KS C IEC 61191-3-2006 Printed board assemblies－Part 3：Sectional specification－Requirements for through-hole mount soldered assemblies《印刷电路板组件 第3部分 分规范 通孔安装焊接组件的要求》.pdf

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1、 KSKSKSKS SKSKSKS KSKSKS SKSKS KSKS SKS KS 2006 12 18 KS C IEC 61191 3 3： KS C IEC 61191 3： 2006 C IEC 61191 3： 2006 ( ) ( ) ( ) ( ) ： ： 2006 12 18 2006 0778 ： ： ( ) ( 02 509 7295 7) . 7 5 , . ICS 31.240 KS C IEC 3： 61191 3： 2006Printed board assemblies Part 3： Sectional specification Requirements f

2、or through-hole mount soldered assemblies 1998 1 IEC 61191 3 Printed board assemblies Part 3 ： Sectional specification Requirements for through-hole mount soldered assemblies . 1. 1.1 . , (THT) , (： , , ) . 1.2 . , , , ( / ) 3 . A： B： C： . . , , . 2. . , . KS C IEC 61191 1 1： 3. (THT) (components) 4

3、. , . C IEC 61191 3： 2006 2 4.1 . A A . 4.2 4.2.1 , , , . 4.2.2 . 4.2.3 - , . 1 , , 0.8 mm ( 1 ). 5 % . . a) b) mm R 0.8 0.8 1.2 1.2 1 / 1.5 / 2 / 1 4.2.4 . . 4.2.5 , ( , , , ). 7.6 mm , 33 mm . 1 / . 0.8 mm .1 / . 0.8 mm . / / C IEC 61191 3： 2006 3 . . 4.2.5.1 1/2 ( ) . . . 42 . 42 Fe-Ni 41-Mn 0.8-

4、Co 0.5 . 4.2.5.2 , . , . . . 4.2.5.3 . . (DIP) . DIP . 4.2.5.4 C 1.5 mm, A B 2.5 mm , . 0.5 mm . . 4.2.5.5 . . 4.2.5.6 , . ( ： ) , (reflow) , 10 . , . (： ) . 10 (： KOVAR TmFe 54/Ni 29/Co 17) , KS C IEC 61191 1 , . 4.2.5.7 ( 2 ). C IEC 61191 3： 2006 4 2 4.2.5.8 . . 4.2.5.9 (： IEC 61188 5 1 5 7) , . 5

5、. KS C IEC 61191 1 , , . C , . 5.1 KS C IEC 61191 1 , , , . . 5.1.1 () , . (via) . (maskant) . , , , KS C IEC 61191 1 . 5.2 , 1 3 . . 1 C E . 1 . . 3 C IEC 61191 3： 2006 5 4 - 5 - 1 (1) A B C A. , 180 270 B. (2) 75 % 75 % C. 270 270 330 D. 0 % 0 % 0 % E. 75 % 75 % 75 % (1) . (2) 25 % . 75 % 1 2 . 95

6、 % 75 % 1 2 . 95 % , . 1 . A B C A B C C IEC 61191 3： 2006 6 5.2.1 , . . 4 5 . 5.2.2 , , . (4.2.5.6 ). 6. . , KS C IEC 61191 1 . , 5.2 ( 2 ). 2 1 KS C IEC 61191 1 2 2 , 1 3 . C IEC 61191 3： 2006 7 A() 4.1 . A.1 , (components) ( ) , 5.2 . 2.0 mm . ( A.1 ). A.1 A.2 (axial-leaded components) , A.4.1 .

7、C , . . A.3 . A.4 , , (A.1 ). A.4.1 , 90 , ( , ) 0.4 mm . A.4.2 15 . A.2 A.3 . C IEC 61191 3： 2006 8 a) b) c) d) e) f) g) h) j) A.2 A.3 A.5 A.4 A.5 , . , , ( ) , , , . A.4 15 0.4 mm 0.4 mm C IEC 61191 3： 2006 9 A.5 A.6 . a) , A.6 a) b) b) A.6 c) c) , , . A.6 b) , , . A.6 c), d) 0.4 mm . a) b) c) d)

8、A.6 A.6.1 . A.6.2 A.7 b) . ( ) C IEC 61191 3： 2006 10 a) b) A.7 A.7 , . a) 90( ) A.8 a) b) (camel hump) A.8 b) A.8 c) A.8 b) . c) . a) b) c) A.8 A.8 , , , (2 ) A.9 . A.9 . . . . 3： 2007 1 12 135 513 701 7 (02)6009 4114 (02)6009 4887 8 http:/ 607 822 1 11( 10 ) (051)557 1239 Fax. (051)557 0430 702 84

9、5 2 1741( 3 ) (053)384 1562 4 Fax. (053)384 1565 790 380 627( 3 ) (054)278 9661 Fax. (054)278 9662 406 829 7 50( 16 ) (032)260 0260 7 Fax. (032)260 0268 443 766 906 5( 9 ) (031)259 7000 9 Fax. (031)259 7010 200 041 1 9( 304 ) (033)252 9423, 254 9423 Fax. (033)256 9423 361 802 1508 1( 6 ) (043)236 24

10、51 3 Fax. (043)236 2454 305 343 23 14( 5 ) (042)864 2301 3 Fax. (042)864 2304 330 816 43 5( 1204 ) (041)589 0500 3 Fax. (041)589 0504 561 736 1 337 2( 7 ) (063)214 2235 7 Fax. (063)214 2238 506 301 621 15( 4 ) (062)953 1435 7 Fax. (062)953 1438 641 966 298 7( 6 ) (055)212 1212 Fax. (055)212 1213 683

11、 804 758 2( 2 ) (052)289 6601 3 Fax. (052)289 6604 425 020 541 3( 4 ) (031)487 6191 4 Fax. (031)487 6195 730 350 92 30( 8 ) (054)473 6954 Fax. (054)473 6955 480 848 2 487 6( 3 ) (031)829 8182 4 Fax. (031)829 8185 KOREAN STANDARDS ASSOCIATION KSKSKSSKSKS KSKS SKS KSKS SKSKS KSKSKSKS C IEC 61191 3： 2006 Printed board assemblies Part 3：Sectional speci ficationRequirements for through-hole mount soldered assemblies ICS 31.240