DIN EN 61249-4-15-2009 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-15 Sectional specification set for prepreg materials unclad (for the manufacture o.pdf
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1、Dezember 2009DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 13DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 3
2、1.180!$YB“1549631www.din.deDDIN EN 61249-4-15Materialien fr Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 4-15: Rahmenspezifikationen fr unkaschierte Prepreg-Materialien(zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) Mit E-Glasgewebe verstrkte Prepregs auf der Basis vonmultifunktionalem Epoxidhar
3、z mit definierter Brennbarkeit(Brennprfung mit vertikaler Prflingslage) fr bleifreieBestckungstechnik (IEC 61249-4-15:2009);Deutsche Fassung EN 61249-4-15:2009Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 4-15: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for t
4、he manufacture ofmultilayer boards) Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burningtest) for lead-free assembly (IEC 61249-4-15:2009);German version EN 61249-4-15:2009Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 4-15: Srie de spci
5、fications intermdiaires pour matriaux primprgns, nonplaqus (pour la fabrication des cartes multicouches) Tissu de verre poxyde primprgn multifonctionnel de type E dinflammabilit dfinie(essai de combustion verticale) destin aux assemblages sans plomb(CEI 61249-4-15:2009);Version allemande EN 61249-4-
6、15:2009Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 15 SeitenDIN EN 61249-4-15:2009-12 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2009-06-01 angenommene EN 61249-4-15 gilt als DIN-Norm ab 2009-12-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN
7、 61249-4-15:2007-07. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly
8、technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entschei
9、dung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht
10、 sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen No
11、rmen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPE
12、NNE EN 61249-4-15 Juni 2009 ICS 31.180 Deutsche Fassung Materialien fr Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 4-15: Rahmenspezifikationen fr unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) Mit E-Glasgewebe verstrkte Prepregs auf der Basis von multifunktiona
13、lem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprfung mit vertikaler Prflingslage) fr bleifreie Bestckungstechnik (IEC 61249-4-15:2009) Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 4-15: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of mu
14、ltilayer boards) Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly (IEC 61249-4-15:2009) Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 4-15: Srie de spcifications intermdiaires pour matriaux primprgns, no
15、n plaqus (pour la fabrication des cartes multicouches) Tissu de verre poxyde primprgn multifonctionnel de type E dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale) destin aux assemblages sans plomb (CEI 61249-4-15:2009) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2009-06-01 angenommen. Die CENELEC
16、-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographi
17、schen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzu
18、ng in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irl
19、and, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnis
20、che Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2009 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC
21、vorbehalten. Ref. Nr. EN 61249-4-15:2009 DDIN EN 61249-4-15:2009-12 EN 61249-4-15:2009 Vorwort Der Text des Schriftstcks 91/851/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61249-4-15, ausgearbeitet von dem IEC TC 91 Electronics assembly technology“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und
22、 von CENELEC am 2009-06-01 als EN 61249-4-15 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2010-03-01 sptestes Datum, zu dem nationale No
23、rmen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2012-06-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61249-4-15:2009 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind
24、 unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 60194 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60194:2006 (nicht modifiziert). IEC 61249-2-7 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61249-2-7:2002 (nicht modifiziert). IEC 61249-2-8 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61249-2
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