[医学类试卷]初级口腔技士专业知识模拟试卷6及答案与解析.doc
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1、初级口腔技士专业知识模拟试卷 6 及答案与解析1 调拌超硬人造石的粉水比例是(A)100g:1519ml(B) 100g:2025ml(C) 100g:2630ml(D)100g:3135ml(E)100g:3640ml2 在金属烤瓷修复体中,金一瓷结合力为 50以上的是(A)化学结合(B)机械结合(C)范德华力(D)分子间引力(E)压缩结合3 金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起(A)桥体显露金属颜色(B)烤瓷桥体易改变颜色(C)食物嵌塞(D)菌斑附着导致黏膜炎症(E)崩瓷4 在金属烤瓷冠修复中,全瓷面覆盖适用于(A)牙合力大的前牙(B)覆盖小的前牙(C)咬合关系正常的前牙(D)咬合紧的前牙(E)
2、错位的前牙5 低熔烤瓷瓷粉熔点为(A)800860(B) 8711065(C) 11001250(D)12001300(E)130015006 在金一瓷冠桥修复体中,若金一瓷热膨胀系数不匹配,会造成(A)烤瓷冠颜色改变(B)烤瓷冠强度减弱(C)金属基底冠增强(D)瓷裂和瓷崩(E)瓷层减薄7 烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点(A)170270(B) 50100(C) 100150(D)270370(E)300 以上8 牙体缺损过大,金属烤瓷全冠正确的制作要求是(A)保证基底冠厚 0.3mm,其余用瓷层恢复(B)金属和瓷共同恢复(C)预留瓷层 11.5mm,其余用金属基底冠恢复(D)缺损处先用人造石
3、填补,粘固时用粘固材料填补(E)缺损处用少量人造石填补后,金瓷共同恢复9 金属烤瓷全冠制作完成后,临床试冠时颈缘崩瓷,而 金属基底冠边缘长短合适,分析造成的原因主要是(A)基底冠颈缘过薄(B)基底冠颈缘过厚(C)颈缘瓷层过薄(D)颈缘瓷层过厚(E)颈缘瓷过长,超过金属基底冠 1mm10 天然牙的全部丧失,临床诊断为(A)牙列缺损(B)牙列缺失(C)牙体缺损(D)牙体缺失(E)牙冠缺失11 热凝塑料的最佳充填期是(A)面团期(B)丝状期(C)湿沙期(D)粥状期(E)橡皮期12 下列什么材料中含有 BPO(引发剂)(A)热凝塑料(B)自凝塑料(C)光固化型塑料(D)EB 复合树脂(E)银汞合金13
4、 热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是(A)粥状期-湿沙期- 丝状期 -面团期- 橡皮期(B)湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期(C)丝状期-面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期(D)面团期-橡皮期- 湿沙期 -粥状期- 丝状期(E)丝状期- 湿沙期-粥状期 -面团期-橡皮期14 支托的宽度应是(A)磨牙面颊舌径的 12(B)磨牙面颊舌径的 14(C)前磨牙面颊舌径的 12(D)磨牙面颊舌径的 23(E)前磨牙面颊舌径的 1315 铸造支托的要求下述说法中正确的是(A)牙合支托越薄越好(B)牙合支托越小越好(C)牙合支托应能将骀力正确地传导于基牙牙冠部位(D)所有的支托均叫做牙合支托(E)牙合支托
5、应恢复与基牙相协调的牙合面形态16 当将下述卡环设计在相同基牙上时,与基牙表面接触面积最大的卡环是(A)正型卡环(B)杆式卡环(C)对半卡环(D)RPI 卡环(E)联合卡环17 由颊、舌两个相对的卡环臂及近远中边缘牙合支托(或横贯式支托)组成的卡环是(A)正型卡环(B)对半卡环(C)应力中断式卡环(D)长臂卡环(E)间隙卡环18 锤造冠为能较好地恢复邻接关系,加蜡后的片切哪项是正确的(A)加蜡后,用白合金片沿基牙侧片切(B)加蜡后,用白合金片沿邻牙侧片切(C)加蜡后,用温热的白合金片在基牙与邻牙中间片切(D)加蜡后,用温热的白合金片沿基牙侧片切(E)加蜡后,用温热的白合金片沿邻牙侧片切19 前
6、牙锤造无缝冠不能加蜡的部位是(A)牙体缺损(B)上前牙邻面(C)下前牙邻面(D)上前牙舌面(E)下前牙舌面20 对焊媒的性能要求不包括哪一项(A)改善焊料熔化后的润湿性(B)熔点低于焊料的熔点(C)有很好的流动性(D)物理、机械性能与焊件接近(E)焊媒本身及生成物的比重小21 下列哪项不是焊媒的作用(A)消除焊件表面的氧化物(B)消除焊料表面的氧化物(C)保护焊接区在焊接过程中不被氧化(D)连接焊件之间的物质(E)改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性22 激光焊接的特点是(A)污染小(B)需要焊媒(C)抗氧化差(D)适用范围较窄(E)焊件无需包埋23 可摘局部义齿固位力的主要来源是固位体与基牙之
7、间(A)吸附力(B)摩擦力(C)大气压力(D)粘接力(E)附着力24 某技术员在操作过程中,由于疏忽,忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理,完成的金瓷冠最易出现的问题是(A)瓷崩裂(B)瓷表面龟裂(C)瓷烧结合出现气泡(D)颜色异常(E)瓷与金属结合不良25 增加瓷金结合的方法,除了(A)喷砂(B)除气(C)清洗机清洗(D)预氧化(E)电解26 下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接(A)金合金(B)不锈铜(C)铜合金(D)镍铬合金(E)钴铬合金27 一患者 缺失,灌注模型时,振荡力量过大造成的后果主要是(A)出现气泡(B)模型不清晰(C)声音太大影响别人(D)印模和托盘分开(E)基牙折断28 男
8、,25 岁,牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后 1min 内凝固。若想减缓其凝固程度,需加入(A)硼砂(B)藻酸钠(C)碳酸钠(D)氧化锌(E)滑石粉29 患者,男, 缺失,基牙 可采用的:弯制卡环是(A)上反卡环(B)间隙卡环(C)双臂卡环(D)正型卡环(E)环形卡环30 支架熔模厚 0.3mm,铸道直径 4mm,铸道长 6mm。有两根铸道,上述哪项会影响铸件的成功(A)熔模太薄(B)铸道太少(C)铸道太短(D)铸道太细(E)铸道太长31 在制作烤瓷桥时,减轻固定义齿桥体的受力措施错误的是(A)减少桥体牙合面的颊舌径宽度(B)加大桥体与固位体之间的舌侧外展隙(C)减少牙合面的溢出
9、道(D)减少早接触(E)降低非功能尖斜度32 要模仿出在口内环境下,人眼能识别牙齿所有颜色,大约需要多少种颜色(A)500(B) 600(C) 700(D)800(E)90033 下面那一项是瓷全冠修复的适应证(A)前牙严重磨耗,对刃骀未矫正者(B)牙周疾患不适宜做固定修复者(C)过短、过小,无法取得足够的固位形者(D)牙体缺损严重,缺乏抗力形者(E)前牙邻面缺损大,或冠部有多数缺损者34 目前,临床上全瓷冠修复通常用于(A)前牙桥(B)前牙单冠(C)后牙桥(D)后牙单冠(E)前磨牙35 下列关于锤造术的描述中,错误的是(A)锤造在工业上也叫煅压(B)锤造冠较薄,强度较铸造冠差(C)锤造冠制作
10、工艺复杂,牙体磨除较多,但价格低廉(D)锤造术利用的是机械外力(E)锤造术在口腔修复中应用广泛,包括锤造冠、锤造桥体、牙合垫等36 弯制尖牙卡环的要求,下列哪项是错误的(A)卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观(B)卡环臂端绕过轴面角到达邻面(C)卡环体部的位置不能影响排牙(D)卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固位(E)卡环体部要高,以增加环抱力37 对无牙颌模型的处理,不正确的是(A)边缘有一定的宽度,34mm(B)可形成上颌后堤区(C)模型厚度 34mm(D)下颌可不制作后堤区(E)后堤区应刮除石膏少许38 无牙颌模型不需缓冲的区域为(A)颧突区(B)上颌结节颊侧(C)切牙乳突(D)上
11、颌硬区(E)腭中缝与翼上颌切迹之间的区域39 下列哪项不是单臂卡环的特点(A)常用于紧靠缺牙区的基牙(B)有支托(C)对侧以高基托作为对抗臂(D)只有一个卡环臂位于基牙唇颊面或舌面(E)单臂卡环无支持作用40 义齿设计时,关于切支托的叙述中,错误的是(A)前牙均可以设置切支托,但多用于尖牙(B)切支托可单独设置于某一基牙上(C)切支托可同时设置在两个或多个基牙(D)切支托具有最强的支持力(E)切支托也具有防止义齿下沉的作用41 为近中舌侧倾斜的末端孤立的健康基牙,宜设计的卡环为(A)回力卡环(B)圈形卡环(C)双臂卡环(D)单臂卡环(E)三臂卡环42 下颌舌杆的最厚部位为(A)杆的上缘(B)杆
12、的中份(C)杆的下缘(D)杆的上、下缘(E)杆的上缘及中份43 44 下列关于铸造支架加强带的叙述中,错误的是(A)具有足够的强度,足以克服应力作用,而不产生变形或折断(B)具有恰当的宽度(C)具有恰当的厚度(D)表面形成与塑料有良好的机械嵌合形态(E)位于网状连接体游离端的边缘45 缺失,铸造支架修复,制作时要求设置支架支点,支点的大小为(A)约 5.0mm2 见方或圆形(B)约 2.0mm2 见方或圆形(C)约 0.5mm2 见方或圆形(D)约 0.2mm2 见方或圆形(E)约 0.8mm2 见方或圆形46 下述哪项可起间接固位作用(A)冠内附着体(B)远基牙上的间隙卡环(C)冠外附着体(
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