DIN EN 60191-6-3-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device p.pdf

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1、ICS 31.080.01Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings ofsurface mounted semiconductor device packages Measuringmethods for package dimensions of quad flat packs (QFP)(IEC 60191-6-3:2000);German version EN 60191-6-3:2000Normal

2、isation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 6-3: Rgles gnrales pour la prparation des dessinsdencombrement des dispositifs semiconducteurs montageen surface Mthodes de mesure pour les botiers platsquadrangulaires (QFP) (CEI 60191-6-3:2000);Version allemande EN 60191-6-3:2000DEUTSCHE NORM

3、EN 60191-6-3 DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60191-6-3:2001-06Preisgr. 09 Vertr.-Nr.

4、2509Deutsche Elektrotechnische Kommission im DIN und VDE (DKE)Juni 2001Mechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-3: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungenvon SMD-Halbleitergehusen Messverfahren fr QFP-Gehusemae(IEC 60191-6-3:2000) Deutsche Fassung EN 60191-6-3:2000Forts

5、etzung Seite 2und 14 Seiten ENDie Europische Norm EN 60191-6-3:2000 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 60191-6-3 wurde am 2000-11-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Halbleiter-bauelemente“ der Deutsc

6、hen Elektrotechnischen Kommission im DIN und VDE (DKE) zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 47D/221/CDV:1998-08.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Mechanical standardization of semiconductordevices“ erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publi

7、kation bis zum Jahr 2003 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Seite 2DIN EN 60191-6-3:2001-06Nationaler Anhang NA(informativ)Zusammenhang mit Europischen und In

8、ternationalen NormenFr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabedes Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) beziehtsich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen No

9、rm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist nachstehendwiedergegeben. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren di

10、e angegebenen Ausgabengltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnum-mern wird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.Tabelle NA.1Europische Norm Internationale Norm Deutsche NormKlassifikation imVDE-Vorschrif

11、tenwerk IEC 60191-6:1990 ICS 31.080.01EN 60191-6-3Dezember 2000Deutsche FassungZentralsekretariat: rue de Stassart, 35 B-1050 BrsselEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Electrotechnique NormalisationMechanische Normun

12、g von HalbleiterbauelementenTeil 6-3: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungenvon SMD-Halbleitergehusen Messverfahren fr QFP-Gehusemae(IEC 60191-6-3:2000)Mechanical standardization of semiconductordevices Part 6-3: General rules for the preparationof outline drawings of surface moun

13、ted semiconduc-tor device packages Measuring methods forpackage dimensions of quad flat packs (QFP)(IEC 60191-6-3:2000)Normalisation mcanique des dispositifs semicon-ducteurs Partie 6-3: Rgles gnrales pour laprparation des dessins dencombrement desdispositifs semiconducteurs montage en sur-face Mtho

14、des de mesure pour les botiers platsquadrangulaires (QFP) (IEC 60191-6-3:2000)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2000-11-01 angenommen.Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungenfestgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm

15、ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zugeben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beimZentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fas

16、sungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in eineranderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landes-sprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellenFassungen.CENELEC-Mitgli

17、eder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Finn-land, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Luxemburg, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal,Schweden, Schweiz, Spanien, der Tschechischen Republik und dem Vereinigten Knigreich. 2000 CENEL

18、EC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und inwelchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60191-6-3:2000 D Seite 2EN 60191-6-3:2000VorwortDer Text des Schriftstcks 47D/370/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60191-6-3, ausgearbeitet vondem SC 47

19、D Mechanical standardization of semiconductor devices“ des IEC TC 47 Semiconductordevices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am2000-11-01 als EN 60191-6-3 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durchV

20、erffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durchAnerkennung bernommen werden muss (dop): 2001-08-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der ENentgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2003-11-01Anhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm

21、 ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-3:2000 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnde-rung als Europische Norm angenommen.1 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 60191 legt ein Verfahren zur Messung von Maen vo

22、n QFP-Gehusen fest, die alsForm E klassifiziert sind.2 Normative VerweisungenDie folgenden normativen Dokumente enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem TextBestandteil dieser Internationalen Norm sind. Bei datierten Verweisungen gelten sptere nderungenoder berarbeitungen dieser Publik

23、ationen nicht. Anwender dieser Internationalen Norm werden jedochgebeten, die Mglichkeit zu prfen, die jeweils neuesten Ausgaben der nachfolgend angegebenen nor-mativen Dokumente anzuwenden. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezuggenommenen normativen Dokuments. Mitglieder

24、von ISO und IEC fhren Verzeichnisse der gltigen In-ternationalen Normen.IEC 60191-6:1990, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6: General rules for thepreparation of outline drawings of surface monted semiconductor device packages.3 BegriffeFr die Anwendung dieses Teiles von IEC

25、60191 gelten die Definitionen nach IEC 60191-6.4 Messverfahren4.1 Die in dieser Norm beschriebenen Messverfahren sind fr Mae, die dem Anwender auf der Grund-lage folgender Punkte garantiert werden.a) Das Messen der Mae muss, was die Garantie fr den Anwender betrifft, im Allgemeinen an einemGehuse du

26、rchgefhrt werden, das auf einer Leiterplatte montiert ist.b) Die Messung darf im Allgemeinen entweder manuell oder automatisch durchgefhrt werden.c) Falls ein festgelegtes Ma schwierig zu messen ist, wird das beste alternative Messverfahren alsformelles Messverfahren definiert.d) Die Mae, die nach Z

27、erstrung des Gehuses nicht gemessen werden knnen, drfen aus anderenMaen berechnet oder durch entsprechende Werte ersetzt werden.Seite 3EN 60191-6-3:20004.2 Eigenschaften und DarstellungBild 1Seite 4EN 60191-6-3:2000Bild 2Seite 5EN 60191-6-3:20004.3 BezugDer Bezug muss wie folgt festgelegt werden.Bil

28、d 3Die Mitten der gegenberliegenden Seiten eines Gehuses, die nachfolgend festgelegt werden, mssenmiteinander verbunden werden. Es muss ein Winkel b ermittelt werden, der von den sich schneidendenLinien gebildet wird.Die Abweichung 0 90 b0 des Winkels b von 90 muss gleichmig auf die Seiten verteilt

29、werden, um einrechtwinkliges Achsenkreuz zu erhalten. Das rechtwinklige Achsenkreuz wird von den Bezugslinien A undB des Gehuses gebildet.Beschreibung der Mittellinien der SeitenGerade Anzahl von Anschlssen auf einer Ungerade Anzahl von Anschlssen auf einerGehuseseite GehuseseiteMitte zwischen benac

30、hbarten Anschlssen und Mitte eines Anschlusses und 0,1 mm von0,1 mm von der Spitze der Anschlsse der Spitze der AnschlsseBild 4Seite 6EN 60191-6-3:20004.4 Gesamtbreite HE , Gesamtlnge HD , Gehusebreite D, Gehuselnge E4.4.1 Beschreibunga) Fr die Gesamtbreite und Gesamtlnge sollten alle Spitzen der An

31、schlsse innerhalb des Bereiches tangeordnet sein, dessen Mittellinie eine Lage einnimmt, die durch einen theoretisch richtigen Abstandvon HE /2 oder HD/2 von den Bezgen A oder B gebildet wird.b) Fr die Gehusebreite und Gehuselnge sollte die Gehuseendflche innerhalb des Bereiches fangeordnet sein, de

32、ssen Mittellinie eine Lage einnimmt, die durch einen theoretisch richtigen Abstandvon E /2 oder D /2 von den Bezgen A oder B gebildet wird.Bild 5Seite 7EN 60191-6-3:2000Bild 64.4.2 Messverfahrena) HE/HD1) Ablegen des Gehuses auf die Messplatte, um die Aufsetzebene S festzulegen.2) Herstellen der Dec

33、kungsgleichheit der Bezge A und B mit den Referenzwerten des Messsystems.3) Aufsuchen der theoretisch genauen Abstnde HD/2 und HE/2 aus den Bezgen A und B.Dann berprfung, ob die Spitze von jedem Anschluss auf jeder Gehuseseite innerhalb derGrenzabweichung t (Bereich) liegt, die fr die Mittellinie fe

34、stgelegt ist.b) E/D1) Ablegen des Gehuses auf die Messplatte, um die Aufsetzebene S festzulegen.2) Herstellen der Deckungsgleichheit der Bezge A und B mit den Referenzwerten des Messsystems.3) Aufsuchen der theoretisch genauen Abstnde D/2 und E/2 aus den Bezgen A und B.Dann berprfung, ob die Gehusek

35、ante auf jeder Gehuseseite innerhalb der Grenzabweichung f(Bereich) liegt, die fr die Mittellinie festgelegt ist.Seite 8EN 60191-6-3:20004.5 Montagehhe A4.5.1 BeschreibungDie Hhe eines Gehuses von der Aufsetzebene (Seating plane) zur Oberseite des Gehuses wird alsMontagehhe bezeichnet. Sie enthlt da

36、her die Neigung und den Verzug des Gehuses.Bild 74.5.2 Messverfahrena) Ablegen des Gehuses auf die Messplatte, um die Aufsetzebene festzulegen.Messung des Abstandes von der Referenzoberflche zum hchsten Punkt.b) Die Hhe wird als Montagehhe bezeichnet.4.6 Standoff A14.6.1 BeschreibungEin Abstand von

37、der Aufsetzebene zum tiefsten Punkt eines Gehuses wird als Standoff bezeichnet.Bild 8Seite 9EN 60191-6-3:20004.6.2 Messverfahrena) Ablegen des Gehuses auf die Messplatte, um die Bezugsebene (Aufsetzebene) festzulegen.b) Messung des Abstandes von der Bezugsebene zum tiefsten Punkt des Gehuses.4.7 Geh

38、usedicke A24.7.1 BeschreibungDie Gehusedicke ist als ein Abstand zwischen zwei parallelen Ebenen, die tangential zu den hchstenund tiefsten Punkten des Gehuses verlaufen, definiert.Bild 94.7.2 Messverfahrena) Anordnen des genau dimensionierten Gehuses zwischen Messplatten, die grer sind als das Ge-h

39、use in der vertikalen Parallelen. Die Anschlsse drfen nicht berhrt werden.b) Messung der Gesamtdicke einschlielich der Messplatten mit einer Messschraube und Subtraktionder Dicke der Messplatte von der Gesamtdicke, um die Dicke des Gehuses zu erhalten.4.8 Anschlussbreiten b und b1, Anschlussdicken c

40、 und c14.8.1 BeschreibungDie uerste Breite und uerste Dicke in einem Bereich zwischen 0,1 mm und 0,25 mm vom Ende derstabilen Form des Anschlusses, der leichten Grat und kleine Verformungsbrche aufweist, sind alsAnschlussbreite und Anschlussdicke festgelegt. Die im rechten Bild dargestellten Anschlu

41、ssbreite undAnschlussdicke enthalten Grat, Verformungsbrche und Durchbiegungen.In diesem Fall sind die uerste Breite und uerste Dicke nach der Oberflchengalvanisierung als b undc festgelegt, die uerste Breite und uerste Dicke vor der Oberflchengalvanisierung sind als b1 bzw.c1 festgelegt.Seite 10EN

42、60191-6-3:2000Bild 104.8.2 Messverfahrena) Anschlussbreiten b und b11) Ablegen des Gehuses auf die Messplatte.2) Die Mittellinie des Anschlusses ist parallel zum Referenzwert des Messsystems auszurichten.3) Messung der Anschlussbreite (oben dargestellt) von der oberen Oberflche.b) Anschlussdicken c

43、und c11) Ablegen des Gehuses auf die Messplatte.2) Messung der Anschlussdicke (oben dargestellt) von der Seite.b1 und c1 drfen vor der Galvanisierung gemessen werden.4.8.3 Bemerkungena) b1 und c1 drfen vor der Bearbeitung des Anschlusses gemessen werden. Falls dies nach der Bear-beitung geschieht, s

44、ind b1 und c1 in der Lage im obigen Bereich zu messen.b) Die Anschlussdicke darf als reprsentativer Wert an 8 Punkten an den 4 Ecken des Gehuses gemes-sen werden.4.9 Lnge des gelteten Anschlussteils Lp4.9.1 BeschreibungDer Abstand in einer Montagerichtung von einem Schnittpunkt (a) einer Ebene, die

45、A3entfernt von derAufsetzebene und parallel zu dieser verluft, mit einer Oberflche an der Innenseite eines absteigendenTeils des Anschlusses bis zur Spitze (b) des Anschlusses.4.9.2 Messverfahrena) Ablegen des Gehuses auf die Messplatte, um die Aufsetzebene S festzulegen.b) Die Bezugslinie ist paral

46、lel zum Referenzwert des Messsystems auszurichten.c) Beobachtung des Anschlusses in Richtung der Gehuseseite (in der Aufsetzebenenrichtung).Messung der Punkte (a) und (b) in der Aufsetzebenenrichtung.4.9.3 BemerkungenDa dieses Messverfahren nur in Richtung auf die Seite zur Verfgung steht, sind die

47、Werte der Anschlsse,die in Richtung zur Seite sichtbar sind, als reprsentative Werte zulssig.Seite 11EN 60191-6-3:20004.10 Positionstoleranz der Anschlussspitzen4.10.1 Beschreibunga) Es werden die Lage der Spitzen der Anschlsse an Punkten erhalten, die 0,1 mm nach innen von denSpitzen entfernt sind.

48、b) Es werden die Abweichungen von der theoretischen Lage bestimmt.c) Die Abweichungen werden als Positionstoleranz der Anschlussspitzen festgelegt.d) Die Positionstoleranz hngt von der Anschlussbreite ab.e) Der Wert der Positionstoleranz = (b max. b nom. + x)/2Bild 11Bild 12Seite 12EN 60191-6-3:2000

49、4.10.2 Messverfahrena) Auflegen des Gehuses auf die Aufsetzebene (Messplatte oder virtuelle Ebene).b) Die Bezugslinie ist parallel zum Referenzwert des Messsystems auszurichten.c) Bestimmung der Lage der Enden der Anschlsse an den Punkten, die 0,1 mm von den Spitzen entferntsind.d) Bestimmung der Abweichungen