机房送风方式.ppt
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1、优化计算中心机房的送风方式与节能 主讲人 丁 涛 2009.1,目录,一.简述: 二、送风方式对能耗的影响a.下送风方式优于其它送风方式 b、对上送风机房的送风改造措施: c.下送风的两种形式:架内循环与架外循环 d. 小结 e、小型机的送风方式 三.气流组织要适应高功率密度机架 a.低功率密度(小于4KW/架),下送风架内循环:效率高已采用 b.中功率密度下送风+活化地板: 己有部分机房在试用 c.高功率密度(大于12KW/架)下送风全封闭循环:加吊顶修改规范 四.专用空调与普通空调对能耗的影响 五.计算中心机房的节能管理,一.简述:,不能因为计算中心占地面积大,能耗大就可以大手大脚,不计成
2、本.其实计算中心挖潜的余地很大,优化计算中心机房的送风方式就是一个很好的例证!,几年前,我们对全国几个具代表性的大型IDC机房进行调研,(同室外环境温度3538的状态下):,二、送风方式对能耗的影响 a.下送风方式优于其它送风方式,温度梯度的图解模型:,根据数学模型,我们建立温度梯度的图解模型,机房不同高度的温度梯度可模拟为下图(下送上回方式见图a;上送下回方式见图b)。,温度梯度图形解析 由下图中最右的温度梯度图形可知,在同一个机房的相同环境下,两种送风方式在机房空间的温度梯度存在明显差异,其差值可由下图表示为:,下送风方式是计算中心机房最佳的气流组织方式。它使温度在机房工作区整个高度上的阶
3、跃值小于上送风的方式,因为它阻止了设备放出的热量再返回到机房工作区,提高了制冷效率,节约了能耗。,b、对上送风机房的送风改造措施: 上海电信某上送风IDC机房,其通信设备发热量与空调机冷量数据如下:,由于IDC机房热量大,上送风空调冷风吹不远,往往在机架走道1/2-2/3距离内有效果,其余地方是热浪滚滚。为此,我们采取计算摸拟的方式来确定介决方案:,机房现状,原空调对面加装空调方案,机架走道上部加装风机方案,我们采取加装接力风机的方式,见下图。机房经过两个夏季的考验,效果良好。,机算中心上送风机房另一种改造方法:管道上送风方式(节电20%以上),c.下送风的两种形式: (1). IDC机架工艺
4、(冷风架内循环),IDC标准机架工艺,(2) IDC机架工艺(冷风架外循环),冷风架外循环理想状态:,架外冷风循环不理想状态:,两种气流组织方式比较 机架内 机架外,1.风阻 小 大2.先冷却机架内 是 否3.先冷却环境 否 是4.影响机架上部冷却 否 是,机架实测:,某数据中心 单个机架发热量:2.8kW 送风方式:下送风上走线实际测试: 送风平均温度为18,机架出 风温度为30,d. 小结:,采用冷风架内循环(小于4KW/架)时: *假地板高度0.5米,机架顶应加装强制风 冷电机. 假地板高度0.5米,功耗2KW/架左右可不加装强制风冷电机. *假地板高度大于1米时,机架可自然冷却. 在冷
5、量足够时,要确保冷风路由不短路, 不紊流,这才是空调节能的保证!,e、小型机的送风方式:,小型机是IDC机房中集成度更高的一种网络运行设备,因其密度高,其发热量和耗电量都比传统的U位式叠装的服务器要大,采用下送风的方式,实际的冷却效果要优于其它方式,可以通过下图所示的气流走向分析:,三.气流组织要适应高功率密度机架,1、约束气流和自由气流 气流的流动有2种基本形式,一种是约束流,即在有限空间内被强制按照人为规定的路径流动,例如风管内的气流, 机架内的风道;另一种是自由气流,例如上送风系统中的射流。在计算中心机房中,约束流的计算方便,气流利用率高(不容易形成呆滞区),在冷却设备时应首先考虑此种方
6、式。自由气流对环境冷却中可以应用,由于其有较好的弥漫性,对控制环境有很好的作用。,2、气流短路和送风扩散 气流短路主要是存在短路路径,例如空调出风口和回风口太近且无物理阻隔,就会造成空调气流短路,又如在机架中,进风的前腔和排风的后腔的水平空间中没有隔板,也会造成冷气不经过服务器而直接短路到排风。气流短路还可能发生在前后没有良好隔绝的服务器进风和排风口。短路的气流是有害的,没有按照规定的路径带走热量,只是空循环。,在实践中,我们对送风扩散做过测试,选择前面板开孔的机架,测量进风速度、排风速度和机架内参考点温度,然后将面板封闭,在其他工况完全的情况下,数据有明显差异。,上表说明, 在面板开孔情况下
7、, 由于送风无效扩散, 风速大风量大能耗增大,而冷却效果下降,3.机架现状,一个刀片是一个卡式服务器,上面装有处理,记忆单元,硬盘,整合的以太网 NICs,可选的光纤HBAs通道,硬件方案管理及其他 I/O 技术。,kW/m2 kW/Rack,IBM Each BladeCenter chassis occupies “7U” 每個刀片机箱占“7U” Max 6 BladeCenters in standard “42U” rack 每個机架可裝6個机箱共“42U”Max heat output per BladeCenter: 4kW 每個机箱最大發熱量4KWMax heat output
8、per rack: 24kW 每個机架最大發熱量24KWNominal cooling airflow: 6 x 850 = 5100 m3/h 額定散熱風量 6 x 850 = 5100 m3/h,Dell 10 PowerEdge 1855 Blades occupy “7U” 10 個PowerEdge 1855刀片 占“7U”Max 60 PowerEdge 1855 Blades in standard “42U” rack 每個机架可裝60個PowerEdge 1855刀片共“42U”Max heat output per 10 Blades: 4.17kW 10個刀片最大發熱量4
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