DB34 T 1459-2011 Technological standard for cultivating Seedless Watermelon of early spring in sunlight greenhouse《早春茬无子西瓜日光温室生产技术规程》.pdf
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1、 ICS 65.020.20 B 05 DB34 安徽省地方标准 DB 34/T 14592011 早春茬无子西瓜日光温室生产技术规程 Technological standard for cultivating Seedless Watermelon of early spring in sunlight greenhouse 2011 - 07 - 07 发布 2011 - 08 - 07 实施安徽省质量技术监督局 发布DB34/T 14592011 I 前 言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准由安徽农业大学提出。 本标准由安徽省农业标准化技术委员会归口。
2、本标准起草单位:安徽农业大学园艺学院、宿州种苗研究所。 本标准主要起草人:刘童光、任怀福、王朋成、刘勇、谈敏、王磊、许晓婷、张洁。 DB34/T 14592011 1 早春茬无子西瓜日光温室生产技术规程 1 范围 本标准规定了无公害食品无子西瓜早春茬日光温室生产的产地环境、肥料和农药的使用原则及要求、生产管理措施、病虫害防治和采收。 本标准适用于无公害食品无子西瓜的早春茬日光温室生产。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB 4285 农药安全使用标
3、准 GB/T 8321(所有部分) 农药合理使用准则 GB/T 16715.1 瓜菜作物种子 瓜类 NY/T 496 肥料合理使用准则 通则 NY/T 584 西瓜(含无子西瓜) NY 5109 无公害食品 西甜瓜 NY 5110 无公害食品 西瓜产地环境条件 NY 5294 无公害食品 设施蔬菜产地环境条件 3 产地环境 应符合 NY 5110 和 NY 5294 的规定,并选择地势高燥、排灌方便、土层深厚、疏松肥沃、水田 3 a 或旱地 6 a 未种植过葫芦科作物的地块,以 pH 值为 57 的沙壤土或壤土较为适宜。 4 肥料、农药使用的原则和要求 肥料使用的原则和要求、允许使用和禁止使用
4、肥料的种类等按 NY/T 496 的规定执行。 农药使用的原则和要求、允许使用和禁止使用农药的种类等按 GB 4285 和 GB/T 8321(所有部分)的规定执行。 5 生产管理措施 5.1 品种选择 选择综合经济性状优良、抗病性及抗逆性强的适合日光温室栽培的无子西瓜品种。嫁接栽培时,选用根系发达、抗逆性强、亲和力高、对品质影响小的葫芦或黑子南瓜等做砧木。选择抗性强,果形、皮色等与无子西瓜果实有明显区别,花期相近的普通西瓜作为授粉品种。 种子质量应符合 GB/T 1671 5.1 中杂交种二级以上的规定。 DB34/T 14592011 2 5.2 播种育苗 5.2.1 播种期及播种量 1
5、月中下旬2 月播种。 嫁接育苗时,采用插接法的砧木提前 5 d7 d 天播种,采用靠接法的砧木推迟 4 d6 d 播种。 每 667 m2 栽培面积的用种量,爬地栽培 50 g80 g,吊蔓栽培 110 g180 g。嫁接栽培时,葫芦用种量 85 g340 g,黑子南瓜等用种量 140 g560 g。 5.2.2 营养土配制 按 6070未种植葫芦科作物的田土、3040经无害化处理的有机肥的比例配制营养土,每 l m3 营养土中再加入 1.5 kg 复合肥,充分拌匀并过筛。 或使用西瓜育苗的专用基质。 5.2.3 育苗床准备 将配制的营养土装入 8 cm10 cm8 cm10 cm 的育苗钵或
6、孔径为 4 cm6 cm 的育苗穴盘中,土面距钵口 1 cm;将钵(盘)排列于日光温室等设施内, 用细土填充钵缝;播种前 1 d,用喷壶将育苗床浇透。 5.2.4 种子处理 播前阳光晒种 1 d 左右。用 3 倍于种子体积的 55 左右热水烫种 15 min20 min,不停搅拌,待水温降至 30 时继续浸种约 5 h,砧木种子浸种 6 h10 h,洗净种壳表面粘液,沥干表面水分。用牙齿(钳子)将无子西瓜种子的尖端轻轻嗑(夹)开,注意避免用力过大而损伤种胚;或先人工破壳,然后浸种 1.5 h2 h。用干净的湿纱布等包裹种子,在 3035 下催芽。 每天用温水冲洗 1 次2 次,经 1 d2 d
7、、有 5060种子露白时播种。 5.2.5 播种 播种前 7 d10 d,密闭育苗用日光温室等。 在营养钵或育苗盘穴孔中央挖深 1.0 cm1.5 cm 的播种穴,每穴播 1 粒催芽种子,种子平放,覆 1.0 cm1.5 cm 厚营养土,上盖地膜和草帘。 5.2.6 苗期管理 多层覆盖保温育苗。出苗前,苗床温度维持 3032 。经 2 d3 d 出苗时,及时揭除覆盖的草帘、地膜,并设置小拱棚。若有子叶带壳出土,应在揭膜后及时去除种壳。 出苗后,苗床温度控制白天 2530、夜间 1520,地温以 2023 为宜。加强光照,保温草帘早揭晚盖。 适当控制浇水,宁干勿湿。 需要浇水时,选晴天的中午浇
8、1 次透水。 5.2.7 嫁接管理 采用插接法嫁接育苗者,于砧木第 1 片真叶展开、西瓜接穗 2 片子叶平展时,在砧木子叶上方约0.5 cm 处用刀片削去第 1 片真叶及生长点,并用与接穗茎粗细相近的尖头竹签沿子叶连线方向向下倾斜 30插入 0.5 cm1 cm;将接穗子叶下方约 2 cm 处的茎削成楔形;拔出砧木中的竹签,迅速将楔形接穗茎插入砧木孔中,使砧木子叶与接穗子叶呈十字交叉。 DB34/T 14592011 3 采用靠接法嫁接育苗者,于子叶平展至第 1 片真叶展开时,去除砧木生长点,分别在砧木和接穗的子叶下方 0.5 cm1 cm 处,用刀片以 45斜削一刀,砧木向下斜削 ,接穗向上
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