DIN EN 61249-2-26-2005 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-26 Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven w.pdf

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1、August 2005DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 14DIN Deutsches Institut f r Normung e.V. Jede Art der Vervielf ltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut f r Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS

2、 13.220.40; 31.180F0 9645642www.din.deXDIN EN 61249-2-26Materialien f r Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 226: Kaschierte und unkaschierte verst rkte Basismaterialien Kupferkaschierte halogenfreie mit EGlasWirrfaserInnenlagen/EGlasGewebeDecklagen verst rkte EpoxidharzLaminattafeln

3、definierter Brennbarkeit (Brennpr fung mit vertikaler Pr flingslage) (IEC 61249226:2005);Deutsche Fassung EN 61249226:2005Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 226: Reinforced base materials, clad and unclad Nonhalogenated epoxide nonwoven/woven Eglass reinforced lam

4、inated sheets of defined flammability (vertical burning test), copperclad (IEC 61249226:2005);German version EN 61249226:2005Matriaux pour circuits imprims et autres structures d interconnexion Partie 226: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces en tissu de verr

5、e de type poxyde tiss/non tiss, nonhalogn, d inflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), plaques cuivre (CEI 61249226:2005);Version allemande EN 61249226:2005Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 23 SeitenB55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09

6、CCBB7EF87D9NormCD - Stand 2005-09 DIN EN 61249-2-26:2005-08 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2005-02-01 angenommene EN 61249-2-26 gilt als DIN-Norm ab 2005-08-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 61249-2-26:2003-02. Fr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeit

7、sgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt d

8、ieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine

9、 Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in B

10、ezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber

11、die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CCBB7EF87D9NormCD - Stand 2005-09 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROP

12、ENNE EN 61249-2-26 Mrz 2005 ICS 31.180 Deutsche Fassung Materialien fr Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstrkte Basismaterialien Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstrkte Epoxidharz-Laminatta

13、feln definierter Brennbarkeit (Brennprfung mit vertikaler Prflingslage) (IEC 61249-2-26:2005) Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-26: Reinforced base materials, clad and unclad Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined

14、 flammability (vertical burning test), copper-clad (IEC 61249-2-26:2005) Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-26: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces en tissu de verre de type poxyde tiss/non tiss, non-halogn, dinflamm

15、abilit dfinie (essai de combustion verticale), plaques cuivre (CEI 61249-2-26:2005) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2005-02-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europisch

16、en Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei off

17、iziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen.

18、CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Schweden, der Schweiz, der Slowakei

19、, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1

20、050 Brssel 2005 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61249-2-26:2005 D B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CCBB7EF87D9NormCD - Stand 2005-09 EN 61249-2-26:2005 2 Vorwort Der Text des Sch

21、riftstcks 91/496/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61249-2-26, ausgearbeitet von dem IEC/TC 91 Electronics assembly technology, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2005-02-01 als EN 61249-2-26 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, z

22、u dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2005-11-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2008-02-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hin

23、zugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61249-2-26:2005 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CCBB7EF87D9NormCD - Stand 2005-09 EN 61249-2-26:2005 3 Inhalt SeiteVorwort .2 1 Anwendungsbereich.5 2 Normat

24、ive Verweisungen .5 3 Materialien und Aufbau 5 3.1 Harzsystem 5 3.2 Verstrkung5 3.3 Metallkaschierung 6 4 Innere Kennzeichnung .6 5 Elektrische Eigenschaften6 6 Nichtelektrische Eigenschaften des kupferkaschierten Laminats6 6.1 Erscheinungsbild der kupferkaschierten Tafel.6 6.2 Erscheinungsbild der

25、unkaschierten Seite.8 6.3 Laminat-Dicke 8 6.4 Wlbung und Verwindung 8 6.5 Eigenschaften im Zusammenhang mit der Haftung der Kupferkaschierung .9 6.6 Stanzbarkeit und Bearbeitbarkeit.10 6.7 Mastabilitt.10 6.8 Tafelmae 10 6.9 Zuschnitte.11 7 Nichtelektrische Eigenschaften des Basismaterials nach volls

26、tndiger Entfernung der Kupferkaschierung .11 7.1 Aussehen des Basismaterials11 7.2 Biegefestigkeit12 7.3 Brennbarkeit.12 7.4 Wasseraufnahme .13 7.5 Measling-Bildung13 7.6 Glasbergangstemperatur und Aushrtungsfaktor13 8 Qualittssicherung14 8.1 Qualittssystem14 8.2 Verantwortlichkeit fr Prfungen14 8.3

27、 Qualifizierungsprfungen .14 8.4 Qualitts-Konformittsprfungen .14 8.5 Konformittszertifikat14 8.6 Sicherheits-Datenblatt15 9 Verpackung und Etikettierung15 10 Bestellangaben.15 Anhang A (informativ) Technische Angaben.16 A.1 Chemische Eigenschaften .16 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CCBB7EF87D9N

28、ormCD - Stand 2005-09 EN 61249-2-26:2005 4 SeiteA.2 Elektrische Eigenschaften . 16 A.3 Brennbarkeits-Eigenschaften 16 A.4 Mechanische Eigenschaften . 16 A.5 Physikalische Eigenschaften. 17 A.6 Thermische Eigenschaften 17 Anhang B (informativ) bliche Laminat-Konstruktionen. 18 Anhang C (informativ) R

29、ichtlinie zu Qualifizierungs- und Konformittsprfungen . 19 Literaturhinweise 20 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen . 21 Tabelle 1 Elektrische Eigenschaften. 6 Tabelle 2 Nenndicken und Grenzabmae von kupferka

30、schierten Laminaten . 8 Tabelle 3 Wlbung und Verwindung. 9 Tabelle 4 Abrei- und Abschlkraft 9 Tabelle 5 Mastabilitt 10 Tabelle 6 Grenzabmae fr Zuschnittmae. 11 Tabelle 7 Rechtwinkligkeit von Zuschnitten 11 Tabelle 8 Biegefestigkeit. 12 Tabelle 9 Brennbarkeit 13 Tabelle 10 Wasseraufnahme 13 Tabelle 1

31、1 Measling-Bildung 13 Tabelle 12 Glasbergangstemperatur und Aushrtungsfaktor. 14 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CCBB7EF87D9NormCD - Stand 2005-09 EN 61249-2-26:2005 5 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 61249 enthlt Anforderungen fr die Eigenschaften von kupferkaschierten halogenfreien mit E

32、-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstrkten Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprfung mit vertikaler Prflingslage) in Dicken von 0,80 mm bis 1,60 mm. Die Brennbarkeitseinstufung wird durch Anwendung halogenfreier anorganischer und/oder organischer Verbindun

33、gen als flammhemmende Zustze erreicht, die in die Epoxidharz-Polymerstruktur eingebaut werden oder als Additiv daneben vorliegen. Die Glasbergangstemperatur wird auf mindestens 95 C eingestellt. Die Anforderungen einiger Eigenschaften sind in verschiedene Leistungsklassen unterteilt. Die gewnschte K

34、lasse muss in der Bestellung des Abnehmers deklariert werden, um Fehllieferungen auszuschlieen. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisu

35、ngen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60194:1999, Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitions. IEC 61189-2:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 2: Test method

36、s for materials for interconnection structures. IEC 61249-5-1:1995, Materials for interconnection structures Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings Section 1: Copper foil (for the manufacture of copper-clad base materials). ISO 9000:2000, Quality

37、management systems Fundamentals and vocabulary. ISO 11014-1:1994, Safety data sheet for chemical products Part 1: Content and order of sections. ISO 14001:1996, Environmental management systems Specification with guidance for use. 3 Materialien und Aufbau Die Tafel besteht aus einem ein- oder beidse

38、itig mit Metallfolie kaschierten Isoliertrger. Hinsichtlich Begriffen und Definitionen siehe IEC 60194. 3.1 Harzsystem Halogenfreies Epoxidharz mit einer Glasbergangstemperatur von mindestens 95 C. Der Gesamt-Halogengehalt bezogen auf Harz plus Verstrkungsmaterial betrgt maximal 1 500 ppm, wobei der

39、 Chlorid- und der Bromidgehalt im Einzelnen jeweils maximal 900 ppm betragen. Dem Laminat drfen Kontrastmittel zur Verbesserung der Verarbeitbarkeit zugesetzt werden, z. B. zur Kontraststeigerung bei der automatischen optischen Prfung (AOI). Seine Entflammbarkeit ist durch die Brennbarkeitsanforderu

40、ngen nach 7.3 festgelegt. 3.2 Verstrkung E-Glas-Gewebe nach IEC 61249-6-3: E-Glas-Gewebe (zur Herstellung von Prepregs und kupferkaschierten Materialien). E-Glas-Wirrfasermatte (Norm in Vorbereitung als Teil von IEC 61249). B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CCBB7EF87D9NormCD - Stand 2005-09 EN 6124

41、9-2-26:2005 6 3.3 Metallkaschierung Kupfer nach IEC 61249-5-1: Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Materialien). Bevorzugt sind elektrolytisch abgeschiedene Folien mit definierter Duktilitt einzusetzen. 4 Innere Kennzeichnung Nicht festgelegt. 5 Elektrische Eigenschaften Die Anforder

42、ungen fr die elektrischen Eigenschaften des Materials sind in Tabelle 1 aufgefhrt. Tabelle 1 Elektrische Eigenschaften Eigenschaft Prfverfahren (IEC 61189-2) Anforderung Widerstand der Kaschierung 2E121) wie in IEC 61249-5-1 festgelegt Oberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme, gemessen in

43、 Klimaprfkammer (nach Vereinbarung) 2E03 5 000 M Oberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung 2E03 40 000 M Spezifischer Durchgangswiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme, gemessen in Klimaprfkammer (nach Vereinbarung) 2E04 5 000 Mm Spezifischer Durchgangswiderstand nach

44、Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung 2E04 10 000 Mm Permittivittszahl bei 1 MHz nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung 2E10 5,4 Verlustfaktor bei 1 MHz nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung 2E10 0,040 Lichtbogenbestndigkeit 2E14 60 s Dielektrischer Durchschlag (nur fr Materialien mit einer Dicke 0,8 mm) 2E15 40 kV Oberflchenwiderstand bei 125 C 2E07 1 000 M Spezifischer Durchgangswiderstand bei 125 C 2E07 100 Mm 6 Nichtelektrische Eigenschaften des kupferkaschierten Laminats 6.1 Erscheinungsbild der