GB T 26307-2010 银靶.pdf

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1、数码l坊f生ICS 77.120.99 H 68 道昌中华人民共和国国家标准GB/T 26307-2010 银靶Silver target 2011-01-14发布中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会2011-11-01实施发布前言本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。本标准由北京有研亿金新材料股份有限公司负责起草。本标准主要起草人:闰琳、杨华、李藤、杨永刚、雷继锋、熊晓东、江轩。GB/T 26307-2010 I GB/T 26307-2010 银靶1 范围本标准规定了银靶的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货

2、单(或合同)内容。本标准适用于半导体器件用的各类银溅射靶材(以下简称银靶)。其他用途的靶材也可参照使用。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 4135银GB/T 6394 金属平均晶粒度测定方法GB/T 11067 银化学分析方法GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法3 要求3. 1 产品分类银靶的类型按化学成分为IC-Ag99.99一种。银靶的形状和尺寸主要由设备基台确定，外形主要为圆形、矩形和异型。3.2 化学成分银靶IC-Ag

3、99.99的化学成分应符合GB/T4135的规定。需方对某种特定杂质元素含量有要求的，由供需双方协商确认。3.3 晶粒度银靶的横向平均晶粒度应在50m150m。3.4 外观质量银靶表面应元凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷;元润滑痕迹、颗粒附加物和其他沾污;应清洁光滑，元指痕，元油污和锈蚀。3.5 表面粗糙度银靶表面粗糙度Ra值应不大于1.6m。3.6 几何尺寸3.6. 1 圆形银靶的直径主要有:25mm、50mm、100mm、150mm、200mm、300mm，厚度通常为3 mm35 mmo GB/T 26307-2010 3.6.2 矩形银靶的尺寸主要有:152mmX76. 2 mm、680mm

4、X90 mm、376mmX40 mm，厚度通常为3 mm35 mm。3.6.3 银靶的尺寸及其允许偏差应符合表1的规定。经双方协商，可提供其他规格及允许偏差的银靶。表1单位为毫米矩形允许偏差圆形允许偏差厚度允许偏差50-120 土0.1525-120 士0.15120-400 土0.2120-300 士0.23-35 土0.1400-700 土0.34 试验方法4. 1 银靶IC-Ag99.凹的化学成分的分析方法按GB/T11067(所有部分)的规定执行4.2 晶粒度的检测采用现场金相或取样检测。现场金相的检测方法见附录A，取样检测按GB/T6394的规定进行。4.3 外观质量用目视检查，如发

5、现异常现象，在10倍放大镜条件下进行目视检查。4.4 表面粗糙度由粗糙度仪检测。4.5 银靶几何尺寸的测量按GB/T15077的规定进行。5 检验规则5. 1 检验和验收5. 1. 1 产品应由供方检验部门进行检验，保证产品质量符合本标准(或订货合同)的规远，并填写质量证明书。5.1.2 需方应对收到的产品按本标准的规定进行复验。如复验结果与本标准(或订货合同)的规定不符时，应在收到产品之日起三个月内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，仲裁取样应由供需双方在需方场所共同进行。5.2 组批产品应成批提交验收。每批应由同一投料批、同一规格的产品组成。5.3 检验项目及取样检验项目、取样位置及

6、数量应符合表2的规定。表2检验项目取样位置取样数量要求的章条号检验的章条号按铸链数量的20%进行抽化学成分铸绽缩孔下检，但不少于1个铸键;每铸3.2 4.1 链取1个样2 GB/T 26307-2010 表2(续)检验项目取样位置取样数量要求的章条号检验的章条号晶粒度机加工前靶坯溅射面任意按成品数量的10.%进行抽3.3 4.2 部位检，但不少于1个外观质量任意部位逐件3.4 4.3 表面粗糙度任意部位按成品数量的10.%进行抽检，但不少于1个3.5 4.4 几何尺寸逐件3.6 4.5 5.4 检验结果的判定5.4.1 化学成分不合格时，判该链不合格。重新取双倍数量的铸键取样进行检验，若仍有不

7、合格，则判该批不合格。5.4.2 晶粒度不合格时，重新取双倍样进行重复试验，重复试验若仍有不合格，则判该批不合格。5.4.3 外观质量不合格时，判该件产品不合格。5.4.4 表面粗糙度不合格时，重新取双倍样进行检验，若仍有不合格，判该批产品不合格。但允许将剩余产品逐件检验，合格者重新组批交货。5.4.5 几何尺寸不合格时，判该件产品不合格。6 标志、包装、运输、贮存6. 1 标志在已检验合格的每块银靶上进行如下标记:a) 产品名称;b) 纯度;c) 规格;d) 批号。6.2 包装、运输和贮存6.2. 1 产品用防静电塑料袋真空封装，并放在防止碰撞的包装盒内。6.2.2 每块产品应附标签，注明:

8、产品名称、纯度、规格、净重、批号、生产日期、供方名称、生产厂家地址电话。6.2.3 产品运输过程中应防止碰伤、擦伤，不得损坏和沾污产品，并保证运输过程中靶材完整。6.2.4 产品应保存于清洁、干燥的环境中。6.3 质量证明书每批产品应附有质量证明书，注明下列内容za) 客户名称;b) 供方名称;c) 产品名称;d) 纯度;3 G/T 26307-2010 巳)规格;f) 数量;g) 净重;h) 批号;i) 检测报告和技术监督部门印记;j) 生产日期;k) 执行标准号。7 订货单(或合同)内窑订购本标准所列产品的订货单(或合同)内应包括下列内容:a) 产品名称;b) 纯度;c) 规格;d) 数量

9、;e) 执行标准号;f) 其他。4 GB/T 26307-2010 附录A(规范性附录)现场金相测定银靶横向平均晶粒度的检测方法A.1 范围本附录为现场金相测定银靶横向平均晶粒度的参考检测方法。A.2 金相取样取靶坯(机加工前)溅射面任意位置确认为金相取样位置，并用红笔进行标注。A.3 金相磨样将选取的金相位置用金相砂纸由粗到细从180目2500目依次进行磨光及抛光;每次磨光均须将上一次磨痕磨至消失为止，方可更换砂纸进行下一次磨光;每次更换砂纸，必须与上一次磨光方向旋转90。的方位。最终取样部位应抛光至元磨痕，表面光亮为止。A.4 测定将抛光后的取样部位在现场金相显微镜下观察，确认横向平均晶粒度。5 OFON|hogNH因。国和人民共国家标准银靶GB/T 26307-2010 华中* 中国标准出版社出版发行北京复兴门外三里河北街16号邮政编码:100045网址电话:6852394668517548 中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销 印张O.75 字数11千字2011年7月第一次印刷开本880X12301/16 2011年7月第一版晤15号:155066. 1-42835 16.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68533533定价打印H期:2011年8月19日F002