DIN EN 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16 Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever.pdf
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1、Dezember 2015DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDEPreisgruppe 12DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS
2、 31.080.01; 31.220.01!%FDv“2353383www.din.deDDIN EN 62047-16Halbleiterbauelemente Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dnnschichten von MEMSBauteilen Substratkrmmungs und BiegebalkenVerfahren(IEC 6204716:2015);Deutsche Fassung EN 6204716:201
3、5Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films Wafer curvature andcantileverbeamdeflectionmethods(IEC 6204716:2015);German version EN 6204716:2015Dispositifs semiconducteurs Dispositifs microlectromcaniques Partie 16: Mthod
4、es dessai pour dterminer les contraintes rsiduelles des films de MEMS Mthodes de la courbure de la plaquette et de dviation de poutre en portefaux(IEC 6204716:2015);Version allemande EN 6204716:2015Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 13 SeitenDIN E
5、N 62047-16:2015-12 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2015-04-09 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2015-12-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 62047-16:2012-11. Fr dieses Dokument ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelement
6、e“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47F Micro-electromechanical systems“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stabil
7、ity date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer und
8、atierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf ein Dokument ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils aktuellste Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments. Fr den Fall einer datierten Ver
9、weisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe des Dokuments. Der Zusammenhang der zitierten Dokumente mit den entsprechenden Deutschen Dokumenten ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publika
10、tion. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. Das Original-Dokument enthlt Bilder in Farbe, die in der Papierversion in einer Graustufen-Darstellung wiedergegeben werden. Elektronische Versionen dieses
11、 Dokuments enthalten die Bilder in der originalen Farbdarstellung. EN 62047-16 Juli 2015 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE ICS 31.080.99 Deutsche Fassung Halbleiterbauelemente Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dnnschichten
12、 von MEMS-Bauteilen Substratkrmmungs- und Biegebalken-Verfahren (IEC 62047-16:2015) Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films Wafer curvature and cantilever beam deflection methods (IEC 62047-16:2015) Dispositifs semic
13、onducteurs Dispositifs microlectromcaniques Partie 16: Mthodes dessai pour dterminer les contraintes rsiduelles des films de MEMS Mthodes de la courbure de la plaquette et de dviation de poutre en porte-faux (IEC 62047-16:2015) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2015-04-09 angenommen. CENELE
14、C-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliograph
15、ischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung du
16、rch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawis
17、chen Republik Mazedonien, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trk
18、ei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique CEN-CENELEC Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2015 CENELEC Alle Rechte d
19、er Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 62047-16:2015 DDIN EN 62047-16:2015-12 EN 62047-16:2015 Europisches Vorwort Der Text des Dokuments 47F/209/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe der IEC 62047-16, erarbeitet vom SC
20、 47F Microelectromechanical systems“ des IEC/TC 47 Semiconductor devices“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN 62047-16:2015 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung ei
21、ner identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2016-01-10 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die diesem Dokument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2018-04-09 Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patent
22、rechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 62047-16:2015 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. 2 DIN EN 62047-
23、16:2015-12 EN 62047-16:2015 Inhalt SeiteEuropisches Vorwort 2 1 Anwendungsbereich.4 2 Normative Verweisungen.4 3 Begriffe.4 4 Prfverfahren4 4.1 Allgemeines4 4.2 Waferkrmmungsverfahren5 4.3 Biegebalken-Verfahren (Cantilever-Verfahren)7 Literaturhinweise 10 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen
24、auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen11 Bilder Bild 1 Prinzipielle Darstellung einer Krmmung, hervorgerufen durch die Druck-Eigenspannung nach dem Abscheiden der Dnnschicht auf dem Substrat5 Bild 2 Prinzipielle Darstellung einer flchendeckenden Eigenspan
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