SJ T 10668-1995 表面组装技术术语.pdf

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1、L 04 中，、SJ /T 10668 1995 五口Terminology for surface mount technology 1995-08-18发布1996-01-01实中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业标准表面组装技术术语SJ/T 10668 1995 Terminology for a;rface mount technology 内容与适用范1. 1 主题内容本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。1. 2 适用范围本标准适用于电子技术产品表面组装技术。2 一般术语2. 1 表面组装元器件s

2、urface mounted components/sl,lrface mounted devices(SMC/SMD) 外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。同义词表面安装元器件;表面J!占装元器件注:凡同义词没有写出英文名称者.均表示与该条术语的英文名称相同。2.2 表面组装技术surface mourtt technology( SMT) 无需对印制板1)钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊2)到印制板表面规定位置上的装联技术。同义词表面安装技术;表面贴装技术注:1 )通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。2)本标准正文中所述

3、的焊或焊接，一般均指采用软侨焊方法，实现元器件焊接或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的焊料和焊剂:分别指软侨料和软辛干焊剂。2.3 表面组装组件surface mounted assemblys( SMA) 采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。同义词表面安装组件2.4 再流焊reflow soldering 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软轩焊料，实现表面组装元器件焊端或引与印制板焊盘之间机械与电气连接的软轩焊。2.5 波峰焊wave soldering 将熔化的软轩焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元中华人民

4、共和国电子工业部1995-08-18批准1996-01-01实一1一SJ/T 10668一1995器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊的软奸焊。2.6 组装密度assembly density 单位面积内的焊点数目。3 元器件术语3. 1 焊瑞terminotions 无引线表面组装元器件的化外电极。3.2 矩形片状元件rectangular chip component 引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接两端无引线，写了焊端，外形为薄片矩形的表面细装元件。3.3 圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MELF)component;cylindrcal devices

5、 两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。3.4 小外形封装small outline package( SOP) 小外形模压塑料封装;两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。3.5 小外形晶体管small outline transistor( SOT) 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。3.6 IJ、外形二极管small outline diode( SOD) 采用小外形封装结构的表面组装二极管。3.7 小外形集成电路small outline integrated circuit( SOIC) 指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具

6、有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。3.8 收缩型小外形封装shrink small outine package( SSOP) 近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。3.9 芯片载体chip carrier 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线;也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。3. 10 塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carners(PLCC) 四边具有J形短引线，典型引线问距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正

7、方形和矩形两种形式。3. 11 四边扁平封装器件quad flat pack( QFP) 四边具有翼形短引线，引线间距为1.00，O.80，O.65，O.50，O.40，O.30rnm等的塑料封装面组装集成电路。3. 12 无引线陶硅芯片载体leadless ceramic chip carrier( LCCC) 四边无引线，有金属化焊端并采用陶怪气密封装的表面组装集成电路。3.13 微型塑封有引线芯片载体miniature plastic leaded chip carrier 近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的角耳典型引线间距为0.6

8、3mm.引线数为84，100.132.154.196，244条等。同义词塑封凹边扁平封装器件plastic qu.d flat pack(PQFP) 2一SJ汀，10668一1995 庐l3.14 有引线陶芯片载体leaded ceramic chcarrier( LDCC) 近似无引线陶瓷芯片载体，卢把i;I钱封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性增强。3.15 C形四边封装器件巳hipquad pack; C-hip carrier 不以回过的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带J形FtIFFi知引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。3. 16 带柑卦IEEitt

9、lprpkiki-zrkzgtE 为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框絮上的一种表tHa装革jj北电路封装形式已且.17 引线t-:i1J 从元器件封桂体内内外引出的导线。拉:表面组装元器件中，指翼形引线、J形引线、1.J引线等;夕1、I线的统称。3. 18 引脚!ead foot; lead 引线末端的一段，温过软轩焊使这一段与印制极上的焊盘共同形成焊点c引脚可划分为脚跟(heel)、脚底(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。3. 19 翼形引线gull wing lead 从表面组装元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线。3.20 J形引

10、线J-lcad 从表面组装元器件封装体向奸、伸出并向下伸展，然后向内弯曲，形似英文字母丁的引线。3.21 1型引线l-lead 从表面组装元器件封装体向外伸出并向下弯曲90.，形似英文字母1的平接头引线。3.22 引脚间距lead pitch 表面组装元器件相邻引脚中心线之间的距离。3.23 细问距fine pitch 不大于O.65mm的引脚问距。3.24 细间距器件fine pitch devices( FPD) 引脚间距不大于O.65mm的表面组装器件;也指长宽不大于1.6mm x O. 8mm(尺寸编码为1608)的表团组装元件。3.25 引脚共面性lead coplanarity 指

11、表面组装元27;件引脚垂直吉度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条号i脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大于引脚厚度;对于细间距器件，其值不大于O.lmmo 4 工艺、设备及材料术语4. 1 膏状焊料solder paste; cream lder 由粉末状焊料含金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂海合制成具有一定粘度和良好触变性的样料膏简称焊膏。4.2 焊料粉末solder powder 在惰性气筑中，将娘融挥料雾化制成的攒细粒状金属股市球形和近球形或不定形。3一SJ/T 10668 1995 4.3 触变性thixotropy 流变体(流变体焊膏)的粘度随着时间、温度、切变力等

12、因素而发生变化的特性。4.4 流变调节1ftlrheolobic modifiers 为改善焊膏的粘度与沉积特性的控制剂。4.5 金属(粉末)百分含量percentage of metal 一定体积(或重量)的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占体积(或重量)的百分比)。4.6 焊膏工作寿命paste working life 焊膏从被施加到印制板上至焊接之前的不失效时间。7 焊膏贮存寿命paste shelf life 焊膏丧失其工作寿命之前的保存时间。4.8 塌落slump 一定体积的焊膏印刷或滴除在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定

13、边界的拥流现4.9 焊膏分层paste sepaarating 焊膏中较重的焊料粉末与较轻的焊济、溶剂、各种添加剂的棍合物互相分离的4. 10 免清洗焊膏no-clean slder paste 焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。4. 11 低温焊膏low temperature paste 熔化温度比锡铅共晶焊膏(熔点为183C)低几十摄氏度的焊膏。4.12 贴装胶adheslves 。固化前具有足够的初粘度，固化后具有足够的粘接强度的液体化学制剂。在表面组装技术中指在波峰焊前用于暂时固定表面组装元器件的胶粘剂。4. 13 固化curing 在了定的温度、时间条件下，加热贴装

14、了表面组装元器件的贴装胶，以使表面组装元器件与印制板暂时固定在一起的工艺过程。4. 14 丝网印刷screen printing 使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。同义词丝网漏印4. 15 网版screen printing plate 由网框、丝网和掩膜图形构成的丝印用印刷网版。4. 16 刮板squeegee 由橡胶或金属材料制作的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上。4.17 丝网印刷机screen printer 表面组装技术中，用于丝网印刷或漏版印刷的专用工艺设备。简称丝印机。4. 18 漏版印刷stencil printing 使用金属漏版

15、或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程。4. 19 金属漏版metal stencil刊tencil用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻法、撒光加工、电铸等方法制成的漏版印刷用模版，也包括秉性金属漏版。简称漏版或模版。一4一SJ/T 10668一1995同义词金属模版metalmask 4.20 柔性金属漏版flexible sstencil 通过四周的丝网或具有弹性的其它薄膜物与网框相粘连为一个整体的金属漏版，可在承印物上进行类似于采用网版的非接触印刷。简称柔性漏版。同义词柔性金属模版flexiblemetal mask 4.21 印刷间隙snap-off -distance 印刷时，网版或柔性金

16、属漏版的下表面与承印物上表面之间的静态距间。同义词回弹距4.22 滴涂dispensing 表团组装时，往印制板上施加焊膏或贴装胶的工艺过程。4.23 滴涂器dispenser 能完成滴涂操作的装置。4.24 针板转移式滴涂pin transfer dlspensing 使用同印制板上的待印焊盘或点胶位置一一对应的针板施加焊膏或贴装胶的工艺方法。4.25 注射式滴涂syringe dispensing 使用手动或有动力糠的注射针管，往印制板表面规定位置施加贴装胶或焊膏的工艺方法。4.26 挂珠stringing 注射式滴涂焊膏或贴装胶时，因注射嘴(针头)与焊盘表面分离欠佳而在嘴上粘连有少部分焊

17、膏或贴装肢，并带至下一个被滴涂焊盘上的现象。同义词拉丝4.27 干燥drying; prebaking 印制板在完成焊膏施加和贴装表面组装元器件后，在一定温度下进行烘干的工艺过程。4.28 贴装pick and place 将表面组装元器件从供料器中拾取并贴放到印制板表面规定自动的操作。上的手动、半自动或4.29 贴装机placement equipment; pick-place equipment; chip mounter; mounter 完成表面组装元器件贴装功能的专用工艺设备。同义词贴片机4.30 贴装头piacement head 贴装机的关键部件，是贴装表团组装元器件的执行机构

18、。4.31 吸嘴nozzle 贴装头中利用负压产生的吸力来拾取表面组装元器件的重要零件。4.32 定心爪centering jaw 贴装头上与吸嘴同轴配备的慑钳式机构，用来在拾取元器件后对其从四周抓合定中心，大多并能进行旋转方向的位置校正。4.33 定心台centering unit 为简化贴装头的结构，将定心机构设置在贴装机机架土，用来完成表面组装元器件定中心功能的装置。5一SJ/T 10668 1995 4.34 供料器feeders 肉贴装机供给表面组装元器件并兼有贮料、供料功能的部件。4.35 带式供料器tape feeder 带包装元器件的供料器。它将表面组装元带后成卷地进行定点供料

19、。同义词整一卷盘式供料器tapc-rccl fccdcr 4.36 杆式供料器stick feeder 适用于杆式包装元器件的供料器。它同义词管式供料器件自重和振动进行定点供料。4.37 盘式供料器tray feeder 适用于盘式包装元器件的供料器。它是将引线较多或封装尺寸较大的表面组装元器件，预先编放在一短阵椅子盘内，由贴装头分别到各器件位置拾取。同义词华夫(盘)式供料器wafflepack feeder 4.38 散装式供料器bulk feeder 适用于散装包装元器件的供料器。一般采用微倾斜直线振动槽，将贮放的尺寸较小的表面组装元器件输送至定点位置。4.39 4.40 供料器架feed

20、er -holder 贴装机中安装和调整供料器的部件。贴装精度placement accuracy 贴装机贴装表面组装元器件时，元器件焊端或引脚偏离目标位置的偏差和旋转偏差。4.41 平移偏差shifting deviation 偏差，包括平移主要因贴装机的印制板定位系统和贴装头定心机构在X-y方向不精确以及表面组装元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的贴装偏差。4.42 差rotatingdeviation 主要因贴装头在旋转方向上不能精确定位而造成的贴装偏差。4.43 率resolution贴装机驱动机构平稳移动的最小增4.44 重复性repeatability 。多次贴装时，目标位置和实际贴

21、装位置之间的最大偏差。4.45 贴装速度placement speed 贴装机在最佳条件下(一般选拾取与贴放距离为40mm)每小时贴装的表面组装元件(其尺寸编码一般为3216或2012)的数目。4.46 低速贴装机low spccd placement cquipmcnt 贴装速度小于3000片/h的贴装机。4.47 中速贴装机general placement equipment 贴装速度在3000-8000片/h的贴装机。4.48 高速贴装机high speed placement equipment 贴装速度大于8000片/h的贴装机。4.49 精密贴装机precise placemen

22、t equipment 6一SJ/T 10668一1995用于贴装体形较大、引线间距较小的表面组装器件(如QFP)的贴装机，要求贴装机精度在:tO.05mm-土O.10mm之间或更高4.50 光学校准系统optic correction system 精密贴装机中的摄象头、监视器、计算机、机械调整机构等用于调整贴装位置和方向功能的光机电-体化系统。4.51 顺序贴装sequential placement 按预定贴装顺序逐个抬取、逐个贴放的贴装方式。4.52 同时贴装slmultaneous placement 两个以上贴装头同时拾取与贴放多个表面组装元器件的贴装方式。贴装机驱动机构平稳移动的

23、最小增量值。4.53 流水线式贴装in-line placement 多台贴装机同时工作，每台只贴装一种或少数几种表团组装元器件的贴装方式。4.54 示教式编程teach mode programming 在贴装机上，操作者根据所设计的贴装程序，经显示器(CRT)上给予操作者一定的指导提示，模拟贴装一遍，贴装机同时自动逐条输入所设计的全部贴装程序和数据，并自动优化程序的简易编程方式。4.55 脱机编程off-line programming 编制贴装程序不是在贴装机上进行，而是在另一计算机上进行4.56 贴装压力placement pressure 贴装头吸嘴在贴放表面组装元器件时，施加于元器

24、件上的力。4.57 贴装方位placement direction 贴装机贴装头主轴的旋转角度。4.58 飞片flying 贴装头在拾取或贴放表面组装元器件时，使元器件飞出的现象。4.59 焊料遮蔽solder shadowing 程方式。采用波峰焊焊接时，某些无器件受其本身或它前方较大体积元器件的阻碍，得不到焊料或焊料不能润温其某一侧甚至全部焊端或引脚，导致漏焊的现象。4.60 焊剂气泡flux bubbles 焊接加热时，印制板与表面组装元器件之间因焊剂气化所产生的气体得不到及时排出，而在熔融焊料中产生的气泡。4.61 双波峰焊dual wave solderng 采用两个焊料波峰的波峰焊

25、4.62 自定位self ailgnment 贴装后偏离了目标位置的表面组装元器件，在焊膏熔化过程中，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润温时，能在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象。4.63 偏移skewing 焊膏熔化过程中，由于润理时间等方面的差异，使同一表面组装元器件所受的表面张力不平衡，其一端向一侧斜移、旋转或向另一端平移现象。4庸64吊桥drawbridging 两个焊端的表面组装元件在贴装或再流焊(特别是气相再流焊)过程中出现的一种特殊一7一SJ/T 106681995 移现象，其一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑。同义词墓碑现象tombstone ef

26、fect; 曼哈顿现象Manhattan effect 4.65 热板再流搏hot plate reflow soldering 利用热饭的传导进行加热的再流焊。问义i司热传导再流悍thermalconductive reflow soldering 4.6G 红外再流焊IR reflow odering; infrnred reflow soldcring 利用缸，外辐射热进行阳热的再流焊。简称红外:埠。4.67 热风再流焊hot air refIow soldering 以强制循环流动的热气流进行加热的再流焊。同义词热对流再流焊nevectionreflow soldering 4.68

27、热风红外再流焊hot air/IR reflow soldering 按一定热量比例和空间分布;同时采用红外辐射和热风循环对流进行加热的再流焊。同义词热对流红外辐射再流焊convection/IR reflow soldering 4.69 红外遮蔽TR shadowing 红外再流焊时，表面组装元器件，特别是具有J型引线的表团组装器件的壳体遮挡其下面的待焊点，影响其吸收红外辐射热量的现象。4.70 再流气氛reflow atmosphere 指再流焊机内的自然对流空气、强制循环空气或庄入的可改善焊料防氧化性能的惰性气体。向义词再流环境reflowenvironment 4.71 撒光再流焊l

28、aser reflow soldering 采用激光辐射能量进行加热的再流焊。是局部软杆焊方法之一。4.72 聚焦红外再流焊focused infrared reflow soldering 采用聚焦成束的红外辐射热进行加热的再流焊。是局部软奸焊方法之一，也是一种特殊形式的红外再流焊。4.73 尤束再流焊beam reflow soldering 采用聚焦的可见光辐射热进行加热的再流焊。是局部软好焊方法之一04.74 气相再流辉vapor phase soldering( VPS) 利用高沸点工作液体的饱和蒸气的气化潜热，经冷却时的热交换进行加热的再流忡。简称气相焊。4.75 单蒸气系统sin

29、glendensation systems 只有一级饱和蒸气区租一级冷却区的气相焊系统。4.76 双蒸气系统doublc condensation systemw 有两级饱和蒸气区和两级冷却区的气相焊系统。4.77 芯吸wcking 由于加热握度梯度过大和被加热对象不间，使表面组装器件引线先于印制板焊盘达到焊料熔化mi度并润湿，造成大部分焊料离开设计覆盖位置(引脚)而沿器件引线上移的现象。严重的可造成焊点焊料量不足，导致虚焊或脱焊，常见于气相再流焊中。同义词上吸锡;士T芯现象8一SJ/T 10668 1995 4.78 间歇式焊接设备batch soldering epupment 可使贴好表

30、面组装元器件的印制板单块或批量进行焊接的设备。同义词批装式焊接设备4.79 流水线式焊接设备in-line soldering叩uiPInent可与贴装机组成生产流水线进行流水线焊接生产的设备。4.80 红外再流焊机IR reflow soldering system 可实现红外再流焊功能的焊接设备。同义词红外炉IRoven 4.81 群焊mass soldering 对印制板上所有的待焊点同时加热进行软奸焊的方法。4.82 局部软轩焊located soldering 不是对印制板上全部元器件进行群焊，而是对其上有表面组装元器件或通孔插装元件逐个加热，或对某个元器件的全部焊点逐个加热进行软轩

31、焊的方法。4.83 焊后清洗cleaning after soldering 印制板完成焊接后，用榕剂、水或其蒸气进行清洗，以去除焊剂残留物和其他污染物的工艺过程。简称清流。5 及其他术语5. 1 贴装检验placement inspection 表面组装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。5.2 施膏(胶)检验paste/ adhesive application inapection 用目视或机视检验方法。对焊膏或贴装胶施加于印制板上的5.3 焊后检验inspection sfter soldering 印制板完成后焊接后的质量检验。5.4 目视

32、检验visual inspection 直接用肉眼或借助简单的辅助工具检验组装板质量状况的方法。5.5 机视检验machine inspection 泛指所有利用检测设备进行组装板5.6 在线测试in-circut testing 验的方法。进行的检验。在表面组装过程中，对印制板上个别的或几个组合在一起的元器件分别输入测试信号，并测量相应输出信号，以判定是否存在某种缺陷及其所在位置的方法。5.7 表面组装焊点surface mounted solder joints 组装板上表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间实现软轩焊连接所形成的连接区域。简称焊点。5.8 工艺焊盘dummy land

33、为减小表面组装元器件贴装后的架空高度.设置在印制板涂胶位置上的有阻焊膜的空焊盘5.9 焊料球solder balls 是焊接缺陷之一。宫是散布在焊点附近的做小珠状焊料。9一SJ/T 16668 1995 5.10 返修reworking 为去除表面组装组件的局部缺陷或恢复其机械、电气性能的修复工艺过程。5.11 返修工作台rework station 能对有质量缺陷的组装板进行返修的专用设备或系统。5.12 基准标志fiducial mark 在印制板照相底版或印制板上，为制造印制板或进行表面组装各工序，提供精密定位所设置的特定的几何图形。5.13 局部基准标志local fiducial m

34、ark 印制板上针对个别或多个细问距、多引线、大尺寸表面组装器件的精确贴装，设置在其相应焊盘区域角部供光学定位校准用的特定几何图形。一10一附录A(标准的附录汉语s! B . . . . . . . . e . . . . . . . . . . . 表面组装焊点表面组装技术表面组装元器件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 表面组装组件. 披峰焊. C C形四边封装器件. . . . . . . . . 重复性. . . . . . . . . . . . .,. . 触变性

35、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.9 焊膏工作寿命焊膏贮存寿命悍后检验. . . . . . . . . . . . . . . . . 4.6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

36、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5.3 焊后清洗焊弗j气泡悍料粉末焊料球. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.83 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.60 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . .

37、. . . . . . . . . . . 5.9 焊料遮红外再流焊. . . . . . . . . . . . . O. . . . . . . . . . . . 4.59 . OO .O. .O. . . . . . . . . .O. O. . . . . . .O. O. . . . 4.66 红外再流;焊机. . . . . . . . . . . . . . . .O. . . . . . . . . . . . . . 4.80 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.69 I I形引线. O. . . . . . . . . .

38、. . . .O. O.O . O. O. . .O . . . . . 3.21 J J型引线激光再流焊. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.20 . . .O. . . . . . . . . . . . .O O. . . . . . 4.71 机视检验基准标志. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5.5 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5.12 间金金式焊接设备(粉末)百分漏版. . . . . . . . . .

39、. .O. . . . . . . . . 4.78 . . . . . . . . . . . . . . . O. . . . . . . O. . . . . 4.5 . . . . . . . . e . . . . . . . . . . . . 4.19 精密贴装机局部基准标志. . . . . . . . . . . .O. 4.49 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .O. . . . . 5.13 局部软轩焊焦红外再流焊. . . . . . . . . 4.82 . . . . . . . . . o. . . . .

40、. . . . . . . . . . . 4.72 短形片状元件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2 流变调节剂流水线式焊接设备. . . . . . . .O. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . O. . . . . . . . 4.4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.79 流水线式贴装版印. . . . . . . . . . . . . . . . . . .

41、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.53 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.18 M 免清搅焊膏自视检验. . . . . . ., . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.10 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5.4 P 盘式供料器. . . . . . .O. . . . . . . . . . . . . . . . . .o. 4.37 12 一SJ/T 10668 1995 偏移,. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 平移偏差. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10. . Q 气相再流焊. . . . .