DIN EN 60191-6-21-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device.pdf

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1、Mrz 2011DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 14DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 01.1

2、00.25; 31.240!$lsR“1738047www.din.deDDIN EN 60191-6-21Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 6-21: Allgemeine Regeln fr die Erstellung vonGehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Messverfahren fr Gehusemae von kleinen Gehusen (SOP)(IEC 60191-6-21:2010);Deutsche Fassung EN 60191-6-21:

3、2010Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mountedsemiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)(IEC 60191-6-21:2010);German version EN 60191-6-21:2010Norm

4、alisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Part 6-21: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des botierspour dispositifs semiconducteurs pour montage en surface Mthodes de mesure pour les dimensions des botiers de faible encombrement (SOP)(CEI 60191-6-21:2010);Version all

5、emande EN 60191-6-21:2010Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 17 SeitenDIN EN 60191-6-21:2011-03 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2010-10-01 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2011-03-01. Nationales Vorwort Vorausg

6、egangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 60191-6-21:2009-02. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 4

7、7D Mechanical standardization of semiconductor devices“ erarbeitet. Eine Aufstellung aller Teile der Normen-Reihe IEC 60191 mit dem Haupttitel Mechanical standardization of semiconductor devices kann auf der IEC-Website nachgeschlagen werden. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser P

8、ublikation bis zu dem Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe

9、 ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommen

10、en Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer de

11、r entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60191-6-21 Oktober 2010 ICS 31.080.01 Deutsche Fassung Mechanische Normung

12、 von Halbleiterbauelementen Teil 6-21: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Messverfahren fr Gehusemae von kleinen Gehusen (SOP) (IEC 60191-6-21:2010) Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of ou

13、tline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Part 6-21: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des botiers pour

14、 dispositifs semiconducteurs pour montage en surface Mthodes de mesure pour les dimensions des botiers de faible encombrement (SOP) (CEI 60191-6-21:2010) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2010-10-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen

15、, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit

16、glied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgetei

17、lt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta,

18、den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standar

19、dization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2010 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60191-6-21:2010 DDIN EN 60191-6-21

20、:2011-03 EN 60191-6-21:2010 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47D/772/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60191-6-21, ausgearbeitet von dem SC 47D Mechanical standardization for semiconductor devices“ des IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und vo

21、n CENELEC am 2010-10-01 als EN 60191-6-21 angenommen. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CEN und CENELEC sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Nachstehende Daten wurden fe

22、stgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2011-07-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2013-10-01 Der Anha

23、ng ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-21:2010 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. 2 DIN EN 60191-6-21:2011-03 EN 60191-6-21:2010 Inhalt SeiteVorwort .2 1 Anwendungsbereich.4 2 Normative Verweisungen

24、 .4 3 Begriffe .4 4 Messverfahren4 4.1 Beschreibung des Messverfahrens4 4.2 Bezugszeichen und Zeichnung 5 4.3 Montagehhe A 7 4.4 Standoff A1.7 4.5 Gehusedicke A2.8 4.6 Anschlussbreiten bp und b1, Anschlussdicken c und c1 .9 4.7 Lnge des gelteten Anschlussteils Lp10 4.8 Positionstoleranz der Anschlus

25、senden 11 4.9 Koplanaritt y der tiefsten Oberflchen der Anschlsse12 4.10 Winkel des eben verlaufenden Anschlussteils .13 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen 15 Bilder Bild 1 Gehusezeichnungen TSOP(1) 5 Bild 2

26、 Gehusezeichnungen SSOP, TSOP(2) 6 Bild 3 Montagehhe.7 Bild 4 Standoff .7 Bild 5 Gehusedicke A2 8 Bild 6 Anschlussbreiten bp und b1, Anschlussdicken c und c1 9 Bild 7 Lnge des gelteten Anschlussteils Lp.10 Bild 8 Positionstoleranz der Anschlsse bei TSOP(1) 11 Bild 9 Positionstoleranz der Anschlsse b

27、ei SSOP und TSOP(2) 11 Bild 10 Positionstoleranz der Anschlsse .12 Bild 11 Koplanaritt .12 Bild 12 Winkel des eben verlaufenden Anschlussteils .13 Bild 13 Messpunkte fr den Winkel 14 3 DIN EN 60191-6-21:2011-03 EN 60191-6-21:2010 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 60191 legt Verfahren zur Messu

28、ng der Mae von kleinen Gehusen (SOP) fest, die der Bauform E nach IEC 60191-4 entsprechen. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen

29、gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60191-4, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages IEC 60101-6, Mechanical standardizatio

30、n of semiconductor devices Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages 3 Begriffe Fr die Anwendung dieser Norm gelten die Begriffe nach IEC 60191-6. 4 Messverfahren 4.1 Beschreibung des Messverfahrens Die Messverfahren, die in diesem

31、 Dokument beschrieben werden, gelten fr die Werte von Maen, die dem Anwender auf Grundlage folgender Punkte zugesichert werden. a) Im Allgemeinen ist die Messung der Mae mit den auf der Leiterplatte montierten Halbleitergehusen auszufhren, wie sie dem Anwender zugesichert werden. b) Im Allgemeinen d

32、arf die Messung von Hand oder automatisch durchgefhrt werden. c) Mae, die nicht ohne Zerstrung des Gehuses gemessen werden knnen, drfen aus anderen Maen berechnet oder durch reprsentative Werte ersetzt werden. Siehe 4.6.2.3. 4 DIN EN 60191-6-21:2011-03 EN 60191-6-21:2010 4.2 Bezugszeichen und Zeichn

33、ung TSOP(1) Eine Gehusezeichnung ist in Bild 1 angegeben. Bild 1a Draufsicht Bild 1b Seitenansicht Bild 1c Anschlussquerschnitt Bild 1d Seitenansicht eines Anschlusses Bild 1e Struktur der Anschlusspositionen Bild 1 Gehusezeichnungen TSOP(1) 5 DIN EN 60191-6-21:2011-03 EN 60191-6-21:2010 SSOP, TSOP(

34、2) Eine Gehusezeichnung ist in Bild 2 angegeben. Bild 2a Draufsicht Bild 2b Seitenansicht Bild 2c Anschlussquerschnitt Bild 2d Seitenansicht eines Anschlusses Bild 2e Struktur der Anschlusspositionen Bild 2 Gehusezeichnungen SSOP, TSOP(2) 6 DIN EN 60191-6-21:2011-03 EN 60191-6-21:2010 4.3 Montagehhe

35、 A 4.3.1 Beschreibung Die Hhe eines Gehuses von der Aufsetzebene zur Oberseite des Gehuses wird als die Montagehhe bezeichnet. Siehe Bild 3. Bild 3 Montagehhe 4.3.2 Messverfahren Das folgende Messverfahren ist anzuwenden: a) Aufsetzen des Gehuses auf eine Messplatte, um die Aufsetzebene festzulegen.

36、 b) Der Abstand zu einem hchsten Punkt wird von der Seite oder von der Oberseite gemessen. Diese Hhe wird als Montagehhe A bezeichnet. 4.4 Standoff A1 4.4.1 Beschreibung Der Abstand von der Aufsetzebene zu einem tiefsten Punkt eines Gehuses wird als Standoff bezeichnet. Siehe Bild 4. Bild 4 Standoff

37、 7 DIN EN 60191-6-21:2011-03 EN 60191-6-21:2010 4.4.2 Messverfahren Das folgende Messverfahren ist anzuwenden: a) Aufsetzen des Gehuses auf eine Messplatte, um die Bezugsflche (Aufsetzebene) festzulegen. b) Messung des Abstandes von der Bezugsflche (Messplatte) zum tiefsten Punkt des Gehuses. 4.5 Ge

38、husedicke A2 4.5.1 Beschreibung Die Gehusedicke ist als ein Abstand zwischen Ebenen definiert, die parallel zur Bezugsebene und tangential zum hchsten und zum tiefsten Punkt des Gehuses verlaufen. Siehe Bild 5. Bild 5 Gehusedicke A2 4.5.2 Messverfahren Das folgende Messverfahren ist anzuwenden: a) A

39、nordnen des genau dimensionierten Gehuses zwischen zwei vertikal parallel verlaufende Mess-platten, die grer als das Gehuse sind. Die Anschlsse drfen nicht berhrt werden. b) Messung der Gesamtdicke, einschlielich der Messplatten, mit einer Messschraube und Subtraktion der Dicke der Messplatten von d

40、er Gesamtdicke zur Bestimmung der Gehusedicke. 8 DIN EN 60191-6-21:2011-03 EN 60191-6-21:2010 4.6 Anschlussbreiten bp und b1, Anschlussdicken c und c1 4.6.1 Beschreibung Die grte Breite und die grte Dicke in einem Bereich zwischen 0,1 mm und 0,25 mm vom Ende der stabilen Form des Anschlusses, der we

41、nig Grat und kleine Verformungsbrche aufweist, sind als Anschluss-breite und Anschlussdicke festgelegt. Die Anschlussbreite und die Anschlussdicke sind im rechten Teil von Bild 6 dargestellt. In diesem Fall sind die grte Breite und die grte Dicke nach der Oberflchengalvanisierung als bp bzw. c festg

42、elegt, vor der Oberflchengalvanisierung sind die grte Breite und die grte Dicke als b1 bzw. c1 festgelegt. Bild 6 Anschlussbreiten bp und b1, Anschlussdicken c und c1 4.6.2 Messverfahren 4.6.2.1 Anschlussbreiten bp und b1 a) Aufsetzen des Gehuses auf die Messplatte. b) Ausrichten der Mittellinie des

43、 Anschlusses, dass er senkrecht zum Bezugswert des Messsystems steht. c) Messung der Anschlussbreite von der oberen Oberflche, wie in Bild 6 dargestellt. 4.6.2.2 Anschlussdicken c und c1 a) Aufsetzen des Gehuses auf die Messplatte. b) Messung der Anschlussdicke (oben dargestellt) von der Seite. b1 u

44、nd c1 drfen vor der Galvanisierung gemessen werden, wie in Bild 6 dargestellt. 4.6.2.3 Bemerkungen Die folgenden Bemerkungen sind zu beachten: a) b1 und c1 drfen vor der Bearbeitung der Anschlsse gemessen werden. Falls dies nach der Bearbei-tung erfolgt, sind b1 und c1 an der Position innerhalb des

45、genannten Bereichs zu messen. b) Die Anschlussdicke darf als reprsentativer Wert an 8 Punkten an den 4 Gehuseecken gemessen werden. 9 DIN EN 60191-6-21:2011-03 EN 60191-6-21:2010 4.7 Lnge des gelteten Anschlussteils Lp 4.7.1 Beschreibung Der Abstand in einer Montagerichtung zwischen Schnittpunkt (a)

46、 einer Ebene, die A3 entfernt von der Aufsetzebene ist und parallel zu ihr verluft, mit einer Oberflche an der Innenseite eines absteigenden Teils des Anschlusses bis zum Ende (b) des Anschlusses. Siehe Bild 7. Bild 7 Lnge des gelteten Anschlussteils Lp 4.7.2 Messverfahren Das folgende Messverfahren

47、 ist anzuwenden: a) Aufsetzen des Gehuses auf die Messplatte. b) Die Bezugslinie ist parallel zum Referenzwert des Messsystems auszurichten. c) Beobachtung des Anschlusses in Richtung Gehuseseite (in Richtung der Aufsetzebene). Die Positionen der Punkte (a) und (b) werden als die Lnge des gelteten A

48、nschlussteils gemessen. 4.7.3 Bemerkungen Da dieses Messverfahren von der Seite ausgefhrt werden kann, sind die Werte der von der Seite sichtbaren Anschlsse als reprsentative Werte zulssig. 10 DIN EN 60191-6-21:2011-03 EN 60191-6-21:2010 4.8 Positionstoleranz der Anschlussenden 4.8.1 Beschreibung S, A und B sind die Bezugsgren, wie in den vorigen Bildern dargestellt. Die Positionen der Anschluss-enden an den Punkten mit einem Abstand von 0,1 mm von den Enden sind zu bestimmen. Die Abweichun-gen von der theoretischen Lage sind zu bestimmen. Annehmbare Abweichungen sind als