IEC 60191-2T-1996 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 18《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充18》.pdf
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1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 191-2T Premire dition First edition 199612 CODE PRIX PRICE CODE Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue B Dixhuitime complment la Publication 1912 (1966) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2:
2、 Dimensions Eighteenth supplement to Publication 191-2 (1966) Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions Les feuilles de ce complment sont insrer dans la Publication 1912 The sheets contained in this supplement are to be inserted in Publication 1912NORME INTERNATIONALE CE
3、I IEC INTERNATIONAL STANDARD 191-2 Premire dition First edition 199612 Modifie selon les Complments: Amended in accordance with Supplement: A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976), G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983), N (1987), P (1988), Q (1990) R (1995), S
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6、sse Commission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission Dixhuitime complment la Publication 1912 (1966) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2: Dimensions Eighteenth supplement to Publication 191-2 (1966) Mechanical standardization of semicond
7、uctor devices Part 2: Dimensions1912T CEI/IEC:1996 INSTRUCTIONS POUR LINSERTION DES NOUVELLES PAGES DANS LA CEI 1912 Remplacer la page de titre existante par la nouvelle page de titre. Retirer la page 191 IEC 1 existante et la remplacer par la nouvelle page 191 IEC 1. Chapitre I: Ajouter les nouvell
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9、llowing new sheets: 191 IEC I083Ba 191 IEC I083Bb 191 IEC I084Fa 191 IEC I084Fb1912T CEI/IEC:1996 0,51 M C AMB 0,25 M C (3 ) b E A P 123 L 1 D D 2 L e A 2 D 1 C A 1 A B 0,13 IEC 1 079/96 Date: 1996 No. 191 Publication CEI IEC Publication Famille de botiers radiateur mont sur le flanc (sorties priphr
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