GB T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范.pdf
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1、中华人民共和国国家标准膜集成电路和混合膜集成电路总规范代替国家技术监督局 批准 实施本规范等效采用国际标准 膜集成电路和混合膜集成电路总规范范围目的和分类范围本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路 包括 第 章第条中的无源和有源的本规范适用于供用户继续加工的半成品 也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来本规范不包括印制电路板但适用于包括印制电路板的目的本规范规定了质量评定程序以及电气气候 机械和耐久性试验方法本规范概述了使用鉴定批准程序或能力批准程序时对产品放行提出的要求 这些程序的要求分别在 条和 条中给出的技术分类按其结构和制造工艺分类如表
2、表膜厚膜薄膜其他电路结构无源薄膜电路和无源厚膜电路有源薄膜电路和有源厚膜电路混合膜集成电路多基片组合外贴元件无各种类型的无源元件和 或 已封装的有源器件各种类型的无源元件和有源器件包括未封装的半导体芯片电路封装 无灌封有机材料空封无机材料空封总则优先顺序由于某种原因出现矛盾时应按以下优先顺序使用文件详细规范分规范总规范程序规则基本章程其他国际文件如引用的 标准同样的优先顺序适用于等效的国家标准有关文件详细规范应指出适用的文件膜集成电路和混合集成电路外形尺寸基本环境试验规程第部分总则和导则基本环境试验规程第部分各种试验试验 寒冷 低温基本环境试验规程第部分各种试验试验 干热高温基本环境试验规程第
3、部分各种试验试验 温度变化基本环境试验规程第部分各种试验试验 稳态湿热基本环境试验规程第部分各种试验试验 循环湿热 循环基本环境试验规程第部分各种试验试验 盐雾基本环境试验规程第部分各种试验试验 正弦振动基本环境试验规程第部分各种试验试验 冲击基本环境试验规程第部分各种试验试验 稳态加速度基本环境试验规程第部分各种试验试验 密封基本环境试验规程第部分各种试验试验 锡焊基本环境试验规程第部分各种试验试验 引出端及整体安装件强度基本环境试验规程第部分各种试验试验 和导则在清洗剂中浸渍基本环境试验规程第部分背景材料 第 节寒冷 低温和干热 高温计数检查抽样方案和程序半导体器件 集成电路第部分总则半导
4、体器件 机械和气候试验方法半导体器件的机械标准化 第 部分 半导体器件图形绘制半导体器件的机械标准化 第 部分 尺寸半导体器件的机械标准化 第 部分集成电路外形图绘制总则标准电子技术用文字符号 第 部分总则国际电工技术词汇火险试验第部分试验方法 针焰试验半导体器件 分立器件和集成电路第部分总则半导体器件 集成电路第部分总则第次修改单电子元器件质量评定体系 的基本章程电子元器件质量评定体系 的程序规则单位和符号单位图形符号和文字符号应尽可能从下列标准中选择电气图用图形符号电气技术用文字符号单位制和推荐使用的该单位的组合及某些其他单位当需要任何其他单位和符号时应根据上列标准的原则导出术语术语应尽可
5、能从以下标准中选取国际电工技术词汇当需要其他术语时应根据这个标准的原则导出微电子学高度小型化电子线路及其应用科学和工程领域微电路具有高密度的电路元件和 或部件并可作为独立件的微电子器件采用说明该术语采用 第 号修改单集成电路将全部或若干电路元件不可分割地联在一起 并且在电气上互连 以致就结构和贸易而言被视为不可分割的一种电路注有关半导体集成电路的 标准集成电路 一般指设计成微电路的集成电路为了进一步定义集成电路的特性 可采用限定语单片集成电路多片集成电路薄膜集成电路厚膜集成电路混合膜集成电路混合半导体集成电路半导体集成电路设计成集成电路的半导体器件多片集成电路包含有两个或两个以上芯片的半导体集
6、成电路膜集成电路的膜以任何一种淀积工艺 在基片上或淀积了其他膜的基片上形成的固体材料层箔不依赖基片能独立进行加工的固体材料层膜集成电路的薄膜用溅射气相沉积等生长工艺产生的膜膜集成电路的厚膜以丝网印制或其他相关技术产生的膜膜集成电路电路元件 包括互连 是在绝缘基片表面上形成的膜单元的集成电路注 膜单元可以是有源或无源的混合集成电路由两个或多个集成元件分立元件或两者的组合形成的集成电路注 为识别某一具体型号的混合集成电路 可附加限定语 如膜 并应给出其定义混合膜集成电路主要电路元件是基片上的膜元件形成的膜集成电路 并且在基片上或封装中其他地方安装外贴元件构成的一种电路无源混合膜集成电路全部电路元件
7、均为无源元件的混合膜集成电路采用说明该术语采用 第 号修改单有源混合膜集成电路至少有一个电路元件为有源的混合膜集成电路半导体芯片混合膜集成电路含有一个或多个未封装半导体器件的混合膜集成电路膜集成电路的 基片构成支撑膜电路元件和或 外贴元件基体的片状材料多层 互连膜电路至少用一层绝缘膜或间隙隔开的多层膜互连的电路电路元件在集成电路中完成某种电功能的有源或无源元件有源元件一种主要对电路提供整流 开关和放大功能的元件注 有源元件在电路中也可提供电阻或电容功能 或者是将外加能量从一种形式转化为另一种形式 例如二极管 晶体管半导体集成电路 光敏半导体器件和发光半导体器件无源元件对电路功能主要起电阻 电容
8、或电感作用或其组合作用的元件 如电阻器电容器 电感滤波器互连线薄膜集成电路电路元件为薄膜元件的膜集成电路注 通常膜元件是由真空淀积技术或其他淀积技术形成的厚膜集成电路电路元件为厚膜元件的膜集成电路气相淀积技术采用物理淀积或化学反应方法 将呈气相状的源材料淀积在固体表面上 以形成导体膜 绝缘膜或半导体膜的技术丝网印刷技术通过丝网把浆料压印到固体表面以形成导体膜绝缘膜或半导体膜的淀积技术镀膜通过化学和或 电化学淀积所得到的膜引出端为集成电路提供外部电气通路的导体 如引线 焊接片和焊接区等外壳 封装集成电路的全包封或部分包封 可提供机械保护环境保护及外形尺寸 外壳可以包含或提供引出端 并对集成电路的
9、热性能起作用密封为抵抗机械物理和化学应力 用某种保护介质包封电路和元器件的通用工艺保护涂层一种施加在电路元件表面作为机械和环境保护和防止污染的绝缘材料层采用说明该术语采用 第 号修改单灌封采用能够固化的树脂形成电子组件包封体的工艺 例如注塑浇灌浸涂热模压工艺试验样品一种试样 不一定是一个电路但至少是所考核电路生产线上一个工序的代表 并且能够进行各种试验用于证明一种或一种以上工艺过程控制的有效性能力鉴定电路用来部分或全面评价申报能力的一种试验样品 它可以是专门设计的试样或正常生产的电路也可以是以上两种电路的组合半成品电路从生产线上提取的没有制造完的膜集成电路和混合膜集成电路 它不能使用正常成品的
10、规范进行全面评价外贴元件在机械上和电气上与基片连接的元部件筛选为了检测并剔除潜在的失效 对一个批量的全部产品所作的检验评定水平反映用户所能得到的电路符合规范要求的保证程度表示逐批试验 周期试验与抽样方案中的检查水平 合格质量水平 的严酷度之间的平衡情况标准值和优先值有关数值应从下文中优先选取尺寸 和温度 优先值是标志有关标志的内容应从下文中选择优先顺序为引出端识别 例如标出第一个引出端的位置型号标志日期代码生产厂识别代码制造厂名称或商标合格标志 带有合格证的除外特殊处理和安全措施电路应清楚地标出上述 条的内容 当需要时还应尽可能标出其余各条的内容电路标志上应避免出现重复内容电路的外包装应清楚地
11、标出 条中有关内容当不引起混乱时 可以使用一些附加的标志质量评定程序制造的初始阶段制造 的首要工序是在基片表面制作第一层膜制造工序和转包被批准制造厂在非 成员国的工厂的制造工序对于被批准制造厂在非 成员国的工厂制造的电路只有在满足 标准中第 条的要求时方可在本体系内交货只要是由于技术原因 分规范应指出制造厂批准的扩展原则不适用的电路分族或类型制造工序的转包对于部分工序由未获得批准的制造厂完成的电路只有在满足 标准 中第条和 条的要求时 方可在本体系内交货转包的制造工序可以是膜制造或下列中的一个或两个元件的调整元件的组装密封经已获得批准的制造厂同意 在由用户或第三方完成膜图形的原始设计的情况下
12、被批准的制造厂应对确保这种设计符合自己的设计原则和采取必要的改正措施负责 此责任不能转包制造厂的批准为得到生产权的批准制造厂应满足 的要求并应说明按本规范表 所申请批准的技术类别膜集成电路和混合膜集成电路的批准批准程序为鉴定一个电路不管是定制电路还是标准的或产品目录上的电路 都可采用以下两个程序中的任何一个 这些程序和 标准 中第 条一致为满足各种电子市场的不同要求 本规范规定了三种评定水平 是最低的强制性的评定水平 是较高的评定水平要求的样品数较多 是最高的评定水平 要求更多的样品数 并且还规定了筛选程序鉴定批准按照 条和分规范有关规定 对被鉴定的电路按适当评定水平和相应严酷度等级进行试验程
13、序能力批准按照 条和分规范的有关规定 将电路和能力鉴定电路 结合在一起试验根据已生效的设计原则 生产工艺和质量控制程序对制造厂给予批准注 在使用能力批准的情况下 除了对电路进行测试外制造厂应在能力细则中规定其用于设计原材料和工艺方面的程序并接受国家监督检查机构 对这些方面的监督制造厂应通过对所有放行电路进行逐批试验和对能力鉴定电路 进行周期试验相结合的方法实现控制当需要时还应与工艺样件的试验结合起来在例行的基础上使能力生效当采用一套共同的工艺 按共同的设计规则小批量或大批量地生产结构相似的电路时即使这些电路有不同的电功能能力批准通常也是适用的 就定制电路而论用户和制造厂都应和详细规范的要求一致
14、详细规范详细规范可以增加一些试验和或比有关分规范规定的条件更严格的检验方案 但不能放宽总规范和分规范的要求详细规范和合格证书应说明是采用了鉴定批准程序还是能力批准程序以及使用了何种评定水平鉴定批准鉴定批准的授予当采用 标准 中第 条方法 时 在成功地完成了鉴定批准的全部试验项目后 电路即可鉴定为一定的评定水平当采用 标准 中第 条方法 时在成功地完成了三个检验批的逐批检验和一个批的周期检验 质量一致性检验 的全部项目后 电路即可被授予鉴定批准鉴定批准的维持在成功地完成质量一致性检验 见 条程序的要求后 鉴定批准才能维持具备下列条件 制造厂可以维持连续生产制造场地和最后试验没有变化制造厂宣布的周
15、期试验一览表见有关分规范的表 中的试验未发生超过两年的中断结构相似性用于鉴定批准和质量一致性检验的结构相似电路组应在有关分规范中规定材料 零件和元件未经 体系批准的材料 零件和元件也可使用 只要总检查员认为它们满足有关规范规定 并且不致因为使用了它们而降低整个电路的质量 这些可以通过以下要求达到充分的购货文件的规定充分的销售方评定控制程序和验收试验有权了解总检查员接受这些产品所依据的数据资料制造批准的更改制造批准的某一更改 是否为主要的更改由总检查员决定那些可能影响到已批准电路质量的材料和或 制造程序的所有更改的记录应当保存当需要时这些资料将提供给 使用主要更改当某一更改显著影响已批准电路的质
16、量时应取得 的同意 在相应的分规范表 中增加有效的试验程序 以上工作成功地完成后 应根据需要对有关规范进行修改其他的更改这种更改被认为是非主要的 虽然总检查员可根据自己的判断要求提供其满意的数据试验 但不需要正式批准试验能力批准能力总则凡述及的 技术中能力包括全部设计材料准备和制造工序 包括各种控制程序和试验各种工艺和电路要求的性能极限 也即对 和其他有关试验样品所规定的性能极限授予批准的机械结构的范围所使用的外贴元件的范围能力范围可以随时扩大或缩小 以便适合制造厂预期的需要 所有主要的更改 见 条 都要报告给能力细则由制造厂按 条制定能力极限包括制造厂在其用于设计膜元件和成品电路的能力细则中
17、规定的所有确保的性能极限这些必须按照 条和最新版本的能力细则进行定期评定外贴元件所有的外贴元件都应按照能力细则规定的程序购买 检验和试验这些外贴元件在符合有关元件规范方面应使制造厂的总检查员满意并且电路的成品质量不致因为使用了这些元件而降低 可以得到总检查员接收这些外贴元件所依据的数据资料鉴定过的元件批准的元件无须特殊试验即可采用未鉴定过的元件在 成员国 当采用下列方法之一 对外贴元件进行补充评定时则这些元件能够取得鉴定资格由用户或其他已批准的制造厂或试验室按照一个合适的 规范进行试验 如果没有合适的 规范时就采用该 成员国相应的国家规范 此方法对于评定水平 是强制遵循的按照能力批准用分规范所
18、规定的逐批试验和周期试验程序对能力鉴定电路进行试验适当的元件规范的结构相似规则是适用的对含有未鉴定过的元件的成品电路应增补以下的逐批试验温度变化在最高和高低贮存温度之间循环 次耐久性试验高温下的静态和动态特性测试未鉴定过的外贴元件可以使用未鉴定过的外贴元件 但要符合 条的要求对于无封装的半导体芯片 应按照有关规范规定的检查水平 为 合格质量水平 为的要求进行目检外贴元件和电路的评定水平对于按评定水平 或 放行的电路可以使用 鉴定过的或未鉴定过的外贴元件 但要满足下列条件当电路所含外贴元件全部是鉴定过的 时其评定水平可以是 或当电路所含外贴元件有一个或一个以上是 未鉴定过的时其电路详细规范应该适
19、用时 评定水平用 或 表示列出所有未鉴定过的 外贴元件能力批准程序能力批准的授予为取得能力批准 制造单位应该使用 标准 中 条的规则按照本规范 条制定能力细则使 确信 按分规范中规定的结构相似规则选择的 对放行电路是具有代表性的 并且能够充分评定能力细则中规定的全部能力范围即材料和元件 包括所用的货源以及产品的性能极限向 申报用于能力批准试验的试验一览表和有关试验的严酷度按照能力批准试验和制造厂有关 规范以及有关的工艺试验样品规范 完成试验向 提交试验结果以求批准编制包括以下内容的能力批准报告能力细则的版本号和日期用于能力批准的程序使用该程序得到的试验结果能力描述的要点能力维持的程序能力批准的
20、维持通过详细规范中质量一致性检验规定的逐批试验和周期试验 能力批准得到维持制造厂在以下方面应使 满意的选择仍应保持对放行电路具有代表性 并且符合分规范中规定的结构相似规则能力程序的维持应持续满足周期试验的适当组的要求还包括满足任一种工艺试验样品的要求对每一个试验程序而言 按结构相似规则选择的作为正在放行电路代表的 应投入该试验程序所规定的数量能力极限在初始批准后的 个月内按照周期试验连续进行重新评定并且以后每两年进行一次注 在初始批准之后授予的批准范围的扩大要求在同样的基础上重新评定 并和各自的批准日期有关具备以下条件的制造厂可维持连续生产在能力细则中规定的工艺包括在初始批准后经 同意增加或删
21、减的工艺和转包的工艺保持不变制造场地 包括转包工序和最后试验的场地都不变制造厂申报的能力程序的维持没有发生超过六个月的中断结构相似性用于能力批准和质量一致性检验的结构相似电路 包括 和工艺试验样品的编组应在有关分规范中规定在周期试验中 一旦出现失效应采取的程序应使用 标准 适用的要求 失效应在六个月内纠正 如果这一要求得不到满足 则能力批准的范围将因此而减小能力批准的更改总检查员的责任是判断材料 工艺 程序或能力的某一更改是否属于 主要的更改应保存有可能影响电路质量的材料和或工艺及程序等方面更改的记录 在需要时将此记录提供给主要的更改当需要扩大已批准的能力范围或某一更改显著影响电路的质量时制造
22、厂应通知 并经其同意 增加适当的试验程序以上工作成功地完成之后有关规范能力细则和已批准的能力范围 适当时都应根据要求进行修改其他的更改这种更改被认为是非主要的 虽然总检查员可根据自己的判断要求提供令其满意的数据或试验但不需要正式批准试验能力范围的减小当制造厂希望减小其已批准的能力范围时则其能力细则的修改 和工艺试验样品的选择和减小范围的评定都应使 满意能力细则能力细则的内容应符合有关分规范的要求应将能力细则作为机密文件对待 如果制造厂同意 也可以向第三方透露部分或全部内容放行批合格记录总则应采用 标准 中第 条的要求总要求制造厂应保存放行批的逐批试验和周期试验记录 这些数据内容在 条中规定 制
23、造厂可以对每种电路和结构相似组的数据进行编组 并将其以下列一种形式提供给用户以一个文件提供给用户以两个文件提供即逐批试验 组和 组 和周期试验 分组的数据提供给 和任何用户周期试验 和 分组 的数据仅提供给放行批合格记录 的内容产品目录上的电路及适用的以下要求是最低的要求而详细规范可以增加其他的要求 制造厂可以根据自己的需要增加解释性的说明和附加要求 只要这些附加要求是完整的和准确的逐批试验 分组和 组 计数数据周期试验 到 分组 计数数据周期试验 分组 在详细规范中规定的每一计量数据定制电路放行批证明记录 应在电路制造过程中定期提供建议用户规定其内容延迟交货电路保存期超过该批放行期后 个月时
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- 关 键 词:
- GB 8976 1996 集成电路 混合 规范
