GA T 457-2020 居民身份证元件层技术规范.pdf
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1、 ICS 35.240.15 A 90 GA 中华人民共和国 公共安全 行业标准 GA/T 457 20XX 代替 GA 457-2004 居民身份证元件层技术规范 Technical specifications for Resident Identity Card inlays (报批稿) XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 中华人民 共和国公安部 发布 GA/T 457 20XX I 目 次 前言 . II 1 范围 . 1 2 规范性引用文件 . 1 3 术语和定义 . 1 4 元件层特性 . 1 4.1 原材料物理特性 . 1 4.2 元件层制作工
2、艺及技术要求 . 2 5 检验方法 . 5 5.1 元件层外观 . 5 5.2 元件层尺寸检验 . 5 5.3 元件层线圈外轮廓尺寸及间距 . 5 5.4 元件层模块位置及间距 . 5 5.5 结合力测试 . 5 5.6 元件层应答测试 . 5 5.7 频率测试误差 . 5 5.8 线圈与模块的焊接拉力 . 6 6 质量评定程序 . 6 6.1 鉴定检验 . 6 6.2 质量一致性检验 . 6 7 标 志 、包装 、 运输 和贮存 . 7 7.1 标 志 . 7 7.2 包装 . 7 7.3 运输 . 7 7.4 贮存 . 7 GA/T 457 20XX II 前 言 本标准按照 GB/T 1
3、.1 2009给出的规则起草。 本标准代替 GA 457-2004居民身份证元件层技术规范,与 GA 457-2004相比主要变化如下: 修改为推荐性标准 ; 修改规范性引用文件 GB/T 191, GB/T 2828.1, GB/T 6109.4的 版本号 ( 见第 2章, 2004年 版 的 第 2章 ) ; 修改了漆包铜线的技术指标(见 4.1.2, 2004年 版 的 4.1.2); 增加了检验方法判断结果描述(见第 5章, 2004年 版 的 第 5章)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由公安部治安管理局提出。 本标准由公安部计算
4、机与信息处理标准化技术委员会归口。 本标准起草单位:公安部第一研究所。 本标准主要起草人:霍玉洁、翁楠昌、陈娜、毕晓晅、梁东、阚跃、张娜、秦红亮、李晶晶。 本标准所代替标准的历次版本发布情况 : GA 457-2004。 GA/T 457 20XX 1 居民身份证元件层技术规范 1 范围 本标准规定了居民身份证元件层的生产制作工艺要求和技术要求及检验方法、检验规则。 本标准适用于居民身份证元件层 。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅 注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 19
5、1-2008 包装储运图示标志 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第 1部分 :按接收质量限 (AQL)检索的逐批检验抽 样 计划 GB/T 6109.4-2008 漆包圆绕组线 第 4部分: 130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GA/T 449-2013 居民身份证术语 GA/T 460.1-20XX 居民身份证卡体材料及打印薄膜技术规范 第 1部分:制卡用垫平层白色 PETG 薄膜 GA/T 460.4-20XX 居民身份证卡体材料及打印薄膜技术规范 第 4部分:制卡用模块、线圈承载层 白色 PETG薄膜 ISO/IEC 10373-1-1998 识别卡 测试方法 第 1部分:
6、一般特性测试 3 术语和定义 GA/T 449-2013 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 标准测试模板 stardard testing template 用于比对元件层中线圈及模块位置的透明模板。模板上用坐标线画出元件层及模块、线圈的标准位 置。 3.2 应答测试 response testing 用专用测试仪测试元件层上线圈与模块的通断。 4 元件层特性 4.1 原材料物理特性 4.1.1 模块 GA/T 457 20XX 2 符合居民身份证集成电路封装技术相关要求 。 4.1.2 漆包铜线 材料:直焊式聚氨酯漆包铜线。 规格尺寸: 漆 包铜线外径 要求 : d = 0.1
7、20mm 0.003mm。 符合 GB/T 6109.4-2008的要求。 4.1.3 模块线圈承载层 材料: PETG。 规格: 512 mm 402 mm 0.32 mm。 符合 GA/T 460.4-20XX的 要求 。 4.1.4 垫平层 材料: PETG。 规格: 512 mm 402 mm 0.1 mm。 符合 GA/T 460.1-20XX的 要求 。 4.2 元件层制作工艺及技术要求 4.2.1 制作工艺要求 4.2.1.1 结构和版式 元件层结构见图 1。版式为 8 4,包括 32个线圈及模块单元,见图 2。 图 1 元件层层结构示意图 GA/T 457 20XX 3 图 2
8、 元件层版式示意图 4.2.1.2 线圈 线圈为 3匝,匝间距 0.20 mm 0.02 mm。见图 3。 GA/T 457 20XX 4 图 3 线圈形状示意图 4.2.1.3 关键工艺 关键工艺 要求如下: a) 绕制线圈,确保线圈的尺寸形状一致并符合 4.2.2.7的要求; b) 焊接工艺采用热压焊接方式,焊接点拉力值符合 4.2.2.8的要求; c) 层压工艺采用单塔层压方式。 4.2.2 元件层技术要求 4.2.2.1 元件层外观 平整度:元件层中,有模块和无模块处的厚度差小于 0.15 mm,模块和线圈无明显突起痕迹。 洁净度:无脏物。 凹坑和气泡:元件层表面直径小于等于 2 mm
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