DIN EN 61943-2001 Integrated circuits - Manufacturing line approval application guideline (IEC 61943 1999) German version EN 61943 1999《集成电路 生产线验收应用指南》.pdf

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1、DEUTSCHE NORM Oktober 2001Integrierte SchaltkreiseAnwendungsleitfaden fr die Anerkennungvon Fertigungslinien(IEC 61943:1999) Deutsche Fassung EN 61943:1999EN 61943Diese Norm enthlt die deutsche bersetzung der Internationalen Norm IEC 61943ICS 31.200Integrated circuits Manufacturing line approval app

2、licationguideline(IEC 61943:1999);German version EN 61943:1999Circuits intgrs Guide dapplication pour lagrment des lignesde fabrication(CEI 61943:1999);Version allemande EN 61943:1999Die Europische Norm EN 61943:1999 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 61943 wurde am 1999-

3、08-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.3 Integrierte Halbleiterschaltungen(monolitisch und hybrid)“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnikim DIN und VDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC

4、 47A/421/CDV:1996-09.Fortsetzung Seite 2und 22 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDERef. Nr. DIN EN 61943:2001-10Preisgr. 14 Vertr.-Nr. 2514 DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmi

5、gung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinSeite 2DIN EN 61943:2001-10Nationaler Anhang NA(informativ)Zusammenhang mit Europischen und Internationalen NormenFr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen T

6、ext (Verweisung auf eine Norm oder andereUnterlage ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eineTabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der inBezug genommenen Norm oder anderen Unterlage.Fr den Fall einer datierten V

7、erweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf diein Bezug genommene Ausgabe der Norm oder anderen Unterlage.Der Zusammenhang der zitierten Normen und anderen Unterlagen mit den entsprechenden DeutschenNormen und anderen Unterlagen ist nachstehend wiedergegeben. Zum Zeitpunkt der

8、 Verffentlichungdieser Norm oder anderen Unterlage waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendetenNormnummern wird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.Tabelle NA.1Europische Norm Inter

9、nationale Norm Deutsche Norm Klassifikation imVDE-Vorschriftenwerk IEC 61739:1996 EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61943August 1999ICS Deutsche FassungIntegrierte SchaltkreiseAnwendungsleitfaden fr die Anerkennung von Fertigungslinien(IEC 61943:1999)Integrated circuits Manufacturing

10、 line approvalapplication guideline(IEC 61943:1999)Circuits intgrs Guide dapplication pourlagrment des lignes de fabrication(CEI 61943:1999)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 1999-08-01 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen,in der die Bed

11、ingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohnejede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitgliedauf Anfrage

12、erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemachtund dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat de

13、n gleichen Status wie dieoffiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz,Spanien, der Tschec

14、hischen Republik und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 1999 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, g

15、leich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 61943:1999 DSeite 2EN 61943:1999VorwortDer Text des Schriftstcks 47A/533/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61943, ausgearbeitet vondem SC 47A Integrated circuits“ des IEC/TC 47 Semicondu

16、ctor devices“, wurde der IEC-CENELECParallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 1999-08-01 als EN 61943 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationalerEbene durch Verffentlichung einer identischennationalen Norm oder durch Anerkennungbernommen w

17、erden muss (dop): 2000-05-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2002-08-01Anhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norm-Inhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt._Anerkennungsno

18、tizDer Text der Internationalen Norm IEC 61943:1999 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen._Seite 3EN 61943:1999Integrierte Schaltkreise Anwendungsleitfaden fr die Anerkennung vonFertigungslinien1Algemeines1.1 AnwendungsbereichIn dieser vorliegenden Internationalen

19、 Norm wird die Anwendbarkeit der in der IEC 61739 festgelegtenGrundstze und Anforderungen bezglich monolithisch integrierter Schaltungen beschrieben. Dievorliegende Norm ist auf jene Hersteller integrierter Schaltungen (IS) anwendbar, fr die eineAnerkennung der Fertigungslinie durchgefhrt wird.Ziel

20、ist es, mit diesem Anwendungsleitfaden bereinstimmung bei den Anforderungen zu schaffen, diesowohl die Hersteller als auch die Auditoren bezglich der Technologien bei der Herstellung integrierterSchaltungen anwenden.Jeder Hersteller darf eigene Verfahren zur Erfllung der Festlegungen dieser Norm unt

21、er derVoraussetzung verwenden, dass das geforderte Niveau der Prozesslenkung in der Fertigungslinieerreicht wird.1.2 Normative VerweisungenDie folgende Norm enthlt Festlegungen, die durch Verweisung in diesem Text Bestandteil dieserInternationalen Norm sind. Fr datierte normative Verweisungen, nachf

22、olgende Ergnzungen oderNeuausgaben ist diese folgende Norm nicht anzuwenden. Allerdings werden die Vertragspartner, derenVereinbarungen auf dieser hier vorliegenden Internationalen Norm basieren, gebeten, die Mglichkeitzu prfen, ob die jeweils neueste Ausgabe der unten angegebenen Norm angewendet we

23、rden kann.Fr undatierte normative Verweisungen ist die jeweils gltige Ausgabe der unten angegebenen Normanzuwenden. Die Mitglieder von IEC und ISO fhren Verzeichnisse der gegenwrtig gltigenInternationalen Normen.IEC 61739:1996, Integrated circuits Procedures for manufacturing line approval and quali

24、tymanagement.2 DefinitionenFolgende Definitionen gelten in der Anwendung dieses Leitfadens (siehe 1.4 von IEC 61739):2.1Demonstratorein normales Produkt oder ein besonders entwickeltes Produkt, um mit diesem nachzuweisen, dass inder festgelegten Technologie alle kritischen Prozess-Kenngren und -Kenn

25、werte sowohl im Griff alsauch wiederholbar sind2.2Parametermonitor (PM)eine Struktur zum Messen elektrischer Kenngren2.3Qualified-Manufacturer-List (QML)eine Liste entsprechend IEC 61739 fr das Verfahren zur Anerkennung der Fertigungslinien2.4Standard-Prfbauelement (Standard-Evaluation-Component SEC

26、)eine Struktur, die verwendet wird, um sowohl einen Monitor fr den Fertigungsprozess zu haben alsauch auf Basis eines Ersatzbauelementes die Zuverlssigkeitsprfungen und Ausfallraten-Ermittlungendurchfhren zu knnen. Es kann ein reales Bauelement aus der entsprechenden Technologie seinSeite 4EN 61943:

27、19992.5Teilprozess/Prozesseine Aktivitt oder eine Folge von Aktivitten, die einen Abschnitt in der Produktfertigung bilden2.6technologische Teststruktur (Technological-Vehicle TV)eine Hybridstruktur zum Nachweis der Prozess-Wiederholbarkeit und der damit verbundenen Prozess-Kennwerte2.7technologisch

28、e Parameter-Teststruktur(Technology-Characterization-Vehicle TCV)eine Struktur zum Untersuchen der intrinsischen Ausfallmechanismen und ihrer Modellverteilungen2.8Technology-Review-Board (TRB) oder eine quivalente Organisationdie wesentliche Managementorganisation fr die Fertigungslinie oder den Fer

29、tigungsprozess. Das TRBhat aus den Verantwortlichen aller im TQM-Plan festgelegten organisatorischen Funktionalbereiche zubestehen, falls anwendbar z. B. Marketing, Verkauf, Entwurf, Technologie-Entwicklung, Fertigung, Prf-und Testzentrum sowie Qualittswesen3 Grundstze fr das Anerkennungsverfahren Q

30、ualified-Manufacturer-List (QML)QML-gelistete Hersteller sind befhigt, Produkte auf einer anerkannten Fertigungslinie herzustellen,wobei die Notwendigkeit umfangreicher Qualifikationsprfungen und Qualitts-Konformittsprfungenam Fertigungsende eines jeden Produktes nicht erforderlich sind.Die wesentli

31、che Managementorganisation der Fertigungslinie hat das Technology-Review-Board (TRB)oder eine quivalente Organisation zu sein.Der qualifizierte Hersteller hat sicherzustellen und zu dokumentieren, dass alle Teilprozesse, die durcheinen Unterauftragsnehmer geleistet werden, den Anforderungen nach IEC

32、 61739 entsprechen.Der Hersteller darf, entsprechend TQM-Plan und Technology-Review-Board (TRB), mit zunehmenderReife der Technologie und den akkumulierten Zuverlssigkeits- und Qualittsdaten Prfungen und/oderScreens modifizieren, ersetzen oder streichen. Die Nationale berwachungsstelle (NSI) ist dur

33、ch denStatusreport bei solchen Aktionen zu informieren.3.1 Definitionen der Teilprozesse/ProzesseIn diesem Leitfaden werden sechs Teilprozesse sowie deren Schnittstellen beschrieben, um diebesonderen Anforderungen bezglich Entwicklung und Herstellung integrierter Schaltungen imEinzelnen darzulegen.3

34、.1.1 (Gesamt-)Prozessentwicklung (siehe Abschnitt 4)Die Entwicklung der (Gesamt-)Prozessarchitektur einschlielich der Modifikation und Dokumentationder Prozess-Kenngren sowie der entsprechenden Prozessentwicklungsregeln in Form vongeschriebenen Texten und/oder Computerdateien.3.1.2 Schaltungsentwurf

35、 (siehe Abschnitt 5)Der Entwurf integrierter Schaltungen entsprechend den Kundenanforderungen, die in derProduktspezifikation oder einer anderen Spezifikation festgelegt wurden.3.1.3 Waferfertigung (siehe Abschnitt 6)Die physikalische Realisierung einer integrierten Schaltung auf einem Substrat unte

36、r Beachtung desTQM-Planes.Seite 5EN 61943:19993.1.4 Prozesscharakterisierung (siehe Abschnitt 7)Die Informationsverdichtung (Datenextraktion) aus allen vorhandenen Informationen, die erforderlichsind, um die Prozessentwicklung zu besttigen.3.1.5 Montage und Verkappung (siehe Abschnitt 8)Dieser Teilp

37、rozess beginnt mit der Eingangsprfung der Wafer oder Chips und endet mit der Lieferungder verkappten Bauelemente.3.1.6 Prfen und Testen (siehe Abschnitt 9)Die Verifizierung auf Spezifikationskonformitt.3.2 ProduktspezifikationenFr Standard- oder Katalogprodukte hat der Hersteller die Produktspezifik

38、ationen zu verffentlichen,dabei ist in diesen Spezifikationen anzugeben, welche Prozesse verwendet werden. DieseSpezifikationen sind ebenfalls in einem Produktregister gemeinsam mit dem NSI zu pflegen. SolcheSpezifikationen drfen auch andere registrierte IEC-Detailspezifikationen (DS) oder anderever

39、ffentlichte Hersteller-Datenbltter sein.Verffentlichungen zu anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASIC) drfen nur auf Basisentsprechender Hersteller-Kunden-Vereinbarungen erfolgen.4 (Gesamt-)Prozessentwicklung (Teilprozess 1)4.1 AnwendungsbereichDas Qualitts-Management-System der Entwick

40、lung des Gesamtprozesses hat vollstndigdokumentiert zu sein. Das Prozess-Entwicklungszentrum hat fr das Qualittsmanagementverantwortlich zu sein und hat deshalb entsprechend notwendige Organisationen zu grnden, dasschliet ein Technology-Review-Board (TRB) und entsprechende Toolings ein. Der Herstell

41、er hat dasdem NSI mit objektiven Ergebnissen erfolgreich nachzuweisen.4.2 Beschreibung der ProzessaktivittenDer Hersteller hat die Verfahren und Aktivitten bezglich des Prozess-Entwicklungszentrumsfestzulegen und zu dokumentieren, das umfasst auch die Entwurfsregeln sowie die Ausgabeformate,die Arch

42、ivierung, die Verifizierung und die Validierung.4.3 Schnittstellen und Verfahren bei Unterauftragsvergaben4.3.1 Schnittstellen zum KundenDie Anforderungen und Verfahren bezglich der Kundenschnittstellen haben dokumentiert zu sein.4.3.2 Unterauftragsvergabe (Subcontracting)Die Unterauftragsvergaben i

43、rgendwelcher Arbeitsleistungen haben den Anforderungen der QML zuentsprechen.4.3.3 Maskenherstellung oder vergleichbare Aktivitten (falls anwendbar)Alle vom Prozess-Entwicklungszentrum zugelassenen Maskenhersteller haben eindeutig festgelegt zusein.4.3.4 Prf- und TestlaboratorienWerden externe Prf-

44、und Testlaboratorien in Anspruch genommen, dann haben diese eindeutigfestgelegt und dokumentiert zu sein und zwar mit ihren Aufgabenbereichen, Befhigungsgrenzen undQualifikationen.Seite 6EN 61943:19994.3.5 WaferherstellerDas Prozess-Entwicklungszentrum hat alle Waferhersteller aufzulisten und zwar m

45、it den fr sieentwickelten Prozessen sowie den jeweiligen prozessbestimmenden Merkmalen.Die Qualifikation eines jeden Waferherstellers hat zusammen mit den Verfahrens-, Spezifikations- undSchnittstellenanforderungen dokumentiert zu sein. Dies schliet die Festlegung der relevantenEntwurfsregeln, Tests

46、trukturen, Prozesscharakterisierungen sowie Prozesslenkungsverfahren mit derenResultaten, kritischen Abmessungen und Prozess-Transferspezifikationen ein.4.3.6 Montage/Verkappen (Assembly/Packaging)Alle Anforderungen fr das Assembly/Packaging haben in den Entwurfsregeln festgelegt zu sein.4.4 Verfahr

47、en fr die Entwicklung und Verifizierung von ModellenFr jedes qualifizierte Tool haben die Verfahren fr die Entwicklung, Verifizierung und Validierungsowie die Integration in die Entwurfsregeln und die Bibliothekselemente festgelegt zu sein.4.4.1 EntwicklungDie Beschreibungen der Entwicklungsprozesse

48、 sowie die Aufnahme von neuen Bibliothekselementen(auch Blcke, Zellen, Arrays usw.) haben in den zu verwendenden Entwicklungshandbchern fr dieBibliothek, das Layout und den Schaltungsentwurf dokumentiert zu sein.4.4.2 VerifizierungDie eingesetzten Verfahren zur Verifizierung und Validierung der Kenn

49、gren und Applikationsregelnvon Bibliothekselementen haben festgelegt zu sein.4.5 Verfahren fr die Integration und Validierung4.5.1 IntegrationDie verwendeten Verifizierungs-, Validierungs- und Integrationsverfahren fr ein neuesBibliothekselement haben festgelegt zu sein. Damit sind die Tools, Arbeitsweisen und dieQualittssicherungsverfahren bezglich der beschriebenen Prozesse festgelegt.4.