SJ 20060-1992 半导体分立器件.3DG120型NPN硅高频小功率晶体管.详细规范.pdf
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1、1 范围1. 1 中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件3DG120型NPN硅高频小功率晶体详细规范内容Semiconductor discrete device Detail specification ror silicon NPN high rrequency low power trnsistor or type 3DG 120 SJ 20060 92 本规范规定了3120型NPN硅高频小功率晶体管以下简称器件的详细要求。件按GJB33(半导体分立器件总规范的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT级中国电子工业总公司1992-11-19发布1993-05-01实 SJ
2、20060 92 1.2 外形尺寸外形尺寸应符合GB7581a x J 王子10.35;D 吧;b1 #J. 叫图l外形尺寸引出端极性21.发射极2.基极3.集电符号最小A 6.10 如#Jl 份z0.407 1D 8.64 ;D、8.01 J 0.712 K 0.740 L 12.5 L1 mm A3-02B 公称6.60 5.08 1.01 0.508 9.39 8.50 0.787 0.863 1.14 25.0 1.27 一一2 SJ 20060 92 1. 3 大额定值Ptotl) PtOt%) Vc皿型号TA=25C Tc=25C (W) (W) (V) 3DG120A 40 3D
3、G120B 60 0.5 1.8 3DG12OC 40 3DG120D 60 注:1) TA25C时,按2.9mW/,C线性地2) Tc25C时,按10mW/C线性地1.4 主要电特性(TA25C) hFE! hFE2 VCEO (V) 30 45 30 45 hFE(VcE=10V) VEBO Ic T.t,事和T;(V) (mA) (C) 5 150 一65-+200hFE3 hFE!) Ic=0.5mA Ic=3mA Ic=30mA Ic=100mA 型号最小值最大值最最大值最小值3DG120A 3DG120B 20 30 40 3DG12OC 3DG120D 极C.bo fT V CE
4、( . tl f=lMHz VcE=10V Ic=50mA Vc=10V lc=50mA l=5mA 型h嚣。f=100MHz 号(pF) (MHz) (V) 最小值最小值最大值最小值最大值3DG120A 150 3DG120B 6 3DG12低3300 3DG120D 注:1) 脉冲法(见4.5.1条).2 引用文件GB 4587 84 GB 7581 81 GJB 33一85GJB 128 86 3 双极型晶体管测试方法半导体分立器件外形尺寸半导体分立器件总规拖半导体分立器件试验方法0.4 最大值最小值最大值240 20 VBE(凰Gp Ic=50mA VcE=10V l=5mA Ic=3
5、0mA f=30MHz (V) . (dB) 最最大值最1.0 12 SJ 20060 92 3 要求3. 1 详细要求各项要求应按GJB33和本规范的规定.3.2 设计、结构和外形尺寸器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定.3.2. 1 引出端材料和涂层引出端材料应为可伐。引出的选择或另有要求时,在合同或订3.3 标志器件的标志应按GJB33的规定,、面涂层应中应明确规定.对引出料和涂层要求6章).4 保证规定4. 1 抽样和检验检验应按GJB33和本规范的规定。4.2 鉴定检验鉴定检验应按GJB33的规定。4.3 筛选仅对GT和GCT级)筛选应按GJB33表2和本规范的规定
6、。下列的器件不应接收。试应按本规施表1进行,超过规定极限值选见GJB33表2)试或试叫一叫一叫Ic础和hFE3百 见4.3.1条按本规范表1的A2分组,t:Jc曲iz初始值的100%或5nA.取其较大者,l:lhFEa=初始值的士20%4.3. 1 功率老化条件功率老化条件如下zTA-25士3.CVCB 20VC3DG120A、C)V CB -30V (3DG 120B、D)Ptot-500mW 垃z不允许在器件上加散热器或强迫风冷。4.4 质量一致性检验一致性检验应按GJB33的规定进行。4.4.1 A组检验A组检验应按GJB33和本规4.4.2 B组检验1的规定进行。一-4 -一SJ 20
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