IEC 60191-2T-1996 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 18《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充18》.pdf

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1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 191-2T Premire dition First edition 199612 CODE PRIX PRICE CODE Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue B Dixhuitime complment la Publication 1912 (1966) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2:

2、 Dimensions Eighteenth supplement to Publication 191-2 (1966) Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions Les feuilles de ce complment sont insrer dans la Publication 1912 The sheets contained in this supplement are to be inserted in Publication 1912NORME INTERNATIONALE CE

3、I IEC INTERNATIONAL STANDARD 191-2 Premire dition First edition 199612 Modifie selon les Complments: Amended in accordance with Supplement: A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976), G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983), N (1987), P (1988), Q (1990) R (1995), S

4、 (1995) et/and T(1996) CEI 1996 Droits de reproduction rservs Copyright all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de

5、 lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varemb Genve Sui

6、sse Commission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission Dixhuitime complment la Publication 1912 (1966) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2: Dimensions Eighteenth supplement to Publication 191-2 (1966) Mechanical standardization of semicond

7、uctor devices Part 2: Dimensions1912T CEI/IEC:1996 INSTRUCTIONS POUR LINSERTION DES NOUVELLES PAGES DANS LA CEI 1912 Remplacer la page de titre existante par la nouvelle page de titre. Retirer la page 191 IEC 1 existante et la remplacer par la nouvelle page 191 IEC 1. Chapitre I: Ajouter les nouvell

8、es feuilles suivantes: 191 IEC I083Ba 191 IEC I083Bb 191 IEC I084Fa 191 IEC I084Fb INSTRUCTIONS FOR THE INSERTION OF NEW PAGES IN IEC 1912 Replace the existing title page with the new title page. Remove the existing page 191 IEC 1 and insert in its place the new page 191 IEC 1. Chapter I: Add the fo

9、llowing new sheets: 191 IEC I083Ba 191 IEC I083Bb 191 IEC I084Fa 191 IEC I084Fb1912T CEI/IEC:1996 0,51 M C AMB 0,25 M C (3 ) b E A P 123 L 1 D D 2 L e A 2 D 1 C A 1 A B 0,13 IEC 1 079/96 Date: 1996 No. 191 Publication CEI IEC Publication Famille de botiers radiateur mont sur le flanc (sorties priphr

10、iques) avec une distance de 0,100 inches entre broches Flange mounted header family (peripheral terminals) 0,100 inch lead spacing 191 IEC I-084F - a1912T CEI/IEC:1996 Toutes les dimensions sont donnes en millimtres All dimensions in millimetres Type AA Type AB Type AC Type AD Min. Max. Min. Max. Mi

11、n. Max. Min. Max. A 4,83 5.33 4,83 5,33 4,83 5,33 4,83 5,33 A 1 0,89 1,14 0,64 0,89 0,64 0,89 0,89 1,14 A 2 3,05* 2,79* 2,79* 3,05* b 0,64 0,89 0,89 1,14 0,64 0,89 0,89 1,14 D 16,38 16,89 16,38 16,89 16,38 16,89 16,38 16,89 D 1 10,41 10,92 10,41 10,92 10,41 10,92 10,41 10,92 D 2 0,97 0,51 0,97 0,97

12、e 2,54* 2,54* 2,54* 2,54* E 10,41 10,67 10,41 10,92 10,41 10,67 10,41 10,67 L 12,70 19,05 12,70 14,73 12,70 19,05 12,70 19,05 L 1 13,39 13,64 13,21 13,72 13,39 13,64 13,39 13,64 P 3,56 3,81 3,56 3,81 3,56 3,81 3,56 3,81 * Position exacte Date: 1996 No. 191 Publication CEI IEC Publication Famille de

13、botiers radiateur mont sur le flanc (sorties priphriques) avec une distance de 0,100 inches entre broches Flange mounted header family (peripheral terminals) 0,100 inch lead spacing 191 IEC I-084F - b1912T CEI/IEC:1996 B B E H G LL C A IEC 1 080/96 Type 1 Type 2 Min. mm Max. mm Min. mm Max. mm A B C

14、 E G H L 0,08 0,003 0,25 0,25 0,78 0,22 0,05 0,14 0,32 0,32 0,84 0,32 0,08 0,003 0,165 0,21 0,65 0,17 0,05 0,14 0,30 0,30 0,72 0,25 1 2 3 Date: 1996 No. 191 Publication CEI IEC Publication Diodes hyperfrquences sorties poutres Microwave beam lead diode 191 IEC I-083B - a Notes Rfrence Reference1912T

15、 CEI/IEC:1996 1 La valeur de cette dimension est dtermine par les tolrances du procd, cependant elle ne doit pas dpasser la valeur maximale indique. 2 Les extrmits des broches sont formes en vue de leur identification, la sortie en pointe est la cathode et la sortie crante est lanode. Le degr de mis

16、e en forme dpend de la tolrance du procd de dcouple de la sortie. 3 La valeur minimale indique de cette dimension est lpaisseur minimale de broche requise pour rpondre aux exigences de solidit des sorties. 1 The value of this dimension is determied by process tolerances, however, it will not exceed

17、the maximum value quoted. 2 The ends of the leads are shaped for identification purposes, the “pointed“ lead is the cathode and the “notched“ lead the anode. The degree of shaping is dependent upon the tolerances of the etching process used to shape the lead. 3 The minimum value of this dimension qu

18、oted is the minimum thickness of lead required to meet lead strength requirements. Date: 1996 No. 191 No. 191 Publication CEI IEC Publication Diodes hyperfrquences sorties poutres Microwave beam lead diode 191 IEC I-083B - bICS 31.080.01 Typeset and printed by the IEC Central Office GENEVA, SWITZERLAND