SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用.pdf

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1、L 华民共和国电军FL 0105 SJ 20894 2003 Packing material selection and application for electronic equipment components 2003-12-15发布2004-03-01实施中华人民共和国息产业部批准-SJ 20894 2003 目U电子设各零部件包封灌封材料选择与使用是军用电子三防标准体系中的配套标准。本标准附录A为资料性附录.本标准由电子工业工艺标准化技术委员会提出.本标准白电子工业工艺标准化技术委员会归口。.本标准起草单位z中国电子科技集团公司第二十研究所.本标准主要起草人2张娟、苗枫、章文捷、

2、马静.I 一一一一SJ 20894-一2003电包与使用范围本标准规定了电子设各零部件包封灌封材料的选择、使用要求.本标准适用于为提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加同、密封、绝缘。2 引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后所有的修改单(不包括自J误的内容)或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。3 GJB 150.5 军用设备环境试验方法白皮l1击试验SJ 20671 印制板组装t余覆用电绝缘化合物要求3. 1 材料3. 1. 1 电性能的体积电阻率

3、v受潮后允许下降，但不得低于SXlOQ.cm; b) 击穿电压受潮后不得低于10kV/mmo3. 1. 2 物理化学性能a) 对大功率、高压纽j一，有导热要求的，导热系数二三0.4W/m. K; b) 视产品要求确定包封滚封材料，同化后与被包封然封苓部件具有较匹配的热膨胀系数，温度变化时不会对产品造成损伤.能承受急剧的泪度变化冲击。如机载设各-5S.C85C、地面设各-4S.C 70.C 10个循环不开裂(包括混封层内部无裂纹，试验方法按GJB150.5的规定); c) 耐热等级与器件绝缘耐热等级)致td) 防军Z性要求。1级。3.2 材料存放条件各种包封灌封材料应按出厂说明或材料采购的规定存

4、放，过Jt日材料检验合格后方可使用。原材料应贮存在室内迎风、阴凉、干燥处，远离热源，使用后应包封盖严。3.3 材料使用要求3. 3. 1 有下列情况之一时，一般应对材料选行例行检验za) 正式产品后，如结构、材料、工艺有较大改变，可能影响产品性能时:b) 产品长期停产恢复生产时:。有关质量监督机构提出检验要求时。3.3.2 各材料应在贮存期内使用，超过贮存期，在使用前应按技术条件复检合格，方可继续使用。3.4零部件包封灌封条件3.4.1 不是密封结构而有气密要求的摇头座。3.4.2 产品在室外工作的部件、电路板。3.4.3 为满足设备抗冲击、振动要求，元器件需加固的零部件。3.4.4 为提高焊

5、接点防盐雾腐蚀，增强焊接点强度，防止导线折断的插头尾部。l SJ 20894-2003 3.4.5 高电压部件和在低气压下工作的电路板.3.4.6 设计文件中有要求需包封灌封全部或其中一部分。3.5材料选择电子产品零部件常用的包封漉封材料有环氧树胎、有机硅、聚氨酸等材料，材料的性能、用途及选择参见附录A。工艺要求4 4. 1 表面清洁处理4. 1. 1 对有表面涂覆要求的产品应先进行涂覆工序后再进行包封灌封.4. 1. 2对被包封灌封部位的清洁处理可用无水乙醇或丙町、济剂汽油擦拭或清洗清洁处理，被包封漉封部位均要求清洁、干跺，保证无巧物、泊垢、灰尘、多余物等.4.2模具准备4. 2. 1 根据

6、图纸要求准各模具，先用清洁溶剂将包封灌封模具擦洗清理干J争。4.2.2将脱模剂薄而均匀地涂于包封滚封模具的脱模面上.模具材料为氛塑料时可不涂脱模剂。4.2.3将消洗干净需要包封灌封的零部件放置于包封湛封模具里，按工装要求完成装配。装配时防止损坏接线端、导线等。4.2.4不需要包封灌封的部位应用胶带等遮盖。包封灌封后用二甲苯等溶剂除去覆盖物后的残迹。4.3 干燥处理按操作工艺规程规定的温度和时间进行零部件的去湿处理。4.4 涂表面处理剂需要涂表面处理剂时，在空沮下干燥15min20 min后再进行包封灌it操作。4.5材料配制4. 5. 1 根据设计和工艺文件的要求，针对不同的封装部位，配制相应

7、的包封灌封材料。4.5.2 严格按工艺配方和操作过程配制材料。配制的材料应搅拌均匀。混合设备应清洁干燥。需要排气时，混合容器应至少比被混合材料的体积大11倍，以便有足够的容积利于气泡的顺利排除。4.5.3 配制好的材料应在有效使用时间内使用。4. 6 包封灌封4. 6. 1 零部件包封灌封a) 包封漉封部件应放置妥当:b) 当灌封材料对灌封深度有限制时，应采用多次分层灌封的方法:c) 要求加温真空灌注时，应考虑液体灌封料的饱和蒸汽压、抽真空时间、真空度高低，以兔配比发生变化，影响产品质量.印制电路板也件包封灌封印制电路板组件可采用SJ20671的规定进行涂覆包封。为了提高防护、绝缘性能可涂覆包

8、封后灌封:要求散热的元器件或元器件的外壳安装有散热片时，元器件或散热片应露出灌封材料层:对印制板上某个区域进行敞口湛封时，可以自行制作临时性的围框，框内壁应涂上脱模1lli; 当采用低粘度的灌封料灌注摇头座时，应事先用粘稠的触变性环氧或触变型硅橡胶等密封料将空隙堵住，待固化后，检漏，确保密封可靠之后，才能灌封:e) 微波组件应选用介电损耗小的材料包封灌封或采用壳体密封的方法进行防护:D 遮兔使用聚合过程中囚收缩量较大或膨胀系数较大易造成元器件损坏的包封湛封材料.4.7 固化国化按不同材料相应的工艺规定进行.4.6.2 a) ) bc-d 2 一-.:-.-一一一一一一-SJ 20894 200

9、3 4.8 清理4. 8. 1 有脱模要求的产品应除去模具及培漏材料。4.8.2 将多余的包封灌封材料清理干净。4.9 返修经检查发现电子零部件包封灌封体存在漏胶、气泡、裂纹、脱胶等缺陷时，只要产品设计文件许可，清理缺陷后，重新进行包封灌封或填补修复。质量要求5 5. 1 外观5. 1. 1 表面应光滑、均匀一致，无气泡、无其它杂辰。5. 1. 2 不要求进行包封灌封的部位，不能有滴、挂、溢流的多余包封贯主封材料。5.2 电气性能检测按设计文件要求进行电气性能检验. -A 4 、vdm事、 .鼻 飞r3 SJ 20894 2003 附录A(资料性附录)电子设备零部件包封灌封材料的选择A. 1

10、范围本附录规定了常用的几类包封灌封材料的选择。本附录适用于电子设备零部件为加国、密封、绝缘、防护进行包封灌封材料的选择。A.2 包封灌封材料的选择A. 2. 1 环氧树脂复合物适用于电子产品的整体单元、部件、铁氧体部件、高压变压器、电源变压器、电机定子绝缘包封浓封。材料网化后应符合表A.l的物理性能要求，特殊要求在产品标准中另作规定。序号项日l 平均线膨胀系数JrC 2 硬度(邵氏)3 常态体积电阻率Q.cm 4 常态介质损耗胶角正切值tgliC1MHz) 5 介电常数C1MHz)6 抗屯强度KV/mm7 阻燃性8 吸水率咀A.2.2 有机硅橡胶和硅;疑胶A.2.2.1 单组分桂橡胶表A.l要

11、求试验方3X104 技GB1036测试60 按GB2411测试lXI014 按GB1410测试运0.05按GB1409测试乏主5按GB1409测试25 按GB1048测试UL-94 V-。技SJIZ9132测试。3按GB1034测试法适用于各种电子部件的绝缘、防潮、防振、防松动包封灌封。还可以用低橡胶为原料制成耐泊、m温的高强度硅橡胶，用于泊箱密封或接触泊的部位的填缝、粘合及制作异型垫圈等。A.2.2.2 双组分硫化硅橡胶、硅;疑胶适用于有抗振、耐压、耐高低温等要求的零部件包封灌封。有机硅橡胶和硅凝胶硫化后应符合表A.2的物理性能要求，特殊要求在产品标准中另作规定。表A.2序号项日要求试验方法

12、l 扯断强度二三1按GB厅528测试2 相对伸长率100 技GB厅528测试3 硬度(邵尔)20 掠iGB厅531测试4 常态体积电阻率。.cm 二月X1012 按GB厅1692测试5 常态介质损括角正切值tgli (l MHz) 豆0.03按GB1694测试6 介电常数C1 MHz) 三三5按GB1694测试7 抗电强度KV/mm15 技GB1695测试4 SJ 20894 2003 A.2.3 聚硫橡胶适用于电连接器及其它电子电气产品零部件包封灌封。聚硫橡胶硫化后应符合表A.3的物理性能要求，特殊要求在产品标准中另作规定。T 表A.3序号项目(GJB2306 95 电气系统聚硫密封剂规范要

13、求试验方法1 扯断强度2泣.0技GBfT528 测试2 扯断伸长率去150按GBfT528测试3 邵尔A硬度45-60 技GB厅531测试4 表面电阻率;2.0x1012 按GB厅1692测试5 体积电阻率(l.cm 92.0xlOll 技GB厅1692测试6 介电常数，(1 MHz) 运9.5按GB1694测试7 介质损耗角正切值tg (1 MHz) 运0.03按GB1694测试8 由穿强度KV/mm8.0 按GB1695测试也适用于工作频率在1Hz以下高额印制版电路组件用才使护防封包件组版制印11.2.4聚对二甲苯、有机硅树脂、环氧树脂、聚氨黯A. 2. 4. 1 聚对二甲苯适用于电子元器

14、件、和元器件包封防护使用。A.2.4.2有杭硅树脂适用于耐热等级较高的电子元器件、变压器、A.2.4.3 叫革町叫。适用于变压器、线圈、印制版组件、电子设备零部件包封灌封使用.A.2.4.4 聚氨黯适用于印制版组件、电子设备零部件包封灌封使用。A.2.4.5 通常使用保护膜厚度、性能比较见表A.4o印制版组件包封防护，表A.4A. 2.4. 6 材料要求按SJ20671要求执行。5 7 的。ON-咕由。Nd中华人民共和国电子行业军用标准电子设备零部件包封灌封材料选择与使用SJ 20894-2003 * 版刷行出印发中国电子技术标准化研究所中国电子技术标准化研究所中国电子技术标准化研究所电话，(010) 84029065 传真(010)64日口7812地址:北京市安定门东大街l号邮编，100007 网址:阿W.cesl. ac. cn 字数，16千字l 2 * 印张z1/16 开本，880 X 1230 2004年8月第-次印刷2004年8月第版