GB T 21042-2007 电子设备用固定电容器 第22部分 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器.pdf
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1、ICS 3106010L 11 蝠园中华人民共和国国家标准GBT 2 1 042-2007IEC 60384-22:2004电子设备用固定电容器第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器Fixed capacitors for use in electronic equipment-Part 22;Sectional specification:Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric,class 22007-06-29发布(IEC 60384 22:2004,IDT)20071 101实施宰瞀粥鬻瓣
2、警襻瞥星发布中国国家标准化管理委员会促19目 次GBT 21042-2007IEC 6038422:2004前言1总则-一11范围12 目的I3规范性引用文件14详细规范中应给出的内容15术语和定义一i6标志-2优先额定值和特性一21优先特性一22优先额定值3质量评定程序31初始制造阶段-32结构类似元件33放行批证明记录-34鉴定批准35质量一致性检验-4试验和测量程序41预处理-42测量条件-43安装-44外观和尺寸检查45电气试验46电容量温度特性47附着力-48端面镀层结合强度-49耐焊接热-410可焊性411温度快速变化412气候顺序413稳态湿热414耐久性-41 5引出端强度(仅
3、对带状引出端)416元件耐溶剂(如果适用)417标志耐溶剂(如果适用)418加速稳态湿热(如果要求)附录A(规范性附录) 规范和表面安装2类多层瓷介固定电容器的尺寸代码的导则附录B(资料性附录)2类瓷介电容器电容量的老化,0oooooooooo加n坨M坫坫M他珀加加加加毖船。前 言GBT 2 1 042-2007IEC 6038422:2004电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下几个部分:第1部分:总规范;第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器;第2部分:空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E第3部分:分规范 片状钽固定电容器;第3部分:空
4、白详细规范片状钽固定电容器评定水平E;第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器;第41部分:空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E;第zl部分:分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器;第2l一1部分:空白详细规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ;第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器;第221部分:空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ本标准为电子设备用固定电容器系列国家标准的第22部分。本标准等同采用IEC 6038422:2004电子设备用固定电容器第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器(英文版)。为了便于使用,对IEC 603
5、84221还进行了下列编辑性修改:a)删除了IEC前言;b)表中的脚注采用小写英文字母。电子设备用固定电容器是系列国家标准,下面列出了已发布的这些国家标准及其对应的IEC标准:a)GBT 2693 2001电子设备用固定电容器第1部分总规范(idt IEC 603841:1998);b) GBT 7332 1996电子设备用固定电容器第2部分 分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(idt IEC 60384 2:1982);c)GBT 7333 1996电子设备用固定电容器第2部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E)(idt IEC 60384
6、2 1:1982);d)GBT 14121 1993电子设备用固定电容器 第3部分分规范 片状钽固定电容器(idtIEC 603843:1 989);e)GBT 14122-1993电子设备用固定电容器第3部分空白详细规范片状钽固定电容器评定水平E(idt IEC 60384 3:1989);f)GBT 5993-2003电子设备用固定电容器 第4部分 分规范 固体和非固体电解质铝电容器(IEC 603844:1989,IDT);g)GBT 5994-20034电子设备用固定电容器第41部分空白详细规范 非固体电解质铝电容器评定水平E(IEC 603844一l:2000,IDT);h)GBT
7、21041-2007电子设备用固定电容器第2】部分:分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器(IEC 60384 21:2004,IDT);i)GBT 21038 2007电子设备用固定电容器第211部分:空白详细规范表面安装用1类mGBT 21042-2007IEC 60384-22:2004多层瓷介固定电容器评定水平EZ(IEC 6038421一l:2004,IDT);j)GBT 21042 2007电子设备用固定电容器第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器(IEC 6038422:2004,IDT);k)GBT 21040 2007电子设备用固定电容器第221部分:空白详细规范
8、表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平Ez(IEC 6038422一l:2004,IDT)。本标准的附录A为规范性附录,附录B为资料性附录。本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口。本标准起草单位:中国电子技术标准化研究所(CESI)、泉洲火炬电子元件厂。本标准主要起草人:李舒平、蔡明通、梁永红。1 总则GBT 2 1 042-2007IEC 60384-22:2004电子设备用固定电容器第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器11范围本标准适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器,这些电容器有金属连接片或焊接带,并主要
9、用于印制电路板或在混合电路上直接安装。抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范,包括在GBT 144721998。12 目的本标准的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性,并从GBT 2693 2001中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出一般特性要求。在详细规范中规定的试验严酷度和要求,应具有与本规范相同或更高的性能水平,因此,降低的性能水平是不允许的。13规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的
10、引用文件,其最新版本适用于本标准。GBT 24711995 电阻器和电容器的优先数系(idt IEC 63:1963)GBT 2693-2001电子设备用固定电容器第1部分:总规范(idt IEC 3841:1 999)GBT 14472-1998 电子设备用固定电容器第14部分:分规范 抑制射频干扰用固定电容器IEC 600681:1988环境试验第1部分:总则和导则IEC 60068258:1999环境试验第258部分:试验一Td:可焊性,金属化层耐溶蚀性及表面安装元器件(SMD)耐焊接热IEC 604】0:1973计数检查抽样方案和程序IECQQC 001005按IECQ系统体系包括IS
11、O 9000批准的注册厂商、产品和服务机构Is0 3:1 973优先数和优先数系14详细规范中应给出的内容详细规范应按有关空白详细规范来制定。详细规范不应规定低于总规范、分规范或空白详细规范所规定的要求。当包括更严格的要求时,应列在详细规范的19中,并且应在试验一览表中注明,例如,用一星号(*)。注:为了方便起见,1 41的内容可以用表格形式来表示。每个详细规范中应规定下列内容,而且引用的值应优先从本分规范相应的条款所给出的值中选取。141外形图和尺寸为了便于辨认并与其他电容器进行比较,应有电容器的外形图。详细规范中还应规定对互换性和安装有影响的尺寸及其公差。所有尺寸都应优先用毫米标出。如果当
12、原始尺寸给出的是英寸时,应补充毫米换算值。一般应给出电容器主体长度、宽度和高度。当需要时,例如:当一个详细规范中包括若干项目(尺寸和电容量电压范围),尺寸及其公差应用表格的方式放在图的下面。当外形结构与上述结构不同时,详细规范应规定足以描述这种电容器的尺寸内容。1GBT 21042-2007IEC 6038422:2004142安装详细规范应规定正常使用时所采用的安装方法。对于试验和测量用(当有要求时)应按本规范43的规定进行安装。143额定值和特性额定值和特性应符合本分规范的有关章条及下列规定:1431标称电容量范围见2241。注:当按详细规范批准的产品有不同电容量范围时,应附加下列说明:“
13、每个电压范围内各种电容量值应在鉴定合格产品一览表中给出。”1432特殊特性为设计和应用的目的,认为需要对元件适当地规定特殊的特性时,可以作为附加特性列出。1433焊接详细规范应规定用于可焊性和耐焊接热试验的试验方法、严酷度和要求。144标志详细规范应规定电容器本体上和包装上的标志内容。与本分规范16的差别应专门加以说明。15术语和定义除GBT 2693-2001适用的术语和定义外,还使用下列术语和定义。151表面安装电容器surface mount capacitor尺寸和引出端特性及形状适合于混合电路或印制线路板上表面安装的小型电容器。1522类瓷介固定电容器fixed capacitors
14、 ceramic dielectric,class 2适用于旁路或耦合或用在对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中的具有高介电常数的一种电容器。该类陶瓷介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来表征。163等级 subclass等级是由在类别温度范围内,电容量相对于20。C的电容量的允许最大变化来确定的。等级可以用代码的形式来表示(见表3)。154类别温度范围category temperature rang电容器被设计能连续工作的环境温度范围;给出了上限和下限类别温度。155额定温度rated temperature能够连续施加额定电压的最高环境温度。156额定电压(DC)rated volt
15、age(DC)额定电压是在下限类别温度和额定温度之间,可以连续施加在电容器引出端上的最大直流电压或峰值脉冲电压。注:加在电容器上的直流电压和交流峰值电压之和或交流峰峰值电压(取其较大者)不应超过额定电压。交流峰值电压不应超过允许无功功率所确定的值。157类别电压category voltage类别电压是在上限类别温度下,可以连续施加在电容器上的最大电压。,GBT 21042-20071EC 6038422:200416标志按GBT 2693 200l的24和下列细则。161标志中给出的内容通常从下列项目中选取。每项的相对重要性由它在项目顺序中的位置来表示:a)标称电容量;b) 额定电压6 3
16、V 1 kHz 1 00,2 1 00 02100 pF10 pF 100 Hz或120 HZ 0502 0 5土002a所有额定电压Ua。4512要求非安装状态下测量的电容量应符合不考虑规定允许偏差的额定值。12GBT 21042-2007IEC 60384-22:2004按第3组规定的安装状态下测量的电容量,只是作为下一步试验的基准值。452损耗角正切(tan6)按GBT 2693 2001的48和下列细则。4521测量条件与451相同。测量仪器的准确度应等于或优于0001。4522要求在非安装状态下测量的损耗角正切应不超过表8规定的极限值。表8损耗角正切极限值额定电压UR 等级 损耗角正
17、切L,。lO V 所有等级代码 不超过0035或详细规范的规定值2B,2C,2R O1UR1 000 V,仲裁电压为1 000 V。绝缘电阻(R)应在施加电压后(60土5)s时进行测量。对于逐批检验(A组),如果绝缘电阻达到要求值时,试验可以在更短的时间内结束。除非详细规范另有规定,电源的内阻与标称电容量的乘积应小于1 s。充电电流不应超过005 A。对于u。1 000 V时,详细规范中应给出一个较小的极限值。4533要求CR25 nF: R,4 000 M0CR25 nF: RCR100 s454耐电压按GBT 2693 2001的46和下列细则。4541试验条件R,和标称电容量c。的乘积小
18、于或等于l s。充电电流不超过005 A。对于u。1 000 V时,详细规范中应给出一个较小的极限值。为防止对电容器产生飞弧,试验可以在适当绝缘的媒介中进行。4542试验电压按GBT 2693 2001的453表3规定的测量点之间施加符合表9的试验电压。对于鉴定批准试验和周期检验施加电压的时间为1 min,对于质量一致性检验的逐批检验施加电压的时间为1 s。1 3GBT 21042-2007IEC 6038422:2004表9试验电压额定电压v 试验电压VU*i00 25UR100500 1 3UR4543要求电容器在试验期间应无击穿或飞弧。4,55阻抗(如果详细规范有要求)按GBT 2693
19、2001的410和下列细则。4551测量条件测量频率:100(110)kHz。4552要求阻抗在详细规范中规定。456等效串联电阻(ESR)(如果详细规范有要求)按GBT 2693-2001的482和下列细则。4561测量条件测量频率:100(110)kHz。4562要求等效串联电阻在详细规范中规定。46电容量温度特性461预处理按41。4,62测量条件按GBT 2693-2001的42412和42413和下列细则电容器应按表lo的条件在非安装状态下进行测量。表10测量条件温度 温度标记 施加直流电压叽20土2 a 口。“=3 b 202 d 巩“士2 f 岛2 f 202 g 只3 h 20
20、2 a表10(续)GBT 21042-2007IEC 60384-22:2004温度 温度标记 施加直流电压un注1:一表示不施加直流电压。表示施加直流电压。注2:应在每个中间温度下进行测量,以保证符合225的要求。注3:在“d”点测得的电容量作为基准电容量。注4:由于在41注中所叙述的效应,在温度标记“f”、“g”和“b”上施加直流电压时测得的电容量是与时间有关的。这种时间的关系包含在电容量变化极限内。在第一个和最后一个温度标记“a”之间所测得的电容量变化,也包括了老化的关系。在施加直流电压测量的结果有争议的情况下,可在温度记“f和“b”两次测量之间商定一个固定的时间间隔。a B下限类别温度
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