DIN 32532-2009 Welding - Laser beam process for material treatment - Terms for processes and equipment《焊接 材料处理用激光束加工方法 加工设备术语》.pdf
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1、August 2009DEUTSCHE NORM Normenausschuss Schweitechnik (NAS) im DINPreisgruppe 15DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 01.040.25; 25.160.10!$Vr“1517988www.din.deDDI
2、N 32532Schweien Laserstrahlverfahren zur Materialbearbeitung Begriffe fr Prozesse und GerteWelding Laser beam process for material treatment Terms for processes and equipmentSoudage Procd par faisceau laser pour le traitement de matriaux Termes pour procds et matrielsAlleinverkauf der Normen durch B
3、euth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 35 SeitenDIN 32532:2009-08 2 Inhalt Seite Vorwort 3 1 Anwendungsbereich .4 2 Normative Verweisungen4 3 Einteilung und Kurzzeichen4 4 Verfahrensprinzip 4 5 Begriffe fr Laserstrahlprozesse und -gerte.4 5.1 Laseranlagentechnik .4 5.1.1 Laserstrahl
4、quelle .5 5.1.2 Strahlfhrung/Strahlformung 10 5.1.3 Sonstige Anlagenkomponenten 12 5.2 Laserstrahl. 13 5.3 Allgemeine Begriffe fr Lasermaterialbearbeitungsprozesse . 18 5.4 Begriffe fr spezifische Lasermaterialbearbeitungsprozesse . 20 5.4.1 Laserstrahlabtragen . 20 5.4.2 Laserstrahlauftragschweien
5、20 5.4.3 Laserstrahlbeschriften . 20 5.4.4 Laserstrahlbohren 21 5.4.5 Laserstrahlgenerieren 21 5.4.6 Laserstrahlhrten 23 5.4.7 Laserstrahl-Lichtbogen-Hybridschweien. 23 5.4.8 Laserstrahlschneiden. 23 5.4.9 Laserstrahlschweien 24 Literaturhinweise . 33 Stichwortverzeichnis. 34 Bilder Bild 1 Komponent
6、en einer Laseranlage zur Materialbearbeitung 4 Bild 2 Schematischer Aufbau einer CO2-Laseranlage zur Materialbearbeitung 25 Bild 3 Nd:YAG-Laser mit Stahlteiler und Lichtleitkabel. 26 Bild 4 Arbeitsabstand und Fokusdurchmesser am Beispiel von Laser-Schweibearbeitungskpfen 27 Bild 5a Dauerstrichbetrie
7、b . 28 Bild 5b Pulsbetrieb 28 Bild 6 Divergenzwinkel und Bereich der Strahlkaustik. 28 Bild 7 Beispiele Defokussierung . 29 Bild 8 Beispiel eines Laserstrahlabtragprozesses 29 Bild 9 Einzelpuls-, Perkussions- und Trepanierbohren 30 Bild 10 Prozess des Laserstrahlgenerierens aus dem Pulverbett. 30 Bi
8、ld 11 Benennungen beim Laserstrahlgenerierprozess . 31 Bild 12 Wrmeleit- und Tiefschweien 31 Bild 13 Mabuchstaben an einer Schweinaht 32 DIN 32532:2009-08 3 Vorwort Diese Norm wurde vom Gemeinschaftsausschuss NA 092-00-21 AA Laserstrahlschweien und -schneiden (DVS AG V 9.2)“ im Normenausschuss Schwe
9、itechnik (NAS) erstellt. DIN 32532:2009-08 4 1 Anwendungsbereich Diese Norm legt prozess- und gertetechnische Begriffe verschiedener Materialbearbeitungsverfahren mit dem Laserstrahl fest. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich.
10、 Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). DIN EN ISO 11145:2006-07, Optik und Photonik Laser und Laseranlagen Begriffe und Formelzeichen (ISO 11145:2006)
11、; Deutsche Fassung EN ISO 11145:2008 DIN ISO 857-1, Schweien und verwandte Prozesse Begriffe Teil 1: Metallschweiprozesse 3 Einteilung und Kurzzeichen Fr den Laserstrahl ist nach DIN ISO 857-1 das Kurzzeichen LB (Laser Beam) festgelegt. Zur Unterschei-dung der einzelnen Materialbearbeitungsverfahren
12、 ist folgende Schreibweise anzuwenden: Laserstrahlschweien LB-Schweien Laserstrahlschneiden LB-Schneiden Laserstrahlbohren LB-Bohren Laserstrahlabtragen LB-Abtragen 4 Verfahrensprinzip Die zur Materialbearbeitung erforderliche Wrme entsteht in der Regel durch Umwandlung der optischen Energie eines L
13、aserstrahles bei dessen Auftreffen auf und beim Eindringen in das Werkstck. Zustzliche Prozesswrme kann durch Oxidationsvorgnge entstehen. 5 Begriffe fr Laserstrahlprozesse und -gerte 5.1 Laseranlagentechnik Bild 1 Komponenten einer Laseranlage zur Materialbearbeitung DIN 32532:2009-08 5 5.1.1 Laser
14、strahlquelle 5.1.1.1 aerodynamisches Fenster (en: aerodynamic window) Strahldurchtrittsffnung, ausgebildet als Gasstrahleinrichtung, durch welche die Druckdifferenz zwischen dem laseraktiven Medium (Gas) und der umgebenden Normalatmosphre stabilisiert wird 5.1.1.2 Anregung (en: excitation, pumping)
15、Pumpen Energiebertragung auf das aktive Medium im Laser 5.1.1.3 Auskoppelfenster (en: outcoupling window) fr die Wellenlnge der Laserstrahlung durchlssiges Fenster zum Trennen des Resonatorraumes gegen Atmosphre (Gaslaser) 5.1.1.4 Auskoppelspiegel (en: outcoupling mirror) teildurchlssiger Resonators
16、piegel, durch welchen der Laserstrahl aus dem Resonator austritt 5.1.1.5 Betriebsart (en: operation mode) Arbeitsweise des Lasers ANMERKUNG Betriebsarten sind z. B. Pulsbetrieb oder Dauerstrichbetrieb (siehe Bild 5). 5.1.1.6 Blitzlampe (en: flash lamp) Gasentladungslampe, bei der die Gasentladung im
17、pulsfrmig abluft und die Lichtemission ebenfalls nur kurzzeitig whrend weniger Millisekunden erfolgt 5.1.1.7 Bogenlampe (en: arc lamp) Lampe, deren kontinuierlich brennender Lichtbogen durch Plasma oder durch zur Weiglut erhitzte Elek-troden erzeugt wird 5.1.1.8 CO2-Laser (en: CO2laser) Gaslaser, de
18、r Kohlendioxid als aktives Medium verwendet 5.1.1.9 Dauerstrichbetrieb (en: continious wave operation) cw kontinuierlicher Betrieb von Dauerstrichlasern, als cw (en: continuous wave) bezeichnet DIN 32532:2009-08 6 5.1.1.10 Dauerstrichlaser (en: continious wave laser) Laser, der Strahlung ber Zeitdau
19、ern grer oder gleich 0,25 s kontinuierlich emittiert DIN EN ISO 11145:2006-07, 3.26 5.1.1.11 Dauerstrichleistung (en: continuous wave power) Ausgangsleistung eines Dauerstrichlasers DIN EN ISO 11145:2006-07, 3.45 5.1.1.12 Diodenbarren (en: diode bar) lineare Anordnung von mehreren Laserdioden zwecks
20、 Leistungsskalierung 5.1.1.13 diodengepumpter Festkrperlaser (en: diode-pumped solid-state laser, DPSSL) optisch gepumpter Festkrperlaser, bei dem Laserdioden als Energiequelle zum Pumpen dienen 5.1.1.14 Diodenlaser (en: diode laser) Laserprinzip mit p-n bergang als aktivem Medium ANMERKUNG Zwecks L
21、eistungsskalierung werden die Dioden zu Diodenbarren nebeneinander angeordnet und die Diodenbarren zu Stacks zweidimensional gestapelt. 5.1.1.15 Diodenstack (en: diode laser stack) zweidimensionale Stapelung mehrerer Diodenbarren 5.1.1.16 Excimerlaser (en: excimer laser) Laser mit Edelgas-Halogenide
22、n in angeregtem Zustand als aktives Medium ANMERKUNG Edelgas-Halogenide sind z. B. ArF, KrF, XeCl, XeF. 5.1.1.17 Faserlaser (en: fiber laser) Festkrperlaser, dessen aktives Medium in einer Lichtleitfaser eingelagert ist ANMERKUNG Ein aktives Medium ist z. B. Ytterbium. 5.1.1.18 Festkrperlaser (en: s
23、olid-state laser) Laser, bei dem das laseraktive Medium aus einem Festkrper besteht DIN 32532:2009-08 7 5.1.1.19 Gaslaser (en: gas laser) Laser, bei dem das laseraktive Medium aus einem Gas besteht 5.1.1.20 Gteschalter (en: Q-switch) schnell schaltende elektrooptische Einrichtung innerhalb des Reson
24、ators, um die Verstrkung des Resonators zu verndern ANMERKUNG Wird eingesetzt zur Erzeugung von Pulsen hchster Intensitt. 5.1.1.21 Helium-Neon-Laser (en: helium-neon laser) Gaslaser, dessen aktives Medium aus einem Gemisch der Edelgase Helium und Neon besteht ANMERKUNG Durch Vernderung des Gas-Misch
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