GB T 17421.4-2003 机床检验通则 第4部分;数控机床的圆检验.pdf
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1、GB/T 17421. 4-2003/1SO 230-4 , 1996 前士-同GB/T 17421(机床检验通则分为如下几个部分2第1部分s在无负荷或精加工条件下机床的几何精度;第2部分2数控轴线的定位精度和重复定位精度的确定;第3部分g热效应的评定,第4部分g数控机床的圆检验;第5部分z噪声辐射的评定g一一第6部分g对角线位移检验。本部分为GBjT17421的第4部分,等同1SO230-4,1996(机床检验通则第4部分g数控机床的圃检验)(英文版)。为便于使用,对于1SO230-4 , 1996(英文版).本部分还做了下列编辑性修改z按照GBjT1. 1-2000的规定进行了编写,增加了
2、目次和前言气规范性引用文件一章所列国家标准的名称后面标识了相应国际标准编号、一致性程度代号;一一原国际标准中参考文献为资料性附录D.按照GBjT1. 1的规定改为附录A、附录B、附录C后的一个要素;一删除了1SO230-4,1996的前言$将一些适用于国际标准的表述改为适用于我国标准的表述。本部分的附录A、附录B、附录C为资料性附录。本部分由中国机械工业联合会提出。本部分由全国金属切削机床标准化技术委员会(SACjTC22)归口。本部分起草单位g北京机床研究所。本部分主要起草人=徐光武、李祥文。I GB/T 17421. 4-2003/180 230-4 , 1996 机床检验通则第4部分:数
3、控机床的圆检验1 范围GB/T 17421的本部分规定了两线性轴线联动所产生的圆形轨迹的圆滞后、圆偏差及半径偏差的检验和评定方法。有关的检验工具见GB/T17421. 1-1998中的6.6.3说明。本部分的目的是提供一种检验数控机床轮廓特性的方法。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T17421的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注目期的引用文件,其最新版本适用于本部分。GB/T 17421. 1-1998 机床检验通则第1部分
4、z在无负荷或精加工条件下机床的几何精度(eqvISO 230-1 ,1 996) 3 术语和定义下列术语和定义适用于GB/T17421的本部分。3. 1 名义轨迹nominal path 数控编程的圆形轨迹,它由直径(或半径)、圆心的位置及在机床工作区的方向来定义,既可以是一个整圆也可以是一个不小于90。的部分圆。3.2 3.3 实际轨迹actual path 按编程的名义轨迹运动时机床产生的轨迹。圆滞后Hcircular hysteresis H 两实际轨迹的最大半径差,其中个轨迹是顺时针轮廓运动,另一个是逆时针轮廓运动(见图1)。注2评定基准是两个实际轨迹的最小二乘方圆的圆心aLx + 两
5、个实际轨迹的最小二乘方圆的圆心$0 起始点zl 实际轨迹,顺时针方向32 实际轨迹,逆时针方向。圆滞后,Hxy=0. 008 mm -_ 固1囚滞后H的评定2 0 O.02mm -l GB/T 17421. 4-2003/ISO 230-4 , 1996 3.4 圆偏差Gcircular deviation G 包容在实际轨迹上的两个同心圆(最小区域圆)的最小半径差,如图2所示,还可用最小二乘方圆的最大半径范围来评定。3.5 2 注lz圆偏差不包括安装误差,即检验工具的定心误差。注2,圆偏差的测量不需要带标定长度的检验装置,而半径偏差需要.圆偏差G和半径偏差F之间的区别参照附录A.注3,当一个
6、平面内的一条线上的所有点都包含在半径差不超过给定值的两个同心圆内时,则认为这条线是圆的(见图2和GB/T17421. 1-1998中的6.6. 1)。+ 最小区域圆的圆心30 起始点sl 最小区域圆52 实际轨迹。回偏差,Gxy=口.012mm Lx 半径偏差Fradial deviation F 固2圃偏差G的评定实际轨迹与名义轨迹间的偏差,名义轨迹的圆心有下列两种:a) 机床上检验工具的圆心gb) 最小二乘方圆的圆心。O.02mm 一1 2 。注1,从圆心向外测量为正偏差,反之为负偏差(见图3)。半径偏差用最大差值F,ax和最小差值Frnin表示。注2当适用于上述的的情况时,半径偏差F包括
7、安装误差。注3,半径锦差F和圆偏差G的区别参照附录A。+ 名义圆的圆心pO 起始点3l 名义轨迹52 实际轨迹.厂xZ 半径偏差,F7:X,Truix =十0.008mm FZXmin = -0.006 mm 图3半径偏差F的评定O.02mm 一l z GB/T 17421. 4-2003/150 230-4 , 1996 3.6 轴线标志identification of ax四产生实际轨迹的运动轴线的标示符号。3. 7 轮廓方向sense of contouring(顺时针或逆时针的轮廓线,适用于四偏差G和半径偏差F)以运动轴线标志顺序表示方向,即运动方向是从第一个下标所表示的轴线正向移动
8、到第二个下标的轴线正向g例如X轴和Y轴顺时针运动所产生的圆偏差G.记为G口,逆时针运动时则记为GXY0 4 检验条件4. 1 环境在环境温度可以控制的场所,温度应设定为20C。对其他温度下测定的检验工具和机床标称读数应进行修正,获得在200C时的检测结果(仅适用于半径偏差的测量)。机床和有关的检验工具应在检测环境中放置足够长的时间(最好过夜).以确保在检验前达到热稳定状态。应避免气流以及阳光、上置热源等外部辐射的影响。4.2 被检机床被检机床应完成装配并经充分运转。在开始检验困滞后、圆偏差及半径偏差之前,应完成所有必要的调平和功能检验。全部圆检验均应在机床无负载,即元工件的条件下进行。4.3
9、温升检验前应按供方/制造厂的规定或供方/制造厂与用户的协议进行适当的升温。如未规定其他条件,则检验前的准备工作仅限于必要的检验工具的调整。4.4 检验参鼓检验参数包括2a) 名义轨迹的直径(或半径hb) 轮廓进给率;c) 按3.7表示的轮廓方向(顺时针或逆时针hd) 产生实际轨迹的机床运动轴线;e) 检验工具在机床工作区的位置;) 温度(环境温度、检验工具的温度、机床的温度).仅用于半径偏差的测量:g) 数据获得方法(当不等于360。时的数据采集范围,各不同的位置、实际轨迹的起始点和终点、用于数字数据获取的测量点数,是否采用了数据平滑处理); h) 在检验循环中机床使用的补偿,i) 滑动装置或
10、移动元件在非检验轴上所处的位置。4.5 检验工具的标定为了测量半径偏差,应标定检验工具的基准尺寸。5 检验方法为了检验圆滞后H.应顺序测量两个实际轨迹=顺时针轮廓方向和逆时针轮廓方向。所有与实际轨迹相对应的测量数据(包括反向点的峰值)都应在评定时采用。注,对于部分圆的半径偏差F.成使安装误差最小。6 结果的表达以下用数字数据确定的检验结果优先采用图解法表示:3 GB/T 17421. 4-2003/180 230-4 , 1996 a) 圆滞后H;b) 圆偏差G,用于顺时针或逆时针轮廓gc) 半径偏差,F m.x和Fmill,用于顺时针或逆时针轮廓,修正到20.C。表达检验结果的典型示例见图4
11、、图5和图6.检验报告应包括下列项目g检验日期g机床名称;测量装置;一一一检验参数(见4.4)。描绘的图形应标出放大比例。7 供方/制造广和用户之间的协商要点4 供方/制造厂和用户之间的协商要点如下2、a)机床检验前的温升(见4.3) ; b) 检验参数(见4.4) ; c) 需要提供的圆滞后H、圆偏差G和/或半径偏差F来自6.),6b),6c泣的检验结果数据。示例1检验日期z检验工具g检验参数年名义轨迹的直径:轮廓进给率z轮廓方向z月日被检机床的轴线(X、Y、Z): 检验工具的位置圆心(X/Y/Z): 对刀具基准的偏置(X/Y/Z): 一-对工件基准的偏置(X/Y/Z): 获取数据的方法起始
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