD*IEC 232b-4-1-ENGL
21、 197b Li81111891 Ob40b87 800 -2- 2326-4-1 O CEI:1996 SOMMAIRE Pages AVANT-PROPOS . 4 Articles 1 Domaine dapplication . 6 2 Rfrences normatives 6 3 Composant pour lagrment de savoir-faire (CQC) 8 4 Agrment de savoir-faire . 14 5 Dmonstration du savoir-faire . 16 6 Carte de dmonstration du savoir-fair
22、e (CTB) 46 Figures 56 Annexes A Acronymes relatifs IIECQ et leur explication . 114 B Tableaudeconversion . 116 C Bibliographie 126 STD-IEC 232b-4-L-ENGL 177b H 4844891 ObiOb88 747 2326-4-1 O IEC:1996 -3- CONTENTS Page FOREWORD 5 Clause 1 Scope 7 2 Normative references . 7 3 Capability Qualifying Com
23、ponent (CQC) 9 4 Capabilityapproval . 15 5 Capabilitytesting . 17 6 Capability Test Board (CTB) descriptions . 47 Figures . 57 Annexes A 1 15 B Conversiontable . 117 C Bibliography . 127 Acronyms related to IECQ and their explanations . COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERP FDIS Rapport de vote 52/656/F
24、DIS 52/678/RVD - b83 2326-4-1 O CEI:1996 ATION ALE CARTES IMPRIMES - Partie 4: Cartes imprimes multicouches rigides avec connexions intercouches - Spcification intermdiaire - Section 1 : Spcification particulire dagrment - Niveaux de performances A, B et C AVANT-PROPOS La CE1 (Commission Electrotech
25、nique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CE1 a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de
26、 Ilectronrique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes Internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementale
27、s, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CE1 collabore troitement avec lorganisation internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deuxorganisations. Les dcisions ou accords officiels de la CE1 concernant les questions techniques, reprs
28、entent, dans la mesure du possible un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, rapports technique
29、s ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. Dans le but dencourager lunification internationale. les Comits nationaux de la sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CE1 dans leurs normes nationales et rgionales. Toute dive
30、rgence entre la norme de la CE1 et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. La CE1 na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de se
31、s normes. Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CE1 ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir s
32、ignal leur existence. La Norme internationale CE1 2326-4-1 a t tablie par le comit dtudes 52 de la CEI: Circuits imprims. Cette norme annule et remplace la CE1 326-6. Cette norme doit tre consulte conjointement avec la CE1 2326-1 et la CE1 2326-4. Le texte de cette norme est issu des documents suiva
33、nts: Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Les annexes A, B et C sont donnes uniquement titre dinformation. Le numro QC qui figure sur la page de couverture de la prsente publication est le numro de spcificat
34、ion dans le Systme CE1 dassurance de la qualit des composants lectroniques (IECQ). STD-IEC 2326-4-L-ENGL 277b 4844873 Ob40b70 3T5 2326-4-1 O IEC:1996 -5- DIS INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION Report on voting PRINTED BOARDS - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connection
35、s - Sectional specification - Section 1 : Capability Detail Specification - Performance levels A, B and C FOREWORD The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The ob
36、ject of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities. the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees: any IEC Na
37、tional Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardizat
38、ion (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has represen
39、tation from all interested National Committees. The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense. In order to promote international unif
40、ication, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent posslble in their national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter.
41、 The IEC provides no marking procedure to indicate Its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of patent rig
42、hts. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. International Standard IEC 2326-4-1 has been prepared by IEC technical committee 52: Printed circuits. This standard cancels and replaces IEC 326-6. This standard should be read in conjunction with IEC 2326-1 a
43、nd IEC 2326-4 The text of this standard is based on the following documents: I 52/656/Dl S I 52/67/RV D I Full information on the voting for approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. Annexes A, B and C are for information only. The QC number that ap
44、pears on the front cover of this publication is the specification number in the IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ). STD-IEC 232b-4-1-ENGL 177b W 4844873 flb40b71 231 W -6- 2326-4-1 O CEI:1996 CARTES IMPRIMES - Partie 4: Cartes imprimes multicouches rigides avec connexions
45、 intercouches - Spcification intermdiaire - Section 1 : Spcification particulire dagrment - Niveaux de performances A, B et C 1 Domaine dapplication La prsente spcification particulire dagrment (Cap DS) est base sur la CE1 2326-4. Elle concerne les cartes imprimes multicouches rigides avec connexion
46、s transversales fabriques avec les matriaux spcifis en 3.1. Elle fournit des spcifications relatives au composant pour lagrment de savoir-faire (CQC), les caractristiques devant faire lobjet dessais, les mthodes et les conditions dessai appliquer, et les exigences relatives la dmonstration de savoir
47、-faire concernant le niveau de performance A, B ou C. 2 Rfrences normatives Les documents normatifs suivantes contiennent des dispositions qui, par suite de la rfrence qui est faite, constituent des dispositions valables pour la prsente section de la CE1 2326-4. Au moment de ia publication, les diti
48、ons indiques taient en vigueur. Tout document normatif est sujet rvision et les parties prenantes aux accords fonds sur la prsente section de la CE1 2326-4 sont invites rechercher la possibilit dappliquer les ditions les plus rcentes des documents normatifs indiqus ci- aprs. Les membres de la CE1 et de IISO possdent le registre des Normes internationales en vigueur. CE1 68-2-3: 1969, Essais denvironnement - Deuxime partie: Essais - Essai Ca: Essai continu de chaleur humide CE1 68-2-20: 1979, Essais denvironnement - Deuxime partie: Essais - Essai T: Soudure CE
