QJ 165-1989 航天电子电气产品安装通用技术条件.pdf

《QJ 165-1989 航天电子电气产品安装通用技术条件.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《QJ 165-1989 航天电子电气产品安装通用技术条件.pdf（27页珍藏版）》请在麦多课文档分享上搜索。

1、211 Q.J 中华人民共和国航天工业部部标准QJ 165-89 晚、航天电子电气产品安装 通用技术条件.;., 响J， 1989-05-10发布1989-12-31实施中华人民共和国航天工业部发布r . -, 一中华人民共和国航天工业部部标准 航天电子电气产品安装通用技术条件1主题内容与适用范围QJ 165-89 代替QJ165-82 1.1 .本标准规定了航天电子电气产品安装时的通用要求、设计、工艺、检验要求及质量保证措施.1.2本标准是设计、生产、检验和验收的重要依据之一.引用本标准时应在设计文件和工艺文件中注明.按QJ165进行安装和验收.1.3本标准也可作为订货方与生产方签订合同的种

2、技术依据.民用产品可参照本标准执衍.2引用标准及文件 GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程洞湿称量法可焊性试验方法GB 2681 电工成套装置中的导线颜色GB 2682电工成套装置中的指示灯和按钮的颜色GB 4728电气图用图形符号GB 5094电气技术中的项目代号GB 6988电气制图GB 7159电气技术中的文字符号制订通则QJ 17线扎图绘制规则QJ 13线缆连接图绘制规则QJ 20电原理图绘制规则QJ 21逻辑图绘制规则QJ 22方框图绘制规则 QJ23接翩翩规则QJ 201 印制电路板技术条件QJ 60

3、3电缆制作技术条件QJ 831航天用多层印制电路板技术条件QJ 892航天产品特性分类和管理要求航天工业部1989-05一10批准1989-12-31实施QJ 165-89 QJ 930鳞接技术条件QJ 931 咆子产品控制多余物规范QJ 918电子产品装配图简化画法QJ 1239电子设备环境试验条件和方法QJ 1145被峰焊接技术条件QJ 1121 应接端子和接头QJ 1146压接端子和接头总技术条件QJ/Z 16印制电路板设计规范QJjZ 146导线端头处理工艺细则QJjZ 141电子元器件搪锡工艺细则QJjZ 148漆包线去漆膜工艺细则QJjZ 149镀膜导线酸洗工艺细则QJjZ 150

4、.导线热压打标记工艺细则QJjZ 151螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则QJ!Z 152圆导体带状电缆安装工艺细则QJ/Z 153 MOS集成电路安装工艺细则QJjZ 154印制电路板组装件装联工艺细则QJjZ 155绕接工艺细)IIlJI QJjZ 156 SOI-3聚氨酣清漆防护喷涂工艺细则QJ/Z 151氟化而混浊工艺细则QJjZ 158汽相清洗工艺细则QJjZ 159.1整机及部件密封灌注工作细则QJ/Z 159.2印制电路板组装件灌封工艺细贝IJQJjZ 159.3局部封装工艺细则QJ/Z 159.4磁芯板灌封工艺细则QJjZ 1孚工锡焊工艺细则QJ 1722 线扎制作工艺细则QJ 1

5、181 .4 P.P.S聚氨lIl有机硅改性绝缘漆防护琐涂工艺纲则由则Ql 1181.1 S31-11聚氨醋绝缘漆防护喷涂工艺细lQJ 1781. 3 7182囊氨黯清漆防护喷涂工艺细则QJ 1181.2 7385聚氨酣清漆防护啧涂工艺细则条例:4军工产品质量管理条例中央军委颁发航天工业部型号产品质量保证措施航天工业部颁发3一饭要求2 气 .;. QJ 165-89 3.1适用性要求. :1;航天电子电气产品的安装设计、工艺棉、操作圳、检验标准及其它有关技术要求均应符合本标准及有关标准的规定.窜. .、二、3.1.l如有本标准规定内容以外的特殊要求，应在产品专用技术条件和设计、工艺文件中注明.

6、3.1.3专用技术条件中的技术要求不得低于本标准的规定.3.1.4允许企业标准对本标准的技术内容进-步细化，但在细化后的技术要求上不得低于本标准及本标准所引用的有关标准的技术要求.3.2安装环境要求3.2.1厂房环境要求3.2.1.1进行航天电子电气产品装联的厂房必须为密闭防尘型.厂房内必须整洁干净，其洁净度要求应符合国家有关标准的规定.3.2.1.2厂房内应具有温、湿度调节装置，以保证环境温度为25士5t;相对湿度为30%- 75%. 3.2.1.3厂房内应具有良好的照明条件.工作台面的光照度不应低于1000lx(勒克则，调试场地应避免使用有干扰的光源(如日光灯等) .口1.4厂房阳县有独立

7、的电子接地系统及严格的防静电措施.电子接地系统的接地电阻冻得大于JQ;由接地干线到接地的电气设备闸的接点电阻不得大于O.JQ. 3.2.1.5工作人员应穿防静电工作服及工作鞋，戴棉质自色细纱手套和工作帽，并保持整洁.3.2.1.6厂房内应按产品的装配精度要求划分出装配区和隔离区，严禁无关人员进入.3.2.1.7非工作区和工作区之间必须有4m以上间隔，严禁在工作区内进行与装联生产无直接关系的任何活动.3.2.1.8厂房内必须建立和健全各种文明生产管理制度，做到有章可循，按制度办事-3.2.2库房环境要求3.2.2.1库房的环绕要求原则上应不低于电寝厂房的环榄要求., . 3. 2.2.2 库房内

8、存放的各种待装电子元器件、印制电路板、电连接器、导线、电缆及各种零、郁、整件应t/(其规定的要求存放，并由专人负责定期检查和保管.3.2.2.3库房内不允许有酸、碱性有害气体存在，并具有严格的消防安全措施.13材料3.3.1总要求3.3.1.1航天电子电气产品上所使用的各种材料其性能、规格、牌号及各项参数指标均应符合设计文件和标准文件的规定.3.3.1.2各种材料必须具有合格证，并在保险期(贮存期)内使用.材料的复检应按有关规定进行.、3QJJ65-89 3.3.1.3对于构成产品实体的材料，必须具有材料的产品标准(或指明生产单位，并与生产单位续订技术协议书儿3.3.1.4对于不构成产品实体，

9、又无标准或又不能具体规定生产单位的辅助材料，必须严格履行人厂栓险制度.、3.3.1.5各种材料除抗燃性、防黯性、防霉性、防盐雾性等指标符合有关文件规定以外，还应在正常使用条件下不易产生有害气体和腐蚀作用，并不易造成多余物-3.3.1 金属材料3.3.1.1航天电子电气产品安装中所使用的各种金属材料必须耐腐蚀，或经涂(镀)覆处理后具有耐腐蚀能力.3.3.1.1不同类金属选行电性能连接时其连接点电位应符合设计要求或有关标准的规定-3.3.3非金属材辑航天电子电气产品安装中所使用的各种非金属材料包括塑料、橡胶、胶水、纤维编织物、防护涂料、密封材料等均应满足产品的使用力学环境要求和气候环绩要求.并在外

10、界条件变化下，不易出现变形，脱落成产生有害气体.3.3.4其官树尊其它材料应符合本标准3.3.1条的规定-3.4 .周件3.4.1航天电子电气产品中所使用的各种紧固件均应优先从规定的选用范围内选取，以保证互换性和可靠性要求.3.4.1如确无标准件可供选择时，应按有关国家标准所规定的尺寸系列对非标准件进行设计和制造，并按相应标准的要求法行性能试撞，经试险合格后方准使用., 3.4.3严格履行非标准件的使用审批手续，严禁隧意使用各种非标准件-3.5工具、烧备3.5.1航天电子电气产品援联过程中所使用的工具及设备必须是高质量和高可靠性的.性能安全可靠，满足产品装联技术要求，旦使于操作与维修-3.5.

11、1各种工具及设备必须具有合格证，并应按有关规定定期检查.3.5.3各种计量器具、测试设备、仪表和工装必须具有合格证，并应遂行定期检也并在检定有效期内使用.3.5.4在保证产品质量前提下，允许采用自制或仿制的工具及设备.但对这类工具及设备应进行严格的技术鉴定并应符合本银准3.5.2和3.5.3条的规定. . 吨e a 由.、3.5.5在实际装联生产过程中，但序使用的工具及设备应按具体标准所规定的要求执 行.3.6机械加工3.6.1为保证产品质量，严格控制多余物，在航天电子电气产品的装联过程中严禁任何形式和种类的机械加工.4 咱哥 QJ 165-89 .如遇特殊情况必须进行附加工时，需经有关领导或

12、主管部门批准，在审定的场地采取有放的保护措施之后，才能进行此类加工.-3.6.3质量管理部门应对加工情况进行记录并备案.3.7安全要求在航天电子电气产品的装联过程中，必须严格执行国家有关安全保护、文明生产的法规法令.对各种动力设备、强电系统及各种化学试剂、药品必须采取有效的保护措施，严格安全操作规程，保证人身安全和设备安全.4技术要求4.1设计要求4.1.1设计人员必须根据有关标准、规范和手册的要求进行航天电子电气产品的各项设计工作，设计工作必须在突出先进性的同时强调延续性和继承性要求.4.1.2设计人员应熟悉和了解电子装联生产程序的特点.并按本标准的规定，在设计时对产品的生产工艺性进行综合考

13、虑.4.1.3航天电子电气产品的装联可靠性要求应与整个型号产品的可靠性要求相一敖.1.4航天电子电气产品设计图纸中的图形符号位符合GB4728的规定.4.1.5航天电子电气产品设计文件中的项目代号应符合GB5094和GB7159的规定.4.1.6航天电子电气产品框图、逻辑图、电原理图和接线图的绘制应优先贯彻GB6988.当满足不了使用要求时，应按QJ20- QJ 23的规定执行.4.1.7航天电子电气产品内部扎线图的绘制应符合QJ17的规定.1.8航天电子电气产品设备间的线缆连接图的绘制应符合QJ18的规定-4.1.9航天电子电气产品安装图(或装配图)的绘制应符合QJ978的规定.4.1.10

14、航天电子电气产品中使用的各种电子元椿件应从规定的选用范围内选取.、4.1.11、航天电子电气产品中印制电路的设计应符合QJ/Z76的规定. 4.1.12航天电子电气产品设计中的关键、重要特性要求应符合QJ892的规定.4.1.13航天电子电气产品结构设计、热设计、可维修性设计内容均应符合有关标准的规定 4.1.14各种设计文件的编制必须符合有关标准的要求，并严格履行标准化检查和审批孚-z设计蝉的工拍即会签4.2.1航天电子电气产品的设计文件应按有关规定进行工艺性审查和工艺会签.4.2.2对不符合要求的设计文件，工艺及生产部门有权拒绝签字，经修改审查合格后方可签字.4.2.3经更班的设计文件必须

15、经有关部门会签后才可生效，设计文件的更改情况应报质量管理部门备案.5 / 。J165-89 飞.r 飞叩 4.3工艺要求4.:3.1工艺人员应了解产品及关键电子元椿件的基本性能和技术要求:认真消化设计文.件，领会设计意图，并根据设计要求提出工艺保障措施.4.3.:1工艺人员应熟知本标准及本标准所引用的各项电子装联标准的技术内容，并结合本单位的实际情况和产品的具体特点，按本标准的要求编制产品工艺文件.。4.3.3合理地安排工艺流程和确定工艺方案，在保证产品质量的前提下努力提高经济效益.4.3.4协助生产部门做好生产工艺准备工作，并依据本标准及有关技术文件处理和解决生产中所出现的工艺技术问题.4.

16、3S同批次产品的工艺应保持一敖.产品在批生产前可根据需要制作首件或样机，以保证批次产品质量一致性要求.4.3.6严肃工艺纪律，经工艺定型的产品其工艺路线及工艺状态不得随意改动-4.4工艺文件4.4.1工艺文件技术内容准确，并满足设计文件要求.全部文件配套齐全，工艺路线安排合理，编写格式符合要求;4.4.:1工艺文件的编制应贯彻本标准及整个航天电子装联标准体系的技术内容-4.4.3严格履行工艺文件的标准化检查和审批手续.4.5璇前准备4. 5.1 总要求 , 4.5.1.1按配套明细表认真检查和核对产品的各种零、郁、整件及导线、电缆、电连接得、电子元椿仲、紧固件的型号规楠、牌号和鼓量，出厂日期及

17、合格证明文件，并按有关文件规定做好检查记录.、喝,. 4.5.1.:1接设计、工艺及有关技术文件的要求对各类装配件进行外观质量检查l曾剑.4.5.1.3不合格的零、部、整件及导线、电缆、电连接器、电子元器件、紧固件不准进入装联场地，对在装配过程中损坏的应进行严格隔离.4.5.t.4对产品装联场地的环绕条件、安全技术保障措施、工具设备和各种辅助材料的制备，, 及各项规章制度的执行情况逐一进行检查和落实.4.5.1.5坚持对操作人员进行定期技术培训和上岗考核制度.4.5.:1对电子无黯件的要求4.5.:1.1刑具有筛选要求的电子元酬，在安装前必须按有关标准的规定进行严格的筛，并做好测试记录.经筛选

18、合格的电子元器件方准许参加装联.4.5.:1.:1凡没有筛选要求的电子元稽件必须具有产品合格证.并进行复测，做好测试记录.4.5.:1.3经老练筛选、测试合格的电子元器件外观应无变形，标志清晰，涂(镀)层元脱落，表面无锈蚀，引线根部、封装连接处无裂痕，非罔态电容器元溢漏现象.6 , .民4吁:巳 QJ 165-89 4.5.2.4电子元器件寻|线的可焊位检查按GB2423.28和GB2423.32所规定的方法执行(或采用专用测试设备进行) 4.5.2.5电子元铸件引线的可焊性处理搪锚)应按QJjZ147的要求执行.4.5.2.6按设计和工艺文件要求在安装前对电子元稽件的引线进行弯曲成形.4.5

19、.2.7电子元器件寻|线的成形应由专用工具保证，成形过程中元器件本体及引线不应出现刻痕或损伤.4.5.2.8电子元器件引线成形后应与印制电路板安装孔孔距相匹配.4.5.2.9电子元器件引线的弯曲半径、成形尺寸及标记位置等要求及具体操作应按QJjZ154中4.3条的要求执行.4.5.2.10对大批量电子元器件引线成形应采用专用设备来进行，但其技术要求应符合本标准4.5.26-4.5.2.9条规定.4.5.2.11设计和工艺必须对电子元椿件引线应力的消除给予重点考虑.寻!线弯曲过程中引线根部与元辘件本体封装处应力的消除如图1;焊接后应力的消除如图2和图3.上下央持正确成型引线根部与元件本体封装处有

20、应力不正确成型图1引线根部与元器件封装处应力的消除7 QJ 165-89 统环直径最小为如圃，一般为引线直径5-10倍哥1绩不应接触图2大质量细引线元器件焊接后应力的消除消除应力的弯曲r-1It为引线直径5-10倍图3接线柱连接的元椿件焊接后应力的消除4.5.3对印刷电路额的要求4.5.3.1待装印制电路板的设计质量应符合QJ/Z76的规定.4.5.3.2印制电路板检验合格证明文件齐全.板面清洁干净，无氧化发黑和污巢.4.5.3.3单双丽印制电路板的制造质量符合QJ201的规定. 、3、 -f , QJ 165-89 .4多层印制电路板的制造质量符合QJ831的规定4.5.4对导线、线扎的要求

21、4.5.4.1外观及性能检查:a.导线外表面应平直、光滑、整洁，外绝缘层应元气泡回坑、结癫、裂痕及老化现象;b.芯线中阴不允许有接头、断头并进行导通检查;C.屏蔽钱外层金属丝断股在1m长度内只允许有一处，且断股数不得超过两根;d.其它各项参数指标符合有关技术文件的规定.4.5.4.2导线处理:a.导线端头的处理应按QJ/Z146的要求执行;b.漆包线糠膜的去除按QJ/Z148的要求执行;C.镀膜导线的处理应按QJjZ149的要求执行.4.5.4.3导线标记:a.标记方法可采用热压打印法，转印法，标记胶纸法，包环法及手工书写法;b.无论采用何种方法，均要求标记牢固可靠、消防一致，便于鳞认;C.当

22、采用热压打印法时应按QJ/Z150的要求执行.4线扎$作:a.同气方向走线的导线应绑扎成线扎，线扎内的辱钱应清洁、平直、整齐;b.线扎内电源、高压、高频、大电流导线应按设计要求处理，信号线与电源线?输入和输出端应尽量分别绑扎，以减少对倍号的干扰;C.载流导线在成柬绑扎时应尽可能使电流传输方向往返成对，以减少钱扎本身的磁场;d.线扎德弯曲时，其内弯曲半径不得小于线扎直径的2倍，在电连接穗尾罩处弯曲时，其内弯曲半径一般不得小子线扎直径的5倍;e.线扎的绑扎与制作应按QJ1722的要求执行.乞E4.5.5对电缆、电连接嚣的要求 4.5.5.1外观及性能检查:a.电缆外绝缘层应平直、光滑、整洁、无气泡

23、、凹坑、结瘤、裂痕及老化现象Jb.成品电缆中导线芯线不允许有接头，并应逐条进行导通检查;C.电缆外屏蔽层的金属丝断股在1m1是度内只允许有一处，且断股数不得超过两根;4屏敲电缆每根芯线之间，芯线与屏蔽层之间应按规定的要求进行绝缘电阻的检查;e.电缆型号、规格及各项参数指标符合有关技术文件的规定，并具有合格证;E电连接糯表面无划伤、刻痕，塑料或胶木芯体无蹦角和龟裂，接触对无氧化、锈蚀，接触电阻和插拔力符合要求.g.电连接椿型号、规格及各项参数指标符合有关技术文件的规定，并具有合格证.4.5.5.2电缆毛坯的制作:a.电缆毛坯的制作应按QJ603的规定执行;9 QJ 165-89 b.电缆中导线端

24、头的处理应接QJ/Z146的要求执行;C.特殊电缆的制作应接有关文件的要求执行;d电缆标记应工整清晰、不易磨损、易于辨认.4.5.5.3电缆组件的安装.a.电缆与电连接辖的安装按其电连接椿内部结构和电缆类型分为焊接裂、压接型和穿刺连接型三种;b.焊接理安装应按QJ3的要求执行;C.穿刺连接型安装应按QJ/Z152的要求执行;d.压接理安装应按有关技术文件的要求执行;e.对有撞封要求的电连接椿应按有关标准进行灌封处理;E电缆组件安装完毕后，应按设计文件规定对其进行性能检查和试验，并做好测试记录.4.5.6对色稼的规定4.5.6.1依电路选择导线及绝缘套管颜色:a.交流三相电路的A相:黄色; 吗、

25、，温 B相:绿色;C相:红色; 零线或中使线:被兰色;安全局的接地线:黄和绿双色线.b.直流电路的E极:棕色;负极:兰色;接地中线:淡兰色.C.半导体三极管的集电极(c);红色基极(b);黄色;也发射极(e);兰色d.半导体二极管的阳极:兰色;阴极:红色，eJ可控硅管的阳极:兰色;阴极:红色;控制极:黄色.E双向可控硅管的控制极:黄色;主电极:白色-E半导体双基极管的发射极(e);白色;第一基极(问);绿色;第二基极(问);黄色.10 惘，- Y 4乓俨. . .r QJ 165-89 h.场效应半导体管的源极(.S):白色;栅极(0):绿色;漏极(D):红色.i有极性电容器的正端:兰色;负端

26、:红色.j.光电藕合输入端的阳极，兰色;阴极:红色;输出端的(e): 黄色;(c) : 白色;k.控制栅:绿色;灯室主(交流)白色.4.5.6.2导线、绝缘套管颜色的代用色:红、兰、白，黄、绿色的代用色依次为粉红、天兰、灰、橙、紫色.4.5.6.3具体标色时，在一根导线上如遇有两种或两种以上可标色，应视该电路的特定情况依电路中需要表示的含义确定辍色.4.5.6.4依导线及绝缘套管颜色标志电路时应符合OB2681的规定.4.5.6.5指示灯和按钮的颜色应符合OB2682的规定.4.6元器件安装4.6.1元器件的安装方式4.6.1.1电阻器、电容器、半导体二极管等轴向对称引线元件的安装可分为水平安

27、装和垂直安装两种方式(如阁的 (a)水平安装11 QJ 165-89 (b)垂直安装图4 图中:Aj;!2mm, r剖，R j;!D , (d一引线直径D一元件最大直径)水平安装h=O-2mm, 垂直安载hj;!2mm，C=n.p(p一印制电路桓坐标网格尺寸，n一正整数) 4.6.1.2半导体三极营、TO型集成电路、延时线块等同方向引线元器件的安装方式可分为正向安装和反向安装两种(如图5).A;o如回( a)正向安装12 . 、a 啕.、. 饵, -. (e ., . B QJ 165-89 B，知mR,2d (b)反向安装( c)正向贻板安装R注2d( d)反向埋头安装图5粤、V吨，. 、1

28、3 QJ 165-89 4.6.1.3双列直插式集成电路(IF)的安装方式如图6.h=O.S- lmm 转接插座( a) (b) 图64.6.1.4扁平封装集成电路(PAC)的安装方式如图7.A;.lmm W一带状引线宽度图714 -4、莓品e) 、军._ QJ 165-89 4.6.1.5表面安装元器件的安装可分为全表面安装和混合安装两种方式(如图8和图9) 4 焊膏单商印制电路板 ( a)单面全表面安装 SMD 叫二膏焊. ._, (b)双面全表团安装图815 -.、-.-. 16 QJ 165-89 ( a)一面为分立元棉件，一商为SMC/SMD的混合安装双西就多层印制电路板(b)分立元

29、椿件与SMC/SMD一西安装的混合安装(c)一面为分立元楞件，两商为SMCI自MD的混合安装图9 、画配飞.比- QJ 165-89 4.6.1.6其它元器件的安装方式具体见QJ/Z154中图9的规定._4.6.2元掘件的安装.6.2.1元器件在印制电路板上的安装原则一般应先低后高，先轻后重，先一般后特殊.并应根据产品的实际情况，合理地安排元器件安装顺序.4.6.2.2除特殊情况外，MOS集成电路一般应最后装焊并注意在摇头(座上采取短路保护措施，MOS集成电路的安装应按QJ/Z153的要求执行., 4.6.2.3表面安装元件(SMC/SMD)的安装应按有关文件的要求执行.4.6.2.4其它元器

30、件的安装应tJiQJ/Z154的要求执行.、4.7焊接4. 7.1总要求4.7.1.1应对焊接材料、设备、工具、环横及操作人员技术水平进行严格控制，保证焊接的质量和可靠性.4.7.1.2焊剂、焊料的使用必须符合标准规定，并应进行严格检查.4. 7.1.3焊接工具及设备性能完好，符合有关标准或技术条件的规定.各种辅助工具(如徽热稽、专用夹具等)表西应光滑，不允许在导线或元稽件引线上造成刻痕、划伤和压坑-4.7.1.4焊接工作场地的环境要求应符合本标准3.2.1条的规定.-4715操作人员和检验人员应经过严问，熟练掌握有关标准所规定的焊接技术和要4.7.2焊接方式4.7.2.1根据采用的工具和设备

31、的不同，焊接可以分为以下四种方式:a.孚工得接;b.波峰焊接;C.浸焊;d.再流焊. , 4. 7.2.2手工焊接应按QJ/Z154和QJ/Z1的要求执行.4. 7.2.3波峰焊接应按QJ1745的要求执行. 4.7.2.4其它焊接方式应按有关标准和技术文件的要求执行.4.7.3印制电路板的焊撞4.7.3.1元棒件在印制电路板上的焊接一般分为以下两类:a.穿孔焊接:将元棒件寻|线插进印制电路板上的安装孔内再进行焊接;a b.平面焊接;将元器件引线或表团安装元器件(SMC/SMD)搭于印制导线表面再进电行焊接.4.7.3.2穿孔焊接:a.单面非金属化孔印制电路板的焊接应符合图10的规定;17 Q

32、J 165-89 单面印制电路板. 、，合格面线导制印格在合装不应不件器一兀-图10h金属化孔双面印制电路板的焊接应符合图11的规定;双固印制电路板 金属化孔被焊料填充满合格金属化孔未被焊料所填满不合格图11c.多层印制电路板的焊接无论采用何种焊接方式均要求一面焊接，并让焊料沿金属化、孔一侧流动到另一侧(如图12) .j.,. 多层印制电路板 焊料沿金属化孔一侧流动到另一侧合格不合格图1218 QJ 165-89 4.7.3.3平面焊接:a.扁平型引线元稽件(如扁平封装集成电路)与印制电路板印制导线焊接时，应保证寻|线对位准确，并尽可能采用多寻!线一次焊接技术(如再流焊)方式进行焊接; . b

33、.允许采用手工焊接方式进行平面焊接.但必须按图13的要求使用对角钱方法依次焊接引线; .二是 图13c表面安装元椿件(SMC/SMD)在印制电路板上的焊接应根据其安装方式采用法蜂焊接或再流焊接进行.d.当采用波峰焊接方式时，应将SMC/SMD元器件用粘接剂粘接在印制电路板的焊接窗，然后用波峰焊进行焊接;e.当采用再流焊接方式时，应将含有焊料及焊剂的焊膏涂布在印制电路板元铸件排布位置上，并将SMC/SMD元穰件精确定位，然后利用专用设备进行加热，使焊膏熔化，冷却达到焊接的目的.4.7.3.4焊接检验要求. a焊点检验应按本标准口口机l3条要求执行;b焊点的润湿角度小于30视为合格焊点;C.焊点的

34、检验内容及方法应按QJ/Z1第4章要求执行.4.8压接4.8.1航天电子电气产品中导线与端子(焊片、接头、电缆、电连接棒)，导线与导线间的连接可采用压接.4.8.2航天电子电气产品中所使用的压接端子(接头)应按QJ1721规定的系列品种及规格19 QJ 165- 89 进行选取、订货和验收.4.8.3压接工具应进行严格检查，并应符合有关标准的规定.在进行批次加工时，应按QJ 1746所规定的试险方法对首件和尾件进行拉脱力试验，以检查批次压接质量.4.1A压接操作应按具体的工艺细则要求进行.4.9绕接4.9.1航天电子电气产品采用绕接技术时，应按QJ930的要求进行绕接试验，经试验合格后方可正式

35、用于产品.4.9.2绕接工具应进行严格检查，并按QJ930的规定定期对工具的绕接质量进行检查.4.9.3在进行批次加工时应对首件和尾件进行接触电阻和拉.1m力试碰，以检查批次绕接质量.4.9.4绕接操作应按QJjZ155的要求执行.4.10机械提配4.10.1机械装配的-娅要求4.10.1.1航天电子电气产品中所有机械零、部件在装配前必须进行清洁处理.4.10.1.2对活动零、部件应重新干燥和润滑，对非金属材料制成的零、部件其清洗溶剂不应影响零件本身的性能和质量.4.10.1.3对在使用状态下易产生不应有振动的旋转L零、部件，应在安装前按有关技术文件要求进行动平衡检查.4.10.1.4相同的机

36、械零、部件应具有互换性.在装配中允许按工艺文件的规定进行适当的调整.4.10.1.5各种机械零、部件在装配过程中不允许出现裂纹、凹陷、翻边、毛刺和压痕等直接或间接影响产品使用性能的缺陷.国装配原因使涂覆层造成局部损伤时，应采取相应的补救措施.4.10.1.6弹性零件(如弹簧、簧片、卡箍、弹簧垫圈等)装配时不允许超过弹性限度的最大负荷，以院产生永久性变形.4.10.1.7有锁紧定位装置的零、部件，应在安装调整完毕后，按有关技术要求进行锁定.4.10.1.8对要求完全固定的结构件必须安装牢固，不允许有歪斜、摆动、转动、松动和位移情况产生，其紧回件装配完毕应进行点封.4.10.1.9各种橡胶、毛毡及

37、其它非金属材料制成的垫圈、衬垫应进行防霉处理后方可使用.在装配时应使其紧贴子装配部位，不允许有裂纹或皱折等情况产生.4.10.1.10经氧化和氮化处理的钢制件在装配前应进行防锈处理.4.10.1.11镀银件或银制零件)装配前(或装配后应在不影响使用性能的前提下采取适当的防氧化抗腐蚀措施.4.10.1.11在装配披导元件时应避免其歪斜.在校正过程中严禁硬性扳扭，以防造成截商变形和表团损伤.20 , ._ 咱.谷、 QJ 165-89 4.10.1.13输送液体或气体的管路、阀门在装配后必须畅通元任何泄漏.4.10.1.14机械装配完毕后应认真检查，不允许有任何多余物残留在产品中-4.10.2螺敏

38、连接磺配要求4.10.2.1可拆卸连接的装配要求:a.可拆卸连接必须保证连接可靠、装拆方便;b.产品中所用的各种金属紧回件均应按设计要求进行表面处理(不锈钢件除外)，紧随时必须使用与紧回件相匹配的工具进行装配，螺纹连接的有效长度一般不得少于3扣;c.装配过程中不允许出现滑扣、滑丝、起毛刺等现象.螺钉紧周后.:尾端外.*皮、M6以下为1-2扣;M6以上为2-3扣， -. d.安装有弹簧垫圆的紧回件时，其拧.程度应以弹簧垫圃切口压平为准(如圈14); 垫圆弹簧垫圃图14c.对非金属材料制品(如印制电路板、胶木等)及软性表团不允许直接安装弹性垫圃，其安集方式应符合图15的规定，对陶瓷制品等脆性表面不

39、宜装弹簧垫圃，应采用自锁螺母、双螺母等方式紧固;弹簧挚回非金属盖圃图1521 a . -、- 气 、 QJ 165-89 E安装紧固件时不允许破坏零、部件表面的镀层，并要求紧固可靠不松动.对;F加衬弹簧垫圆的紧固件应按要求点漆、胶封，其操作应按QJjZ151的要求执行:g沉头螺钉黛因后，其顶部应与被紧固件表商保持平齐，允许稍低于零件表面;h.紧固件应按对角线原则交叉分步拧紧，以防止发生结构变形或开裂.4.10.2.2不可拆卸连接的装配要求:i.不可拆卸连接应采用轴接强度较高的胶液涂在螺纹连接部位，使其紧固后达到牢固可靠的目的;b.不可拆卸连接中的紧固件及连接紧周要求应符合本标准4.10.2.1

40、中b条要求;C.不可拆卸连接的胶封和点标志漆应符合QJjZ151的规定.4.11整机装配4.11.1总要求4.11.1.1整机装配必须保证产品实物与设计文件和工艺文件的要求相一致，各项参数指标均应符合设计文件的规定.4.11.1.2装配所用的全部材料，机械和电气零、郁、整件、外购件、标准件和印制电路板组装件等均应符合有关标准和设计文件的要求.4.11.1.3根据产品的精密等级和各种零、部、整件的装配特点，对装配场地及具体装配方法提出相应规定，不允许在装配过程中对被装配件造成任何形式的损伤或使其性能指标下降.4.11.1.4整机的装配原则一般为:先绑后装、先低后商、先轻后重，先里后外，上道工序不

41、应影响下道工序的安装.4.11.1.5在航天电子电气产品整机装配中必须建立严格的质量管理体制，建立和健全各项规章制度.4.11.2印制电路板组装件的安装4.11.2.1印制电路板组装件进行插接式安装时，应沿导轨(或滑槽)轻轻推人，保证印制电路板的电连接椿插头(座)对位准确、接触可靠.严禁用力推、压、拉、扭印制电路板组装e f牛.4.11.2.2印制电路板组装件进行框架式安装时，应严格按设计文件和工艺文件的要求摆放 和固定，不允许出现翘曲变形或遭受扭、拉、压、挤等外力作用.4.11:2.3印制电路板组装件在弹(星)上安装时，应严格按设计文件和工艺文件的要求安装和固定.各层印制电路板组装件之间应留

42、有一定间隙，严格防止碰触、挤压元器件情况发生.4.11.3电连接器的安装4.11.3.1严格按规定的方向和位置安装电连接器.4.11.3.2安装时严禁挤压和触摸电连接器的金属接触对，以防出现变形或遭受污染，影响插接与电气连接可靠性.22 岳、唱.QJ 165-89 4.11. 1巳 ， 4.11.3.4电连接器安装完毕后，应按技术要求避行检聋和试验，合格后盖好保护盖.4.11.4导线、钱扎、电缆的安曾在4.11.4.1线扎、电缆的敷设走向合理，便于零、部、整件和整机(系统)的装配、检查、调疆和维修.4.11.4.2布线应在满足电气性能和结构要求前提下尽可能走最近距离，以减少线路损花并降低分布参

43、数的影响.4.11.4.3导线、线扎、电缆一般不应与印制电路板组装件上的元器件及零、郁、整件相接触，特殊情况时应采取防护措施.4.11.4.4各连接点的连接导线长短合适、松紧适宜，有相对运动的接点之间的连接导线应采用软质导线并应留有足够的余量.4.11.4.5对产品的关键接点允许采用双线双点连接，以保证可靠性要求.4.11.4.6导线、线扎、电缆在安装中应避免与零、部、整件的棱角和锐边相接触.当穿过底板、外先或屏蔽罩孔时，应采取适当措施(如加套橡胶绝缘套)加以保护.-4.11U对带有屏蔽的机、电缆应在有可能造成短路的部位采取绝缘措施4.11.4.8线扎、电缆应可靠地固定在相邻结构上，固定线扎、

44、电缆的金属卡箍应加套绝缘套管或加垫绝缘衬垫.4.11.4.9线扎、电缆需要弯曲时观其内弯曲应符合4.5.4.4中d条的规定，高频电缆的内弯曲半径不得小子直径的5倍.4.11.4.10高频导线及电缆的敷设路径应尽可能短.载高频电流的无屏蔽导线相交时应尽量成90.角.必须平行敷设时应按有关文件的规定保持最大间隔或采取必要的屏蔽措施.4.11.4.11线扎、电缆靠近高温热源时，应采用耐高温导线和电缆，并根据设计要求采取必要的隔热措施.4.11.4.12对含硫的橡胶导线在安装时应避开镀银件和银制零件.J 4.11.4.13在安装接地搭接线时，应将搭接哽面打磨出金属光泽，其打磨范围应为搭接片直径的1.2

45、-1.5倍.安装后按要求测量接向电阻，经检验合格后对打磨区域进行防护性处理.4.11.5揭示棍、开美、表头的安装 .l川航天电子电气产品上各种指柿、开关、表头应按设计文件规定的工作位置和方向安装在产品的面板L4.11.5.2安装时应在指示器、开关、表头与金属回板之间加垫橡胶绝缘衬垫(特殊情况除外) 4.11.5.3紧回螺钉时应按对角线原则逐次上紧.不允许一次上紧，以防出现变形、接触不良情况.4.12清洗23 ! QJ 165-89 ;2;izzzz叫制电路板组装件接线板时均应百清洗， 4.12.2清洗方法一般均应采用汽相清洗，其操作应按QJjZ158的要求执行.4.12.3对不能采用汽相清洗的

46、场合，允许采用手主清洗方法或超声波清洗方法进行清洗.4.12.4手工清洗时应采用胶乳海棉粘上清洗1ftJ进行清洗，超声波清洗时应采取保护措施以防元器件损坏.4.12.5清洗剂应保证对清洗对象无腐蚀无污巢.一般应采用三氯三氟乙烧(Fll3)，无水乙酶和航空洗涤汽油.4.13测试与调试4.13.1装联合格并经绝缘强度和扰电强度试验后的航天电子电气产品或印制电路板组装件，应按技术要求进行测试和调试.4.13.2印制电路板组装件在进行调试之前，可采用在线测试设备进行测试，以判定元器件装联正确与否，参数指标有无变化，保证通电测试和调试的安全可靠.4.13.3测试和调试工作应在指定的场地进行，其环境条件应

47、符合本标准3.2条的规定.4.13.4各种测式设备和测量用仪器仪表，应具有周期性鉴定合格证明，其测量精度必须符 .t 合技术文件所规定的精度要求.4时测试设备和测量仪耻可靠接地，接点电阻应符合3.2.1.4条要求. 4.13.6在调试过程中，除待调元祷件的焊点以外其它焊点一律禁止焊接.元器件经调试确定后，由装联操作工正式焊接.4.14表面涂覆和封装4.14.1总要求4.14.1.1.经清洗和测试(调试)后的航天电子电气产品和印制电路板组装件，应按设计文件的规定进行表面涂覆和封装.4.14.1.2表面涂覆和封装材料的规格、牌号、性能指标及保险期要求均应符合本标准及有F 关技术标准的规定.4.14

48、.1.3袭面涂覆和封装所使用的工具设备及测试仪器均应性能完好、操作可靠.4.14.1.4表面涂覆和封装操作应在专用场地进行，遗风条件良好、环境条件符合有关标准规定.4.14.1.5各种化学药品应妥善保管，生产人员应严格按操作规程进行操作.4.14.1.6经表面涂覆和封装的产品和印制电路板组装件应进行性能复测，复测合格后方准.许转入节道工序作业.4.14.2襄面涂覆和封装类型的逃用原则根据产品的使用、运输、贮存力学环境条件和气候环境条件，结合产品本身特点(如元器件安装方式、安装高度、密度、电气及机械性能、理化反映特性、产品重量要求，维修性能等)选择合适的防护涂料和表面封装类型.24 l. QJ 165-89 4.14.3襄酣涂覆和纣糙的操作及撞撞.，.14.3.1当选用SOl-3防护漆时，其操作及检撞按QIjZ156的要求执行.写.14.3.2当选用S31-11防护擦时，其操作及锥验按QI1781.1的要求执行.4.14.3.3当选用P.P.S防护漆时，其操作及检验按QI1781.4的要求执行-4.14.3.4当选用7182防护漆时，其操作及检险按QI1781