IEC 61967-6-2002 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions 150 kHz to 1 GHz - Part 6 Measurement of conducted emissions Magnetic probe meth.pdf

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1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD61967-6Premire ditionFirst edition2002-06Circuits intgrs Mesure des missions lectromagntiques,150 kHz 1 GHz Partie 6:Mesure des missions conduites Mthode de la sonde magntiqueIntegrated circuits Measurement of electromagnetic emissions,150 kHz to 1 GHz P

2、art 6:Measurement of conducted emissions Magnetic probe methodNumro de rfrenceReference numberCEI/IEC 61967-6:2002Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-Numrotation des

3、 publicationsDepuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEIsont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1devient la CEI 60034-1.Editions consolidesLes versions consolides de certaines publications de laCEI incorporant les amendements sont disponibles. Parexemple, les numros ddition 1.0, 1

4、.1 et 1.2 indiquentrespectivement la publication de base, la publication debase incorporant lamendement 1, et la publication debase incorporant les amendements 1 et 2.Informations supplmentairessur les publications de la CEILe contenu technique des publications de la CEI estconstamment revu par la C

5、EI afin quil reflte ltatactuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI(voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions,amendements et corrigenda. Des informations sur lessujets ltude et lavanc

6、ement des travaux entreprispar le comit dtudes qui a labor cette publication,ainsi que la liste des publications parues, sontgalement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEILe catalogue en ligne sur le site web de la CEI(www.iec.ch/catlg

7、-f.htm) vous permet de faire desrecherches en utilisant de nombreux critres,comprenant des recherches textuelles, par comitdtudes ou date de publication. Des informationsen ligne sont galement disponibles sur lesnouvelles publications, les publications rempla-ces ou retires, ainsi que sur les corrig

8、enda. IEC Just PublishedCe rsum des dernires publications parues(www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible parcourrier lectronique. Veuillez prendre contactavec le Service client (voir ci-dessous) pour plusdinformations. Service clientsSi vous avez des questions au sujet de cettepublication ou avez be

9、soin de renseignementssupplmentaires, prenez contact avec le Serviceclients:Email: custserviec.chTl: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00Publication numberingAs from 1 January 1997 all IEC publications areissued with a designation in the 60000 series. Forexample, IEC 34-1 is now referred to as IEC

10、60034-1.Consolidated editionsThe IEC is now publishing consolidated versions of itspublications. For example, edition numbers 1.0, 1.1and 1.2 refer, respectively, to the base publication,the base publication incorporating amendment 1 andthe base publication incorporating amendments 1and 2.Further in

11、formation on IEC publicationsThe technical content of IEC publications is keptunder constant review by the IEC, thus ensuring thatthe content reflects current technology. Informationrelating to this publication, including its validity, isavailable in the IEC Catalogue of publications(see below) in a

12、ddition to new editions, amendmentsand corrigenda. Information on the subjects underconsideration and work in progress undertaken by thetechnical committee which has prepared thispublication, as well as the list of publications issued,is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) C

13、atalogue of IEC publicationsThe on-line catalogue on the IEC web site(www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to searchby a variety of criteria including text searches,technical committees and date of publication. On-line information is also available on recentlyissued publications, withdrawn and replac

14、edpublications, as well as corrigenda. IEC Just PublishedThis summary of recently issued publications(www.iec.ch/JP.htm) is also available by email.Please contact the Customer Service Centre (seebelow) for further information. Customer Service CentreIf you have any questions regarding thispublicatio

15、n or need further assistance, pleasecontact the Customer Service Centre:Email: custserviec.chTel: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00.Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from

16、 IHS-,-NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD61967-6Premire ditionFirst edition2002-06Circuits intgrs Mesure des missions lectromagntiques,150 kHz 1 GHz Partie 6:Mesure des missions conduites Mthode de la sonde magntiqueIntegrated circuits Measurement of electromagnetic emissions,150 kHz to

17、1 GHz Part 6:Measurement of conducted emissions Magnetic probe methodPour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogue IEC 2002 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reservedAucune partie de cette publication ne peut tre reproduite niutilise sous quelque forme que c

18、e soit et par aucun procd,lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et lesmicrofilms, sans laccord crit de lditeur.No part of this publication may be reproduced or utilized in anyform or by any means, electronic or mechanical, includingphotocopying and microfilm, without permission in writing

19、 fromthe publisher.International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.chCODE PRIXPRICE CODE UCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotech

20、nical Commission Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,- 2 61967-6 CEI:2002SOMMAIREAVANT-PROPOS 61 Domaine dapplication.102 Rfrences normatives .103 Dfinitions 104 Gnra

21、lits.104.1 Philosophie de la mesure.104.2 Principe de mesure125 Conditions dessai.125.1 Gnralits125.2 Gamme de frquences 126 Equipement dessai.126.1 Gnralits126.2 Sonde magntique.126.3 Fixation et placement de la sonde127 Montage dessai187.1 Gnralits187.2 Etalonnage de la sonde .187.3 Modifications

22、de la carte dessai CI normalise 187.3.1 Disposition des couches 187.3.2 Epaisseur de couche187.3.3 Condensateurs de dcouplage .187.3.4 Charge de broche dE/S .208 Procdure dessai.288.1 Gnralits288.2 Technique dessai289 Rapport dessai.289.1 Gnralits289.2 Documentation 28Annexe A (normative) Procdure d

23、talonnage de la sonde Mthode de la ligne microruban.32Annexe B (informative) Principe de mesure et facteur dtalonnage 38Annexe C (informative) Rsolution spatiale de la sonde magntique.46Annexe D (informative) Structure dangle pour placement de la sonde 48Bibliographie.50Figure 1 Sonde magntique14Fig

24、ure 2 Premire et troisime couches de la sonde magntique 14Figure 3 Deuxime couche de la sonde magntique .16Figure 4 Sonde magntique Construction des couches 16Figure 5 Carte dessai CI normalise (vue en coupe 1) .20Figure 6 Carte dessai CI normalise (vue en coupe 2 ligne de mesure).20Copyright Intern

25、ational Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-61967-6 IEC:2002 3 CONTENTSFOREWORD.71 Scope.112 Normative references .113 Definitions 114 General 114.1 Measurement philosophy.114.2 Measurement

26、 principle 135 Test conditions .135.1 General .135.2 Frequency range .136 Test equipment.136.1 General .136.2 Magnetic probe .136.3 Probe spacing fixture and placement.137 Test set-up .197.1 General .197.2 Probe calibration .197.3 Modifications to standardized IC test board .197.3.1 Layer arrangemen

27、t 197.3.2 Layer thickness .197.3.3 Decoupling capacitors .197.3.4 I/O pin loading .218 Test procedure .298.1 General .298.2 Test technique.299 Test report299.1 General .299.2 Documentation 29Annex A (normative) Probe calibration procedure Microstrip line method 33Annex B (informative) Measurement pr

28、inciple and calibration factor.39Annex C (informative) Spatial resolution of magnetic probe .47Annex D (informative) Angle pattern of probe placement49Bibliography51Figure 1 Magnetic probe 15Figure 2 Magnetic probe 1st and 3rd layers .15Figure 3 Magnetic probe 2nd layer.17Figure 4 Magnetic probe lay

29、er construction.17Figure 5 Standardized IC test board (sectional view 1).21Figure 6 Standardized IC test board (sectional view 2 measurement line) .21Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted withou

30、t license from IHS-,- 4 61967-6 CEI:2002Figure 7 Structure de ligne de puissance sur la carte dessai CI normalise Couche infrieure22Figure 8 Impression de ligne de signal E/S sur la cartedessai CI normalise Couche infrieure.24Figure 9 Lignes multiples de puissance sur carte dessai CI normalise Couch

31、e infrieure24Figure 10 Montage de mesure 26Figure 11 Schma de circuit de mesure26Figure 12 Constante de transfert pour le calcul du courant en fonction de lpaisseurde lisolant de la carte microruban 30Figure A.1 Vue en coupe de la ligne microruban pour talonnage 32Figure A.2 Montage de mesure pour l

32、talonnage de la sonde.36Figure B.1 Vue en coupe de la ligne microruban 38Figure B.2 Mesure de la sortie de la sonde magntique 42Figure B.3 Exemple de facteur dtalonnage pour la sonde magntiquespcifie aux figures 1, 2, 3 et 444Figure C.1 Schma pour la mesure dune distribution de champ magntique 46Fig

33、ure C.2 Distribution de champ magntique travers la ligne microruban (800 MHz) 46Figure D.1 Schma de mesure dune structure dangle de placement de sonde.48Figure D.2 Sortie de sonde par rapport langle 48Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for R

34、esaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-61967-6 IEC:2002 5 Figure 7 Power line pattern on the standardized IC test board Bottom layer .23Figure 8 I/O signal line pattern on the standardized IC test board Bottom layer 25Figure 9 Multi-power lines on the standardized IC

35、 test board Bottom layer .25Figure 10 Measurement set-up 27Figure 11 Measurement circuit schematic 27Figure 12 Transfer constant for current calculation as a function of insulatorthickness of microstrip board. .31Figure A.1 Cross-sectional view of a microstrip line for calibration .33Figure A.2 Meas

36、urement set-up for probe calibration .37Figure B.1 Cross-sectional view of a microstrip line .39Figure B.2 Measurement of magnetic probe output 43Figure B.3 Example of calibration factor for the magnetic probespecified in figures 1, 2, 3, and 4 45Figure C.1 Diagram for measuring a magnetic field dis

37、tribution47Figure C.2 Magnetic field distribution across the microstrip line (800 MHz) 47Figure D.1 Diagram for measuring an angle pattern of probe placement 49Figure D.2 Probe output to angle 49Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleN

38、o reproduction or networking permitted without license from IHS-,- 6 61967-6 CEI:2002COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE_CIRCUITS INTGRS MESURE DES MISSIONS LECTROMAGNTIQUES, 150 kHz 1 GHz Partie 6: Mesure des missions conduites Mthode de la sonde magntiqueAVANT-PROPOS1) La CEI (Commission lec

39、trotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composede lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet defavoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines dellectricit e

40、t de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales.Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par lesujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernemental

41、es, enliaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisationInternationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations.2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques repr

42、sentent, dans la mesuredu possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intressssont reprsents dans chaque comit dtudes.3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiscomme normes, spcifications tec

43、hniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comitsnationaux.4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer defaon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normesnatio

44、nales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionalecorrespondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire.5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilitnest pas engage quand un matriel

45、 est dclar conforme lune de ses normes.6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent fairelobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pourresponsable de ne pas avoir identifi de tels droits d

46、e proprit et de ne pas avoir signal leur existence.La Norme internationale CEI 61967-6 a t tablie par le sous-comit 47A: Circuits intgrs,du comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs.Le texte de cette norme est issu des documents suivants:FDIS Rapport de vote47A/645/FDIS 47A/653/RVDLe ra

47、pport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayantabouti lapprobation de cette norme.Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.Lannexe A fait partie intgrante de cette norme.Les annexes B, C et D sont donnes uniquement titre dinformation.La prsente norme doit tre lue conjointement la CEI 61967-1.Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without lic