DIN EN 60191-6-20-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device.pdf
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1、Mrz 2011DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 12DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 01.1
2、00.25; 31.240!$lsO“1738044www.din.deDDIN EN 60191-6-20Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 6-20: Allgemeine Regeln fr die Erstellung vonGehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Messverfahren fr Gehusemae von kleinen Gehusen mit J-frmigenAnschlssen (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010);Deutsc
3、he Fassung EN 60191-6-20:2010Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mountedsemiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)(IEC 60191-6-20:2010);Germa
4、n version EN 60191-6-20:2010Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Part 6-20: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des botierspour dispositifs semiconducteurs pour montage en surface Mthodes de mesure pour les dimensions des botiers sortie en J (SOJ) de faibleen
5、combrement (CEI 60191-6-20:2010);Version allemande EN 60191-6-20:2010Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 14 SeitenDIN EN 60191-6-20:2011-03 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2010-10-01 angenommene Europische Norm als DIN-Nor
6、m ist 2011-03-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 60191-6-20:2009-02. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. D
7、ie enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices“ erarbeitet. Eine Aufstellung aller Teile der Normen-Reihe IEC 60191 mit dem Haupttitel Mechanical standardization of semiconductor devices steht auf der IEC-Website zur Verfgung. Das IEC-Komitee hat e
8、ntschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, z
9、urckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste
10、gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang bes
11、teht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60191-6-20 Oktober 2010 ICS 31.080.01
12、Deutsche Fassung Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 6-20: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Messverfahren fr Gehusemae von kleinen Gehusen mit J-frmigen Anschlssen (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010) Mechanical standardization of semiconduct
13、or devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Part 6-20: Rgles g
14、nrales pour la prparation des dessins dencombrement des botiers pour dispositifs semiconducteurs pour montage en surface Mthodes de mesure pour les dimensions des botiers sortie en J (SOJ) de faible encombrement(CEI 60191-6-20:2010) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2010-10-01 angenommen. D
15、ie CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bi
16、bliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durc
17、h bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Grieche
18、nland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komit
19、ee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2010 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitg
20、liedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60191-6-20:2010 DDIN EN 60191-6-20:2011-03 EN 60191-6-20:2010 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47D/771/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60191-6-20, ausgearbeitet von dem SC 47D Mechanical standardization for semiconductor devices“ des IEC TC 47 Semicon
21、ductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2010-10-01 als EN 60191-6-20 angenommen. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CEN und CENELEC sind nicht dafr verantwortlich, einige oder a
22、lle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2011-07-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen,
23、die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2013-10-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-20:2010 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. 2 DIN EN 60191-6-20:2011-03 EN 60191-
24、6-20:2010 Inhalt SeiteVorwort .2 1 Anwendungsbereich.4 2 Normative Verweisungen .4 3 Begriffe .4 4 Messverfahren4 4.1 Beschreibung der Messverfahren 4 4.2 Bezugszeichen und Zeichnung 5 4.3 Montagehhe A 6 4.4 Standoff A1.6 4.5 Gehusedicke A2.7 4.6 Anschlussbreiten bp und b1, Anschlussdicken c und c1
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