DIN EN 61249-3-5-1999 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-5 Sectional specification set for unreinforced base materials clad and unclad (inte.pdf

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1、DEUTSCHE NORMEN 61249-3-5 DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinICS 31.180Materials for printed boards an

2、d other interconnecting structures Part 3-5:Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad(intended for flexible printed boards) Transfer adhesive films(IEC 61249-3-5 : 1999);German version EN 61249-3-5 : 1999Matriaux pour circuits imprims et autres structures dintercon

3、nexion Partie 3-5:Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base nonrenforcs, recouverts ou non (prvus pour les circuits imprims flexibles) Films transfert de colle (CEI 61249-3-5 : 1999);Version allemande EN 61249-3-5 : 1999Die Europische Norm EN 61249-3-5 : 1999 hat den Status

4、 einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 61249-3-5 wurde am 1999-04-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 661 Leiterplatten“ der Deutschen ElektrotechnischenKommission im DIN und VDE (DKE) zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN I

5、EC 52/522/CD : 1995-04.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabe-datums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf diejeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommen

6、en Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezuggenommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist nachstehend wiedergegeben.Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm war

7、en die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummern wirdjeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden. Europische Norm Internationale Norm Deutsche NormEN 60249-1 : 1993 + A4 : 1994 IEC 602

8、49-1 : 1982 DIN EN 60249-1 : 1994EN 60249-2-8 : 1994 + A1 : 1994 IEC 60249-2-8 : 1987 DIN EN 60249-2-8 : 1994EN 60249-2-13 : 1987 + A1 : 1993 IEC 60249-2-13 : 1987 DIN EN 60249-2-13 : 1994EN 60249-2-15 : 1994 + A1 : 1994 IEC 60249-2-15 : 1987 DIN EN 60249-2-15 : 1994EN 61189-2 : 1997 + Corr. 1997 IE

9、C 61189-2 : 1997 DIN EN 61189-2 : 1997Entwurf November 1999Fortsetzung Seite 2und 12 Seiten ENDeutsche Elektrotechnische Kommission im DIN und VDE (DKE)Materialien fr Leiterplatten und andere VerbindungsstrukturenTeil 3-5: Rahmenspezifikationen fr unverstrkte kaschierte und unkaschierteBasismaterial

10、ien (fr flexible Leiterplatten)Transfer-Kleberfilme fr flexible Leiterplatten(IEC 61249-3-5 : 1999) Deutsche Fassung EN 61249-3-5 : 1999Ref. Nr. DIN EN 61249-3-5 : 1999-11Preisgr. 12 Vertr.-Nr. 2512Diese Norm enthlt die deutsche bersetzung der Internationalen Norm IEC 61249-3-5Seite 2DIN EN 61249-3-

11、5 : 1999-11Nationaler Anhang NA (informativ)LiteraturhinweiseDIN EN 60249-1 : 1994Basismaterialien fr gedruckte Schaltungen Teil 1: Prfverfahren (IEC 60249-1 : 1982 + A4 : 1993);Deutsche Fassung EN 60249-1 : 1993 + A4: 1994DIN EN 60249-2-8: 1994Basismaterialien fr gedruckte Schaltungen Teil 2: Einze

12、lbestimmungen Einzelbestimmung Nr. 8: Flexible kupfer-kaschierte Polyester-(PETP-)Folie (IEC 60249-2-8 : 1987 + A1 : 1993);Deutsche Fassung EN 60249-2-8 : 1994 + A1 : 1994DIN EN 60249-2-13 : 1994Basismaterial fr gedruckte Schaltungen Teil 2: Einzelbestimmungen Einzelbestimmung Nr. 13: Flexible kupfe

13、r-kaschierte Polyimidfolie fr allgemeine Anwendungszwecke (IEC 60249-2-13 : 1987 + A1 : 1993);Deutsche Fassung EN 60249-2-13 : 1987 + A1 : 1993DIN EN 60249-2-15 : 1994Basismaterial fr gedruckte Schaltungen Teil 2: Einzelbestimmungen Einzelbestimmung Nr. 15: Flexiblekupferkaschierte Polyimidfolie def

14、inierter Brennbarkeit (IEC 60249-2-15 : 1987 + A1 : 1993);Deutsche Fassung EN 60249-2-15 : 1994 + A1 : 1994DIN EN 61189-2 : 1997Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 2:Prfverfahren fr Materialien fr Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2 :

15、 1997);Deutsche Fassung EN 61189-2 : 1997 + Corrigendum : 1997Nationale AnmerkungenDie Zeile 6.2.1.1 Prflinge aus Decklagenmaterial“ ist zu streichen, da sie in dieser Norm falsch ist.Der unter dieser berschrift dargestellte Sachverhalt gilt jedoch weiterhin. Allerdings ist die Angabe in Absatz 2, d

16、a zurPrfung der Schlkrfte und zur Durchfhrung der Wrmeschockprfung auf der einen Seite der zu prfenden Folie eineinseitig kupferkaschiertes Epoxidharz-Glas-Laminat auflaminiert werden mu, falsch. Richtig ist, da statt dessen eineKupferfolie aufzulaminieren ist, die anschlieend bei der Bestimmung der

17、 Schlkrfte nach den magebenden Prfverfahrenwieder abzuziehen ist. Das auf der anderen Seite der Stichprobe auflaminierte unkaschierte Material dient lediglich zurVersteifung der Prflinge.EUROPISCHES KOMITEE FR ELEKTROTECHNISCHE NORMUNGEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Euro

18、pen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 BrsselprErsatz fr 1999 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.ENTWURFMaterialien fr Leiterplatten und andere Verbindu

19、ngsstrukturenTeil 3-5: Rahmenspezifikationen fr unverstrkte kaschierte und unkaschierteBasismaterialien (fr flexible Leiterplatten)Transfer-Kleberfilme fr flexible Leiterplatten(IEC 61249-3-5 : 1999)EN 61249-3-5Materials for printed boards and other interconnectingstructures Part 3-5: Sectional spec

20、ification set forunreinforced base materials, clad and unclad (intendedfor flexible printed boards) Transfer adhesive films(IEC 61249-3-5 : 1999)Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinter-connexion Partie 3-5: Collection de spcifications inter-mdiaires pour les matriaux de base non r

21、enforcs,recouverts ou non (prvus pour les circuits imprims flexi-bles) Films transfert de colle (CEI 61249-3-5 : 1999)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 1. April 1999 angenommen.Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen,in der die Bedingungen festgelegt

22、 sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jedenderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischenAngaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Euro

23、pische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch).Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigenerVerantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariatmitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie

24、 die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz, Spanien,der Tschechischen Republik und

25、 dem Vereinigten Knigreich.Ref. Nr. EN 61249-3-5 : 1999 DApril 1999ICS 31.180Deutsche FassungSeite 2EN 61249-3-5 : 1999VorwortDer Text des Schriftstcks 52/774/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61249-3-5, ausgearbeitet von dem IEC TC 52Printed circuits“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung u

26、nterworfen und von CENELEC am 1999-04-01 alsEN 61249-3-5 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung eineridentischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden mu (dop): 2000-01-01 sptestes Datum, zu dem nati

27、onale Normen, die der EN entgegenstehen,zurckgezogen werden mssen (dow): 2002-01-01Anhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.Anhnge, die als informativ“ bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ und Anhang A informativ.Der Anhang ZA wur

28、de von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61249-3-5 : 1999 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Euro-pische Norm angenommen.InhaltSeiteVorwort . 21 Anwendungsbereich 32 Normative Verweisungen . 33 Materialien und Aufbau 34 Innere Kennzeichnung 35 Bez

29、eichnung 36 Eigenschaften von Kleberfilmen . 46.1 Beschaffenheit . . . 46.2 Eigenschaften von Kleberfilmen nach der Aushrtung . . . 46.3 Andere Eigenschaften vor Aushrtung des Materials . . . 57 Abmessungen und Grenzabmae 58 Verpackung und Kennzeichnung 68.1 Verpackung 68.2 Kennzeichnung 69 Annahmep

30、rfung . 6Anhang A (informativ) Umsetzungstabelle fr Prfverfahrens-Nummern 7Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationenmit ihren entsprechenden europischen Publikationen. 12Seite 3EN 61249-3-5 : 19991 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 61249 enthlt Anforderungen fr

31、Transfer-Kleberfilme zur Herstellung von flexiblen Mehrlagen-Leiter-platten oder starr-flexiblen Leiterplatten.2 Normative VerweisungenDie folgenden Normen enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem Text Bestandteil dieses Teils der IEC 61249sind. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser

32、 Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig. Alle Normen unterliegen derberarbeitung, und Vertragspartner, deren Vereinbarungen auf diesem Teil der IEC 61249 basieren, werden gebeten, dieMglichkeit zu prfen, ob die jeweils neuesten Ausgaben der im folgenden genannten Normen angewendet werden knnen. D

33、ieMitglieder von IEC und ISO fhren Verzeichnisse der gegenwrtig gltigen Internationalen Normen.IEC 60249-1 : 1982Base materials for printed circuits Part 1: Test methodsIEC 61189-2 : 1997Test methods for electrical material interconnection structures and assemblies Part 2: Test methods for materials

34、 forinterconnection structuresIEC 60249-2-8 : 1987Base materials for printed circuits Part 2: Specifications Specification No. 8: Flexible copper-clad polyester (PETP)filmIEC 60249-2-13 : 1987Base materials for printed circuits Part 2: Specifications Specification No. 13: Flexible copper-clad polyim

35、ide film,general purpose gradeIEC 60249-2-15 : 1987Base materials for printed circuits Part 2: Specifications Specification No. 15: Flexible copper-clad polyimide film ofdefined flammability3 Materialien und AufbauDie Kleberfilme bestehen aus einer Kleberschicht auf der Basis von Epoxid-, Acryl- ode

36、r Polyester-(PET-)Harzen im B-Zustand,die auf einem abziehbaren Papiertrger aufgebracht sind und deren Oberseite durch eine abziehbare Polymerfolie geschtztwird. Die Polymerfolie mu bis zum Laminierproze auf dem Kleberfilm verbleiben.Der Kleber auf Epoxid- oder Acrylharz-Basis mu mit kupferkaschiert

37、en Polyimidfolien nach IEC 60249-2-13 undIEC 60249-2-15 vertrglich sein, der Kleber auf Polyester-(PET-)Basis mit kupferkaschierten Polyesterfolien nachIEC 60249-2-8.Die Kleberdicke mu zwischen 12,5 m und 75 m liegen mit einem Grenzabma von 20 %; dabei ist die Dicke nachIEC 60249-1, 3.14, zu messen

38、mit der Magabe, da das verwendete Mikrometer eine Megenauigkeit von 0,002 mmoder weniger aufweist. Bevorzugte Dicken sind 25 m und 50 m.Andere Dicken knnen in Absprache zwischen Abnehmer und Lieferant eingesetzt werden.Die Dicke des Kleberfilms ist wie folgt definiert:. (1)Dabei bedeuten:TaDicke des

39、 Kleberfilms;TtMittelwert der Gesamtdicke des zu prfenden Materials, einschlielich Papiertrger und Schutzfolie;TpMittelwert der Gesamtdicke der Schutzfolie und des Papiertrgers.Die Dickenwerte Ttund Tpsind nach IEC 60249-1, 3.14, zu bestimmen.4 Innere KennzeichnungNicht anwendbar.5 BezeichnungZur Be

40、zeichnung der Kleberfilme nach dieser Norm ist die folgende Kodierung zu verwenden:BEISPIEL:PET IEC 61249-3-5 A 25 50 0 FV1FolienmaterialNummer der NormKleberart (A = Acryl,E = Epoxid, P = Polyester)Kleberdicke auf Seite 1 (mm)1)Foliendicke (mm)1)Kleberdicke auf Seite 2 (mm)1)Brennbarkeitsklasse (si

41、ehe Tabelle 3)Wenn keine Verwechslungsgefahr besteht, kann die Bezeichnung abgekrzt werden und lautet (gleiches Beispiel wieoben): E-IEC-12,5.1)Nationale Funote: Es mu lauten: m“ anstelle von mm“.TaTtTp=Seite 4EN 61249-3-5 : 19996 Eigenschaften von Kleberfilmen6.1 BeschaffenheitDer Kleberfilm mu fre

42、i von Blasen und Falten sein. Fehlstellen, die die Materialeigenschaften beeintrchtigen und denvorgesehenen Einsatzzweck in Frage stellen, sind nicht zulssig. Die Film mu einheitlich in der Farbe und frei von Fremd-einschlssen sein. Es drfen keine Farbnderungen auftreten, wenn der Film nach den Anga

43、ben des Herstellers verarbeitetwird.Die Beschaffenheitsprfung an Kleberfilmen ist ohne Entfernen der Schutzfolie durchzufhren, wenn diese durchsichtig ist.Wenn innerhalb des Kleberfilms und/oder zwischen Kleberfilm und Schutzfolie bzw. Papiertrger Fremdeinschlsse vorzuliegenscheinen, ist die Prfung

44、nach Abziehen der Schutzfolie/des Papiertrgers zu wiederholen.6.2 Eigenschaften von Kleberfilmen nach der Aushrtung6.2.1 Vorbereitung laminierter PrflingeZur Bestimmung der in 6.2.2 und 6.2.3 aufgefhrten Eigenschaften sind laminierte Prflinge wie folgt herzustellen.6.2.1.1 Prflinge aus Decklagenmate

45、rialDie Prflinge, mit Ausnahme derjenigen zur Bestimmung der Abschlkraft und fr die Wrmeschockprfung, mssen denAngaben der IEC 60249-1 entsprechen. Sie mssen aus einem Satz von Stichproben herausgeschnitten werden, die durchAuflaminieren einer Kupferfolie auf das zu prfende Filmmaterial hergestellt

46、werden. Die Laminierbedingungen solltenzwischen Lieferant und Abnehmer abgesprochen werden und hinsichtlich Druck, Temperatur und Predauer denEmpfehlungen des Materialherstellers entsprechen. Es ist Kupferfolie mit 35 m (305 g/m2) Dicke zu verwenden, wie siezur Herstellung von kupferkaschierten Lami

47、naten eingesetzt wird, wobei die treatment-freie Seite (Glanzseite) zum Kleber-film gerichtet ist.Zur Prfung der Abschlkrfte und zur Durchfhrung der Wrmeschockprfung sind die Stichproben durch Auflaminiereneines einseitig kupferkaschierten Epoxidharz-Glas-Laminats auf die eine Seite des Kleberfilms

48、und eines unkaschiertenEpoxidharz-Glas-Laminats mit einer Dicke von nicht weniger als 0,5 mm auf die andere Seite herzustellen, und zwar in dergleichen Weise, wie fr die anderen Prflinge beschrieben.Wenn sich hinsichtlich der Laminierbedingungen Meinungsverschiedenheiten ergeben, sollten in Absprach

49、e zwischenAbnehmer und Lieferant die Standardverfahren und -bedingungen nach der entsprechenden Prfnorm (siehe IEC 61189-2)vorgesehen werden.6.2.2 Elektrische EigenschaftenTabelle 1: Elektrische EigenschaftenEigenschaftPrfverfahren(IEC 60249-1)AnforderungOberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme,gemessen in der Klimaka