SJ 20875-2003 扁平封装集成电路插座通用规范.pdf

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1、4也- I 民共口国FL 5935 2003-12-15发布!坐通Gen巳ralsp巳cificationfor sockets for flat package integrated circuits SJ 20875 2003 2004-03-01实施中华人民共和国息产业部批准目IJ本规范白信息产业部电子第四研究所归口。-E习本规范起草单位z中国电子科技集团公司第四十研究所。本规范主要起草人z郑昆和，陈奥，肖颖，毛志红，李彦。SJ 20875 2003 一LSJ 20875 2003 2 平封装集成电路插座通用规范范围本规范规定了底板或印制板上安装的扁平封装集成电路插座的通用要求.本规范适

2、用于具有印制板穿通接线端、与扁平封装集成电路配合的插座。引用文件#-可产?户司、k下列文件中的有关条款通过本规范的引用而成为本规范的条款主、几注日期或版次的引用文件，其后重用于本规范，但提供使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期的引用交件，其最新版苯造用于本f规范;飞、GJB 150.10-19861军用始向试验方法霉菌试验4 飞GJB 179A-1996 计数抽样检验程序及表GJB 360A-1996 电子:&，虫立元件试验立法一、hp7电佯器试验-1 川忖-7iYH7立咀眩目阴阳i E I I . +14严肩电气和电子元器件的标志! 飞!电这接苦苦和光纤光缆连接器的包装规范

3、H 3 要求Lfi飞!一:!口!v k!:JJ f:1j j 3. 1 总则A 式汪V也一i j 飞1白-JFKJ E 扁平封装集成1主路插座应符合本!i!111和相应相关详细规范规定的所有要求。本规范的要求与相关详细规3.2 3.2 材料3. 2 、守弘飞.11_屯!,$ 除另有规定外，绝缘材料应主符合规定的撞车前政扫PS3.2.3接触件(包括接线端啕白白卢范性能要求的除另有规定外，接触件的材料应为符合规定的镀青铜、锡磷青铜、铜镇合金或镖银合金.3.2.4接触件镀层所有接触件镀层应具有符合规定的保底镀层，其厚度为0.8m-3.8mo接触件所有表面应按GJB1941-1994的3类、C级镀金，

4、最小厚度为1.27m。注:当由带材制成接触件时，从带材切离接触件的切面缺少镀层是可接受的，只要该切面位于非功能性表面除暗合面或接线端表面外的其它接触件表面)，并且作为腐蚀性大气试验的结果所形成的任何腐蚀，不浸延至接触件的咕合面.3.3设计和结构3.3.1 一般要求插座的设计、结构和物理尺寸应符合相关详细规范规定.SJ fO7-;10Q3 3.3.2 接线端接线端的型式和尺寸应符合相关详细规范规定.3.3.3 插座体设计插座体应设计和制造成具有适当的截面和圆角，以便在装配或正常使用时不致有裂纹、掉块或断裂。当使用凹陷以加长爬电距离时，不应导致结构强度的降低.3.3.4 固定机构插座所设置的固定机

5、构，应产生必需的压力，以保证适配的集成电路与插座接触配合，但不会导致损伤接触件及适配的集成电路。3.3.5 定位插座应采用机械定位机构或定位标志，用以帮助正确装入扁平封装集成电路或保证插座正确地安装至安装板.3.3.6 安装插座应能按详细规范的规定进行安装。3.3.7 安装凸台焊接到印制电路板上的插座体，应具有安装凸台，以便在每个接线端位置，使安装板和fili座体之间至少保持0.3mm的问隔.3.4额定值工作温度范围:-55.C-125.C。3.5性能3. 5. 1 法向力(适用时)按4.6.2试验时，法向力应不小于0.49N。3.5.2 接触件固定性按4.6.3试验时，接触件应无位移和松动.

6、3. 5. 3 绝缘电阻按4.6.4试验时，初始绝缘电阻应不小子5OOOMQ. 3.5.4 介质耐电压按4.6.5试验时，应无绝缘击穿或飞弧现象。3.5.5 电容量按4.6.6试验时，电容量应不大于2pF. 3.5.6 1牵线端强度(弯曲试验)按4.6.7试验时，应无接线端开裂或从插座中位移的现象。3.5.7振动按4.6.8试验时，插座应无机械损伤。振动过程中，将已经配合集成电路模拟件的插座接入试验电路，其电连续性应无大于1间的中断。试验后，固定机构应无松动、破裂或其他机械损伤，低电平接触电阻应符合3.5.12的要求.3.5.8 冲击(规定脉冲按4.6.9试验时，插座应无机械损伤，固定机构应无

7、松动或损伤.试验过程中，将已经配合集成电路模拟件的插座接入试验电路其电连续性应无大于I间的中断。3.5.9机械寿命按4.6.10试验时，插座应无机械损伤，低电平接触电阻应符合3.6.12的规定。3.5.10温度冲击装有集成电路模拟件的插应按4.6.11试验时，插座应无破裂和碎裂现象或其他机械损伤。扁平封装集成电路应能与插座正常配合和分离.2 L 3. 5. 11 耐湿按4.6.12试验时，绝缘电阻应不小于300MQ 0 3. 5. 12 低电平接触电阻SJ 20875-2003 按4.6.13试验时，插座的初始接触电阻应不大于20mQ。腐蚀性大气试验和机械寿命试验后，接触电阻应不大于30mQ

8、, 3. 5. 13 席蚀性大气应按4.6.14进行试验，试验后，应不出现妨碍集成电路与插应配合和分离或导致基底金属暴露的腐蚀，并且，低屯平接触电阻应符合3.5.12的要求。3. 5. 14 可焊性接线端应经受4.6.15规定的试验。叫V川、，3. 5. 15 耐锡焊料吸附yy4 按4.6.16试验时，接线端向上至接线端在括座绝缘体入口处应无焊料进入。3. 5. 16 耐焊接热、何件川d妇产插)i应经受4.6.17规定的试验。3. 5. 17 霉亩插座的绝缘材料应为防霉材料若按4.6.18试验，试验后应无霉菌滋长的迹象。3. 6 标志 、j吕座应按GJB2118-1994的方法1进行标志。标志

9、应包括型号、承制方的名称或代号、日期代码。3. 7 加工质量J除另有规定夕I(见3.1).才吕应应采用能保证质量一致的方法进行加工，并应无毛草IJ、破碎、裂纹、空洞、突起JJ丰块、气i包、针孔、刃边和其他影响寿命、使用性和外观的缺陷。._-二4 质量保证规定-_.-、t : L 4. 1 检验分类、川P本规范规定的检验分类如f，a) 材料检验(pf42):b) 鉴定检验(兑4!4)i矿ij/ c) 质量一致性检验j且L45),/ff VA 4.2材料检验飞fht时叫同/fy r 材料检验应由验证数据所支持的苦格证组成，以证明制造插座所使用的材料.在制造插座之前是符合3.3和3.1规定的。b L

10、 i;、飞b二，;:44.3 检验条件除本规范另有规定外，所有检验应按GJB1217一1991的一般要求规定的试验的标准大气条件F进行。4.4鉴定检验4. 4. 1 总贝11鉴定检验应在鉴定机构认可的试验室进行，所用的样品应是在生产中用通常使用的设各和工艺生产的产品。4.4.2 样本大小4.4.2.1 单一规格提交应提交10个或12个(当要求进行霉瑾j试验时)插座经受鉴定检验。4.4.2.2 组合规格提交应按列入接触11数最多的插库的详细规范，抽取10个或12个(当要求进行霉凶试验时)样本单位，3 SJ 20875-2003 对括il进行鉴定。该鉴定也可作为对具有相同设计、结构和l材料，而接触

11、j数较少的插康的鉴定，这些插il每种型号还R提交2个样本单位，按表l的1纽检验项目进行补充检验。表1鉴定检验检验J!f 自要求章条4J 试验方法最条号l组(12个样4:单位)外观和机械检查b3.1、3.3、3.4、3.7、辛口3.84.6.1 接触件固定性a3.6.2 4.6.3 !ff电平接触Ijj阻a3.6.12 4.6.13 绝缘屯阻3.6.3 4.6.4 介质耐!也十3.6.4 4.6.5 fUZFEab 3.6.5 4.6.6 2组(2个样丰单位)d 法向J(适用时)3.6.1 4.6.2 振动c3.6.7 4.6.8 冲击E3.6.8 4.6.9 低屯干接触IWll 3.6.12

12、4.6.13 绝缘也阻3.6.3 4.6.4 外观检查3.7 3组(2个样本单位)d 温度冲击3.6.10 4.6. JI 低电平接触电阻a3.6.12 4.6.13 耐湿3.6.11 4.6.12 低电平接触电阻a3.6.12 4.6.13 绝缘电阻3.6.3 4.6.4 介质耐电压3.6.4 4.6.; 外观检查3.7 4组(2个样本单位), 腐蚀性大气3.6.13 4.6.14 外观检查3.7 5组(2个样本单位)机械寿命3.6.9 4.6.10 接线端强度(弯曲试验) 3.6.6 4.6.7 可焊性3.6.14 4.6.15 耐焊锡料吸附3.6.15 4.6.16 外观检查3.7 6组

13、(2个样本单位)d 耐焊接热3.6.16 4.6.17 介质耐电压3.6.4 4.6.5 4 SJ 20875-2003 表1(续)检验Jjlf 目要求章条号试验方法章条号外观检查3.7 7纽(2个样本单位)霉菌r3.6.17 每个样本单位至少应试验10%的接触件，但每边不少于2个接触件。b 仅3个样本单位-C 所有接触件，但为测量低电平接触电阻而连接导线的接触件除外.d括座应去装在印制板上.川J气Tf牛?飞飞-,. f / -，、 l吕座是否在印制板上安装可以任远Ji ! l J F f只在不提交材料防军证明时进行回4.4.3 检验程序, 内内U崎a_._ , , 4.6.18 可样本应按所

14、示顺序经受表1规定的检验。所有样本单位应先经受1组的检验g然后将样本划分为5组(&P2组6纽)或6纽(即2纽7级).每组2个样本单位，进行分组检验。4.4.4失效1个或多个样本单位失效应是拒绝给予鉴定批准的理由。4.4.5鉴定合格资格的保持飞，飞为了保持鉴寇合格资格，承制方生泞的产品，其材料、工艺和质量控制不能发主改变，逐批检验应合格，每24个月进行的周期检验应合格。r tJ 4.5 质量一致性检验4 、4. 5. 1 逐批检验. 盯 : l ! 4.5.1.1逐m检验组成丰月二逐批检验即产品交货检验。逐批检验应由A组和B组检验组成。.飞4.5.1.2检验扯tt尘、 / 个检验批应白结构相同的

15、(接线端数除外、在基本相同条件下生茂的、并同时提交检验的所有插座组成。飞CAJ电、J/J Jf ，、4. 5. 1. 3 A组检验、飞飞jfh J、/ 4. 5. 1. 3. 1 A组检验组成飞丁、二:千二二二一气;jrsL/A组检验应由表2规定的检验组成，并按所示顺丐进行。之/4.5.1.3.2抽样方案飞今川叫咱四时，计数抽样和检验应按GJB179A一1996.特殊检验水平S-4。可接受质量水平(AQL)应符合表2规定，严重不合格品和轻不合格品应按GJB179A一1996的定义。4.5.1.3.3 拒收批如果一个检验批被拒收，承制方可以返修该批产品，以纠正其缺陷或剔除不合格产品，并重新提交复

16、验。重新提交的批应采用加严检验，这样的批应和新的批区分开，并应清楚地标明为复验批。5 SJ 20875-2003 表2AS且检验检验项目要求章条号试验方法章条号AQL (百分不合格品率)严重不合格品轻不合格品外观和机械检查3.1、3.3、3.4、3.7和3.84.6.1 l.O 2.5 低电平接触电阻a3.6.12 4.6.13 每个检验批抽取2个样本单位，不绝缘电阻3.6.3 4.6.4 允许不合格a 每个样本单位至少应试验10%的接触件，但每边不少于2个接触件.4. 5. 1. 4 B组检验4. 5. 1. 4. 1 B纽检验组成B组检验应由表3规定的检验组成，并按所示顺序进行。表3B组检

17、验检验项目要求章条号试验方法章条号法向力(适用时)3.6.1 4.6.2 可焊性a3.6.14 4.6.15 a 每个样本单位至少应试验10%的接触件，但每边不少于2个接触件。4. 5. 1. 4. 2 抽样方案从A组检验合格的样本单位中抽取2个样本单位进行检验。不允许不合格。4. 5. 1. 4. 3拒ll:m当一个检验批被拒收时，承制方可以返修该批产品，以纠正其缺陷或剔除有缺陷的产品，并重新提交进行复验。重新提交批应抽取4个样本单位进行加严检验。不允许不合格。4.5. 1. 4. 4 样本单位的处理经过B组检验的样本单位不应按合同交货。4.5.2 周期检验4.5.2.1 周期检验组成周期检

18、验由C组检验组成.除非周期检验的结果表明不符合有关要求(见4.5.2.3).已经通过A组和B纽检验的产品不应推迟到周期检验得出结果后交货。4. 5. 2. 2 C组检验4. 5. 2. 2. 1 C组检验组成C组检验应由表1规定的检验组成，并按所示顺序进行。4.5.2.2.2 抽样方案应从每24个月生产的、某一相关详细规范。1)包括的产品中，随机抽取10个或12个(当要求进行霉菌试验时)样本单位按4.4.3规定的程序进行检验。4.5.2.2.3 失效如果任何样本单位未能通过C组检验，则应认为整个样本失效。4.5.2.2.4样本单位的处理经过C组检验的样本单位不应按合同交货，4.5.2.3 不合

19、格如果样本未能通过C组检验，则承制方应根据不合格原因，对用基本相同的材料和工艺在基本相同的条件下制造的、并认为经受相同失效的、可以修复的全部产品，对材料I!lt工艺或对这两者采取纠正措施。在采取纠正措施之前，产品的交货应中止。在采取纠正措施后，应对追加的样本单位重新进行C6 IKJ i二Jdur=IJii王l 飞-二:1插座囚j扎布泞协飞甚准而引二i:itT 飞引剖22二士报告飞VLM:N/| 集成电路 巳A飞、压力计图1接触件偏离皮插座c) 测量法向力示意图SJ 20875 2003 7 SJ 20875 2003 4.6.3接触件固定性(见3.5.2)插座应按GJB1217-1991的方法

20、2007进行试验.用按压接触件接线端末端的方法施加2.2N的轴向负载。每边至少应试验10%的接触件(但不少于2个)。4.6.4绝缘电阻(见3.5.3)未配合的插座应按GJB1217-1991的方法3003进行试验.试验电压(DC):100 V:!:10 Vo 4.6.5 介质耐电压(见3.5.4)插座应按GJB1217一1991的方法3001进行试验.应采用下列细则za) 试验电压:600 V Cr.m.s.): b) 试验电压的施加部位2相邻的接触件之间，金属零件和最相近的接线端之间.4. 6. 6 电容量(见3.5.5) 插座应按GJB360A一1996的方法305进行试验。应采用下列细则

21、za) 试验频率:1 kHz: b) 电容量应在相邻接线端之间测量:c) 测量个数z每个插座至少应试验10%的接触件，但每边不少于2个接触件。4.6.7 接线端强度(弯曲试验)(见3.5.6)接线端应按GJB360A-1996的方法211的试验条件B进行试验e弯曲周期数为1，每边弯曲角度为300。4.6.8振动(见3.5.7)插座应按GJB1217-1991的方法2005进行试验。应采用下列细则za) 试验条件III:b) 准备z配装个扁平封装集成电路模拟件:c) 安装方法:插座应焊接在印制板上:d) 除用于测量低电平接触电阻的接触件外，其余接触件接入检测电接触瞬断所使用的串联电路。试验结束时

22、，应按4.6.13测量低电平接触电阻。4.6.9 冲击(规定脉冲)(见3.5.8)插座应按GJB1217一1991的方法2004进行试验。应采用下列细则za) 安装方法:焊接在印制板上，所有接触件串联连接:b) 准备配装-个扁平封装集成电路模拟件:c) 试验条件G;d) 冲击次数:在三个相互垂直轴线的每一方向冲击1次，共冲击6次。监测电路应能监测出超过e) 1 s的接触断开:排除z测量低电平接触电阻所使用的所有接触件，应从上述用子监视j电路瞬断的串联电路(见4.6.9 a)中排除。4.6.10机械寿命(见3.5.9) 将集成电路模拟件装入插座，使插座与集成电路模拟件经受到次配合和分离循环。试验

23、后，按要求检查外观，按4.6.13测量低电平接触电阻。4. 6. 11 温度冲击(见3.5.10)插座应按GJB1217一1991的方法1003进行试验。应使用一个扁平封装集成电路模拟件对插座进行试验。应采用下列细则:a) 试验条件A，但高温应为125C;b) 最后测量试验后，检查插座是否能与集成电路进行正常配合和分离，有无破裂或其它物理损伤.4.6.12 耐;1m(见3.5.11) 8 _j SJ 20875-2003 插应应按GJB1217-1991的方法1002的1I型规定进行试验。当最后一个循环的第6步完成时，应按4.6.4测量绝缘电阻。4. 6. 13 低电平接触电阻(见3.5.12

24、)插座应弦GJB1217-1991的方法3002的规定进行试验。应采用下列细则:每个样本单位每边至少2个接触件进行测量，应使用一个引出端与被测接触件适配的扁平封装集成电路模拟件。4.6.14腐蚀性大气(见3.5.13)已经配装的插座应暴露在浓硫化气体中，并采用F列细则za) 括座经受与集成电路模拟件进行配合与分离的2次循环的预处理后，将模拟件装入插座，然后在装有浓度为(1O25) X 106的多硫化续溶液的密闭箱中暴露4ho箱内的相对湿度不低于60%，温度为室温:b) 在硫化气体中的暴露过程结束时，应按4.6.13测量未受扰动的己配装插座的低电平接触电阻。4.6.15 可焊性(见3.5.14)

25、, ，户插座的接线端应按GJB360A一1996方法208的焊槽法规定进行试验。老化条件1ao f面应应浸至凸台面。4. 6. 16 耐锡焊料阪附(见3.5.15)括座应按GJB12171991的方法2019进行试验。4. 6. 17 耐焊接热(见3.5.16)插座应按GJB360A-1996的方法210.试验条件B进行试验。括座应安装在环氧玻琦板上。4.6.18霉茵(见3.5.17)按GJB150.10-1986的规定对插座进行试验。也可以由承制方提供合格证明，-证明材料是防霉材料。5 3z货准备5. 1 包装要求包装应符合.SJ20525的要求。6 说明事ljlj6. 1 预定用途. 、叮

26、叮飞mUV也只除详细规范中另有说明外(见3.1)，本规范包括的插应预定用于印制板上，与扁平封装集成电路相配合。只有接触件镀层相类似的插鹿和集成电路才能相配合。6. 2 型号命名型号命名方法如下:xxx xxx xxx 接触件间距(mm): 接触件数目主称代号:FPS 接触件两边分布的扁平封装集成电路插座QFPS 接触件囚边分布的扁平封装集成电路插座示例:QPFS068-0.635表示接触件间距为O.635mrn.共68个接触件四边分布的扁平封装集成电路插座.9 SJ 20875-2003 6.3 10 订货文件应明确的内容订货文件应明确下列内容:a) 本规范的名称、编号和发布日期:b) 相关详细规范的名称、编号和发布日期及产品型号。 白。ON-mh。Nd中华人民共和国电子行业军用标准扁平封装集成电路插座通用规范SJ 20875-2003 版刷行出印发* 中国电子技术标准化研究所中国电子技术标准化研究所中国电子技术标准化研究所电话(010) 84029065 传真(010) 64007812 地址2北京市安定门东大街1号邮编，100007 网址:阳w.cesl. ac. cn 13 印张z-16 2004年8月第一次印刷字数，26千字* 1/16 开本，880 X 1230 2004年8月第一版