ISO 11553-2-2007 Safety of machinery - Laser processing machines - Part 2 Safety requirements for hand-held laser processing devices《机械安全 激光加工机械 第2部分 手持激光加工装置的安.pdf

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1、 Numro de rfrence ISO 11553-2:2007(F) ISO 2007NORME INTERNATIONALE ISO 11553-2 Premire dition 2007-03-01 Version corrige 2008-03-01 Scurit des machines Machines laser Partie 2: Exigences de scurit pour dispositifs de traitement laser portatifs Safety of machinery Laser processing machines Part 2: Sa

2、fety requirements for hand-held laser processing devices ISO 11553-2:2007(F) PDF Exonration de responsabilit Le prsent fichier PDF peut contenir des polices de caractres intgres. Conformment aux conditions de licence dAdobe, ce fichier peut tre imprim ou visualis, mais ne doit pas tre modifi moins q

3、ue lordinateur employ cet effet ne bnficie dune licence autorisant lutilisation de ces polices et que celles-ci y soient installes. Lors du tlchargement de ce fichier, les parties concernes acceptent de fait la responsabilit de ne pas enfreindre les conditions de licence dAdobe. Le Secrtariat centra

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5、our limpression. Toutes les mesures ont t prises pour garantir lexploitation de ce fichier par les comits membres de lISO. Dans le cas peu probable o surviendrait un problme dutilisation, veuillez en informer le Secrtariat central ladresse donne ci-dessous. ISO 2007 Droits de reproduction rservs. Sa

6、uf prescription diffrente, aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lISO ladresse ci-aprs ou du comit membre de lISO dans le pays du

7、 demandeur. ISO copyright office Case postale 56 CH-1211 Geneva 20 Tel. + 41 22 749 01 11 Fax. + 41 22 749 09 47 E-mail copyrightiso.org Web www.iso.org Publi en Suisse ii ISO 2007 Tous droits rservsISO 11553-2:2007(F) ISO 2007 Tous droits rservs iii Sommaire Page Avant-propos. iv Introduction v 1 D

8、omaine dapplication 1 2 Rfrences normatives 1 3 Termes et dfinitions 2 4 Phnomnes dangereux 3 4.1 Phnomnes dangereux inhrents. 3 4.2 Phnomnes dangereux induits par des effets externes (perturbations) 3 4.3 Phnomnes dangereux supplmentaires associs lutilisation dappareils laser portatifs 4 5 Exigence

9、s et mesures de scurit 5 5.1 Exigences gnrales 5 5.2 valuation du risque. 5 5.3 Mise en uvre de mesures correctrices 6 5.4 Exigences de conception. 7 6 Vrification des exigences et mesures de scurit 12 6.1 Conformit gnrale. 12 6.2 Classification de catgorie de commande. 12 6.3 Classification du lase

10、r 12 7 Informations pour lutilisation . 13 7.1 Exigences supplmentaires 13 7.2 Inclusions recommandes. 13 8 tiquetage 15 Annexe A (informative) Exemples dvaluation des risques . 16 Annexe B (informative) Types de dispositifs de traitement laser portatifs. 18 Bibliographie 20 ISO 11553-2:2007(F) iv I

11、SO 2007 Tous droits rservsAvant-propos LISO (Organisation internationale de normalisation) est une fdration mondiale dorganismes nationaux de normalisation (comits membres de lISO). Llaboration des Normes internationales est en gnral confie aux comits techniques de lISO. Chaque comit membre intress

12、par une tude a le droit de faire partie du comit technique cr cet effet. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec lISO participent galement aux travaux. LISO collabore troitement avec la Commission lectrotechnique internationale (CEI) en ce qui con

13、cerne la normalisation lectrotechnique. Les Normes internationales sont rdiges conformment aux rgles donnes dans les Directives ISO/CEI, Partie 2. La tche principale des comits techniques est dlaborer les Normes internationales. Les projets de Normes internationales adopts par les comits techniques

14、sont soumis aux comits membres pour vote. Leur publication comme Normes internationales requiert lapprobation de 75 % au moins des comits membres votants. Lattention est appele sur le fait que certains des lments du prsent document peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droit

15、s analogues. LISO ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et averti de leur existence. LISO 11553-2 a t labore par le comit technique ISO/TC 172, Optique et photonique, sous-comit SC 9, Systmes lectro-optiques. Cette premire dition, conjointement avec

16、 lISO 11553-1, annule et remplace lISO 11553:1996, qui a fait lobjet dune rvision technique. LISO 11553 comprend les parties suivantes, prsentes sous le titre gnral Scurit des machines Machines laser: Partie 1: Prescriptions gnrales de scurit Partie 2: Exigences de scurit pour dispositifs de traitem

17、ent laser portatifs La prsente version corrige de lISO 11553-2:2007 inclut maintenant le logo de la Commission lectrotechnique internationale (CEI) aux cts du logo de lISO. ISO 11553-2:2007(F) ISO 2007 Tous droits rservs v Introduction Le prsent document est une norme de type C telle que mentionne d

18、ans lISO 12100-1. Les machines concernes et ltendue des phnomnes dangereux, des situations et des vnements dangereux couverts sont indiques dans le domaine dapplication du prsent document. Lorsque des dispositions de la prsente norme de type C sont diffrentes de celles mentionnes dans des normes de

19、type A ou B, les dispositions de la prsente norme de type C prennent le pas sur les dispositions des autres normes, pour les machines qui ont t conues et fabriques suivant les dispositions de la prsente norme de type C. Elle est applicable aux machines utilisant un rayonnement laser pour traiter des

20、 matriaux. Lobjet de la prsente partie de lISO 11553 est de prvenir les blessures aux personnes, en tablissant une liste des phnomnes dangereux potentiels gnrs par les machines contenant des lasers, en spcifiant les mesures de scurit et les vrifications ncessaires pour rduire le risque caus par des

21、conditions dangereuses spcifiques, en faisant rfrence aux normes concernes, en spcifiant les informations qui doivent tre donnes aux utilisateurs pour quils puissent tablir des modes opratoires et prendre des prcautions appropris. NORME INTERNATIONALE ISO 11553-2:2007(F) ISO 2007 Tous droits rservs

22、1 Scurit des machines Machines laser Partie 2: Exigences de scurit pour dispositifs de traitement laser portatifs 1 Domaine dapplication La prsente partie de lISO 11553 spcifie les exigences applicables aux dispositifs de traitement laser, tels que dfinis dans lISO 11553-1, qui sont portatifs ou act

23、ionns manuellement. Lobjectif de la prsente partie de lISO 11553 est dattirer lattention sur les phnomnes dangereux particuliers associs lutilisation de dispositifs de traitement laser portatifs et de prvenir les blessures aux personnes. Cela inclut les domaines de lanalyse des phnomnes dangereux et

24、 lvaluation du risque ainsi que les mesures de protection. Les exigences relatives au phnomne dangereux gnr par le bruit ne sont pas incluses dans la prsente partie de lISO 11553. Ces exigences doivent tre incluses dans un amendement ultrieur. La prsente partie de lISO 11553 ne sapplique pas aux pro

25、duits ou aux quipements laser fabriqus exclusivement ou expressment pour des applications qui sont exclues du domaine dapplication de lISO 11553-1. 2 Rfrences normatives Les documents de rfrence suivants sont indispensables pour lapplication du prsent document. Pour les rfrences dates, seule ldition

26、 cite sapplique. Pour les rfrences non dates, la dernire dition du document de rfrence (y compris les ventuels amendements) sapplique. ISO 3864-1:2002, Symboles graphiques Couleurs de scurit et signaux de scurit Partie 1: Principes de conception pour les signaux de scurit sur les lieux de travail et

27、 dans les lieux publics ISO 3864-2:2004, Symboles graphiques Couleurs de scurit et signaux de scurit Partie 2: Principes de conception pour ltiquetage de scurit des produits ISO 3864-3:2006, Symboles graphiques Couleurs de scurit et signaux de scurit Partie 3: Principes de conception des symboles gr

28、aphiques utiliss dans les signaux de scurit ISO 11145:2006, Optique et photonique Lasers et quipements associs aux lasers Vocabulaire et symboles ISO 11252:2004, Lasers et quipements associs aux lasers Source laser Exigences minimales pour la documentation ISO 11553-1:2005, Scurit des machines Machi

29、nes laser Partie 1: Prescriptions gnrales de scurit ISO 11553-2:2007(F) 2 ISO 2007 Tous droits rservsISO 12100-1:2003, Scurit des machines Notions fondamentales, principes gnraux de conception Partie 1: Terminologie de base, mthodologie ISO 12100-2:2003, Scurit des machines Notions fondamentales, pr

30、incipes gnraux de conception Partie 2: Principes techniques ISO 13849-1:1999, Scurit des machines Parties des systmes de commande relatives la scurit Partie 1: Principes gnraux de conception ISO 13850:1996, Scurit des machines Arrt durgence Principes de conception ISO 14118:2000, Scurit des machines

31、 Prvention de la mise en marche intempestive ISO 14119:1998, Scurit des machines Dispositifs de verrouillage associs des protecteurs Principes de conception et de choix CEI 60204-1:2005, Scurit des machines quipement lectrique des machines Partie 1: Rgles gnrales CEI 60825-1 d.1.2:2001, Scurit des a

32、ppareils laser Partie 1: Classification des matriels, prescriptions et guide de lutilisateur CEI/TR 60825-14:2004, Scurit des appareils laser Partie 14: Guide de lutilisateur CEI 60825-4/Am.1:2002, Scurit des appareils laser Partie 4: Barrires laser 3 Termes et dfinitions Pour les besoins du prsent

33、document, les termes et dfinitions donns dans lISO 11145, dans lISO 11553-1, dans lISO 12100-1 et dans la CEI 60825-4 ainsi que les suivants sappliquent. 3.1 dispositif laser portatif dispositif dans lequel un laser fournit une nergie/puissance suffisante pour faire fondre, vaporer ou causer une tra

34、nsition de phase dans une partie de la pice de fabrication et avec lequel la sortie laser ou la pice de fabrication traiter est guide manuellement ou tenue la main durant le traitement au laser NOTE Dans le cadre du prsent document, les termes portatif et actionn manuellement ont la mme significatio

35、n. 3.2 espaces confins zones de travail entoures de tous les cts ou en majeure partie par des parois solides qui, en raison du confinement de matriaux, de prparation ou dquipement, augmentent ou peuvent augmenter des phnomnes dangereux particuliers qui dpassent considrablement le phnomne dangereux p

36、otentiel existant normalement aux postes de travail 3.3 unit dalimentation tous les dispositifs qui fournissent lnergie de traitement et les fluides de servitude du procd et les transportent vers leur point dutilisation et sont tous absolument ncessaires pour le fonctionnement de lappareil laser por

37、tatif (par exemple un systme de refroidissement, lalimentation en lectricit et en gaz) 3.4 units dlimination quipement qui capte et limine les effluents et les sous-produits lors du traitement de matriaux au laser et les transfre pour filtration (par exemple dispositifs de captage, tuyaux, systmes d

38、e filtration, systmes de ventilation) ISO 11553-2:2007(F) ISO 2007 Tous droits rservs 3 4 Phnomnes dangereux 4.1 Phnomnes dangereux inhrents Les phnomnes dangereux suivants (voir lISO 12100-1 et lISO 12100-2) peuvent tre gnrs par un appareil laser: a) les phnomnes dangereux mcaniques; b) les phnomne

39、s dangereux lectriques; c) les phnomnes dangereux thermiques; d) les phnomnes dangereux engendrs par les vibrations; e) les phnomnes dangereux engendrs par les rayonnements, par exemple 1) les phnomnes dangereux gnrs par le faisceau laser direct ou rflchi (tenir compte du fait que le rayonnement peu

40、t se produire aussi sur larrire de la pice, par exemple lors dune coupe ou dans le cas dune pice transparente), 2) les phnomnes dangereux gnrs par rayonnement ionisant, 3) les phnomnes dangereux gnrs par rayonnement indirect (UV, micro-ondes, etc.) produits, par exemple, par des lampes clairs, des t

41、ubes dcharge ou des sources de RF; 4) les phnomnes dangereux gnrs par rayonnement secondaire rmis par les cibles par leffet du faisceau (la longueur donde du rayonnement rmis peut tre diffrente de celle du faisceau); f) les phnomnes dangereux engendrs par les matriaux ou les substances, par exemple

42、1) les phnomnes dangereux dus aux produits qui sont utiliss dans lappareil laser (par exemple des gaz laser, des colorants laser, des solvants), 2) les phnomnes dangereux rsultant de linteraction entre le faisceau et le matriau (par exemple fumes, vapeurs, particules, dbris), les incendies ou les ex

43、plosions, 3) les phnomnes dangereux dus aux gaz associs (voir, par exemple, 5.4.10) utiliss pour faciliter les interactions laser-cible et aux fumes qui sont ventuellement gnres; ces phnomnes dangereux comprennent lexplosion, lincendie, des effets toxiques et la rarfaction en oxygne, 4) les phnomnes

44、 dangereux dus la fuite de liquides (par exemple un rfrigrant); g) les phnomnes dangereux causs par des principes ergonomiques redondants dans la conception de lappareil laser. 4.2 Phnomnes dangereux induits par des effets externes (perturbations) Les conditions dalimentation et lenvironnement dans

45、lequel lappareil laser fonctionne peuvent causer un dysfonctionnement de lappareil crant des conditions dangereuses et/ou rendant ncessaire lintervention dune personne dans des zones dangereuses. Des perturbations environnementales supplmentaires comprennent a) la temprature, b) lhumidit, ISO 11553-

46、2:2007(F) 4 ISO 2007 Tous droits rservsc) les chocs/vibrations externes, d) les vapeurs, les poussires ou les gaz de lenvironnement, e) les interfrences lectromagntiques, f) la foudre, g) une interruption/fluctuation de source de tension, h) une compatibilit et une intgrit de matriel/logiciel insuff

47、isantes, i) des appareils laser portatifs pouvant tre spars de la source de rayonnement (voir galement lAnnexe B), j) le non-respect dune spcification dinterface (comprenant les limites de puissance, les signaux de commande). 4.3 Phnomnes dangereux supplmentaires associs lutilisation dappareils laser portatifs 4.3.1 Locaux confins Les appareils laser portatifs peuvent tre utiliss dans des locau