DB14 T 2531-2022 离散型制造工艺数据分类及编码要求.pdf

《DB14 T 2531-2022 离散型制造工艺数据分类及编码要求.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《DB14 T 2531-2022 离散型制造工艺数据分类及编码要求.pdf（21页珍藏版）》请在麦多课文档分享上搜索。

1、ICS35.040CCS A 2414山西省地方标准DB14/T 25312022离散型制造工艺数据分类及编码要求2022-09-02 发布2022-12-01 实施山西省市场监督管理局发 布DB14/T 25312022I目次前言.II1 范围.12 规范性引用文件.13 术语和定义.14 离散型制造工艺数据分类.14.1 基本原则.14.2 离散型制造工艺数据分类体系.24.3 离散型制造工艺数据分类.45 离散型制造工艺数据分类编码.75.1 编码规则.75.2 工艺数据分类具体编码.85.3 分类编码表.8附录 A（规范性）离散型制造工艺设计方案编码分类.9A.1 工艺设计方案编码分类

2、.9附录 B（规范性）离散型制造工艺编码分类.10B.1 冶炼及浇注工艺编码分类.10B.2 铸造工艺编码分类.10B.3 锻压及下料工艺编码分类.10B.4 机械加工工艺编码分类.11B.5 焊接工艺分编码分类.12B.6 热处理工艺编码分类.12B.7 表面处理工艺编码分类.13B.8 电子仪表工艺编码分类.14B.9 装配及包装工艺编码分类.14B.10 检验工艺编码分类.15附录 C（规范性）离散型制造工艺资源库编码分类.16C.1 工艺资源库编码分类.16参考文献.17DB14/T 25312022II前言本文件按照GB/T 1.1-2020标准工作导则第1部分：标准化文件的结构和起

3、草规则给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本文件由山西省工业和信息化厅提出、组织实施和监督检查。山西省市场监督管理局对标准的组织实施情况进行监督检查。本文件由山西省装备制造业标准化技术委员会（SXS/TC07）归口。本文件起草单位：山西汾西重工有限责任公司、山西省高质量转型发展研究院、太原重工股份有限公司、海军装备部、太原中车时代轨道工程机械有限公司。本文件的主要起草人：李利民、闫晓英、毕晋燕、王丹、白宇皎、梁晶、张慧荣、翟小铁、陈慧、赵志国、贾岑、杨晓燕、丁卫刚。本文件为首次制定。DB14/T 253120221离散型制造工艺数据分类

4、及编码要求1范围本文件规定了离散型制造工艺数据分类方法，以及工艺数据的分类编码规则。本文件适用于离散型制造企业数字化工艺应用过程中对制造工艺数据进行分类和编码，离散型制造工艺系统研发、设计、实施相关的机构可参照执行。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 48632008机械制造工艺基本术语GB/T 10113-2003分类与编码通用术语3术语和定义GB/T 48632008、GB/T 10113-2003界定的以及下列术语和

5、定义适用于本文件。3.1离散型制造 discrete manufacture指一系列不连续的工序加工制造过程。离散型制造的产品零部件从一个工作中心到另一个工作中心进行不同类型的工序加工，并最终装配而成。3.2数据对象 data object产品数字化研制过程中描述产品对象的抽象数据集。3.3制造工艺 manufacturing technique在制造过程中使各种原材料、半成品成为产品的方法。来源：GB/T 48632008，3.1.23.4编码 code给事物或概念赋予代码的过程。来源：GB/T 10113-2003，2.2.14离散型制造工艺数据分类4.1基本原则离散型制造工艺数据分类应遵

6、循以下基本原则：a)科学性。分类的基础和依据是各学科或领域的科学原理和方法，而且为了保证分类结果的可执行性，应选用产品实现过程涉及的全工艺过程作为分类的基础和依据。DB14/T 253120222b)兼容性。兼容性是指在分类方法和分类项的设置上，应尽量与有关的标准和企业普遍情况相一致，至少能够做到系统之间可以进行数据交换。c)综合实用性。实用性是指分类的应用范围不局限于个别学科、专业、行业或者某个区域，而是结合面向离散型企业的特点，所涉及的制造工艺分类具备产品实现的基本能力。4.2离散型制造工艺数据分类体系离散型工艺数据在数字化工艺系统应用过程中需进行分类管理，按照数据对象不同按层级成体系进行

7、分类管理，离散型制造工艺数据分类管理体系见图1。管理的工艺数据可分为三大类：a）工艺设计方案，是工艺设计过程中指导性工艺文档，是制造型企业设计的核心；b）制造工艺，是产品制造实现的工艺方式；c）工艺资源库，是在产品工艺设计过程中所需要的资源的集合。DB14/T 253120223图 1离散型制造工艺数据分类体系DB14/T 2531202244.3离散型制造工艺数据分类4.3.1工艺设计方案工艺设计应遵循准确性、完整性、标准性、及时性、安全性和可追溯性的原则。工艺简图设计推荐使用三维模型来表达，每道工序、工步对应一个三维模型，工艺意图直观、清楚，同时应保证信息完整、有效。工艺设计数据分为工艺性

8、审查、工艺方案设计、PBOM 设计、工艺模型设计、工艺方案制定、工艺路线制定、工艺规程设计、材料定额、工时定额、工艺仿真、典型工艺、工艺参数、技术手册、技术标准、指令性文件编制、工艺成本估算等。工艺设计方案分类体系见图2。图 2工艺设计方案分类体系图DB14/T 2531202254.3.2制造工艺制造工艺分类体系见图3，按照产品实现的全过程各专业可将制造工艺分为十类：a）冶炼及浇注工艺。冶炼是一种提炼技术，是指用焙烧、熔炼、电解以及使用化学药剂等方法把矿石或废金属中的金属元素提取出来，减少金属中所含的杂质或增加和调整金属中某种成分，炼成所需要的金属，冶炼工艺包括：转炉、电弧炉冶炼、感应炉冶炼

9、、VD或VOD真空精炼、电渣重熔等；浇注工艺是把熔融金属注入模具进行金属材料（主要指锻压用原材料）的成型，浇注工艺包括：模注（大气下、保护气氛下、单真空、双真空）、连铸（水平或立式）、连铸连轧。b）铸造工艺。该工艺是将通过熔炼的金属液体浇注入铸型内，经冷却凝固获得所需形状和性能的零件的制造过程。铸造工艺主要为砂型铸造、金属型铸造等，砂型铸造包括制模、制芯、造型、合箱、熔炼、浇注、开箱、清铲、T6处理等。c）锻压及下料工艺。该工艺过程主要是指从原材料到毛坯的制作过程。锻压及下料工艺分为锻压工艺和下料及整形工艺。锻压工艺包括锻造、冲压、轧制、挤压、拉拔等；下料及整形工艺包括剪切、锯切、冲切、水切割

10、、激光切割、火焰切割、热校平、冷校平、弯形等。d）机械加工工艺。该工艺过程是指通过一种机械设备对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。机械加工工艺包括手工加工、数控加工、特种机械加工，主要涉及到车削、铣削、镗削、钻削、磨削、线切割、电火花、车铣复合加工、镗铣复合加工等。e）焊接工艺。该工艺过程是一种以加热、高温或者高压的方式结合金属的制造工艺技术。焊接主要涉及工艺包括TiG焊接、MiG焊接、埋弧焊、气体保护焊、激光熔覆焊接、真空电子束焊接、搅拌摩擦焊接等。f）金属热处理工艺。该工艺过程是指将金属工件放在一定的介质中加热、保温、冷却，通过改变金属材料表面或内部的组织结构来控制其性能的工艺方法。热处

11、理工艺包括整体热处理、化学热处理等，主要涉及正火、退火、固溶热处理、时效处理、淬火、回火、调质处理、钢的碳氮共渗等。g）表面处理工艺。表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理工艺主要包括：电镀、氧化、涂漆、酸洗、喷砂、喷丸、抛丸、抛光、磷化等。电镀主要包括镀锌、镀镍、镀银等，氧化包括微弧氧化、硬质氧化、普通氧化等。h）电子仪表装配工艺。仪器仪表的装配是严格按照设计要求，将相关的电子元器件、零部件、整体装配，并组成具有一定功能的仪器仪表的过程。电子仪表工艺主要涉及工艺电缆工艺、精密仪表装配工艺、换能器加工工艺、线路板焊接工艺等。i）装配及包

12、装工艺。组件和部件进行配合和连接，使之成为半成品或成品的工艺过程成为装配。装配及包装工艺主要包括装配、试验、检验、包装等。j）检验工艺。检验工艺是指为防止不合格品流入下道工序，而对各道工序加工的产品及影响产品质量的主要工序要素所进行的检验。作为生产过程中必不可少的一环，检验工艺是保证生产秩序稳定及产品质量和使用性能符合设计要求的重要步骤。检验工艺主要包括首件检验、巡回检验、中间检验和完工检验。DB14/T 253120226图 3制造工艺分类体系图DB14/T 2531202274.3.3工艺资源库数据工艺资源库是在产品工艺设计过程中所需要的资源的统称，数据分为加工设备、检测设备、工装、刀具、

13、夹具、模具、材料、检具、量具、工具、标准件、外购件、外协件、辅料等。工艺资源库体系见图4。图 4工艺资源库分类体系图5离散型制造工艺数据分类编码5.1编码规则按照离散型制造工艺数据分类体系，本编码由五个部分（码段）构成。编码采用数字编码，每个码段由两位数字表示。五个码段分别如下：码段1：大类码，代表工艺系统中工艺数据管理类型，由特殊字符加2位数字组成（以01开始编码），特殊字符FA代表工艺设计类型、ZZ代表制造工艺类型、ZY代表资源库类型；码段2：中类码，代表离散型制造工艺数据类型，由2位数字组成（以01开始编码）；码段3：小类码，代表工艺大类下的工艺类型，与大类是从属关系，由2位数字组成（以

14、01开始编码）；码段4：细类码，代表小类工艺下的工艺类型，与小类是从属关系，由2位数字组成（以01开始编码）；码段5：流水码，代表每个小类中包含的第几个工艺，由2位数字组成（以01开始编码）。图 5离散型制造工艺数据分类编码DB14/T 253120228为了增加标准的扩展性和收容性，每个细类里面增加其它项，其它项的编码为99.5.2工艺数据分类具体编码离散型制造工艺中的“电火花加工”的编码为：ZZ0202030201。图 6电火花加工编码示例5.3分类编码表离散型制造工艺设计编码分类表见附录A，离散型制造工艺编码分类表见附录B,离散型制造工艺资源库编码分类见附录C。DB14/T 253120

15、229AA附录A（规范性）离散型制造工艺设计方案编码分类A.1工艺设计方案编码分类工艺设计方案编码分类如表A。表 A.1 工艺设计方案编码分类大类中类小类细类流水码工艺设计方案FA01工艺性审查 01工艺方案设计 02PBOM 设计 03工艺模型设计 04工艺方案制定 05工艺路线制定 06工艺规程设计 07NC 代码 08工艺参数 09典型工艺 10技术标准 11技术手册 12材料定额 13工时定额 14工艺仿真 15指令性文件编制 16工艺成本估算 17其它 18DB14/T 2531202210BB附录B（规范性）离散型制造工艺编码分类B.1冶炼及浇注工艺编码分类冶炼及浇注工艺编码分类如

16、表B.1。表 B.1 冶炼及浇注工艺编码分类大类中类小类细类流水码制造工艺数据ZZ02冶炼及浇注工艺01冶炼 0101转炉02电弧炉冶炼03感应炉冶炼04VD 或 VOD 真空精炼05电渣重熔99其它浇注 0201模注02连铸03连铸连轧99其它B.2铸造工艺编码分类铸造工艺编码分类如表B.2。表 B.2 铸造工艺编码分类大类中类小类细类流水码制造工艺数据ZZ02铸造工艺02砂型铸造 01金属型铸造 02其它 99B.3锻压及下料工艺编码分类锻压及下料工艺编码分类如表B.3。DB14/T 2531202211表 B.3 锻压及下料工艺编码分类大类中类小类细类流水码制造工艺数据ZZ02锻压及下料

17、工艺03锻压 0101锻造02冲压03轧制04挤压05拉拔99其它下料及整形 0201手工剪切02机床剪切03锯切04冲切05水切割06激光切割07火焰切割08气割09数控切割10热校平11冷校平12弯形99其它B.4机械加工工艺编码分类机械加工工艺编码分类如表B.4。表 B.4 机械加工工艺编码分类大类中类小类细类流水码制造工艺数据ZZ02机械加工工艺04非数控加工 0101车削02铣削03镗削04磨削05刨削06拉削07锯削08钻削09钳工99其它制造工艺数据 ZZ02机械加工工艺 04数控加工 0201数车02数铣03车铣中心DB14/T 2531202212表 B.4 机械加工工艺编码

18、分类（续）大类中类小类细类流水码制造工艺数据ZZ02机械加工工艺04数控加工 0204加工中心05齿轮加工06专用机床99其它特种机械加工 0301线切割02电火花加工03电解加工04超声波加工05离子束加工06电磁加工99其它B.5焊接工艺分编码分类焊接编码分类如表B.5。表 B.5 焊接工艺编码分类大类中类小类细类流水码制造工艺数据ZZ02焊接工艺05熔焊 0101真空电子束焊接02TiG 焊接03MIG 焊接04埋弧焊05气体保护焊99其它压焊 0201搅拌摩擦焊接其它 9901激光熔覆焊B.6热处理工艺编码分类热处理工艺编码分类如表B.6。DB14/T 2531202213表 B.6

19、热处理工艺编码分类大类中类小类细类流水码制造工艺数据ZZ02热处理工艺06整体热处理 0101回火02淬火03退火04正火05调质06时效处理07固熔热处理08稳定化处理99其它化学热处理 0201渗碳02渗氮03碳氮共渗04渗金属05渗其他非金属99其它B.7表面处理工艺编码分类表面处理工艺编码分类如表B.7。表 B.7 表面处理工艺编码分类大类中类小类细类流水码制造工艺数据ZZ02表面处理工艺07电镀 0101镀锌02镀镍03镀锌镍04镀银05镀其它金属氧化 0201微弧氧化02硬质氧化03普通氧化99其它涂漆 0301喷漆02补漆酸洗 04喷砂 05喷丸 06抛丸 07抛光 08磷化 0

20、9DB14/T 2531202214B.8电子仪表工艺编码分类电子仪表编码分类如表B.8。表 B.8 电子仪表工艺编码分类大类中类小类细类流水码制造工艺数据ZZ02电子仪表工艺08电缆工艺 0101下线02套线03压接04焊线05热缩99其它精密仪表装配检测工艺 0201装配02产品调试03测试99其它换能器加工检测工艺 0301换能器零件装配02焊线03换能器接口硫化04线路板装配05测试99其它线路板 0401电子元器件焊接02线路板装配调试03浸漆封装（可选）99其它B.9装配及包装工艺编码分类装配及包装工艺编码分类如表B.9。DB14/T 2531202215表 B.9 装配及包装工艺

21、编码分类大类中类小类细类流水码制造工艺数据ZZ02装配及包装工艺09装配 0101完全互换装配02分组装配03调整装配04修配装配99其它试验与检验 0201试验02检验包装 0301内包装02外包装03标识制作04其他其它 99B.10检验工艺编码分类检验工艺编码分类如表B.10。表 B.10 检验工艺编码分类大类中类小类细类流水码制造工艺数据ZZ02检验工艺10首件检验 01巡回检验 02中间检验 03完工检验 04其它 99DB14/T 2531202216附录C（规范性）离散型制造工艺资源库编码分类C.1工艺资源库编码分类工艺资源库编码分类如表C。表 C.1 工艺资源库分类编码分类大类中类小类细类流水码工艺资源库ZY03加工设备 01检测设备 02工艺装备 03材料 04工具 05量具 06刀具 07夹具 08模具 09检具 10标准件 11外购件 12外协件 13辅料 14其它 15DB14/T 2531202217参考文献1 GB/T 39469-2020通用制造工艺知识分类及编码方法2 SJ/T 11730-2018工艺数据管理规范3 GB/T 22124.1-2008面向装备制造业产品全生命周期工艺知识第1部分：通用制造工艺分类4 GB/T 22124.2-2010面向装备制造业产品全生命周期工艺知识第2部分：通用制造工艺分类编码规范