【医学类职业资格】初级口腔技士专业实践能力模拟试卷13及答案解析.doc

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1、初级口腔技士专业实践能力模拟试卷 13及答案解析(总分：200.00，做题时间：90 分钟)一、A1 型题(总题数：82，分数：164.00)1.引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是（分数：2.00）A.铸造温度过高，铸件内有气泡B.预氧化的方法不正确C.合金质量差D.金-瓷不匹配E.遮色瓷与体瓷不匹配2.在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是（分数：2.00）A.全瓷B.贵金属烤瓷C.非贵金属烤瓷D.半贵金属烤瓷E.钛合金烤瓷3.烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上，再加热至预定的终点温度，在非真空下继续维持（分数：2.00）A.1820 分钟B.1517 分钟C.1113 分钟D.51

2、0 分钟E.24 分钟4.装盒中常选用分装法的修复类型是（分数：2.00）A.少数前牙缺失B.活动矫治器C.护板D.全口义齿E.余留牙很多5.关于铸造支架卡环要求的叙述，正确的是（分数：2.00）A.宽度与厚度比约为 8：10B.卡环的截面呈内圆外平的椭圆形C.卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变D.所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端 13E.为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求，制作时不能将制作熔模放大6.金-瓷结合最主要的结合力为（分数：2.00）A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.氢键E.压缩结合力7.烤瓷冠桥烧结后，颜色呈“白垩”状，其最主要的

3、原因是（分数：2.00）A.烧结后冷却过快B.烧结后冷却过慢C.真空度过低D.真空度过高E.烧结速度过快8.能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为（分数：2.00）A.022mB.253mC.354mD.455mE.556m9.目前口腔最常用的热凝塑料成型方法是（分数：2.00）A.干浴热聚法B.水浴热聚法C.水浴注塑法D.气压聚合法E.微波聚合法10.用自凝塑胶修补基托时，最适宜的涂塑时期是（分数：2.00）A.湿砂期B.稀糊期C.粘丝前期D.粘丝后期E.面团期11.去蜡之前通常将型盒置于热水之中，热水的温度不得低于（分数：2.00）A.50B.60C.70D.80E.9012.全口义齿修复

4、，为避免大笑时露出牙龈，唇高线至 （分数：2.00）A.切 13 的距离B.切 12 的距离C.切 23 的距离D.中 13 的距离E.全长13.铸造金属全冠牙体预备时，轴壁正常聚合角为（分数：2.00）A.02B.25C.810D.1215E.对聚合角度无要求14.在铸造支架的组成部分中，关于邻面板的作用，叙述错误的是（分数：2.00）A.减少义齿受力时对基牙损害B.引导义齿取戴，增强义齿的固位力C.防止食物嵌塞D.降低余留牙龋病的发生率E.防止义齿15.上前牙金-瓷桥桥体的龈底形态最好选用（分数：2.00）A.单侧接触式B.鞍基式C.“T”形接触式D.船底式E.悬空式16.铸造支架中，设置

5、舌杆连接时，杆与余留牙龈缘的正确关系是（分数：2.00）A.杆的上端离开余留牙牙龈3mmB.杆的下端离开余留牙牙龈3mmC.杆的上端离开余留牙牙龈必须6mmD.杆的上缘与余留牙牙龈轻微接触E.杆的上端离开余留牙牙龈3mm17.金属烤瓷冠的金属与陶瓷材料应具有的性能不包括（分数：2.00）A.良好的生物相容性B.陶瓷的热膨胀系数略大于金属C.两者可产生化学结合D.金属熔点高于陶瓷E.有良好的强度18.正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于（分数：2.00）A.咬合功能区B.非咬合功能区C.颈缘D.切缘E.牙冠的中 1319.去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为（分数：2.00）A.

6、510 分钟B.1015 分钟C.1520 分钟D.2025 分钟E.2530 分钟20.烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是（分数：2.00）A.刃状B.90肩台C.90肩台+斜面D.凹面E.135肩台21.可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是（分数：2.00）A.检查卡环折断原因B.去除引起卡环折断的原因C.保留卡环连接体D.去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟E.在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形22.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（分数：2.00）A.蜡型的厚度应均匀一致B.表面应光滑无锐角C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E.蜡型

7、厚度应保证金属底冠为 03mm 厚度23.塑料基托使用的磨光粉颗粒度为（分数：2.00）A.60目左右B.70目左右C.80目左右D.90目左右E.100目左右24.活动义齿式保持器不宜（分数：2.00）A.修复缺失牙形态以获得一定的咀嚼功能B.在后牙上放置C.保持缺隙侧牙弓长度D.基托紧靠缺失牙两端的基牙邻面E.饭后取下冲洗干净25.充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是（分数：2.00）A.填塞不足B.热处理过快C.填塞过早D.单体过多或单体调拌不匀E.材料本身原因26.调拌模型材料时，错误的是（分数：2.00）A.用调拌刀调拌B.水粉比例要恰当C.调拌材料时，先在

8、碗内放入适量的水，再加入粉D.均匀搅拌后，放在振荡器上排出气泡E.调拌时，可以反复来回搅拌27.上颌弓明显长于下颌弓，通常采取前牙排成水平开 （分数：2.00）A.有利于前牙美观B.便于排牙C.有利于平分颌间距离D.有利于义齿的固位和稳定E.有利于发音和切割功能28.将铸件加热到 300350投入浓盐酸中，以清除铸件表面氧化层的方法，适用于哪种合金（分数：2.00）A.钴铬合金B.镍铬合金C.金合金D.188 不锈钢E.非贵高熔合金29.制作全口义齿基托蜡型时，用烫蜡方法不能形成的是（分数：2.00）A.牙根外形轮廓B.基托边缘的封闭C.基托磨光面的固位形D.龈沟E.龈缘的封闭30.患者试戴一

9、副复杂局部义齿时，咬合接触正常，但戴牙时人工牙咬 （分数：2.00）A.塑料过硬，充填过多B.塑料充填过少C.塑料充填过软D.石膏模型硬度过低E.热处理过快31.灌注模型时要边灌注边振荡，其主要目的是（分数：2.00）A.避免印模与托盘分离B.排除印模内的积液C.加速灌入，排除气泡D.避免印模内的附件移位E.有利于模型的结固32.可摘义齿人工牙脱落的原因不包括（分数：2.00）A.人工塑料牙与基托之间有异物B.缺牙间隙太多C.人工塑料牙与基托胶接面太小D.人工塑料牙向嵴面没有粗糙面E.人工塑料牙向嵴面没有用单体溶胀33.间隙卡环弯制的重点和难点是（分数：2.00）A.弯制卡环臂B.弯制卡环体C

10、.弯制连接体D.防止磨损石膏基牙E.避免损伤不锈钢丝34.单曲舌卡的制作中，不正确的是（分数：2.00）A.将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处B.曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定C.曲的弹簧平面与基牙长轴垂直D.卡环的末端部分形成连接体E.连接体应离开黏膜 0510mm35.弯制邻间钩按照下列哪种卡环的弯制方法（分数：2.00）A.正型卡环B.间隙卡环C.圈形卡环D.上返卡环E.下返卡环36.固定桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜的接触有多种形式，目前应用最多的桥体形式是（分数：2.00）A.全自洁型B.单侧接触式C.船底式D.“T”形式E.鞍基式37.制作基托蜡型前，应将蜡条烘烤的状态是（分数：2

11、.00）A.硬固状态B.软化可塑C.熔融状态D.液体状态E.可流动状态38.全口义齿制作的第一步骤是（分数：2.00）A.病史采集B.口腔检查C.选择人工牙D.制取印模E.颌位记录39.雕刻全口义齿蜡型龈缘线时，蜡刀与牙面形成的角度是（分数：2.00）A.-龈方向 45B.-龈方向 20C.-龈方向 15D.龈-E.龈-40.基托抛光后，其表面凹凸不平的主要原因是（分数：2.00）A.湿布轮使用不当B.细打磨时留下的磨痕C.粗打磨时留下的磨痕D.抛光时转速过高E.没有使用抛光膏41.关于打磨力度大小叙述，正确的是（分数：2.00）A.粗磨细磨抛光B.抛光粗磨细磨C.抛光细磨粗磨D.粗磨抛光细磨

12、E.细磨粗磨抛光42.汽油吹管火焰分为多层(带)，宜用于熔化合金的是（分数：2.00）A.未完全燃烧带B.燃烧带C.还原带D.氧化带E.黄色带43.基托打磨、磨光不应使用的工具为（分数：2.00）A.纸砂片B.大砂轮C.切割砂片D.布轮E.柱形砂石44.粉液型塑料混合调拌后，下列哪种因素对其聚合的速度影响最大（分数：2.00）A.湿度B.温度C.搅拌方法D.单体量E.光线45.制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是（分数：2.00）A.2027B.3437C.4347D.5357E.606746.填寒热凝塑料最适宜的时期是（分数：2.00）A.湿砂期B.粥状期C.丝状期D.面团期E.橡皮期47.上颌后

13、堤沟最深的部位应当位于（分数：2.00）A.后堤沟的后缘线B.后堤沟的前缘线C.后堤沟靠近腭中缝部位D.后堤沟靠近牙槽嵴部位E.翼上颌切迹处48.嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括（分数：2.00）A.检查铸件组织面有无金属瘤B.将冠、桥铸件复位于代型上，检查边缘的适合性C.将戴有铸件的代型复位于工作模型上D.在工作模型上检查铸件E.用咬合纸检查铸件的咬合情况49.前磨牙铸造 （分数：2.00）A.颊舌径的 13B.颊舌径的 23C.颊舌径的 12D.颊舌径的 14E.颊舌径的 4550.若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是（分数：2.00）A.呈接触形

14、式B.离开 0102mmC.离开 0305mmD.离开 0608mmE.离开 10mm51.上颌后腭杆的位置是（分数：2.00）A.第二、三磨牙之间B.第一、二磨牙之间C.第一、二前磨牙之前D.第一磨牙处E.第二磨牙处52.双曲舌簧弯制中，错误的是（分数：2.00）A.舌簧的前段与前牙舌面颈线一致B.舌簧的前、中、后段相互平行，形成弹簧平面C.舌簧平面与牙长轴成 45D.舌簧连接体应离开黏膜 05mmE.连接体应弯成波浪状或圈形53.确定基牙倒凹的是（分数：2.00）A.牙体长轴线B.牙冠外形高点线C.导线D.牙冠形态E.基牙倾斜方向54.口腔应用最广泛的铸造方法是（分数：2.00）A.离心力

15、铸造法B.真空铸造法C.真空加压铸造法D.离心力、压力铸造法E.离心、抽吸、加压铸造法55.制作全口义齿基托蜡型时，上蜡的步骤正确的是（分数：2.00）A.烘一烫一雕一压一喷B.烘一烫一压一雕一喷C.烘一雕一烫一压一喷D.烘一压一雕一烫一喷E.烘一压一烫一雕一喷56.非贵金属烤瓷桥修复，金属基底预氧化应在除气的基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持的时间为（分数：2.00）A.1分钟B.2分钟C.3分钟D.4分钟E.5分钟57.制作上颌后堤区，有助于全口义齿的（分数：2.00）A.美观B.稳定C.固位D.发音E.咀嚼58.单个前牙缺失的义齿装盒时，腭舌侧基托包埋的要求（分数：2.0

16、0）A.基托全部包埋B.基托包埋一半C.只包埋基托边缘D.包埋余留牙舌侧的基托E.暴露基托中间部分59.填塞塑料牙冠，正确的操作是（分数：2.00）A.先填塞塑料基托，再填塞牙冠B.同时填塞塑料基托和牙冠C.先填塞塑料牙冠，待牙冠变硬，再填塞塑料基托D.塑料基托硬，牙冠塑料软E.塑料基托和牙冠一样硬60.模型石膏手工调和的时间以多久为宜（分数：2.00）A.5分钟B.3分钟C.2分钟D.1分钟E.1 分钟61.哪种情况下舌杆需离开黏膜 0304mm（分数：2.00）A.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，非游离缺失B.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，游离缺失C.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，非游离缺失D.下

17、颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，游离缺失E.下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型62.最不适于弯制改良箭头卡环的器械是（分数：2.00）A.尖头钳B.三齿钳C.平头钳D.日月钳E.长头细丝钳63.与全口义齿前牙大小的选择无关的是（分数：2.00）A.唇的长短B.两侧口角线的距离C.面部形态D.笑线E.颌间距离64.可摘义齿卡环折断的原因不包括（分数：2.00）A.卡环间隙预备不合要求B.弯制时损伤金属丝C.卡环臂未进入倒凹区D.卡环材质不好E.患者使用不当65.非解剖式后牙多用于（分数：2.00）A.牙槽嵴丰满的患者B.上、下颌位关系正常的患者C.咀嚼力属中等大小的患者D.较年轻患者E.颌位关系异常的患者66

18、.在 （分数：2.00）A.上下唇轻轻闭拢B.微笑C.大笑D.大张口E.张口大笑67.烤瓷修复体遮色瓷的厚度为（分数：2.00）A.01mmB.0102mmC.03mmD.04mmE.04mm68.可摘局部义齿基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在（分数：2.00）A.牙冠最突点上B.牙冠最突点下 10mmC.牙冠最突点下 05mmD.牙冠最突点上 05mmE.牙冠最突点上 10mm69.与可摘局部义齿 （分数：2.00）A.支托制作工艺是否正确B.支托凹间隙预备是否足够C.支托设计是否合理D.力的大小E.牙列缺损类型70.由于充填造成支架移位的原因是（分数：2.00）A.装盒石膏包埋过多B.

19、支架焊接移位C.塑料充填过软D.塑料充填过硬过多E.塑料充填带入气泡71.铸造全冠牙体制备时轴壁 （分数：2.00）A.轴壁B.轴壁C.轴壁D.轴壁E.轴壁72.1950年美国人提出的 PFM修复体，由下列哪项材料烧结而成（分数：2.00）A.高熔瓷粉与镍铬合金B.低熔瓷粉与金合金C.低熔瓷粉与中熔合金D.中熔瓷粉与镍铬合金E.中熔瓷粉与金合金73.调拌石膏时的正确方法是（分数：2.00）A.沿多个方向调拌B.沿一个方向调拌C.应两相反方向来回调拌D.水平向调拌E.垂直向调拌74.选择后牙人工牙时，应考虑的因素不包括（分数：2.00）A.颊舌径B.近远中径C.牙尖高度D.人工牙强度E.牙弓形态

20、75.弯制切牙卡环应充分考虑（分数：2.00）A.固位B.排牙C.倒凹D.就位和美观E.导线76.蜡型在包埋前用清水洗后，再用乙醇涂布表面，主要目的是（分数：2.00）A.清洗表面B.防止蜡型破损C.硬化表面D.降低表面张力E.减小蜡型膨胀77.金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起（分数：2.00）A.桥体显露金属颜色B.烤瓷桥体易改变颜色C.食物嵌塞D.崩瓷E.菌斑附着导致黏膜炎症78.多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（分数：2.00）A.金属基底变形B.瓷层变色C.瓷层气泡D.瓷层断裂E.底冠破损79.用机器调拌石膏，在真空状态下搅拌，以多久为佳（分数：2.00）A.1520 秒B.20

21、30 秒C.3045 秒D.1分钟E.2分钟80.填倒凹的部位不包括（分数：2.00）A.靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹B.妨碍义齿就位的软组织倒凹C.基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹D.骨尖处、硬区和未愈合的创口处E.基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹81.某患者上颌全口义齿修复，开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子，问题主要发生在（分数：2.00）A.上型盒包埋时B.冲蜡时C.树脂调拌时D.煮盒时E.充胶时82.上颌两侧磨牙全部缺失，设计支架式可摘义齿修复，为防止义齿下沉压迫黏膜，制作时要求（分数：2.00）A.腭杆中部与模型应有 081mm 距离B.腭杆中部与模型应有 1215m

22、m 距离C.腭杆中部与模型应有 01mm 距离D.腭杆中部与模型应有 0305mm 距离E.腭杆中部与模型应完全贴合二、B1 型题(总题数：1，分数：6.00)A雕 B压 C喷 D烘 E烫（分数：6.00）(1).制作全口义齿基托蜡型时，封闭蜡基托边缘采用（分数：2.00）A.B.C.D.E.(2).可以使基托蜡型表面光滑、自然的方法是（分数：2.00）A.B.C.D.E.(3).可以形成基托蜡型的精细外形的方法是（分数：2.00）A.B.C.D.E.三、B1 型题(总题数：1，分数：10.00)A0510mmB1015mmC1220mmD1520mmE0102mm（分数：10.00）(1).

23、金属烤瓷全冠唇侧邻面瓷层厚度是（分数：2.00）A.B.C.D.E.(2).金属烤瓷全冠舌侧瓷层的厚度是（分数：2.00）A.B.C.D.E.(3).金属烤瓷全冠 （分数：2.00）A.B.C.D.E.(4).金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度是（分数：2.00）A.B.C.D.E.(5).金属烤瓷全冠遮色瓷的厚度是（分数：2.00）A.B.C.D.E.四、B1 型题(总题数：5，分数：20.00)A15mmB12mmC10mmD08mmE05mm（分数：4.00）(1).前牙 PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是（分数：2.00）A.B.C.D.E.(2).前牙 PFM冠牙本质瓷唇面回

24、切后，唇面应保留的瓷层厚度至少是（分数：2.00）A.B.C.D.E.A丝圈式缺隙保持器 B舌弓焊阻挡丝 C活动义齿式缺隙保持器 D腭杠焊阻挡丝 EHawley 保持器（分数：4.00）(1).替牙期多数乳磨牙早失，选择间隙保持器的类型为（分数：2.00）A.B.C.D.E.(2).替牙期下颌尖牙早失，选择间隙保持器的类型为（分数：2.00）A.B.C.D.E.A悬空式桥体 B单侧接触式桥体 C船底型接触式桥体 DT 形接触式桥体 E鞍基式桥体（分数：4.00）(1).自洁型桥体是（分数：2.00）A.B.C.D.E.(2).无自洁型桥体是（分数：2.00）A.B.C.D.E.A金属基托 B

25、垫式义齿 C双层牙列 D隐形义齿 E金属 （分数：4.00）(1).双侧后牙严重磨耗而引起垂直距离降低的上前牙缺失者宜用（分数：2.00）A.B.C.D.E.(2).下颌第一磨牙缺失，对 （分数：2.00）A.B.C.D.E.A环形卡环 B回力卡环 C联合卡环 D间隙卡环 E双臂卡环（分数：4.00）(1).用于相邻的两个基牙邻 （分数：2.00）A.B.C.D.E.(2).只具有固位作用而无支持作用的卡环是（分数：2.00）A.B.C.D.E.初级口腔技士专业实践能力模拟试卷 13答案解析(总分：200.00，做题时间：90 分钟)一、A1 型题(总题数：82，分数：164.00)1.引起瓷

26、层剥脱和瓷裂的重要因素是（分数：2.00）A.铸造温度过高，铸件内有气泡B.预氧化的方法不正确C.合金质量差D.金-瓷不匹配 E.遮色瓷与体瓷不匹配解析：2.在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是（分数：2.00）A.全瓷B.贵金属烤瓷C.非贵金属烤瓷 D.半贵金属烤瓷E.钛合金烤瓷解析：3.烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上，再加热至预定的终点温度，在非真空下继续维持（分数：2.00）A.1820 分钟B.1517 分钟C.1113 分钟D.510 分钟 E.24 分钟解析：4.装盒中常选用分装法的修复类型是（分数：2.00）A.少数前牙缺失B.活动矫治器C.护板D.全口义齿 E

27、.余留牙很多解析：5.关于铸造支架卡环要求的叙述，正确的是（分数：2.00）A.宽度与厚度比约为 8：10B.卡环的截面呈内圆外平的椭圆形C.卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变 D.所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端 13E.为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求，制作时不能将制作熔模放大解析：6.金-瓷结合最主要的结合力为（分数：2.00）A.化学结合力 B.机械结合力C.范德华力D.氢键E.压缩结合力解析：7.烤瓷冠桥烧结后，颜色呈“白垩”状，其最主要的原因是（分数：2.00）A.烧结后冷却过快B.烧结后冷却过慢C.真空度过低 D.真空度过高E.烧结速度过

28、快解析：8.能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为（分数：2.00）A.022m B.253mC.354mD.455mE.556m解析：9.目前口腔最常用的热凝塑料成型方法是（分数：2.00）A.干浴热聚法B.水浴热聚法 C.水浴注塑法D.气压聚合法E.微波聚合法解析：10.用自凝塑胶修补基托时，最适宜的涂塑时期是（分数：2.00）A.湿砂期B.稀糊期C.粘丝前期D.粘丝后期 E.面团期解析：11.去蜡之前通常将型盒置于热水之中，热水的温度不得低于（分数：2.00）A.50B.60C.70D.80 E.90解析：12.全口义齿修复，为避免大笑时露出牙龈，唇高线至 （分数：2.00）A.切 13

29、 的距离B.切 12 的距离C.切 23 的距离 D.中 13 的距离E.全长解析：13.铸造金属全冠牙体预备时，轴壁正常聚合角为（分数：2.00）A.02B.25 C.810D.1215E.对聚合角度无要求解析：14.在铸造支架的组成部分中，关于邻面板的作用，叙述错误的是（分数：2.00）A.减少义齿受力时对基牙损害B.引导义齿取戴，增强义齿的固位力C.防止食物嵌塞D.降低余留牙龋病的发生率E.防止义齿 解析：15.上前牙金-瓷桥桥体的龈底形态最好选用（分数：2.00）A.单侧接触式 B.鞍基式C.“T”形接触式D.船底式E.悬空式解析：16.铸造支架中，设置舌杆连接时，杆与余留牙龈缘的正确

30、关系是（分数：2.00）A.杆的上端离开余留牙牙龈3mmB.杆的下端离开余留牙牙龈3mmC.杆的上端离开余留牙牙龈必须6mmD.杆的上缘与余留牙牙龈轻微接触E.杆的上端离开余留牙牙龈3mm 解析：17.金属烤瓷冠的金属与陶瓷材料应具有的性能不包括（分数：2.00）A.良好的生物相容性B.陶瓷的热膨胀系数略大于金属 C.两者可产生化学结合D.金属熔点高于陶瓷E.有良好的强度解析：18.正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于（分数：2.00）A.咬合功能区B.非咬合功能区 C.颈缘D.切缘E.牙冠的中 13解析：19.去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为（分数：2.00）A.510

31、分钟 B.1015 分钟C.1520 分钟D.2025 分钟E.2530 分钟解析：20.烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是（分数：2.00）A.刃状 B.90肩台C.90肩台+斜面D.凹面E.135肩台解析：21.可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是（分数：2.00）A.检查卡环折断原因B.去除引起卡环折断的原因C.保留卡环连接体 D.去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟E.在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形解析：22.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（分数：2.00）A.蜡型的厚度应均匀一致B.表面应光滑无锐角C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区

32、，防止瓷裂E.蜡型厚度应保证金属底冠为 03mm 厚度解析：23.塑料基托使用的磨光粉颗粒度为（分数：2.00）A.60目左右B.70目左右C.80目左右 D.90目左右E.100目左右解析：24.活动义齿式保持器不宜（分数：2.00）A.修复缺失牙形态以获得一定的咀嚼功能B.在后牙上放置 C.保持缺隙侧牙弓长度D.基托紧靠缺失牙两端的基牙邻面E.饭后取下冲洗干净解析：25.充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是（分数：2.00）A.填塞不足B.热处理过快 C.填塞过早D.单体过多或单体调拌不匀E.材料本身原因解析：26.调拌模型材料时，错误的是（分数：2.00）A.用

33、调拌刀调拌B.水粉比例要恰当C.调拌材料时，先在碗内放入适量的水，再加入粉D.均匀搅拌后，放在振荡器上排出气泡E.调拌时，可以反复来回搅拌 解析：27.上颌弓明显长于下颌弓，通常采取前牙排成水平开 （分数：2.00）A.有利于前牙美观B.便于排牙C.有利于平分颌间距离D.有利于义齿的固位和稳定 E.有利于发音和切割功能解析：28.将铸件加热到 300350投入浓盐酸中，以清除铸件表面氧化层的方法，适用于哪种合金（分数：2.00）A.钴铬合金B.镍铬合金C.金合金 D.188 不锈钢E.非贵高熔合金解析：29.制作全口义齿基托蜡型时，用烫蜡方法不能形成的是（分数：2.00）A.牙根外形轮廓B.基

34、托边缘的封闭C.基托磨光面的固位形D.龈沟 E.龈缘的封闭解析：30.患者试戴一副复杂局部义齿时，咬合接触正常，但戴牙时人工牙咬 （分数：2.00）A.塑料过硬，充填过多 B.塑料充填过少C.塑料充填过软D.石膏模型硬度过低E.热处理过快解析：31.灌注模型时要边灌注边振荡，其主要目的是（分数：2.00）A.避免印模与托盘分离B.排除印模内的积液C.加速灌入，排除气泡 D.避免印模内的附件移位E.有利于模型的结固解析：32.可摘义齿人工牙脱落的原因不包括（分数：2.00）A.人工塑料牙与基托之间有异物B.缺牙间隙太多 C.人工塑料牙与基托胶接面太小D.人工塑料牙向嵴面没有粗糙面E.人工塑料牙向

35、嵴面没有用单体溶胀解析：33.间隙卡环弯制的重点和难点是（分数：2.00）A.弯制卡环臂B.弯制卡环体 C.弯制连接体D.防止磨损石膏基牙E.避免损伤不锈钢丝解析：34.单曲舌卡的制作中，不正确的是（分数：2.00）A.将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处 B.曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定C.曲的弹簧平面与基牙长轴垂直D.卡环的末端部分形成连接体E.连接体应离开黏膜 0510mm解析：35.弯制邻间钩按照下列哪种卡环的弯制方法（分数：2.00）A.正型卡环B.间隙卡环 C.圈形卡环D.上返卡环E.下返卡环解析：36.固定桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜的接触有多种形式，目前应用最多的桥体形式是（

36、分数：2.00）A.全自洁型B.单侧接触式C.船底式D.“T”形式 E.鞍基式解析：37.制作基托蜡型前，应将蜡条烘烤的状态是（分数：2.00）A.硬固状态B.软化可塑 C.熔融状态D.液体状态E.可流动状态解析：38.全口义齿制作的第一步骤是（分数：2.00）A.病史采集B.口腔检查C.选择人工牙D.制取印模 E.颌位记录解析：39.雕刻全口义齿蜡型龈缘线时，蜡刀与牙面形成的角度是（分数：2.00）A.-龈方向 45B.-龈方向 20C.-龈方向 15 D.龈-E.龈-解析：40.基托抛光后，其表面凹凸不平的主要原因是（分数：2.00）A.湿布轮使用不当B.细打磨时留下的磨痕C.粗打磨时留下

37、的磨痕 D.抛光时转速过高E.没有使用抛光膏解析：41.关于打磨力度大小叙述，正确的是（分数：2.00）A.粗磨细磨抛光 B.抛光粗磨细磨C.抛光细磨粗磨D.粗磨抛光细磨E.细磨粗磨抛光解析：42.汽油吹管火焰分为多层(带)，宜用于熔化合金的是（分数：2.00）A.未完全燃烧带B.燃烧带C.还原带 D.氧化带E.黄色带解析：43.基托打磨、磨光不应使用的工具为（分数：2.00）A.纸砂片B.大砂轮C.切割砂片 D.布轮E.柱形砂石解析：44.粉液型塑料混合调拌后，下列哪种因素对其聚合的速度影响最大（分数：2.00）A.湿度B.温度 C.搅拌方法D.单体量E.光线解析：45.制作基托蜡型时烘软蜡

38、条的温度是（分数：2.00）A.2027B.3437 C.4347D.5357E.6067解析：46.填寒热凝塑料最适宜的时期是（分数：2.00）A.湿砂期B.粥状期C.丝状期D.面团期 E.橡皮期解析：47.上颌后堤沟最深的部位应当位于（分数：2.00）A.后堤沟的后缘线 B.后堤沟的前缘线C.后堤沟靠近腭中缝部位D.后堤沟靠近牙槽嵴部位E.翼上颌切迹处解析：48.嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括（分数：2.00）A.检查铸件组织面有无金属瘤B.将冠、桥铸件复位于代型上，检查边缘的适合性C.将戴有铸件的代型复位于工作模型上D.在工作模型上检查铸件E.用咬合纸检查铸件的咬合情况 解析：49

39、.前磨牙铸造 （分数：2.00）A.颊舌径的 13B.颊舌径的 23C.颊舌径的 12 D.颊舌径的 14E.颊舌径的 45解析：50.若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是（分数：2.00）A.呈接触形式 B.离开 0102mmC.离开 0305mmD.离开 0608mmE.离开 10mm解析：51.上颌后腭杆的位置是（分数：2.00）A.第二、三磨牙之间B.第一、二磨牙之间 C.第一、二前磨牙之前D.第一磨牙处E.第二磨牙处解析：52.双曲舌簧弯制中，错误的是（分数：2.00）A.舌簧的前段与前牙舌面颈线一致B.舌簧的前、中、后段相互平行，形成弹簧平面C

40、.舌簧平面与牙长轴成 45 D.舌簧连接体应离开黏膜 05mmE.连接体应弯成波浪状或圈形解析：53.确定基牙倒凹的是（分数：2.00）A.牙体长轴线B.牙冠外形高点线C.导线 D.牙冠形态E.基牙倾斜方向解析：54.口腔应用最广泛的铸造方法是（分数：2.00）A.离心力铸造法 B.真空铸造法C.真空加压铸造法D.离心力、压力铸造法E.离心、抽吸、加压铸造法解析：55.制作全口义齿基托蜡型时，上蜡的步骤正确的是（分数：2.00）A.烘一烫一雕一压一喷B.烘一烫一压一雕一喷C.烘一雕一烫一压一喷D.烘一压一雕一烫一喷E.烘一压一烫一雕一喷 解析：56.非贵金属烤瓷桥修复，金属基底预氧化应在除气的

41、基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持的时间为（分数：2.00）A.1分钟B.2分钟C.3分钟D.4分钟E.5分钟 解析：57.制作上颌后堤区，有助于全口义齿的（分数：2.00）A.美观B.稳定C.固位 D.发音E.咀嚼解析：58.单个前牙缺失的义齿装盒时，腭舌侧基托包埋的要求（分数：2.00）A.基托全部包埋B.基托包埋一半C.只包埋基托边缘 D.包埋余留牙舌侧的基托E.暴露基托中间部分解析：59.填塞塑料牙冠，正确的操作是（分数：2.00）A.先填塞塑料基托，再填塞牙冠B.同时填塞塑料基托和牙冠C.先填塞塑料牙冠，待牙冠变硬，再填塞塑料基托 D.塑料基托硬，牙冠塑料软E.塑料基

42、托和牙冠一样硬解析：60.模型石膏手工调和的时间以多久为宜（分数：2.00）A.5分钟B.3分钟C.2分钟D.1分钟 E.1 分钟解析：61.哪种情况下舌杆需离开黏膜 0304mm（分数：2.00）A.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，非游离缺失B.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，游离缺失C.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，非游离缺失D.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，游离缺失 E.下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型解析：62.最不适于弯制改良箭头卡环的器械是（分数：2.00）A.尖头钳B.三齿钳C.平头钳D.日月钳E.长头细丝钳 解析：63.与全口义齿前牙大小的选择无关的是（分数：2.00）A.唇的长短B.两侧口角线

43、的距离C.面部形态 D.笑线E.颌间距离解析：64.可摘义齿卡环折断的原因不包括（分数：2.00）A.卡环间隙预备不合要求B.弯制时损伤金属丝C.卡环臂未进入倒凹区 D.卡环材质不好E.患者使用不当解析：65.非解剖式后牙多用于（分数：2.00）A.牙槽嵴丰满的患者B.上、下颌位关系正常的患者C.咀嚼力属中等大小的患者D.较年轻患者E.颌位关系异常的患者 解析：66.在 （分数：2.00）A.上下唇轻轻闭拢B.微笑 C.大笑D.大张口E.张口大笑解析：67.烤瓷修复体遮色瓷的厚度为（分数：2.00）A.01mmB.0102mm C.03mmD.04mmE.04mm解析：68.可摘局部义齿基托蜡

44、型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在（分数：2.00）A.牙冠最突点上B.牙冠最突点下 10mmC.牙冠最突点下 05mmD.牙冠最突点上 05mmE.牙冠最突点上 10mm 解析：69.与可摘局部义齿 （分数：2.00）A.支托制作工艺是否正确B.支托凹间隙预备是否足够C.支托设计是否合理D.力的大小E.牙列缺损类型 解析：70.由于充填造成支架移位的原因是（分数：2.00）A.装盒石膏包埋过多B.支架焊接移位C.塑料充填过软D.塑料充填过硬过多 E.塑料充填带入气泡解析：71.铸造全冠牙体制备时轴壁 （分数：2.00）A.轴壁B.轴壁C.轴壁 D.轴壁E.轴壁解析：72.1950年美国人提出的

45、 PFM修复体，由下列哪项材料烧结而成（分数：2.00）A.高熔瓷粉与镍铬合金B.低熔瓷粉与金合金 C.低熔瓷粉与中熔合金D.中熔瓷粉与镍铬合金E.中熔瓷粉与金合金解析：73.调拌石膏时的正确方法是（分数：2.00）A.沿多个方向调拌B.沿一个方向调拌 C.应两相反方向来回调拌D.水平向调拌E.垂直向调拌解析：74.选择后牙人工牙时，应考虑的因素不包括（分数：2.00）A.颊舌径B.近远中径C.牙尖高度D.人工牙强度E.牙弓形态 解析：75.弯制切牙卡环应充分考虑（分数：2.00）A.固位B.排牙C.倒凹D.就位和美观 E.导线解析：76.蜡型在包埋前用清水洗后，再用乙醇涂布表面，主要目的是（

46、分数：2.00）A.清洗表面B.防止蜡型破损C.硬化表面D.降低表面张力 E.减小蜡型膨胀解析：77.金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起（分数：2.00）A.桥体显露金属颜色B.烤瓷桥体易改变颜色C.食物嵌塞D.崩瓷E.菌斑附着导致黏膜炎症 解析：78.多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（分数：2.00）A.金属基底变形B.瓷层变色C.瓷层气泡 D.瓷层断裂E.底冠破损解析：79.用机器调拌石膏，在真空状态下搅拌，以多久为佳（分数：2.00）A.1520 秒B.2030 秒C.3045 秒 D.1分钟E.2分钟解析：80.填倒凹的部位不包括（分数：2.00）A.靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的

47、倒凹B.妨碍义齿就位的软组织倒凹C.基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹D.骨尖处、硬区和未愈合的创口处E.基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹 解析：81.某患者上颌全口义齿修复，开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子，问题主要发生在（分数：2.00）A.上型盒包埋时 B.冲蜡时C.树脂调拌时D.煮盒时E.充胶时解析：82.上颌两侧磨牙全部缺失，设计支架式可摘义齿修复，为防止义齿下沉压迫黏膜，制作时要求（分数：2.00）A.腭杆中部与模型应有 081mm 距离 B.腭杆中部与模型应有 1215mm 距离C.腭杆中部与模型应有 01mm 距离D.腭杆中部与模型应有 0305mm 距离E.腭杆中部与

48、模型应完全贴合解析：二、B1 型题(总题数：1，分数：6.00)A雕 B压 C喷 D烘 E烫（分数：6.00）(1).制作全口义齿基托蜡型时，封闭蜡基托边缘采用（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：(2).可以使基托蜡型表面光滑、自然的方法是（分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：(3).可以形成基托蜡型的精细外形的方法是（分数：2.00）A. B.C.D.E.解析：三、B1 型题(总题数：1，分数：10.00)A0510mmB1015mmC1220mmD1520mmE0102mm（分数：10.00）(1).金属烤瓷全冠唇侧邻面瓷层厚度是（分数：2.00）A.B. C.D.E.解析：(2).金属烤瓷全冠舌侧瓷层的厚度是（分数：2.00）A. B.C.D.E.解析：(3).金属烤瓷全冠 （分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：(4).金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度是（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：(5).金属烤瓷全冠遮色瓷的厚度是（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：四、B1 型题(总