NF C90-700-1-3-2008 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic s.pdf
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1、 7 6 77 7 7 7 77 7 7 9 7 7 w 7 7 7 7 7 7 7 7 $ $ * Norme franaise homologue 7 77 7 Correspondance 7 9 7 Analyse 7 7 7 7 7 7 8 7 7 7 u 7eDescripteurs 7 7 7 , 7 7 Modifications 7 7Corrections Ce document constitue la version franaise complte de la norme europenne EN 61190-1-3:2007 qui reproduit le tex
2、te de la publication CEI 61190-1-3:2007. Les modifications du CENELEC (dans le prsent document, lannexe ZA uniquement) sont signales par un trait vertical dans la marge gauche du texte. Cette Norme Franaise fait rfrence des Normes internationales. Quand une Norme internationale cite en rfrence a t e
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